JPH057172B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH057172B2 JPH057172B2 JP4679888A JP4679888A JPH057172B2 JP H057172 B2 JPH057172 B2 JP H057172B2 JP 4679888 A JP4679888 A JP 4679888A JP 4679888 A JP4679888 A JP 4679888A JP H057172 B2 JPH057172 B2 JP H057172B2
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- JP
- Japan
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- molding
- resin
- lead frame
- upper mold
- groove
- Prior art date
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- Expired - Fee Related
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
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- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体被成形品（フレームという）
を熱硬化性樹脂で封止成形するために用いる半導
体封止成形装置に関する。
を熱硬化性樹脂で封止成形するために用いる半導
体封止成形装置に関する。
（従来の技術）
従来、上記フレームを熱硬化性樹脂で封止成形
する構造は第２図、第３図に示される如きもので
ある。第２図は封止成形装置における成形状態
図、第３図はその一部断面図である。ただし第２
図では、フレームを明示するため、封止成形用上
型の大部分を削除したような形で画かれている。
する構造は第２図、第３図に示される如きもので
ある。第２図は封止成形装置における成形状態
図、第３図はその一部断面図である。ただし第２
図では、フレームを明示するため、封止成形用上
型の大部分を削除したような形で画かれている。
即ち封止成形構造において任意の温度に加熱さ
れ溶融状態にされた熱硬化性樹脂は、封止成形装
置に設けられた流路口１を介して成形部２に充填
される。封止成形装置には樹脂成形部２の未充
填、気泡を防ぐため、成形部２より凹状の溝（エ
アーベンドという）３を封止成形用上型４に設け
た構造である。５は下型、６はリードフレーム、
６1はリードである。
れ溶融状態にされた熱硬化性樹脂は、封止成形装
置に設けられた流路口１を介して成形部２に充填
される。封止成形装置には樹脂成形部２の未充
填、気泡を防ぐため、成形部２より凹状の溝（エ
アーベンドという）３を封止成形用上型４に設け
た構造である。５は下型、６はリードフレーム、
６1はリードである。
（発明が解決しようとする課題）
一般にプレス抜きで成形されたリードフレーム
６は、フレーム抜きだれ（フレーム縁部にＲがつ
いてしまうこと、つまりフレーム縁部が正確に垂
直に抜かれず丸みを帯びること）により、リード
面の平滑部を得られていないことが多く、リード
フレーム６を用いて封止成形を行なつた場合、成
形部２よりエアーベンド３を介して流出した樹脂
は、エアーベンド部３からその側方に流出し（樹
脂バリ）、製品となるリード部に付着する状態で
あつた。そのためリードフレーム６のリード面平
滑部を得るのに、成形装置を大形化して封止成形
用型締能力を上げるか、もしくは成形部２の取り
数を削減して成形部１個当りの型締能力を上げた
りする必要があつた。また、エアーベンド３より
流出した樹脂が、製品となるリード部に付着した
場合、封止成形後にこの付着した樹脂の取り除き
工程が必要となつていた。
６は、フレーム抜きだれ（フレーム縁部にＲがつ
いてしまうこと、つまりフレーム縁部が正確に垂
直に抜かれず丸みを帯びること）により、リード
面の平滑部を得られていないことが多く、リード
フレーム６を用いて封止成形を行なつた場合、成
形部２よりエアーベンド３を介して流出した樹脂
は、エアーベンド部３からその側方に流出し（樹
脂バリ）、製品となるリード部に付着する状態で
あつた。そのためリードフレーム６のリード面平
滑部を得るのに、成形装置を大形化して封止成形
用型締能力を上げるか、もしくは成形部２の取り
数を削減して成形部１個当りの型締能力を上げた
りする必要があつた。また、エアーベンド３より
流出した樹脂が、製品となるリード部に付着した
場合、封止成形後にこの付着した樹脂の取り除き
工程が必要となつていた。
本発明の目的は、リードフレームの抜きだれに
影響されることなくエアーベンドより不要個所へ
成形樹脂が流出しない構成を得、前記従来の問題
点を改善することにある。
影響されることなくエアーベンドより不要個所へ
成形樹脂が流出しない構成を得、前記従来の問題
点を改善することにある。
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、
封止成形用上型、下型を有し、半導体被成形品
を熱硬化性樹脂で封止成形する半導体封止成形装
置において、封止成形時に成形部に充満されたガ
スや溶融状態にされた熱硬化性樹脂を排出する溝
を有し、該溝の両側部に沿つて凸部を有すること
を特徴とする半導体封止成形装置である。
を熱硬化性樹脂で封止成形する半導体封止成形装
置において、封止成形時に成形部に充満されたガ
スや溶融状態にされた熱硬化性樹脂を排出する溝
を有し、該溝の両側部に沿つて凸部を有すること
を特徴とする半導体封止成形装置である。
即ち本発明は、上記凸部が上記上型、下型間の
リードフレームにくい込む如く圧接することで、
成形部よりエアーベンドを介して流出した樹脂
が、エアーベンド内より不要個所へ流出しない構
成とし、不要樹脂バリ等の発生を防止して封止成
形の生産性及び品質の向上、コスト低減化を図つ
たものである。
リードフレームにくい込む如く圧接することで、
成形部よりエアーベンドを介して流出した樹脂
が、エアーベンド内より不要個所へ流出しない構
成とし、不要樹脂バリ等の発生を防止して封止成
形の生産性及び品質の向上、コスト低減化を図つ
たものである。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明す
る。第１図は同実施例の要部断面図であるが、こ
れは前記従来例のものと対応させた場合の例であ
るから、対応個所には同一符号を付して説明を省
略し、特徴とする点の説明を行なう。本実施例の
特徴は、第１図に示される如く上型４のエアーベ
ンド３の両側部に沿つて凸部（突条）４1，４2を
設けたことである。この凸部（突条）４1，４2は
先端側が鋭く、リードフレーム６1にくい込むよ
うに圧接される。
る。第１図は同実施例の要部断面図であるが、こ
れは前記従来例のものと対応させた場合の例であ
るから、対応個所には同一符号を付して説明を省
略し、特徴とする点の説明を行なう。本実施例の
特徴は、第１図に示される如く上型４のエアーベ
ンド３の両側部に沿つて凸部（突条）４1，４2を
設けたことである。この凸部（突条）４1，４2は
先端側が鋭く、リードフレーム６1にくい込むよ
うに圧接される。
このような構成であれば、凸部４1，４2の作用
で、リードフレームのプレス抜きだれに影響され
ることなく、エアーベンドより樹脂が洩れるのを
防止できる。このため成形装置を大型化して型締
能力を上げたり、成形部２の取り数を削減して成
形部１個当りの型締能力を上げたりする必要もな
くなり、またエアーベンド３より樹脂洩れして、
製品となるリード部に付着する樹脂バリ発生が防
止でき、その除去作業が不要化された。
で、リードフレームのプレス抜きだれに影響され
ることなく、エアーベンドより樹脂が洩れるのを
防止できる。このため成形装置を大型化して型締
能力を上げたり、成形部２の取り数を削減して成
形部１個当りの型締能力を上げたりする必要もな
くなり、またエアーベンド３より樹脂洩れして、
製品となるリード部に付着する樹脂バリ発生が防
止でき、その除去作業が不要化された。
なお本発明は上記実施例のみに限られず種々の
応用が可能である。例えば実施例ではエアーベン
ド側部の凸部を上型４に設けたが、エアーベンド
及び凸部を下型５の方へ設けても、上型と下型の
両方に設けてもよい。
応用が可能である。例えば実施例ではエアーベン
ド側部の凸部を上型４に設けたが、エアーベンド
及び凸部を下型５の方へ設けても、上型と下型の
両方に設けてもよい。
以上説明した如く本発明によれば、樹脂洩れを
防止できるから、封止成形の生産性、品質向上、
コスト低減化が可能となるものである。
防止できるから、封止成形の生産性、品質向上、
コスト低減化が可能となるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、
第２図は従来の封止成形装置における成形状態
図、第３図は同要部断面図である。 １……流路口、２……成形部、３……エアーベ
ンド（溝）、４……上型、４1，４2……凸部（突
条）、５……下型、６……リードフレーム、６1…
…リード。
第２図は従来の封止成形装置における成形状態
図、第３図は同要部断面図である。 １……流路口、２……成形部、３……エアーベ
ンド（溝）、４……上型、４1，４2……凸部（突
条）、５……下型、６……リードフレーム、６1…
…リード。
Claims (1)
- １ 封止成形用上型、下型を有し、半導体被成形
品を熱硬化性樹脂で封止成形する半導体封止成形
装置において、前記上型及びまたは下型には、封
止成形時に成形部に充満されたガスや溶融状態に
された熱硬化性樹脂を排出する溝を有すると共に
該溝の両側部に沿つて凸部を有し、該凸部は前記
溝の両側で前記上型、下型間のリートドフレーム
にくい込む如く圧接されて前記樹脂の洩れを防止
するものであることを特徴とする半導体封止成形
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4679888A JPH01218807A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 半導体封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4679888A JPH01218807A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 半導体封止成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01218807A JPH01218807A (ja) | 1989-09-01 |
| JPH057172B2 true JPH057172B2 (ja) | 1993-01-28 |
Family
ID=12757352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4679888A Granted JPH01218807A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 半導体封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01218807A (ja) |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP4679888A patent/JPH01218807A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01218807A (ja) | 1989-09-01 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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