JPH0364035A - 半導体装置製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は先付半田メツキした開放型アウタリードを有す
るリードフレームを用いる半導体装置用のモールド金型
に関する。

［従来の技術］ アウタリードの先端がフレーム枠から分離された。いわ
ゆる開放型アウタリードを有するリードフレームは樹脂
モールドの段階で既にアウタリードの表面に半田メツキ
が施されている。このような先付半田メツキモールド・
レジンの「パリ」が出にくく、後処理工程も不要であり
、多用されている。

ところで、開放型アウタリードを有するリードフレーム
を用いて樹脂モールドする場合、アウタリードの先端は
金型内壁からフリーの状態になっていることから、各ア
ウタリードの中途部分を直交してつなぐタイバ部分を上
下の金型の接触する面で加圧してクランプする必要があ
る。しかし、前述したようにアウタリード表面に先付半
田メツキが施しであると、加圧により半田っぷれを生じ
。

半田パリ発生の原因となる。

このような半田パリを発生させないためにはクランプ圧
を下げればよいが、そうすれば、面圧不足によりタイバ
一部分のリードがキャビティ内部圧力により圧されて変
形する。

さらにこのような変形をなくすための一つの対策として
タイバー押え面積を小さくしてしかもクランプ効果を上
げる手段として金型のタイバー押え面に突起を設けるこ
とが提案されている。

第２図はタイバー押え用突起を設けた金型の断面を示す
ものである。１は上型、２は下型、３はキャビティ、４
はリードフレームで１０はアウタリード、５はタイバ、
９はタイバ押え突起である。

このタイバ押え突起９はリード（タイバ５）の−部に食
いこむようにリードフレームをクランプしリードの変形
を阻止する。

［発明が解決しようとする課題］ 上記したタイバ押え突起を用いる従来技術では。

半田つぶれ発生範囲の低減やモールド後における金型内
面に付着した半田の除去時のことは配慮されておらず、
さらにリード切断成形時の半田パリの多量発生や金型の
半田汚れの問題があった。

本発明は上記した問題を解決するためのもので。

その目的は、リードフレームを用いる半導体装置製造装
置において、金型によるフレーム押え面積を小さくする
ことによる半田つぶれ発生範囲を低減し、しかも押え面
の平坦化によって金型付着半田の除去作業が容易にでき
る金型構造を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために１本発明では開放型アウタリ
ードを有するリードフレームを用いる半導体装置用モー
ルド金型において、フレーム押え面を平坦に形成すると
ともに、金型アウタリード先端部をパッケージ方向に押
える面を形成するものである。

［作用コ （１）金型内にアウタリード先端部え面を形成すること
により封止材（レジン）注入時の圧力によるリードのタ
イバ変形を防止する。従来技術では上型と金型とでクラ
ンプされてリードを押えているための変形方向に体して
垂直方向の押えとなることで大きなりランプ力が必要で
あったが、本発明では、リードの変形方向と同じ水平方
向でストッパを設ける形状となり、変形防止の動力が確
実であって、しかも上下金型によるクランプ圧力を封止
材がリークしない限界まで下げられる。

（２）上記（１）によりリードのタイバ押え面を平坦化
することが可能となり、タイバ押え突起をなくすことか
らモールド後の金型内面に付着した半田の除去作業が容
易となり、同時にタイバ押え面積を最小限にすることが
可能となる。

［実施例］ 以下実施例について図面を参照し説明する。

第１図、第２図はリードフレームがセットされた金型の
一部断面図であって、第１図が本発明の例、第２図は従
来の例を示す。

上型１と下型２との間にキャビティー（空間）３が存在
し、このキャビティー内に半導体チップ（図示されない
）を組立て完了したリードフレーム４がセットされ、周
辺のリード部分で上下の型にクランプされた状態でレジ
ン等の封止材が注入されてモールドを行うようになって
いる。

レンジ注入時の加圧によりタイバ５が外側につよく押さ
れるこのときに第２図に示す従来型では金型の押え面６
により強い加圧ないし上型の突起９下型のダムブロック
１１により上下で強くクランプし、キャビティ内部圧力
によるリードの変形を防ぐようにしているが、本発明で
はアウタリード１０の先端が金型の側壁面に接触し、こ
こがリードの先端部え７となった構造であることにより
、リードを先端方向へ押し出そうとする内部圧力が作用
しても、押え面のクラップ圧や突起に依存することなく
リード（タイバ部分）の変形防止ができる。

第３図、第４図は第１図の金型に対応し、それぞれ上型
及び下型とアウタリードを平面図で示すものであって、
斜線のハツチングで示す部分は上下の型のリード押え面
となる部分（６）である。

なお、下型（第４図）ではエアベント（通気部）８が示
され、この部分のリード面は半田が予め取り除いである
。

［発明の効果］ 以上、実施例で述べた本発明によれば以下のような効果
が奏される。

リードフレームを用いる半導体装置用のモールド型にお
いて、リードの押え面に加えるクランプ圧力とともに、
押え面積を最小限とすることができ、先付半田メツキフ
レームの半田つぶれや半田パリを低減することに効果が
あり、また、金型の押え面に突起等がなくて平坦である
ことにより、モールド後における付着半田除去作業が容
易になる。

なお、半田つぶれや半田パリが少なくなることでアウタ
リード外観がよくなり、半導体製品の品質向上に寄与す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の金型一部縦断面図である。 第２図従来技術の例を示す金型の一部縦断面図である。 第３図、第４図は第１図に対応する上下の金型の横断面
（平面）図である。 第　　１　　図 上型 キャビティ タイバ リード先端押え エアベント ・アウタリード ２・・下型 ４・・リードフレーム ６・・リード押え面 （金型側壁図） ９・・突起 １１・・ダムブロック 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、開放型アウタリードを有するリードフレームを用い
   る半導体装置用モールド金型において、フレーム押え面
   を平坦面とし、アウタリード先端部をパッケージ方向に
   押える面が形成されていることを特徴とする半導体装置
   製造装置。 ２、請求項１に記載の半導体装置製造装置において、開
   放型のアウタリードは先付半田メッキしてある。 ３、請求項１に記載の半導体装置において、金型のフレ
   ーム押え面を平坦に形成するとともに、押え面積を最小
   限にする。