JPS61117842A - 成形装置 - Google Patents
成形装置Info
- Publication number
- JPS61117842A JPS61117842A JP23839084A JP23839084A JPS61117842A JP S61117842 A JPS61117842 A JP S61117842A JP 23839084 A JP23839084 A JP 23839084A JP 23839084 A JP23839084 A JP 23839084A JP S61117842 A JPS61117842 A JP S61117842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dam
- cavity
- air
- air vent
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、成形技術、特に、トランスファ成形技術に関
し、例えば、半導体装置の非気密封止パッケージを成形
するのに利用して有効な技術に関する。
し、例えば、半導体装置の非気密封止パッケージを成形
するのに利用して有効な技術に関する。
半導体装置の非気密封止パッケージをトランスファ成形
装置により成形する場合、キャビティ内の空気を排出す
るために、金型の一部に空気抜き路を開設することが、
考えられる。
装置により成形する場合、キャビティ内の空気を排出す
るために、金型の一部に空気抜き路を開設することが、
考えられる。
しかし、このようなトランスファ成形装置においては、
空気抜き路は多数開設することができないため、空気抜
き路から離れた箇所においてバフケージの内部に空気抜
き不足による気泡（ボイド）が発生するという問題点が
あることが、本発明者によって明らかにされた。
空気抜き路は多数開設することができないため、空気抜
き路から離れた箇所においてバフケージの内部に空気抜
き不足による気泡（ボイド）が発生するという問題点が
あることが、本発明者によって明らかにされた。
なお、トランスファ成形技術を述べである例としては、
株式会社工業調査会発行「電子材料１９８３年１１月号
別冊」昭和５８年１１月１５日発行 Ｐ２Ｓ５−Ｐ２Ｓ
５、がある。
株式会社工業調査会発行「電子材料１９８３年１１月号
別冊」昭和５８年１１月１５日発行 Ｐ２Ｓ５−Ｐ２Ｓ
５、がある。
本発明の目的は、空気抜き不足を防止することができる
成形技術を提供することにある。
成形技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、上型と下型との合わせ面におけるリードフレ
ームのダムを挟圧する部分に空気抜き路を形成すること
により、キャビティ内の空気を充分に排出するようにし
たものである。
ームのダムを挟圧する部分に空気抜き路を形成すること
により、キャビティ内の空気を充分に排出するようにし
たものである。
第１図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す拡大部分縦断面図、第２図は第１図の■−■線に
沿う縦断面図、第３図はその部分斜視図である。
を示す拡大部分縦断面図、第２図は第１図の■−■線に
沿う縦断面図、第３図はその部分斜視図である。
本実施例において、このトランスファ成形装置は半導体
装置の非気密封止パッケージを成形するものとして構成
されており、型開閉シリンダ装置（図示せず）により互
いに合わせられて型締めされろ上型１と下型２とを備え
ている。上型１の中央部には、成形材料としての樹脂を
圧送するためのプランジャを挿入されるポット（図示せ
ず）が形成されており、下型２のポットに対応する位置
にはカル（図示せず）が形成されている。
装置の非気密封止パッケージを成形するものとして構成
されており、型開閉シリンダ装置（図示せず）により互
いに合わせられて型締めされろ上型１と下型２とを備え
ている。上型１の中央部には、成形材料としての樹脂を
圧送するためのプランジャを挿入されるポット（図示せ
ず）が形成されており、下型２のポットに対応する位置
にはカル（図示せず）が形成されている。
上型１と下型２との合わせ面には、中空の直方体形状の
キャビティ３が複ＩＣ１個のみが図示されている。）、
ボー／ トを中心に配されて形成されており、上型ｌと
下型２との合わせ面におけるキャビティ３の四辺にはリ
ードフレームの外枠押さえ部４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂと
、ダム押さえ部６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂとが形成されて
いる。下型２の外枠押さえ部５ａにはランナ８が各キャ
ビティ３とカルとを連絡するように開設されており、ラ
ンナ８とキャビティ３との接続部にはゲート９が樹脂を
キャビティ３内に効果的に正大充填させるように形成さ
れている。下型２の反対側の外枠押さえ部５ｂには主空
気抜き路ｌＯがキャビティ３の内部と大気とを連通ずる
ように開設されている。
キャビティ３が複ＩＣ１個のみが図示されている。）、
ボー／ トを中心に配されて形成されており、上型ｌと
下型２との合わせ面におけるキャビティ３の四辺にはリ
ードフレームの外枠押さえ部４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂと
、ダム押さえ部６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂとが形成されて
いる。下型２の外枠押さえ部５ａにはランナ８が各キャ
ビティ３とカルとを連絡するように開設されており、ラ
ンナ８とキャビティ３との接続部にはゲート９が樹脂を
キャビティ３内に効果的に正大充填させるように形成さ
れている。下型２の反対側の外枠押さえ部５ｂには主空
気抜き路ｌＯがキャビティ３の内部と大気とを連通ずる
ように開設されている。
一方、上型１と下型２とのダム押さえ部６ａ、５ｂ、７
ａ、７ｂには、面圧を高めるための逃げ部１１ａ、ｌｌ
ｂがキャビティ３から若干層れてそれぞれ開設されてお
り、上型ｌのダム押さえ部６ａ、６ｂには複数の補助空
気抜き路Ｉ２が、リードフレームにおける隣り合うリー
ド間に対応するように配されて、逃げ部１１ａ、ｌｌｂ
とキャビティ３とを連通ずるように開設されている。
ａ、７ｂには、面圧を高めるための逃げ部１１ａ、ｌｌ
ｂがキャビティ３から若干層れてそれぞれ開設されてお
り、上型ｌのダム押さえ部６ａ、６ｂには複数の補助空
気抜き路Ｉ２が、リードフレームにおける隣り合うリー
ド間に対応するように配されて、逃げ部１１ａ、ｌｌｂ
とキャビティ３とを連通ずるように開設されている。
半導体装置のリードフレーム１３は全体的には薄板を打
抜き成形されており、一対の外枠１４を備えている。一
方の外枠１４にはその先端でタブ１５を支えているタブ
吊り用リード１６が突設されており、両外枠１４．１４
間には、一対の連結部１７がタブ３を中心に左右対対称
に形成されて架設されている。連結部１７の端辺には複
数のリード１８が等しいピンチをもってそれぞれ突設さ
れており、リード１８は連結部側のアウタ部１８ａとタ
ブ側のインナ部１８ｂとをそれぞれ形成している。各リ
ード１８の中間部にはダム１９が隣り合うリード１８．
１８間に架橋するようにそれぞれ突設されている。
抜き成形されており、一対の外枠１４を備えている。一
方の外枠１４にはその先端でタブ１５を支えているタブ
吊り用リード１６が突設されており、両外枠１４．１４
間には、一対の連結部１７がタブ３を中心に左右対対称
に形成されて架設されている。連結部１７の端辺には複
数のリード１８が等しいピンチをもってそれぞれ突設さ
れており、リード１８は連結部側のアウタ部１８ａとタ
ブ側のインナ部１８ｂとをそれぞれ形成している。各リ
ード１８の中間部にはダム１９が隣り合うリード１８．
１８間に架橋するようにそれぞれ突設されている。
また、リードフレーム１３にはタブ１５にペレット２０
がボンディングされており、このペレソ）２０はボンデ
ィングワイヤ２１により各リード１８におけるインナ部
１８ｂに電気的に接続されている。
がボンディングされており、このペレソ）２０はボンデ
ィングワイヤ２１により各リード１８におけるインナ部
１８ｂに電気的に接続されている。
次に作用を説明する。
ベレット２０を実装されたリードフレーム１３が上下型
１．２間に挟み込まれると、キャビティ３内に樹脂がゲ
ート９から圧入される。
１．２間に挟み込まれると、キャビティ３内に樹脂がゲ
ート９から圧入される。
この樹脂のキャビティ３への圧入を実現するためには、
キャビティ３内の空気を排出する必要があり、通常その
ために主空気抜き路１０が開設されている。ところが、
主空気抜き路ｌＯはゲート９の反対側位置に１本開設さ
れているに過ぎないため、効率が悪（、主空気抜き路１
０から離れた場所においてパフケージの内部に気泡が発
生するという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
キャビティ３内の空気を排出する必要があり、通常その
ために主空気抜き路１０が開設されている。ところが、
主空気抜き路ｌＯはゲート９の反対側位置に１本開設さ
れているに過ぎないため、効率が悪（、主空気抜き路１
０から離れた場所においてパフケージの内部に気泡が発
生するという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
しかし、前記構成にかかる成形ｇｌにおいては、キャビ
ティ３内の空気はダム押さえ部５ａ、５ｂ。
ティ３内の空気はダム押さえ部５ａ、５ｂ。
７ａ、７ｂに開設された多数の補助空気抜き路１２から
、全方向において面圧逃げ部１１ａ、１１ｂに排出され
るため、空気の排出不足による気泡が発生することはな
い。
、全方向において面圧逃げ部１１ａ、１１ｂに排出され
るため、空気の排出不足による気泡が発生することはな
い。
なお、補助空気抜き路１２から樹脂が漏洩する可能性が
憂慮されるが、空気と樹脂との流路抵抗には大差がある
ため、補助空気抜き路１２の断面積を狭小に設定してお
けば、樹脂の漏洩は殆ど回避することができる。
憂慮されるが、空気と樹脂との流路抵抗には大差がある
ため、補助空気抜き路１２の断面積を狭小に設定してお
けば、樹脂の漏洩は殆ど回避することができる。
補助空気抜き路１２を多くのリード間に配設することに
より、所望の総断面積を確保しつつ、単一の空気抜き路
１２の断面積を可及的に狭小にして流路抵抗を大きく設
定することができる。
より、所望の総断面積を確保しつつ、単一の空気抜き路
１２の断面積を可及的に狭小にして流路抵抗を大きく設
定することができる。
ｆｌｌ 上型と下型との合わせ面におけるリードフレ
ームのダムを挟圧する部分に空気抜き路を形成すること
により、キャビティ内の空気を充分に排出することがで
きるため、パンケージの内部に気泡が発生するのを防止
することができる。
ームのダムを挟圧する部分に空気抜き路を形成すること
により、キャビティ内の空気を充分に排出することがで
きるため、パンケージの内部に気泡が発生するのを防止
することができる。
（２） 空気抜き路を多数の方向に配することにより
、空気を多数箇所で排出させることができるため、気泡
発生防止効果を高めることができる。
、空気を多数箇所で排出させることができるため、気泡
発生防止効果を高めることができる。
（３）各空気抜き路における断面積を狭小に設定するこ
とにより、所望の排気量を確保しつつ、流路抵抗を大き
く設定することができるため、空気抜き路からの樹脂漏
洩を防止することができる。
とにより、所望の排気量を確保しつつ、流路抵抗を大き
く設定することができるため、空気抜き路からの樹脂漏
洩を防止することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、外枠押さえ部に開設される主空気抜き路は省略
してもよい。
してもよい。
ダム押さえ部に開設する空気抜き路は上型に配するに限
らず、下型または上下型の両方に配してもよい。
らず、下型または上下型の両方に配してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置における
非気密封止パッケージを成形する成形装置に適用した場
合について説明したが、そ−に限定されるものではなく
、他の製品を成形す５成形装置等についても通用するこ
とができる。
をその背景となった利用分野である半導体装置における
非気密封止パッケージを成形する成形装置に適用した場
合について説明したが、そ−に限定されるものではなく
、他の製品を成形す５成形装置等についても通用するこ
とができる。
１面の簡単な説明
第１［Ｊは本発明の一実施例であるトランスファ成形装
置を示す拡大部分縦断面図、第２図は第１図の■−■線
に沿う縦断面図、第３図はその部分斜視図である。
置を示す拡大部分縦断面図、第２図は第１図の■−■線
に沿う縦断面図、第３図はその部分斜視図である。
ｌ・・・上型、２・・・下型、３・・・キャビティ、４
ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ・・・外枠押さえ部、６ａ、６ｂ
、７ａ、７ｂ・・・ダム押さえ部、８・・・ランナ、９
・・・ゲート、ＩＯ・・・主空気抜き路、ｌｌａ、ｌｌ
ｂ・・・面圧逃げ部、１２ ・・補助空気抜き路、１３
・・・リードフレーム、１４・・・外枠、］５・・・タ
ブ、１６・・ タブ吊り用リード、１７・・・連結部、
１８ ・・リード、＋８ａ・・・アウタ部、１８ｂ・・
・インナ部、１９・・・ダム、２０・・・ベレット、２
１・・・ポンディングワイヤ。
ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ・・・外枠押さえ部、６ａ、６ｂ
、７ａ、７ｂ・・・ダム押さえ部、８・・・ランナ、９
・・・ゲート、ＩＯ・・・主空気抜き路、ｌｌａ、ｌｌ
ｂ・・・面圧逃げ部、１２ ・・補助空気抜き路、１３
・・・リードフレーム、１４・・・外枠、］５・・・タ
ブ、１６・・ タブ吊り用リード、１７・・・連結部、
１８ ・・リード、＋８ａ・・・アウタ部、１８ｂ・・
・インナ部、１９・・・ダム、２０・・・ベレット、２
１・・・ポンディングワイヤ。
代理人 弁理士 高橋明夫 、
：、、ｙ）。
（−１・
第 １ 図
第 ２ 図
第 ３ 図
Claims (3)
- １．上型と下型との合わせ面におけるリードフレームの
ダムを挟圧する部分に空気抜き路が少なくとも１条形成
されている成形装置。 - ２．空気抜き路が、多数の方向に開設されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形装置。 - ３．各空気抜き路の断面積が、狭小に設定されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23839084A JPS61117842A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23839084A JPS61117842A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117842A true JPS61117842A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=17029481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23839084A Pending JPS61117842A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117842A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128014U (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-22 | ||
| FR2615037A1 (fr) * | 1987-05-06 | 1988-11-10 | Radiotechnique Compelec | Procede et moule pour l'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur par injection de resine |
| US5071612A (en) * | 1988-12-12 | 1991-12-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for sealingly molding semiconductor electronic components |
| JPH0720839U (ja) * | 1993-08-02 | 1995-04-18 | 株式会社ブイ・ワイ・エイ | 形状保持具を具備した角底袋 |
| US5578261A (en) * | 1993-05-17 | 1996-11-26 | Lucent Technologies Inc. | Method of encapsulating large substrate devices using reservoir cavities for balanced mold filling |
| EP1221738A3 (en) * | 2000-12-27 | 2002-10-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Small antenna and manufacturing method thereof |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23839084A patent/JPS61117842A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128014U (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-22 | ||
| JPH0420587Y2 (ja) * | 1987-02-17 | 1992-05-12 | ||
| FR2615037A1 (fr) * | 1987-05-06 | 1988-11-10 | Radiotechnique Compelec | Procede et moule pour l'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur par injection de resine |
| US5071612A (en) * | 1988-12-12 | 1991-12-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for sealingly molding semiconductor electronic components |
| US5578261A (en) * | 1993-05-17 | 1996-11-26 | Lucent Technologies Inc. | Method of encapsulating large substrate devices using reservoir cavities for balanced mold filling |
| JPH0720839U (ja) * | 1993-08-02 | 1995-04-18 | 株式会社ブイ・ワイ・エイ | 形状保持具を具備した角底袋 |
| EP1221738A3 (en) * | 2000-12-27 | 2002-10-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Small antenna and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6331149A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61117842A (ja) | 成形装置 | |
| JP3456983B2 (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| US6674165B2 (en) | Mold for a semiconductor chip | |
| JPH0680706B2 (ja) | キャリアテープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS6240851B2 (ja) | ||
| JP2000263603A (ja) | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 | |
| JP3124248B2 (ja) | 半導体チップパッケージの成形装置 | |
| JP5377807B2 (ja) | 型、封入装置及び封入法 | |
| EP0130552B1 (en) | Electronic device method using a leadframe with an integral mold vent means | |
| JP2525555Y2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム組立体 | |
| JP3246037B2 (ja) | 半導体チップのトランスファーモールド用金型 | |
| JP3016661B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP6416996B1 (ja) | 樹脂封止装置用の封止型 | |
| JP2772447B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JPH0788901A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPS59169162A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2000164615A (ja) | 樹脂封止金型及び半導体装置の製造方法 | |
| JPS62150834A (ja) | 半導体装置樹脂成形方法および樹脂成形装置 | |
| JPS5929442A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JP2007005675A (ja) | 樹脂封止金型および半導体装置 | |
| JPH09148354A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPS618932A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 | |
| TWM328665U (en) | Package mold for avoiding void or envelope | |
| JPH07308943A (ja) | モールド装置 |