JPH1126488A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
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- JPH1126488A JPH1126488A JP19485897A JP19485897A JPH1126488A JP H1126488 A JPH1126488 A JP H1126488A JP 19485897 A JP19485897 A JP 19485897A JP 19485897 A JP19485897 A JP 19485897A JP H1126488 A JPH1126488 A JP H1126488A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ダミーキャビティ部の樹脂付着を防止すること
と樹脂充填差を吸収・緩和するダミーキャビティを用い
てボイドや未充填を防止する。 【解決手段】ダミーキャビティ１には５〜２５°の抜き
テーパを設けることと、ダミーキャビティ１にエジェク
ターピン３ａを設けることによって、ダミーキャビティ
１への樹脂付着を防ぐ。また樹脂流動の充填の差を吸収
・緩和できるように、数値的な解析もしくは実験によっ
て確認されたダミーキャビティ１の体積を設定すること
で、樹脂流動、充填の差によるボイドや未充填の発生を
防止する。
と樹脂充填差を吸収・緩和するダミーキャビティを用い
てボイドや未充填を防止する。 【解決手段】ダミーキャビティ１には５〜２５°の抜き
テーパを設けることと、ダミーキャビティ１にエジェク
ターピン３ａを設けることによって、ダミーキャビティ
１への樹脂付着を防ぐ。また樹脂流動の充填の差を吸収
・緩和できるように、数値的な解析もしくは実験によっ
て確認されたダミーキャビティ１の体積を設定すること
で、樹脂流動、充填の差によるボイドや未充填の発生を
防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の外郭
を樹脂封止する樹脂封止用金型に関する。
を樹脂封止する樹脂封止用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の樹脂封止用金型において、
樹脂封止後の成形製品に発生するボイドや成形不良であ
る未充填を防止するために、例えば特開平２−２７８７
４１号公報には、リードフレームのアイランドに搭載さ
れた半導体チップの外郭を覆う窪み（キャビティ）が型
面に形成されると共に、この窪みの周囲に空気抜けの溝
が形成されている樹脂封止金型において、前記空気抜け
用の溝より突出したり引込んだりするエジェクタを設け
ることにより、樹脂封止毎に付着する樹脂を除去し樹脂
体に気泡や欠損を生ずることのない樹脂封止型金型の提
案がされている。
樹脂封止後の成形製品に発生するボイドや成形不良であ
る未充填を防止するために、例えば特開平２−２７８７
４１号公報には、リードフレームのアイランドに搭載さ
れた半導体チップの外郭を覆う窪み（キャビティ）が型
面に形成されると共に、この窪みの周囲に空気抜けの溝
が形成されている樹脂封止金型において、前記空気抜け
用の溝より突出したり引込んだりするエジェクタを設け
ることにより、樹脂封止毎に付着する樹脂を除去し樹脂
体に気泡や欠損を生ずることのない樹脂封止型金型の提
案がされている。
【０００３】図９は、上記特開平２−２７８７４１号公
報に記載の樹脂封止型金型を説明するための図であり、
図９（Ａ）は平面図、図９（Ｂ）は樹脂封止金型を型閉
めした時の断面図、図９（Ｃ）は型開きした時の断面図
である。
報に記載の樹脂封止型金型を説明するための図であり、
図９（Ａ）は平面図、図９（Ｂ）は樹脂封止金型を型閉
めした時の断面図、図９（Ｃ）は型開きした時の断面図
である。
【０００４】半導体装置の樹脂封止部であるキャビティ
（窪み）４から空気を排出する溝であるエアベント１０
に付着する樹脂を除去するエジェクター３ｃを有する。
エジェクター３ｃは、樹脂封止前および樹脂封止中は、
図９（Ｂ）に示すように、上型５ｂ及び下型５ａに対し
て引込んだ状態であり、樹脂封止後の製品取り出し時に
は、図９（Ｃ）に示すように、上型５ｂおよび下型５ａ
に対して突出した状態である。
（窪み）４から空気を排出する溝であるエアベント１０
に付着する樹脂を除去するエジェクター３ｃを有する。
エジェクター３ｃは、樹脂封止前および樹脂封止中は、
図９（Ｂ）に示すように、上型５ｂ及び下型５ａに対し
て引込んだ状態であり、樹脂封止後の製品取り出し時に
は、図９（Ｃ）に示すように、上型５ｂおよび下型５ａ
に対して突出した状態である。
【０００５】そして、エジェクター３ｃによって、エア
ベント１０に残る樹脂を押し出し、除去することができ
る。このため、エアベント１０は空気排出を良好に行う
ことができ、ボイド未充填の発生を防止することができ
る旨が、上記特開平２−２７８７４１号公報に記載され
ている。
ベント１０に残る樹脂を押し出し、除去することができ
る。このため、エアベント１０は空気排出を良好に行う
ことができ、ボイド未充填の発生を防止することができ
る旨が、上記特開平２−２７８７４１号公報に記載され
ている。
【０００６】またボイドや未充填の発生防止を目的とす
る樹脂封止金型として、図１０に示すような従来技術が
知られている。図１０（Ａ）は平面図、図１０（Ｂ）は
断面図である。
る樹脂封止金型として、図１０に示すような従来技術が
知られている。図１０（Ａ）は平面図、図１０（Ｂ）は
断面図である。
【０００７】図１０を参照すると、樹脂封止部である上
キャビティ４ｂ、下キャビティ４ａと、ダミーキャビテ
ィ１とがランナー２ａを介して接続されている。ダミー
キャビティ１は、キャビティ４ａ、４ｂ内の空気や気泡
を、キャビティ内に留めることなく、ダミーキャビティ
１内に、樹脂とともに流し込むために設けられている。
キャビティ４ｂ、下キャビティ４ａと、ダミーキャビテ
ィ１とがランナー２ａを介して接続されている。ダミー
キャビティ１は、キャビティ４ａ、４ｂ内の空気や気泡
を、キャビティ内に留めることなく、ダミーキャビティ
１内に、樹脂とともに流し込むために設けられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術は下記記載の問題点を有している。
た従来技術は下記記載の問題点を有している。
【０００９】（１）第一の問題点は、上記特開平２−２
７８７４１号公報記載の樹脂封止金型において、ボイド
や未充填の発生を防止できない、ということである。
７８７４１号公報記載の樹脂封止金型において、ボイド
や未充填の発生を防止できない、ということである。
【００１０】その理由は、エアベント部の深さと幅に起
因する。一般的に、エアベント部の深さは０．０３ｍｍ
〜０．０４ｍｍ程度であり、幅は０．６ｍｍから２ｍｍ
程度であるため、エジェクトする際に、エアベント部に
流出した樹脂の断面強度は比較的に小さく、エジェクタ
ーの突出力によって、図１１に示すように、エアベント
樹脂残り１２が発生する。この現象は、特に、円形ピン
のエジェクター３ｃの場合に発生する。
因する。一般的に、エアベント部の深さは０．０３ｍｍ
〜０．０４ｍｍ程度であり、幅は０．６ｍｍから２ｍｍ
程度であるため、エジェクトする際に、エアベント部に
流出した樹脂の断面強度は比較的に小さく、エジェクタ
ーの突出力によって、図１１に示すように、エアベント
樹脂残り１２が発生する。この現象は、特に、円形ピン
のエジェクター３ｃの場合に発生する。
【００１１】また、エアベント部の樹脂の断面強度と比
較して、樹脂とエジェクターとの密着力が大きい場合に
は、図１２に示すように、樹脂とエジェクターとが接触
したまま分離されないエジェクター付着樹脂１３が発生
する。
較して、樹脂とエジェクターとの密着力が大きい場合に
は、図１２に示すように、樹脂とエジェクターとが接触
したまま分離されないエジェクター付着樹脂１３が発生
する。
【００１２】この現象は、エアベント部の長さの一部の
長さをもつエジェクター３ｃの場合に発生する。
長さをもつエジェクター３ｃの場合に発生する。
【００１３】（２）第二の問題点は、図１０に示したダ
ミーキャビティを用いたものでは、ダミーキャビティ内
に樹脂が付着することによって、ボイドや未充填が発生
する、ことである。
ミーキャビティを用いたものでは、ダミーキャビティ内
に樹脂が付着することによって、ボイドや未充填が発生
する、ことである。
【００１４】その理由は、ダミーキャビティに対して抜
きテーパが設けられていないこと、および、エジェクタ
ーピンが設けられていないことによって、図１７に示す
ように、ダミーキャビティ内に樹脂が付着し（図１７の
ダミーキャビティ付着樹脂１６参照）、これによってダ
ミーキャビティ内に樹脂封止部であるキャビティ内の空
気を押し出すことができなくなるためである。なお、図
１７は、図１０に示した従来技術の不具合を説明するた
めの断面図である。
きテーパが設けられていないこと、および、エジェクタ
ーピンが設けられていないことによって、図１７に示す
ように、ダミーキャビティ内に樹脂が付着し（図１７の
ダミーキャビティ付着樹脂１６参照）、これによってダ
ミーキャビティ内に樹脂封止部であるキャビティ内の空
気を押し出すことができなくなるためである。なお、図
１７は、図１０に示した従来技術の不具合を説明するた
めの断面図である。
【００１５】（３）第三の問題点は、上記特開平２−２
７８７４１号公報記載の樹脂封止金型とダミーキャビテ
ィを用いた場合に、上・下キャビティの樹脂流動や充填
の差によって生じるボイドや未充填を防げないことであ
る。
７８７４１号公報記載の樹脂封止金型とダミーキャビテ
ィを用いた場合に、上・下キャビティの樹脂流動や充填
の差によって生じるボイドや未充填を防げないことであ
る。
【００１６】その理由は、上記特開平２−２７８７４１
号公報記載の樹脂封止金型の場合、図１３及び図１４に
断面図として示すように、仮に、下キャビティ側の樹脂
流動や充填が先行した場合には、下キャビティ側の樹脂
がエアベント１０をふさぎ（図１４（Ｃ）参照）、つづ
いて、下キャビティ側の樹脂が上キャビティ側に回り込
むためである。これにより上キャビティ側にボイドや未
充填が発生することになる（図１４（Ｄ）参照）。
号公報記載の樹脂封止金型の場合、図１３及び図１４に
断面図として示すように、仮に、下キャビティ側の樹脂
流動や充填が先行した場合には、下キャビティ側の樹脂
がエアベント１０をふさぎ（図１４（Ｃ）参照）、つづ
いて、下キャビティ側の樹脂が上キャビティ側に回り込
むためである。これにより上キャビティ側にボイドや未
充填が発生することになる（図１４（Ｄ）参照）。
【００１７】また、ダミーキャビティを用いた場合に
は、図１５、及び図１６に断面図として示すように、上
・下キャビティの樹脂流動や充填差に対して、ダミーキ
ャビティ１の体積が小さい場合には、上記特開平２−２
７８７４１号公報の場合と同様に、樹脂流動や充填差を
吸収・緩和することができないためである。これにより
上キャビティ側にボイドや未充填が発生することになる
（図１６（Ｄ）参照）。
は、図１５、及び図１６に断面図として示すように、上
・下キャビティの樹脂流動や充填差に対して、ダミーキ
ャビティ１の体積が小さい場合には、上記特開平２−２
７８７４１号公報の場合と同様に、樹脂流動や充填差を
吸収・緩和することができないためである。これにより
上キャビティ側にボイドや未充填が発生することになる
（図１６（Ｄ）参照）。
【００１８】逆に、ダミーキャビティ１が樹脂流動や充
填差に対して必要以上に大きい場合には、樹脂使用効率
が低下する、という新たな問題を生じることになる。
填差に対して必要以上に大きい場合には、樹脂使用効率
が低下する、という新たな問題を生じることになる。
【００１９】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、ダミーキャビテ
ィ内の樹脂付着を防止することによって、ボイドや未充
填の発生を防止し、製品の信頼性向上を達成すると共
に、ダミーキャビティ内の付着樹脂の除去作業を不要と
することで、生産性向上を達成する、樹脂封止金型を提
供することにある。また、本発明の他の目的は、キャビ
ティ内の樹脂流動や充填差によって生じるボイドや未充
填を防ぐ樹脂封止金型を提供することにある。
てなされたものであって、その目的は、ダミーキャビテ
ィ内の樹脂付着を防止することによって、ボイドや未充
填の発生を防止し、製品の信頼性向上を達成すると共
に、ダミーキャビティ内の付着樹脂の除去作業を不要と
することで、生産性向上を達成する、樹脂封止金型を提
供することにある。また、本発明の他の目的は、キャビ
ティ内の樹脂流動や充填差によって生じるボイドや未充
填を防ぐ樹脂封止金型を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の樹脂封止金型は、半導体装置の樹脂封止部
であるキャビティに、樹脂流路であるランナーによって
連通されたダミーキャビティが抜きテーパ構造とされて
いる。
め、本発明の樹脂封止金型は、半導体装置の樹脂封止部
であるキャビティに、樹脂流路であるランナーによって
連通されたダミーキャビティが抜きテーパ構造とされて
いる。
【００２１】また、本発明においては、前記ダミーキャ
ビティにダミーキャビティ内の樹脂を押し出すエジェク
ターピンを設けている。
ビティにダミーキャビティ内の樹脂を押し出すエジェク
ターピンを設けている。
【００２２】そして、本発明においては、前記ダミーキ
ャビティの抜きテーパ角が５〜２５°であることを特徴
とする。
ャビティの抜きテーパ角が５〜２５°であることを特徴
とする。
【００２３】さらに、前記ダミーキャビティは、数値的
解析や実験などによって、上・下キャビティでの樹脂の
流動や充填の差を吸収、緩和することのできる体積にす
ることを特徴とする。
解析や実験などによって、上・下キャビティでの樹脂の
流動や充填の差を吸収、緩和することのできる体積にす
ることを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明の樹脂封止金型は、その好ましい実
施の形態において、樹脂封止部であるキャビティに樹脂
流路であるランナー（図２の２ａ）により連通され樹脂
だまり部となるダミーキャビティ（図２の１）を抜きテ
ーパ構造とし、ダミーキャビティとダミーキャビティ内
の樹脂の密着力は緩和され、ダミーキャビティ内に樹脂
が付着することなく除去できる。
に説明する。本発明の樹脂封止金型は、その好ましい実
施の形態において、樹脂封止部であるキャビティに樹脂
流路であるランナー（図２の２ａ）により連通され樹脂
だまり部となるダミーキャビティ（図２の１）を抜きテ
ーパ構造とし、ダミーキャビティとダミーキャビティ内
の樹脂の密着力は緩和され、ダミーキャビティ内に樹脂
が付着することなく除去できる。
【００２５】また、本発明の樹脂封止金型は、その好ま
しい実施の形態において、ダミーキャビティに、エジェ
クターピン（図４の３ａ）を設けることによって、樹脂
封止部であるキャビティと、ダミーキャビティとを接続
するランナー部（図４の２ａ）での折れや、エアベント
部の樹脂の折れなどを発生させることなく、ダミーキャ
ビティ内の樹脂、ランナー部内の樹脂、及びエアベント
部の樹脂を付着することなく除去できる。
しい実施の形態において、ダミーキャビティに、エジェ
クターピン（図４の３ａ）を設けることによって、樹脂
封止部であるキャビティと、ダミーキャビティとを接続
するランナー部（図４の２ａ）での折れや、エアベント
部の樹脂の折れなどを発生させることなく、ダミーキャ
ビティ内の樹脂、ランナー部内の樹脂、及びエアベント
部の樹脂を付着することなく除去できる。
【００２６】また、ダミーキャビティは上・下キャビテ
ィの樹脂流動や充填差を吸収・緩和できる体積とされ、
キャビティ内に生じるボイドや未充填を防止することが
できる。
ィの樹脂流動や充填差を吸収・緩和できる体積とされ、
キャビティ内に生じるボイドや未充填を防止することが
できる。
【００２７】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。
【００２８】［実施例１］図１は、本発明の第一の実施
例の下型の平面図である。図２は、本発明の第一の実施
例の断面図である。図１及び図２を参照すると、本発明
の第一の実施例の樹脂封止金型は、半導体素子の樹脂封
止部である上キャビティ４ｂと下キャビティ４ａとのそ
れぞれにランナー２ａによって連通されたダミーキャビ
ティ１を有する。
例の下型の平面図である。図２は、本発明の第一の実施
例の断面図である。図１及び図２を参照すると、本発明
の第一の実施例の樹脂封止金型は、半導体素子の樹脂封
止部である上キャビティ４ｂと下キャビティ４ａとのそ
れぞれにランナー２ａによって連通されたダミーキャビ
ティ１を有する。
【００２９】ダミーキャビティ１には、５〜２５°の抜
きテーパが設けられている。また、ダミーキャビティ１
は、予め数値的解析や実験によって、上・下キャビティ
の樹脂流動や充填差を吸収・緩和できる体積とされてい
る。
きテーパが設けられている。また、ダミーキャビティ１
は、予め数値的解析や実験によって、上・下キャビティ
の樹脂流動や充填差を吸収・緩和できる体積とされてい
る。
【００３０】次に、本発明の第一の実施例の動作につい
て以下に説明する。
て以下に説明する。
【００３１】ランナー２ｂを介して上キャビティ４ｂと
下キャビティ４ａに流入した樹脂は、図５に断面図とし
て示すように、充填差を生じ、下キャビティ４ａ側が先
行する。
下キャビティ４ａに流入した樹脂は、図５に断面図とし
て示すように、充填差を生じ、下キャビティ４ａ側が先
行する。
【００３２】下キャビティ４ａ側の先行した樹脂は、図
６（Ｃ）に断面図として示すように、ダミーキャビティ
１に流入する。
６（Ｃ）に断面図として示すように、ダミーキャビティ
１に流入する。
【００３３】下キャビティ４ａ側の先行した樹脂が、ダ
ミーキャビティ１に流入し、充填完了する時に、上キャ
ビティ４ｂの樹脂が充填完了した状態を、図６（Ｄ）に
示す。
ミーキャビティ１に流入し、充填完了する時に、上キャ
ビティ４ｂの樹脂が充填完了した状態を、図６（Ｄ）に
示す。
【００３４】以上のように、ダミーキャビティ１が、上
・下キャビティ４ｂ、４ａの充填差を吸収・緩和し、ボ
イドや未充填を防ぐことができる。
・下キャビティ４ｂ、４ａの充填差を吸収・緩和し、ボ
イドや未充填を防ぐことができる。
【００３５】充填完了後は、所定の時間、型締状態で充
填樹脂を硬化させる。樹脂硬化後は型開きし、上キャビ
ティ４ｂと下キャビティ４ａに設けられたエジェクター
ピン３ｂによって、製品部とともに、ランナー２ｂ及び
ランナー２ａ及びダミーキャビティ１の樹脂が、図７に
示すように、離型される。
填樹脂を硬化させる。樹脂硬化後は型開きし、上キャビ
ティ４ｂと下キャビティ４ａに設けられたエジェクター
ピン３ｂによって、製品部とともに、ランナー２ｂ及び
ランナー２ａ及びダミーキャビティ１の樹脂が、図７に
示すように、離型される。
【００３６】以上のように、ダミーキャビティ１に抜き
テーパ角５〜２５°を設けたことにより、樹脂付着を防
止することができる。
テーパ角５〜２５°を設けたことにより、樹脂付着を防
止することができる。
【００３７】［実施例２］次に、本発明の第二の実施例
の構成について以下に説明する。
の構成について以下に説明する。
【００３８】図３は、本発明の第二の実施例の平面図で
ある。図４は本発明の第二の実施例の断面図である。
ある。図４は本発明の第二の実施例の断面図である。
【００３９】本発明の第二の実施例においては、前述の
第一の実施例と同様な構成で、ダミーキャビティ１にエ
ジェクターピン３ａが設けられている点が特徴である。
第一の実施例と同様な構成で、ダミーキャビティ１にエ
ジェクターピン３ａが設けられている点が特徴である。
【００４０】上キャビティ４ｂと下キャビティ４ａ及び
ダミーキャビティ１への樹脂流入と充填の挙動について
は、前記第一の実施例と同じであるため、その説明は省
略する。
ダミーキャビティ１への樹脂流入と充填の挙動について
は、前記第一の実施例と同じであるため、その説明は省
略する。
【００４１】図８は、樹脂封止後に、充分樹脂が硬化し
た後に型開きした状態を示したものである。
た後に型開きした状態を示したものである。
【００４２】図８に示すように、ダミーキャビティ１に
設けられたエジェクターピン３ａによってダミーキャビ
ティ１内の樹脂を押し出す。また、エジェクターピン３
ａは、上キャビティ４ｂと下キャビティ４ａに設けられ
たエジェクターピン３ｂと同一のタイミングで押し出し
動作し、製品、ランナー２ｂ、ランナー２ａ、及びダミ
ーキャビティ１の樹脂を離型する。
設けられたエジェクターピン３ａによってダミーキャビ
ティ１内の樹脂を押し出す。また、エジェクターピン３
ａは、上キャビティ４ｂと下キャビティ４ａに設けられ
たエジェクターピン３ｂと同一のタイミングで押し出し
動作し、製品、ランナー２ｂ、ランナー２ａ、及びダミ
ーキャビティ１の樹脂を離型する。
【００４３】以上のように、ダミーキャビティ１にエジ
ェクターピン３ａを設けたことによって、ランナー２ａ
での樹脂のクラックや折れをおこすことなく、確実に離
型することができる。
ェクターピン３ａを設けたことによって、ランナー２ａ
での樹脂のクラックや折れをおこすことなく、確実に離
型することができる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
記記載の効果を奏する。
【００４５】本発明の第一の効果は、ダミーキャビティ
内の樹脂残りを防止し、ボイドや未充填の発生を防止
し、信頼性を向上することができる、ということであ
る。
内の樹脂残りを防止し、ボイドや未充填の発生を防止
し、信頼性を向上することができる、ということであ
る。
【００４６】その理由は、本発明においては、ダミーキ
ャビティに５〜２５°の抜きテーパを設けたことによっ
て、ダミーキャビティ内の樹脂を確実に離型することが
できるためである。
ャビティに５〜２５°の抜きテーパを設けたことによっ
て、ダミーキャビティ内の樹脂を確実に離型することが
できるためである。
【００４７】本発明の第二の効果は、ダミーキャビティ
内及びキャビティとダミーキャビティとを接続するラン
ナー及びエアベント部の樹脂残りを防止することで、生
産性を向上することができる、ということである。
内及びキャビティとダミーキャビティとを接続するラン
ナー及びエアベント部の樹脂残りを防止することで、生
産性を向上することができる、ということである。
【００４８】その理由は、本発明においては、ダミーキ
ャビティ部にエジェクターピンを設けたことで、ランナ
ーやエアベント部での樹脂の割れを防ぎ、確実に離型す
ることで余計な除去作業を不要とするためである。
ャビティ部にエジェクターピンを設けたことで、ランナ
ーやエアベント部での樹脂の割れを防ぎ、確実に離型す
ることで余計な除去作業を不要とするためである。
【００４９】本発明の第三の効果は、上・下キャビティ
内の樹脂流動や充填の差によるボイドや未充填の発生を
防止できる、ということである。
内の樹脂流動や充填の差によるボイドや未充填の発生を
防止できる、ということである。
【００５０】その理由は、本発明においては、上・下キ
ャビティ内の樹脂流動や充填の差を数値的に解析もしく
は実験によって確認することで、樹脂流動や充填差に応
じたダミーキャビティ体積としたことによる。
ャビティ内の樹脂流動や充填の差を数値的に解析もしく
は実験によって確認することで、樹脂流動や充填差に応
じたダミーキャビティ体積としたことによる。
【図１】本発明の第一の実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の第一の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の第二の実施例を示す平面図である。
【図４】本発明の第二の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の樹脂流動を示す断面図である。
【図６】本発明の樹脂流動を示す断面図である。
【図７】本発明の第一の実施例で、製品取り出し時を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】本発明の第二の実施例で、製品取り出し時を示
す断面図である。
す断面図である。
【図９】特開平２−２７８７４１号公報記載の樹脂封止
金型（第１の従来技術）の構成を示す図であり、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）、（Ｃ）は断面図である。
金型（第１の従来技術）の構成を示す図であり、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）、（Ｃ）は断面図である。
【図１０】ダミーキャビティを用いた従来技術（第２の
従来技術）を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
断面図である。
従来技術）を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
断面図である。
【図１１】第１の従来技術の不具合を示す断面図であ
る。
る。
【図１２】第１の従来技術の不具合を示す断面図であ
る。
る。
【図１３】第１の従来技術の樹脂流動を示す断面図であ
る。
る。
【図１４】第１の従来技術の樹脂流動を示す断面図であ
る。
る。
【図１５】第２の従来技術の樹脂流動を示す断面図であ
る。
る。
【図１６】第２の従来技術の樹脂流動を示す断面図であ
る。
る。
【図１７】第２の従来技術の不具合を示す断面図であ
る。
る。
１ ダミーキャビティ ２ａ ランナー ３ａ エジェクターピン ３ｃ エジェクター ４ａ 下キャビティ ４ｂ 上キャビティ ５ａ 下型 ５ｂ 上型
Claims (4)
- 【請求項１】半導体装置の樹脂封止金型において、 樹脂封止部であるキャビティに樹脂流路であるランナー
により連通された樹脂だまり部となるダミーキャビティ
が設けられ、 前記ダミーキャビティは、半導体素子を搭載したリード
フレームによって上・下に分けられる樹脂封止部である
キャビティ内の上・下の樹脂流動や充填の差を予め数値
的解析により算出した結果に基づいて、前記樹脂流動や
充填の差を吸収・緩和できる体積とされている、ことを
特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。 - 【請求項２】前記ダミーキャビティが、５°〜２５°の
抜きテーパ角を有することを特徴とする請求項１記載の
半導体装置の樹脂封止用金型。 - 【請求項３】半導体装置の樹脂封止用の金型において、 半導体装置の樹脂封止部であるキャビティに樹脂流路で
あるランナーによって連通されたダミーキャビティを備
え前記ダミーキャビティが抜きテーパ構造とされている
ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。 - 【請求項４】前記ダミーキャビティに、前記ダミーキャ
ビティ内の樹脂を押し出すためのエジェクターピンを有
することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記
載の半導体装置の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19485897A JPH1126488A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19485897A JPH1126488A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126488A true JPH1126488A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16331466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19485897A Pending JPH1126488A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126488A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002067072A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-03-05 | Apic Yamada Corp | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
| JP2004017322A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Apic Yamada Corp | 金型装置及び圧縮成形装置 |
| US7481641B2 (en) * | 2006-01-23 | 2009-01-27 | Infineon Technologies, Ag | Apparatus and method for producing an article by means of a molding technique |
| JP2010010702A (ja) * | 2000-08-04 | 2010-01-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2014197639A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型パワーモジュール及び成形金型 |
| JP2018103437A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型、樹脂成形装置および成形品 |
| JP2021000838A (ja) * | 2016-12-26 | 2021-01-07 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型、樹脂成形装置 |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP19485897A patent/JPH1126488A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002067072A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-03-05 | Apic Yamada Corp | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
| JP4537620B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-09-01 | アピックヤマダ株式会社 | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
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| US7481641B2 (en) * | 2006-01-23 | 2009-01-27 | Infineon Technologies, Ag | Apparatus and method for producing an article by means of a molding technique |
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| JP2018103437A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型、樹脂成形装置および成形品 |
| JP2021000838A (ja) * | 2016-12-26 | 2021-01-07 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型、樹脂成形装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000613 |