JP2003218310A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JP2003218310A JP2003218310A JP2002014103A JP2002014103A JP2003218310A JP 2003218310 A JP2003218310 A JP 2003218310A JP 2002014103 A JP2002014103 A JP 2002014103A JP 2002014103 A JP2002014103 A JP 2002014103A JP 2003218310 A JP2003218310 A JP 2003218310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead frame
- resin
- island
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吊りピンを切断する際に、吊りピン近傍の樹
脂ばりが剥落し異物になるという問題があった。 【解決手段】 フレーム８とアイランド２とを連結する
吊りピン９のフレーム８側接続部近傍に凹部１７を形成
する。
脂ばりが剥落し異物になるという問題があった。 【解決手段】 フレーム８とアイランド２とを連結する
吊りピン９のフレーム８側接続部近傍に凹部１７を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームに関
し、特にフレームとフレーム内に配置したアイランドと
を吊りピンで連結し、アイランドを含むフレーム内の要
部が樹脂被覆されるリードフレームに関する。
し、特にフレームとフレーム内に配置したアイランドと
を吊りピンで連結し、アイランドを含むフレーム内の要
部が樹脂被覆されるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えば樹脂モールド型電子部
品は一般的にリードフレームを用いて製造される。この
一例を図４に示す。図において、１は電子部品本体で、
例えば半導体ペレットを示す。２は電子部品本体１をマ
ウントするアイランド、３は一端がアイランド２の近傍
に配置され、電子部品本体１上の電極（図示せず）とワ
イヤ４を介して電気的に接続されたリード、５は電子部
品本体１を含む主要部分を被覆した樹脂を示す。
品は一般的にリードフレームを用いて製造される。この
一例を図４に示す。図において、１は電子部品本体で、
例えば半導体ペレットを示す。２は電子部品本体１をマ
ウントするアイランド、３は一端がアイランド２の近傍
に配置され、電子部品本体１上の電極（図示せず）とワ
イヤ４を介して電気的に接続されたリード、５は電子部
品本体１を含む主要部分を被覆した樹脂を示す。
【０００３】この電子部品６は図５に示すリードフレー
ム７を用いて製造される。図において、図４と同一部分
には同一符号を付し重複する説明を省略する。図中、８
は矩形状のフレームで、平面上が図示点線で区画され、
各区画領内に開口窓８ａを形成し、この開口窓８ａ内に
矩形状のアイランド２を配置し、開口窓８ａとアイラン
ド２のそれぞれの角部を細い吊りピン９を介して連結し
ている。開口窓８ａの内周面から多数本のリード３がア
イランド２に向かって互いに平行に延び、このリード３
の先端部がアイランド２に近接するようにリード中間部
から先端部は非平行配置されている。１０はリード３の
中間部を連結するタイバで、両端は吊りピン９接続部近
傍に接続されている。
ム７を用いて製造される。図において、図４と同一部分
には同一符号を付し重複する説明を省略する。図中、８
は矩形状のフレームで、平面上が図示点線で区画され、
各区画領内に開口窓８ａを形成し、この開口窓８ａ内に
矩形状のアイランド２を配置し、開口窓８ａとアイラン
ド２のそれぞれの角部を細い吊りピン９を介して連結し
ている。開口窓８ａの内周面から多数本のリード３がア
イランド２に向かって互いに平行に延び、このリード３
の先端部がアイランド２に近接するようにリード中間部
から先端部は非平行配置されている。１０はリード３の
中間部を連結するタイバで、両端は吊りピン９接続部近
傍に接続されている。
【０００４】このリードフレーム７を用いて、先ずアイ
ランド２に電子部品本体１をマウントし、次に電子部品
本体１上の電極とリード３とをワイヤ４を介して電気的
に接続し、このリードフレーム７を図６に示す樹脂モー
ルド装置１１の上下一対の金型１２、１３にて挟持し、
各金型１２、１３の衝合面に形成したキャビティ１４、
１５内に流動化した樹脂５を注入してリードフレーム７
上の主要部分を樹脂被覆し、樹脂５から露呈したリード
フレーム７の不要部分、即ち、フレーム８、吊りピン
９、タイバ１０を切断除去して個々の電子部品６が製造
される。
ランド２に電子部品本体１をマウントし、次に電子部品
本体１上の電極とリード３とをワイヤ４を介して電気的
に接続し、このリードフレーム７を図６に示す樹脂モー
ルド装置１１の上下一対の金型１２、１３にて挟持し、
各金型１２、１３の衝合面に形成したキャビティ１４、
１５内に流動化した樹脂５を注入してリードフレーム７
上の主要部分を樹脂被覆し、樹脂５から露呈したリード
フレーム７の不要部分、即ち、フレーム８、吊りピン
９、タイバ１０を切断除去して個々の電子部品６が製造
される。
【０００５】この種電子部品６は小型化、高集積化が要
求され、これに対応するためリード３とアイランド２の
間隔を狭めたり、リード３の巾、間隔を狭めている。そ
のためこのような小型の電子部品６には薄いリードフレ
ーム７が要求される。またリードフレーム７上を樹脂被
覆する際に、キャビティ１４、１５内に樹脂５を注入す
ると同時にキャビティ１４、１５内に閉じ込められた空
気を外部に排出する必要があるため、一般的に一つの吊
りピン９部分に樹脂注入ゲート（図示せず）を設け、対
向する他の吊りピン９部分に圧縮された空気を排出する
エアベント（図示せず）を形成している。
求され、これに対応するためリード３とアイランド２の
間隔を狭めたり、リード３の巾、間隔を狭めている。そ
のためこのような小型の電子部品６には薄いリードフレ
ーム７が要求される。またリードフレーム７上を樹脂被
覆する際に、キャビティ１４、１５内に樹脂５を注入す
ると同時にキャビティ１４、１５内に閉じ込められた空
気を外部に排出する必要があるため、一般的に一つの吊
りピン９部分に樹脂注入ゲート（図示せず）を設け、対
向する他の吊りピン９部分に圧縮された空気を排出する
エアベント（図示せず）を形成している。
【０００６】ところでキャビティ１４、１５周辺のゲー
トとエアベントを除く金型１２、１３挟持部分はリード
フレーム７に密接させて樹脂漏れを防止している。また
キャビティ１４、１５への樹脂注入の最終段階では注入
圧を高めて樹脂の一部をエアベントに押し込みキャビテ
ィ１４、１５内の空気を排出しボイドの発生を防止して
いる。
トとエアベントを除く金型１２、１３挟持部分はリード
フレーム７に密接させて樹脂漏れを防止している。また
キャビティ１４、１５への樹脂注入の最終段階では注入
圧を高めて樹脂の一部をエアベントに押し込みキャビテ
ィ１４、１５内の空気を排出しボイドの発生を防止して
いる。
【０００７】このためエアベント部分にはキャビティ１
４、１５からしみ出した樹脂がフレーム８上に広がり樹
脂の薄いばりが形成される。この樹脂ばりはリードフレ
ーム７との接着性が良好であれば剥落することはない。
４、１５からしみ出した樹脂がフレーム８上に広がり樹
脂の薄いばりが形成される。この樹脂ばりはリードフレ
ーム７との接着性が良好であれば剥落することはない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら樹脂モー
ルド後、樹脂５から露呈したリードフレーム７の不要部
分を除去するため切断パンチ（図示せず）で吊りピン９
を切断する際に、薄いリードフレーム７ではフレーム８
が湾曲し樹脂の薄ばりがフレーム８から剥離することが
あった。このようにして剥離した樹脂ばりは、静電気や
離型剤による粘着性により電子部品６に付着して製造工
程を移動する間にリードフレーム７から剥落し不所望部
分な異物となることがあった。この樹脂ばりは一般的に
は絶縁物であるため、短絡事故や耐電圧低下などの原因
とはならないが、導通不良の原因となるため樹脂ばりを
発生させないことが望まれていた。
ルド後、樹脂５から露呈したリードフレーム７の不要部
分を除去するため切断パンチ（図示せず）で吊りピン９
を切断する際に、薄いリードフレーム７ではフレーム８
が湾曲し樹脂の薄ばりがフレーム８から剥離することが
あった。このようにして剥離した樹脂ばりは、静電気や
離型剤による粘着性により電子部品６に付着して製造工
程を移動する間にリードフレーム７から剥落し不所望部
分な異物となることがあった。この樹脂ばりは一般的に
は絶縁物であるため、短絡事故や耐電圧低下などの原因
とはならないが、導通不良の原因となるため樹脂ばりを
発生させないことが望まれていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、フレーム内に電子部品
本体がマウントされるアイランドを配置し、フレームと
アイランドとを吊りピンを介して連結するとともに、フ
レーム内周からアイランドに向かって延在させたリード
と電子部品本体とが電気的に接続され、アイランド及び
リードの一部を含むフレーム内の主要部分が樹脂にて被
覆されるリードフレームにおいて、上記フレームの吊り
ピン接続部近傍に凹部を形成したことを特徴とするリー
ドフレームを提供する。
を目的として提案されたもので、フレーム内に電子部品
本体がマウントされるアイランドを配置し、フレームと
アイランドとを吊りピンを介して連結するとともに、フ
レーム内周からアイランドに向かって延在させたリード
と電子部品本体とが電気的に接続され、アイランド及び
リードの一部を含むフレーム内の主要部分が樹脂にて被
覆されるリードフレームにおいて、上記フレームの吊り
ピン接続部近傍に凹部を形成したことを特徴とするリー
ドフレームを提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明によるリードフレームは、
フレームとアイランドとを連結する吊りピンのフレーム
側接続部近傍に凹部を形成したことを特徴とし、フレー
ムの、樹脂封止金型に形成されたエアベントが対向する
位置に凹部を形成したことを特徴するが、この凹部を貫
通した孔で構成することができる。またフレームの吊り
ピン接続部近傍に形成した凹部の平面形状を、アイラン
ド側に向かって縮径するように形成することができる。
また凹部は単一形成するだけでなく複数形成することが
でき、凹部の吊りピン側内周面を傾斜させることもでき
る。
フレームとアイランドとを連結する吊りピンのフレーム
側接続部近傍に凹部を形成したことを特徴とし、フレー
ムの、樹脂封止金型に形成されたエアベントが対向する
位置に凹部を形成したことを特徴するが、この凹部を貫
通した孔で構成することができる。またフレームの吊り
ピン接続部近傍に形成した凹部の平面形状を、アイラン
ド側に向かって縮径するように形成することができる。
また凹部は単一形成するだけでなく複数形成することが
でき、凹部の吊りピン側内周面を傾斜させることもでき
る。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、図４、図５と同一物には同一符号を付し重
複する説明を省略する。本発明によるリードフレーム１
６は、電子部品本体１をマウントする矩形状のアイラン
ド２を矩形状フレーム８の開口窓８ａ中央に配置して、
アイランド２とフレーム８の間を吊りピン９で連結し、
フレーム８の内周面からアイランド２に向かって多数本
のリード３を平行に延在させ、さらにリード３の内端部
がアイランド２の近傍に位置するように非平行配置し、
各リード３の平行部分をタイバ１０で連結して一体化
し、タイバ１０の両端をフレーム８の吊りピン９連結部
近傍に接続している。本発明によるリードフレーム１６
はフレーム８上の吊りピン９接続部近傍に凹部１７を形
成したことを特徴とする。この凹部１７は図示例では平
面形状が楕円状の貫通孔で、その長径を吊りピン９の延
長上に配置している。
図において、図４、図５と同一物には同一符号を付し重
複する説明を省略する。本発明によるリードフレーム１
６は、電子部品本体１をマウントする矩形状のアイラン
ド２を矩形状フレーム８の開口窓８ａ中央に配置して、
アイランド２とフレーム８の間を吊りピン９で連結し、
フレーム８の内周面からアイランド２に向かって多数本
のリード３を平行に延在させ、さらにリード３の内端部
がアイランド２の近傍に位置するように非平行配置し、
各リード３の平行部分をタイバ１０で連結して一体化
し、タイバ１０の両端をフレーム８の吊りピン９連結部
近傍に接続している。本発明によるリードフレーム１６
はフレーム８上の吊りピン９接続部近傍に凹部１７を形
成したことを特徴とする。この凹部１７は図示例では平
面形状が楕円状の貫通孔で、その長径を吊りピン９の延
長上に配置している。
【００１２】アイランド２に電子部品本体１をマウント
し、電子部品本体１上の電極とリード３とをワイヤ４で
電気的に接続したリードフレーム１６は樹脂モールド工
程に送られ、図２に示すように樹脂モールド金型１２、
１３により挟持される。そして一つの吊りピン９ａ位置
に配置されたゲート１８から流動化した樹脂５がキャビ
ティ１４、１５内に注入され、キャビティ１４、１５内
で圧縮された空気は他の吊りピン９ｂ位置に配置された
エアベント１９から金型１２、１３外に放出される。
し、電子部品本体１上の電極とリード３とをワイヤ４で
電気的に接続したリードフレーム１６は樹脂モールド工
程に送られ、図２に示すように樹脂モールド金型１２、
１３により挟持される。そして一つの吊りピン９ａ位置
に配置されたゲート１８から流動化した樹脂５がキャビ
ティ１４、１５内に注入され、キャビティ１４、１５内
で圧縮された空気は他の吊りピン９ｂ位置に配置された
エアベント１９から金型１２、１３外に放出される。
【００１３】本発明によるリードフレーム１６は少なく
ともエアベント１９が位置する吊りピン９ｂ近傍部分に
凹部１７を形成したから、キャビティ１４、１５に注入
されさらにエアベント１９に流入した樹脂５はフレーム
８の上下両面を被覆し凹部１７を埋め、さらに外方に向
かって前進する。樹脂は時間の経過とともに硬化が進行
し流動性が低下して停止する。
ともエアベント１９が位置する吊りピン９ｂ近傍部分に
凹部１７を形成したから、キャビティ１４、１５に注入
されさらにエアベント１９に流入した樹脂５はフレーム
８の上下両面を被覆し凹部１７を埋め、さらに外方に向
かって前進する。樹脂は時間の経過とともに硬化が進行
し流動性が低下して停止する。
【００１４】このように本発明によるリードフレーム１
６はエアベント１９部分が樹脂により結合されるため、
リードフレーム１６に対する密着性が高められる。その
ためリードフレームの切断工程で、吊りピン９を切断す
る際にフレーム８を湾曲させる外力が作用し、エアベン
ト部分の樹脂が局部的に剥離しても凹部１７部分で保持
されるため、樹脂ばりはリードフレーム１６から剥落せ
ず異物の発生を防止できる。したがって、切断工程で樹
脂ばりの飛散がなく、飛散した樹脂ばり片が電子部品に
付着して工程間を移動する間に剥落するなどの問題を解
決することができる。
６はエアベント１９部分が樹脂により結合されるため、
リードフレーム１６に対する密着性が高められる。その
ためリードフレームの切断工程で、吊りピン９を切断す
る際にフレーム８を湾曲させる外力が作用し、エアベン
ト部分の樹脂が局部的に剥離しても凹部１７部分で保持
されるため、樹脂ばりはリードフレーム１６から剥落せ
ず異物の発生を防止できる。したがって、切断工程で樹
脂ばりの飛散がなく、飛散した樹脂ばり片が電子部品に
付着して工程間を移動する間に剥落するなどの問題を解
決することができる。
【００１５】上記実施例では、凹部１７は平面形状が楕
円形の貫通孔であるが、有底穴でもよい。また凹部１７
の平面形状は楕円形だけでなく任意の形状に設定するこ
とができる。この平面形状は特にアイランド側に向かっ
て縮径するように形成することにより、エアベントに供
給される樹脂の量が同じでも樹脂と凹部１７の接触面積
を増大させ、樹脂ばりのリードフレームに対する密着強
度を向上させることかできる。また凹部の吊りピン側内
周面を傾斜させることにより凹部と樹脂の係合強度を向
上させることもできる。
円形の貫通孔であるが、有底穴でもよい。また凹部１７
の平面形状は楕円形だけでなく任意の形状に設定するこ
とができる。この平面形状は特にアイランド側に向かっ
て縮径するように形成することにより、エアベントに供
給される樹脂の量が同じでも樹脂と凹部１７の接触面積
を増大させ、樹脂ばりのリードフレームに対する密着強
度を向上させることかできる。また凹部の吊りピン側内
周面を傾斜させることにより凹部と樹脂の係合強度を向
上させることもできる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードフ
レーム上の要部を樹脂モールド後、樹脂から露呈したリ
ードフレームの不要部分を切断除去する際に、エアベン
ト部分に形成された樹脂ばりの剥落を防止できる。
レーム上の要部を樹脂モールド後、樹脂から露呈したリ
ードフレームの不要部分を切断除去する際に、エアベン
ト部分に形成された樹脂ばりの剥落を防止できる。
【図１】 本発明によるリードフレームの要部拡大平面
図
図
【図２】 図１リードフレームが供給された樹脂モール
ド装置の要部側断面図
ド装置の要部側断面図
【図３】 樹脂モールドされたリードフレーム上の樹脂
ばりの状態を示す要部拡大側断面図
ばりの状態を示す要部拡大側断面図
【図４】 樹脂モールド型電子部品の一例を示す側断面
図
図
【図５】 図４電子部品の製造に用いられるリードフレ
ームを示し、（ａ）は一部平面図、（ｂ）は要部拡大平
面図
ームを示し、（ａ）は一部平面図、（ｂ）は要部拡大平
面図
【図６】 図５リードフレームが供給された樹脂モール
ド装置の要部側断面図
ド装置の要部側断面図
１ 電子部品本体
２ アイランド
３ リード
５ 樹脂
８ フレーム
９ 吊りピン
１０ タイバ
１６ リードフレーム
１７ 凹部
Claims (6)
- 【請求項１】フレーム内に電子部品本体がマウントされ
るアイランドを配置し、フレームとアイランドとを吊り
ピンを介して連結するとともに、フレーム内周からアイ
ランドに向かって延在させたリードと電子部品本体とが
電気的に接続され、アイランド及びリードの一部を含む
フレーム内の主要部分が樹脂にて被覆されるリードフレ
ームにおいて、上記フレームの吊りピン接続部近傍に凹
部を形成したことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】フレームの、樹脂封止金型のエアベントが
対向する位置に凹部を形成したことを特徴する請求項１
に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】フレームの吊りピン接続部近傍に形成した
凹部が貫通孔であることを特徴とする請求項２に記載の
リードフレーム。 - 【請求項４】フレームの吊りピン接続部近傍に形成した
凹部の平面形状を、アイランド側に向かって縮径するよ
うに形成したことを特徴とする請求項２に記載のリード
フレーム。 - 【請求項５】凹部が複数形成されたことを特徴する請求
項２に記載のリードフレーム。 - 【請求項６】凹部の吊りピン側内周面を傾斜させたこと
を特徴とする請求項２に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014103A JP2003218310A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014103A JP2003218310A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218310A true JP2003218310A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27650875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002014103A Pending JP2003218310A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218310A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234780A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置 |
-
2002
- 2002-01-23 JP JP2002014103A patent/JP2003218310A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234780A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP4739989B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-08-03 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3773855B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH11340409A (ja) | リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH1126489A (ja) | ゲートスロットを有するサブストレートならびに半導体パッケージ成形用の金型および成形方法 | |
| JPH08244074A (ja) | 樹脂封止用金型装置 | |
| JP2003218310A (ja) | リードフレーム | |
| JP4421934B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH1126488A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH0936155A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2008060160A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2851791B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2005347769A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001077285A (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP3413591B2 (ja) | モールド外装樹脂チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPS6281737A (ja) | 半導体装置の製造方法及びリ−ドフレ−ム | |
| JPS5933838A (ja) | 半導体樹脂封止用金型装置 | |
| JP4537620B2 (ja) | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム | |
| JP4112458B2 (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH06310642A (ja) | リードフレーム | |
| JP2761779B2 (ja) | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 | |
| JP2962405B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10209330A (ja) | Ｂｇａ型中空半導体パッケージ | |
| JPH11220087A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法 | |
| JPH07105408B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び成型金型 | |
| JPH11297921A (ja) | 半導体装置用フレームおよびその製造方法並びに半導体装置用フレームを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2001077136A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |