JPH08244074A - 樹脂封止用金型装置 - Google Patents
樹脂封止用金型装置Info
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- JPH08244074A JPH08244074A JP7049718A JP4971895A JPH08244074A JP H08244074 A JPH08244074 A JP H08244074A JP 7049718 A JP7049718 A JP 7049718A JP 4971895 A JP4971895 A JP 4971895A JP H08244074 A JPH08244074 A JP H08244074A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止部の表面にボイドを生じさせずに樹
脂封止でき、不良品の発生を防止する。 【構成】 上金型１２と下金型１０とで樹脂成形する被
成形品１４をクランプし、被成形品１４の樹脂封止部を
成形するキャビティ２２内へ該キャビティ２２の内壁面
に開口したゲート口１６ｂから封止樹脂を注入して樹脂
封止する樹脂封止用金型装置において、前記ゲート口１
６ｂの近傍に前記キャビティ２２内の空気を排出するエ
アベント孔３０を設ける。
脂封止でき、不良品の発生を防止する。 【構成】 上金型１２と下金型１０とで樹脂成形する被
成形品１４をクランプし、被成形品１４の樹脂封止部を
成形するキャビティ２２内へ該キャビティ２２の内壁面
に開口したゲート口１６ｂから封止樹脂を注入して樹脂
封止する樹脂封止用金型装置において、前記ゲート口１
６ｂの近傍に前記キャビティ２２内の空気を排出するエ
アベント孔３０を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型の半導体装置
等の製造に使用する樹脂封止用金型装置に関する。
等の製造に使用する樹脂封止用金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０は樹脂封止型の半導体装置の製造
に使用する樹脂封止用金型装置の従来例の構成を示す断
面図である。この樹脂封止用金型装置では下金型１０と
上金型１２とで基板１４（被成形品）をクランプし、上
金型１２に設けたポット１３からキャビティ２２の内壁
底面でゲート口を開口させたゲート１６を介して、プラ
ンジャ１８により樹脂２０をキャビティ２２内に圧送し
て樹脂成形する。このようにキャビティ２２の内壁底面
にゲート口を開口させて樹脂封止する方式の樹脂封止用
金型装置はキャビティの側面から被成形品上を通過して
キャビティに樹脂を充填するサイドゲート方式とは異な
りゲート１６を通過する樹脂２０を基板１４にじかに接
触させずに樹脂封止できるという特徴がある。
に使用する樹脂封止用金型装置の従来例の構成を示す断
面図である。この樹脂封止用金型装置では下金型１０と
上金型１２とで基板１４（被成形品）をクランプし、上
金型１２に設けたポット１３からキャビティ２２の内壁
底面でゲート口を開口させたゲート１６を介して、プラ
ンジャ１８により樹脂２０をキャビティ２２内に圧送し
て樹脂成形する。このようにキャビティ２２の内壁底面
にゲート口を開口させて樹脂封止する方式の樹脂封止用
金型装置はキャビティの側面から被成形品上を通過して
キャビティに樹脂を充填するサイドゲート方式とは異な
りゲート１６を通過する樹脂２０を基板１４にじかに接
触させずに樹脂封止できるという特徴がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
キャビティの内壁底面で開口したゲート口からキャビテ
ィ内に樹脂を充填する方式による樹脂封止方法の場合は
樹脂成形後の樹脂封止部でゲートとの接続部の周囲にボ
イド残りが生じるという問題があった。図１１は樹脂封
止後の半導体装置を対角線位置で破断した様子を示す。
１６ａはゲート１６内で硬化した樹脂を除去した際の破
断跡、１７は片面樹脂封止型半導体装置（たとえばBall
Grid Array 型半導体装置) の樹脂封止部２４の外面に
残ったボイドを示す。ボイド１７がこのようにゲート端
の周囲に残るのは、図１０の矢印で示すようにキャビテ
ィ２２内に樹脂２０を注入した際に樹脂２０がキャビテ
ィ２２の周縁部に回り込んで充填されていき最後にゲー
ト端の近傍部分が充填されるためと考えられる。図１０
でＡ部分は樹脂封止時にエアが残る部分を示す。
キャビティの内壁底面で開口したゲート口からキャビテ
ィ内に樹脂を充填する方式による樹脂封止方法の場合は
樹脂成形後の樹脂封止部でゲートとの接続部の周囲にボ
イド残りが生じるという問題があった。図１１は樹脂封
止後の半導体装置を対角線位置で破断した様子を示す。
１６ａはゲート１６内で硬化した樹脂を除去した際の破
断跡、１７は片面樹脂封止型半導体装置（たとえばBall
Grid Array 型半導体装置) の樹脂封止部２４の外面に
残ったボイドを示す。ボイド１７がこのようにゲート端
の周囲に残るのは、図１０の矢印で示すようにキャビテ
ィ２２内に樹脂２０を注入した際に樹脂２０がキャビテ
ィ２２の周縁部に回り込んで充填されていき最後にゲー
ト端の近傍部分が充填されるためと考えられる。図１０
でＡ部分は樹脂封止時にエアが残る部分を示す。
【０００４】上記のボイド１７はゲートの破断跡１６ａ
を中心として樹脂封止部２４の表面に円環状に残る。こ
のようなボイド残りは図１２に示すような半導体チップ
１５を収納する収納凹部を有する製品を樹脂封止する場
合も同様に生じる。このようにキャビティの内壁底面で
開口したゲート口からキャビティ内に樹脂を充填して樹
脂封止する製品の場合は、上記例に限らずゲート端の周
囲にボイド残りが発生し、これが製品の外観上また信頼
性の点で問題となる。
を中心として樹脂封止部２４の表面に円環状に残る。こ
のようなボイド残りは図１２に示すような半導体チップ
１５を収納する収納凹部を有する製品を樹脂封止する場
合も同様に生じる。このようにキャビティの内壁底面で
開口したゲート口からキャビティ内に樹脂を充填して樹
脂封止する製品の場合は、上記例に限らずゲート端の周
囲にボイド残りが発生し、これが製品の外観上また信頼
性の点で問題となる。
【０００５】本発明はこれらの問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは樹脂封止部の
表面にボイド残りが生じることを防止して不良品の発生
をなくし信頼性の高い製品を確実に製造することができ
る樹脂封止用金型装置を提供するにある。
れたものであり、その目的とするところは樹脂封止部の
表面にボイド残りが生じることを防止して不良品の発生
をなくし信頼性の高い製品を確実に製造することができ
る樹脂封止用金型装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、上金型と下金型
とで樹脂成形する被成形品をクランプし、被成形品の樹
脂封止部を成形するキャビティ内へ該キャビティの内壁
面に開口したゲート口から封止樹脂を注入して樹脂封止
する樹脂封止用金型装置において、前記ゲート口の近傍
に前記キャビティ内の空気を排出するエアベント孔を設
けたことを特徴とする。また、前記ゲート口およびエア
ベント孔が前記キャビティ内壁底面に設けられたことを
特徴とする。また、前記エアベント孔が前記ゲート口の
周囲に環状に複数個設けられたもの、前記キャビティ内
壁面から開口端が突出して設けられたもの、前記ゲート
口の周囲にゲート口と同心の円環状に設けられたものが
好適である。また、前記ゲート口がキャビティ内に突出
する方向に移動可能に設けられたことを特徴とする。ま
た、前記エアベント孔内に封止樹脂の離型用のエジェク
タピンを挿通したもの、エアベント孔が断面円形に形成
され、エジェクタピンが断面略半円形に形成されたもの
が好適である。
するため次の構成を備える。すなわち、上金型と下金型
とで樹脂成形する被成形品をクランプし、被成形品の樹
脂封止部を成形するキャビティ内へ該キャビティの内壁
面に開口したゲート口から封止樹脂を注入して樹脂封止
する樹脂封止用金型装置において、前記ゲート口の近傍
に前記キャビティ内の空気を排出するエアベント孔を設
けたことを特徴とする。また、前記ゲート口およびエア
ベント孔が前記キャビティ内壁底面に設けられたことを
特徴とする。また、前記エアベント孔が前記ゲート口の
周囲に環状に複数個設けられたもの、前記キャビティ内
壁面から開口端が突出して設けられたもの、前記ゲート
口の周囲にゲート口と同心の円環状に設けられたものが
好適である。また、前記ゲート口がキャビティ内に突出
する方向に移動可能に設けられたことを特徴とする。ま
た、前記エアベント孔内に封止樹脂の離型用のエジェク
タピンを挿通したもの、エアベント孔が断面円形に形成
され、エジェクタピンが断面略半円形に形成されたもの
が好適である。
【０００７】
【作用】本発明に係る樹脂封止用金型装置はキャビティ
の内壁面で開口させたゲート口の近傍にエアベント孔を
設けたことにより、ゲートからキャビティ内に樹脂を充
填した際にキャビティ内に閉じ込められた空気がエアベ
ント孔から排出され、ボイドの発生を防止して樹脂封止
する。ゲート口の近傍にエアベント孔を設けることによ
ってゲート口の周辺に残留した空気を有効に排出するこ
とができる。また、エアベント孔内にエジェクタピンを
挿通することによってもこのエアベント孔から空気を排
出して樹脂封止し、かつエジェクタピンにより樹脂封止
部と金型との離型を容易にすることができる。
の内壁面で開口させたゲート口の近傍にエアベント孔を
設けたことにより、ゲートからキャビティ内に樹脂を充
填した際にキャビティ内に閉じ込められた空気がエアベ
ント孔から排出され、ボイドの発生を防止して樹脂封止
する。ゲート口の近傍にエアベント孔を設けることによ
ってゲート口の周辺に残留した空気を有効に排出するこ
とができる。また、エアベント孔内にエジェクタピンを
挿通することによってもこのエアベント孔から空気を排
出して樹脂封止し、かつエジェクタピンにより樹脂封止
部と金型との離型を容易にすることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂封止用金型装
置の第１実施例として金型の構造および金型で基板１４
をクランプして樹脂封止する様子を示す。この実施例の
金型の全体的な構造は図１０に示す従来例の金型構造と
同様で、上金型２２にポット１３を設け、プランジャ１
８によってキャビティ２２内に樹脂２０を充填するもの
であるが、特徴とする点はキャビティ２２の内壁底面に
エアベント孔３０を設けたことにある。エアベント孔３
０はキャビティ２２内の空気を外部に排出するためのも
ので、キャビティ２２内に樹脂２０を充填した際に最終
的に空気が残留しやすいゲート口の近傍に設けるもので
ある。実施例では透孔状のエアベント孔３０を設けて空
気を排出できるようにした。
づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂封止用金型装
置の第１実施例として金型の構造および金型で基板１４
をクランプして樹脂封止する様子を示す。この実施例の
金型の全体的な構造は図１０に示す従来例の金型構造と
同様で、上金型２２にポット１３を設け、プランジャ１
８によってキャビティ２２内に樹脂２０を充填するもの
であるが、特徴とする点はキャビティ２２の内壁底面に
エアベント孔３０を設けたことにある。エアベント孔３
０はキャビティ２２内の空気を外部に排出するためのも
ので、キャビティ２２内に樹脂２０を充填した際に最終
的に空気が残留しやすいゲート口の近傍に設けるもので
ある。実施例では透孔状のエアベント孔３０を設けて空
気を排出できるようにした。
【０００９】図２にキャビティ２２の内壁底面に設ける
エアベント孔３０の平面配置を示す。実施例ではゲート
口１６ｂから若干離して環状配置で８つのエアベント孔
３０を設けた。もちろん、エアベント孔３０の配置数、
ゲート口１６ｂからの距離等は適宜設定することができ
る。また、エアベント孔３０は環状配置でなく散点的に
配置してもよい。実施例でエアベント孔３０を環状に配
置したのはボイド１７が環状に形成されることに対応し
たもので、製品によりボイドの発生位置に合わせてエア
ベント孔３０を配置すればよい。エアベント孔３０はキ
ャビティ２２内に閉じ込められた空気や封止樹脂中のガ
スを排出するためのものであり、ガス抜きに必要な孔径
に設定する。
エアベント孔３０の平面配置を示す。実施例ではゲート
口１６ｂから若干離して環状配置で８つのエアベント孔
３０を設けた。もちろん、エアベント孔３０の配置数、
ゲート口１６ｂからの距離等は適宜設定することができ
る。また、エアベント孔３０は環状配置でなく散点的に
配置してもよい。実施例でエアベント孔３０を環状に配
置したのはボイド１７が環状に形成されることに対応し
たもので、製品によりボイドの発生位置に合わせてエア
ベント孔３０を配置すればよい。エアベント孔３０はキ
ャビティ２２内に閉じ込められた空気や封止樹脂中のガ
スを排出するためのものであり、ガス抜きに必要な孔径
に設定する。
【００１０】本実施例のようにキャビティ２２の内壁底
面にエアベント孔３０を設けてキャビティ２２内に樹脂
を充填した場合には、キャビティ２２内に注入された樹
脂２０がキャビティ２２の周縁部から充填されていき、
しだいにキャビティ２２が埋まっていってキャビティ２
２内の空気が最後にゲート口１６ｂの近傍部分にまで溜
まってきた際に樹脂圧によってエアベント孔３０からキ
ャビティ２２の外部に排出されボイドの発生を防止す
る。
面にエアベント孔３０を設けてキャビティ２２内に樹脂
を充填した場合には、キャビティ２２内に注入された樹
脂２０がキャビティ２２の周縁部から充填されていき、
しだいにキャビティ２２が埋まっていってキャビティ２
２内の空気が最後にゲート口１６ｂの近傍部分にまで溜
まってきた際に樹脂圧によってエアベント孔３０からキ
ャビティ２２の外部に排出されボイドの発生を防止す
る。
【００１１】上記実施例の樹脂封止用金型装置ではエア
ベント孔３０から空気が排出される際に同時に樹脂が排
出されて樹脂封止部２４の表面に樹脂ばりが生じる場合
がある。図３はエアベント孔３０部分で樹脂封止部２４
の表面に樹脂ばりが突出しないようにエアベント孔３０
の開口端３０ａをキャビティ２２の内壁底面から突出さ
せた実施例（第２実施例）である。このようにすること
により、エアベント孔３０内に樹脂２０が侵入しても樹
脂ばりの突端が樹脂封止部２４の外面よりも突出しない
ようにすることができる。
ベント孔３０から空気が排出される際に同時に樹脂が排
出されて樹脂封止部２４の表面に樹脂ばりが生じる場合
がある。図３はエアベント孔３０部分で樹脂封止部２４
の表面に樹脂ばりが突出しないようにエアベント孔３０
の開口端３０ａをキャビティ２２の内壁底面から突出さ
せた実施例（第２実施例）である。このようにすること
により、エアベント孔３０内に樹脂２０が侵入しても樹
脂ばりの突端が樹脂封止部２４の外面よりも突出しない
ようにすることができる。
【００１２】図４は樹脂封止用金型装置の第３実施例を
示す。この実施例では上金型１２に設けるゲート１６の
近傍にエアベント作用を兼ねたエジェクタピン３２を設
置することを特徴とする。つまり、エジェクタピン３２
を囲んでエアベント孔３０が設けられている。エジェク
タピン３２は本来的には成形品を離型する作用をなすも
のであるが、本実施例ではエジェクタピン３２を設置し
た部分でエアベント作用を兼ねさせるため、エジェクタ
ピン３２を挿通するエアベント孔３０を設け、エジェク
タピン３２の外周面とエアベント孔３０の内面との隙間
部分でエアベント作用をさせるようにする。
示す。この実施例では上金型１２に設けるゲート１６の
近傍にエアベント作用を兼ねたエジェクタピン３２を設
置することを特徴とする。つまり、エジェクタピン３２
を囲んでエアベント孔３０が設けられている。エジェク
タピン３２は本来的には成形品を離型する作用をなすも
のであるが、本実施例ではエジェクタピン３２を設置し
た部分でエアベント作用を兼ねさせるため、エジェクタ
ピン３２を挿通するエアベント孔３０を設け、エジェク
タピン３２の外周面とエアベント孔３０の内面との隙間
部分でエアベント作用をさせるようにする。
【００１３】エジェクタピン３２は樹脂成形時にはキャ
ビティ２２の内壁面と同一面位置にあり、樹脂成形後に
キャビティ２２の内壁底面よりも突出して成形品を離型
する作用をなす。実施例ではボイド発生を防止するため
に樹脂封止時に空気が残留しやすい位置、すなわちゲー
ト口１６ｂの近傍位置に合わせてエジェクタピン３２を
配置する。エジェクタピン３２の配置本数も適宜設定す
るることができる。
ビティ２２の内壁面と同一面位置にあり、樹脂成形後に
キャビティ２２の内壁底面よりも突出して成形品を離型
する作用をなす。実施例ではボイド発生を防止するため
に樹脂封止時に空気が残留しやすい位置、すなわちゲー
ト口１６ｂの近傍位置に合わせてエジェクタピン３２を
配置する。エジェクタピン３２の配置本数も適宜設定す
るることができる。
【００１４】エジェクタピン３２とエアベント孔３０と
の間でエアベント作用をより有効にさせる場合は図５に
示すように断面円形状に形成したエアベント孔３０内に
断面略半円状に形成したエジェクタピン３２を挿通する
ようにしてもよい。この場合、エアベント作用を調節す
るためエジェクタピン３２は断面形状の外周面において
一部切り欠いた形状にしてもよい。
の間でエアベント作用をより有効にさせる場合は図５に
示すように断面円形状に形成したエアベント孔３０内に
断面略半円状に形成したエジェクタピン３２を挿通する
ようにしてもよい。この場合、エアベント作用を調節す
るためエジェクタピン３２は断面形状の外周面において
一部切り欠いた形状にしてもよい。
【００１５】図６は樹脂封止用金型装置の第４実施例を
示す説明図である。図はキャビティ２２に連絡するゲー
ト１６部分を拡大して示す。この実施例ではゲート１６
の外側にゲート口１６ｂと同心に円環状のエアベント孔
３４を設けたことを特徴とする。図７にゲート口１６ｂ
とエアベント孔３４の平面配置を示す。ゲート口１６ｂ
の外側にリング状にエアベント孔３４が開口する。この
エアベント孔３４も上記実施例と同様にキャビティ２２
内でエアが溜まりやすい位置に合わせて配置する。
示す説明図である。図はキャビティ２２に連絡するゲー
ト１６部分を拡大して示す。この実施例ではゲート１６
の外側にゲート口１６ｂと同心に円環状のエアベント孔
３４を設けたことを特徴とする。図７にゲート口１６ｂ
とエアベント孔３４の平面配置を示す。ゲート口１６ｂ
の外側にリング状にエアベント孔３４が開口する。この
エアベント孔３４も上記実施例と同様にキャビティ２２
内でエアが溜まりやすい位置に合わせて配置する。
【００１６】本実施例の樹脂封止用金型装置の場合も上
記各実施例と同様にゲート１６からキャビティ２２内に
樹脂を充填して樹脂封止する際に、キャビティ２２内で
ゲート口１６ｂの近傍に溜まってきた空気をエアベント
孔３４から排出することができ、これによってボイドの
発生を防止して樹脂封止することができる。
記各実施例と同様にゲート１６からキャビティ２２内に
樹脂を充填して樹脂封止する際に、キャビティ２２内で
ゲート口１６ｂの近傍に溜まってきた空気をエアベント
孔３４から排出することができ、これによってボイドの
発生を防止して樹脂封止することができる。
【００１７】図８は上記実施例の変形例（第５実施例）
を示す。この実施例ではキャビティ２２へ樹脂を注入す
るゲート１６をノズル状に形成したノズル部３６によっ
て形成し、ノズル部３６の外周囲との間でエアベント用
の隙間を形成可能とする挿通孔３８にノズル部３６を挿
通し、ノズル部３６を軸線方向に進退動可能に取り付け
たことを特徴とする。挿通孔３８の開口端部３９はノズ
ル部３６の先端がキャビティ２２内に突出した際に開口
端部３９を閉口するように開口端側が徐々に縮径するよ
うに形成する。ノズル部３６はキャビティ２２へ樹脂２
０を供給するポット１３に連通しプランジャ１８によっ
てキャビティ２２内に樹脂２０を注入する。
を示す。この実施例ではキャビティ２２へ樹脂を注入す
るゲート１６をノズル状に形成したノズル部３６によっ
て形成し、ノズル部３６の外周囲との間でエアベント用
の隙間を形成可能とする挿通孔３８にノズル部３６を挿
通し、ノズル部３６を軸線方向に進退動可能に取り付け
たことを特徴とする。挿通孔３８の開口端部３９はノズ
ル部３６の先端がキャビティ２２内に突出した際に開口
端部３９を閉口するように開口端側が徐々に縮径するよ
うに形成する。ノズル部３６はキャビティ２２へ樹脂２
０を供給するポット１３に連通しプランジャ１８によっ
てキャビティ２２内に樹脂２０を注入する。
【００１８】ノズル部３６からキャビティ２２内に樹脂
２０を注入開始する際は図８に示すように、キャビティ
２２内にノズル部３６の先端を突出させノズル部３６の
外周面を挿通孔３８の内周面に当接させて開口端部３９
を閉口した状態で行い、キャビティ２２内にほぼ樹脂２
０を充填し終わったところでノズル部３６の先端がキャ
ビティ２２の内壁と同一面位置になるまでノズル部３６
を後退させ、挿通孔３８を開き図６と同様にエアベント
作用によって樹脂成形する。
２０を注入開始する際は図８に示すように、キャビティ
２２内にノズル部３６の先端を突出させノズル部３６の
外周面を挿通孔３８の内周面に当接させて開口端部３９
を閉口した状態で行い、キャビティ２２内にほぼ樹脂２
０を充填し終わったところでノズル部３６の先端がキャ
ビティ２２の内壁と同一面位置になるまでノズル部３６
を後退させ、挿通孔３８を開き図６と同様にエアベント
作用によって樹脂成形する。
【００１９】この金型構造による場合は、キャビティ２
２内に樹脂２０を略充填し終わった状態でエアベント孔
を開くようにするから、樹脂２０を充填している途中で
エアベント孔内に樹脂が侵入することを防止することが
でき、キャビティ２２内に残った空気はまた挿通孔３８
から排出することができる。なお、本実施例のようにノ
ズル部３６の進退動によってエアベント孔を開閉できる
ようにするためには挿通孔３８の開口端部３９をしぼり
込んだ形状とし、図８に示すようにノズル部３６の先端
を先細のテーパ状に形成するとよい。
２内に樹脂２０を略充填し終わった状態でエアベント孔
を開くようにするから、樹脂２０を充填している途中で
エアベント孔内に樹脂が侵入することを防止することが
でき、キャビティ２２内に残った空気はまた挿通孔３８
から排出することができる。なお、本実施例のようにノ
ズル部３６の進退動によってエアベント孔を開閉できる
ようにするためには挿通孔３８の開口端部３９をしぼり
込んだ形状とし、図８に示すようにノズル部３６の先端
を先細のテーパ状に形成するとよい。
【００２０】以上説明した各実施例ではいずれも上金型
１２のみにゲート１６を配置したが、ゲート１６を下金
型１０に設け、下金型１０に設けたポットからキャビテ
ィ２２内に樹脂を注入するように構成した場合もまった
く同様に適用することができる。また、上記実施例の製
品は基板１４の半導体チップ１５の搭載面を樹脂封止し
た片面樹脂封止製品であるが、図９に示すリードフレー
ム４０を樹脂封止する場合のように被成形品の両面を樹
脂封止する製品についても同様に適用することができ
る。
１２のみにゲート１６を配置したが、ゲート１６を下金
型１０に設け、下金型１０に設けたポットからキャビテ
ィ２２内に樹脂を注入するように構成した場合もまった
く同様に適用することができる。また、上記実施例の製
品は基板１４の半導体チップ１５の搭載面を樹脂封止し
た片面樹脂封止製品であるが、図９に示すリードフレー
ム４０を樹脂封止する場合のように被成形品の両面を樹
脂封止する製品についても同様に適用することができ
る。
【００２１】両面樹脂封止する場合では下金型１０と上
金型１２の一方にポット１３を設置して樹脂封止するこ
ともできるし、下金型１０と上金型１２の両方にポット
１３を設置して上下型からキャビティ２２に樹脂を充填
するようにすることもできる。この場合もエアベント孔
３０の配置方法は上記実施例と同様にすることができ、
同様にボイドのない樹脂封止が可能である。
金型１２の一方にポット１３を設置して樹脂封止するこ
ともできるし、下金型１０と上金型１２の両方にポット
１３を設置して上下型からキャビティ２２に樹脂を充填
するようにすることもできる。この場合もエアベント孔
３０の配置方法は上記実施例と同様にすることができ、
同様にボイドのない樹脂封止が可能である。
【００２２】なお、上記各実施例ではゲート１６をキャ
ビティ２２の中央部に配置しているが、ゲート１６の配
置位置はとくに中央位置に限定されるものではない。キ
ャビティ２２の中央位置から偏位した位置にゲートを設
けて樹脂充填する場合も樹脂封止時のボイド発生部位に
合わせてエアベント孔３０を設ければよい。また、ゲー
ト１６は必ずしも被成形品に対して垂直配置である必要
はない。キャビティ２２の内壁底面に対して斜め方向か
ら樹脂を注入するような場合も同様に適用可能である。
また、本実施例の装置で対象とする製品は半導体樹脂封
止製品に限らず、樹脂封止電子部品等の一般の樹脂封止
製品に同様に適用可能である
ビティ２２の中央部に配置しているが、ゲート１６の配
置位置はとくに中央位置に限定されるものではない。キ
ャビティ２２の中央位置から偏位した位置にゲートを設
けて樹脂充填する場合も樹脂封止時のボイド発生部位に
合わせてエアベント孔３０を設ければよい。また、ゲー
ト１６は必ずしも被成形品に対して垂直配置である必要
はない。キャビティ２２の内壁底面に対して斜め方向か
ら樹脂を注入するような場合も同様に適用可能である。
また、本実施例の装置で対象とする製品は半導体樹脂封
止製品に限らず、樹脂封止電子部品等の一般の樹脂封止
製品に同様に適用可能である
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る樹脂封止用金型装置によれ
ば、上述したように、樹脂封止時にキャビティ内に残留
する空気をエアベント孔から排出して樹脂成形すること
ができ、これによってキャビティの内壁面で開口したゲ
ート口からキャビティ内に樹脂を充填する方式による樹
脂封止方法の場合で樹脂封止部の外面にボイドを生じさ
せずに樹脂成形することができる。また、ゲート口また
はエアベント孔をキャビティ内に突出させることにより
樹脂封止部の表面に樹脂ばりが生じるのを防止できる。
さらに、ゲート口をキャビティ内に移動可能とすること
で樹脂封止中にエアベント孔内に樹脂が流入することを
防止でき、樹脂封止部の表面に樹脂ばりが生じることを
防止することができる。これにより不良品の発生を防止
し信頼性の高い樹脂封止製品を得ることができる等の著
効を奏する。
ば、上述したように、樹脂封止時にキャビティ内に残留
する空気をエアベント孔から排出して樹脂成形すること
ができ、これによってキャビティの内壁面で開口したゲ
ート口からキャビティ内に樹脂を充填する方式による樹
脂封止方法の場合で樹脂封止部の外面にボイドを生じさ
せずに樹脂成形することができる。また、ゲート口また
はエアベント孔をキャビティ内に突出させることにより
樹脂封止部の表面に樹脂ばりが生じるのを防止できる。
さらに、ゲート口をキャビティ内に移動可能とすること
で樹脂封止中にエアベント孔内に樹脂が流入することを
防止でき、樹脂封止部の表面に樹脂ばりが生じることを
防止することができる。これにより不良品の発生を防止
し信頼性の高い樹脂封止製品を得ることができる等の著
効を奏する。
【図１】樹脂封止用金型装置の第１実施例の金型構造お
よび樹脂封止の様子を示す断面図。
よび樹脂封止の様子を示す断面図。
【図２】エアベント孔の平面配置を示すキャビティ部分
の底面図。
の底面図。
【図３】樹脂封止用金型装置の第２実施例の金型構造お
よび樹脂封止の様子を示す断面図。
よび樹脂封止の様子を示す断面図。
【図４】樹脂封止用金型装置の第３実施例の金型構造お
よび樹脂封止の様子を示す断面図。
よび樹脂封止の様子を示す断面図。
【図５】エジェクタピンの端面形状を示す説明図。
【図６】樹脂封止用金型装置の第４実施例の金型構造を
示す説明図。
示す説明図。
【図７】ゲート端およびエアベント孔の端面配置を示す
説明図。
説明図。
【図８】樹脂封止用金型装置の第５実施例の金型構造を
示す説明図。
示す説明図。
【図９】樹脂封止用金型装置の他の実施例を示す説明
図。
図。
【図１０】樹脂封止用金型装置の従来例の金型構造およ
び樹脂封止の様子を示す説明図。
び樹脂封止の様子を示す説明図。
【図１１】従来例の樹脂封止用金型装置により製造した
半導体装置を一部破断して示す斜視図。
半導体装置を一部破断して示す斜視図。
【図１２】半導体装置の従来の金型構造および樹脂封止
の様子を示す説明図。
の様子を示す説明図。
１０ 下金型 １２ 上金型 １３ ポット １４ 基板 １５ 半導体チップ １６ ゲート １６ａ 破断跡 １６ｂ ゲート口 １７ ボイド １８ プランジャ ２０ 樹脂 ２２ キャビティ ２４ 樹脂封止部 ３０ エアベント孔 ３２ エジェクタピン ３４ エアベント孔 ３６ ノズル部 ３８ 挿通孔
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (8)
- 【請求項１】 上金型と下金型とで樹脂成形する被成形
品をクランプし、被成形品の樹脂封止部を成形するキャ
ビティ内へ該キャビティの内壁面に開口したゲート口か
ら封止樹脂を注入して樹脂封止する樹脂封止用金型装置
において、 前記ゲート口の近傍に前記キャビティ内の空気を排出す
るエアベント孔を設けたことを特徴とする樹脂封止用金
型装置。 - 【請求項２】 ゲート口およびエアベント孔が前記キャ
ビティ内壁底面に設けられたことを特徴とする請求項１
記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項３】 エアベント孔が前記ゲート口の周囲に環
状に複数個設けられたことを特徴とする請求項１または
２記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項４】 エアベント孔が、前記キャビティ内壁面
から開口端が突出して設けられたことを特徴とする請求
項１、２または３記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項５】 エアベント孔が前記ゲート口の周囲にゲ
ート口と同心の円環状に設けられたことを特徴とする請
求項１、２または４記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項６】 ゲート口がキャビティ内に突出する方向
に移動可能に設けられたことを特徴とする請求項５記載
の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項７】 エアベント孔内に封止樹脂の離型用のエ
ジェクタピンが挿通されたことを特徴とする請求項１ま
たは２記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項８】 エアベント孔が断面円形に形成され、エ
ジェクタピンが断面略半円形に形成されたことを特徴と
する請求項６記載の樹脂封止用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04971895A JP3453210B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封止用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04971895A JP3453210B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封止用金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08244074A true JPH08244074A (ja) | 1996-09-24 |
| JP3453210B2 JP3453210B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=12838975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04971895A Expired - Fee Related JP3453210B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 樹脂封止用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3453210B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004570A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置の製造装置、および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2008047573A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造装置、樹脂封止型半導体装置の製造方法、および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2008218964A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体パッケージ用トランスファモールド金型 |
| WO2009142082A1 (ja) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Nok株式会社 | シール部品の製造方法 |
| JP2013129121A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Suzuki Motor Corp | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| JP2015144200A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
| JP2016107479A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型 |
| CN107420721A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-01 | 东莞市康铭光电科技有限公司 | 一种润滑结构及润滑方法 |
| CN107498749A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-22 | 东莞市康铭光电科技有限公司 | 一种排气结构及排气方法 |
| CN109591255A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-04-09 | 武汉格罗夫氢能汽车有限公司 | 一种可实现预浸料模压工艺富树脂凸台一体成型的方法 |
| WO2023067878A1 (ja) * | 2021-10-19 | 2023-04-27 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-09 JP JP04971895A patent/JP3453210B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004570A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置の製造装置、および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2008047573A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造装置、樹脂封止型半導体装置の製造方法、および樹脂封止型半導体装置 |
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| WO2009142082A1 (ja) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Nok株式会社 | シール部品の製造方法 |
| JP2009281528A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Nok Corp | シール部品の製造方法 |
| US8313681B2 (en) | 2008-05-23 | 2012-11-20 | Nok Corporation | Method of manufacturing seal part |
| JP2013129121A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Suzuki Motor Corp | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| JP2015144200A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
| JP2016107479A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型 |
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| CN107498749A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-22 | 东莞市康铭光电科技有限公司 | 一种排气结构及排气方法 |
| CN109591255A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-04-09 | 武汉格罗夫氢能汽车有限公司 | 一种可实现预浸料模压工艺富树脂凸台一体成型的方法 |
| WO2023067878A1 (ja) * | 2021-10-19 | 2023-04-27 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2023060989A (ja) * | 2021-10-19 | 2023-05-01 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
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|---|---|
| JP3453210B2 (ja) | 2003-10-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |