JP2021000838A - 成形金型、樹脂成形装置 - Google Patents
成形金型、樹脂成形装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021000838A JP2021000838A JP2020160127A JP2020160127A JP2021000838A JP 2021000838 A JP2021000838 A JP 2021000838A JP 2020160127 A JP2020160127 A JP 2020160127A JP 2020160127 A JP2020160127 A JP 2020160127A JP 2021000838 A JP2021000838 A JP 2021000838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding
- corner
- cavity
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態に係る成形金型10について、図1〜図6を参照して説明する。図1は樹脂成形装置50が備える成形金型10の要部模式的断面図(図2に示すI−I線に対応したもの)である。図2は成形金型10の上型11の金型面11aの要部模式的平面図である。図3は成形金型10の上型11の模式的斜視図である。図4は成形金型10が有する成形キャビティ20の角部26の模式的断面図である。図5は成形金型10が有する成形キャビティ20の辺部27の模式的断面図である。図6は成形キャビティ20の角部側面20baに接する底面20aの変形例の模式的平面図であり、図6AがR面取り、図6BがC面取り、図6Cが多角面取りの状態を示す。
本発明の実施形態に係る成形金型10Aについて、図9を参照して説明する。図9は樹脂成形装置50が備える成形金型10Aの要部模式的断面図である。前記実施形態1ではトランスファ成形に適用した場合について説明したが、本実施形態では圧縮成形に適用した場合について説明する。
本発明の実施形態に係る成形金型10Bについて、図10を参照して説明する。図10は樹脂成形装置50が備える成形金型10Bの要部模式的平面図である。前記実施形態1では金型面視(平面視)で矩形状に開口する成形キャビティ20(金型凹部)について説明した。本実施形態では、Vノッチ32を有する平面視円形状のワークW(例えば、ウェハやテンポラリキャリアなど)に対応して、ワークWの形状に沿うような金型面視(平面視)で円形状に開口し、底面20aおよび側面20bで規定される成形キャビティ20について説明する。なお、図10は、成形金型10Bの金型面視(平面視)を示すが、説明を容易にするために、ワークWも合わせて示している。
本発明の実施形態に係る成形金型10Cについて、図11を参照して説明する。図11は樹脂成形装置50が備える成形金型10Cの要部模式的平面図である。前記実施形態1では金型面11aで開口して底面20aおよび側面20bを有する成形キャビティ20(金型凹部)について説明した。本実施形態では、成形キャビティ20と連通するオーバーフローキャビティ40(金型凹部)について説明する。同図に一部を示すようなオーバーフローキャビティ40は、図2に示す成形キャビティ20のような長方形になることは多くなく、全体として長細い長方形や長丸形であったり折れ曲がった形状であったりする。
11 上型
11a 金型面
20 成形キャビティ
20a 底面
20b 側面
20ba 角部側面
20bb 側部側面
Claims (4)
- 金型面で凹んで開口し、底面および側面で規定される金型凹部を備える成形金型であって、
前記金型凹部の前記側面は、所定の形状で延在する辺部側面と、前記辺部側面よりも曲がった状態で前記辺部側面と接続される角部側面とを有し、
前記金型凹部内における前記底面と前記側面とのなす角度が、前記辺部側面より前記角部側面で大きく構成され、
前記角部側面に接する前記底面が当該角部側面に接する前記金型面よりも大きく面取りされた形状であり、
前記金型凹部は、成形キャビティであり、
前記成形キャビティの底面を構成するキャビティ駒と側面を構成するクランパとを有し、
リリースフィルムを前記金型面に吸着させる吸引路が前記キャビティ駒の外側面と前記クランパの内側面との間の隙間に設けられていることを特徴とする成形金型。 - 前記金型凹部の前記側面は、直線状で延在する辺部側面と、R面取り状で前記辺部側面と接続される角部側面とを有することを特徴とする請求項1記載の成形金型。
- 前記成形キャビティは、円形状に開口して、ワークが有するVノッチに対応して形成された一対の前記角部側面と円弧状の前記辺部側面を有することを特徴とする請求項2記載の成形金型。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の成形金型を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020160127A JP6919041B2 (ja) | 2016-12-26 | 2020-09-24 | 成形金型、樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016250990A JP6770426B2 (ja) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 成形金型、樹脂成形装置 |
JP2020160127A JP6919041B2 (ja) | 2016-12-26 | 2020-09-24 | 成形金型、樹脂成形装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016250990A Division JP6770426B2 (ja) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 成形金型、樹脂成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021000838A true JP2021000838A (ja) | 2021-01-07 |
JP6919041B2 JP6919041B2 (ja) | 2021-08-11 |
Family
ID=73994655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020160127A Active JP6919041B2 (ja) | 2016-12-26 | 2020-09-24 | 成形金型、樹脂成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6919041B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270627A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム |
JPH1126488A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Nec Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
JP2012146799A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2012166432A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
JP2016127143A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
2020
- 2020-09-24 JP JP2020160127A patent/JP6919041B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270627A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム |
JPH1126488A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Nec Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
JP2012146799A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2012166432A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
JP2016127143A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6919041B2 (ja) | 2021-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI634627B (zh) | 樹脂成型裝置、樹脂成型方法以及樹脂成型模具 | |
JP5906528B2 (ja) | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 | |
KR101738413B1 (ko) | 진공 성형시 흡착성형자국이 발생하지 않도록 한 유리성형용 금형장치 | |
TW201542338A (zh) | 樹脂模製模具及樹脂模製方法 | |
JP5185069B2 (ja) | トランスファモールド金型およびトランスファモールド装置とこれを用いた樹脂成形方法 | |
JP2002036270A (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
JP2013123063A (ja) | トランスファモールド金型およびこれを用いたトランスファモールド装置 | |
JP6346474B2 (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド金型 | |
JP6742273B2 (ja) | モールド金型及び樹脂モールド方法 | |
JP5364944B2 (ja) | モールド金型 | |
JP5786918B2 (ja) | 樹脂封止金型およびこれを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法 | |
JP6919041B2 (ja) | 成形金型、樹脂成形装置 | |
JP6770426B2 (ja) | 成形金型、樹脂成形装置 | |
JP3017490B1 (ja) | 樹脂モ―ルド装置及びこれに用いるモ―ルド金型 | |
TW202103886A (zh) | 工件搬入裝置、工件搬出裝置、塑封模具以及包括所述裝置及模具的樹脂塑封裝置 | |
JP2004090580A (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 | |
KR101535718B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 몰딩 장치 | |
JP6763692B2 (ja) | 樹脂供給方法および樹脂成形方法 | |
JP2007119011A (ja) | エンボスキャリアテープの製造方法及び製造装置 | |
WO2024185191A1 (ja) | 樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置 | |
JP6096081B2 (ja) | 樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法 | |
JP6089260B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
WO2024142489A1 (ja) | 成形型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 | |
US10654215B2 (en) | Molding die device and molding method | |
KR101515715B1 (ko) | 수직형 몰딩 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210715 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210720 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210721 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6919041 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |