JPH10321659A - モールド金型装置 - Google Patents
モールド金型装置Info
- Publication number
- JPH10321659A JPH10321659A JP14343797A JP14343797A JPH10321659A JP H10321659 A JPH10321659 A JP H10321659A JP 14343797 A JP14343797 A JP 14343797A JP 14343797 A JP14343797 A JP 14343797A JP H10321659 A JPH10321659 A JP H10321659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- molding
- ejector pin
- mold
- peeling operation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 イジェクト条件（イジェクターピンの先端面
の合計表面積等）を微妙に調整する煩雑な作業を要する
ことなく、ある程度の条件を設定した上でイジェクトを
行うことにより、変形させることなく成形品を確実に離
型させることができるモールド金型装置を提供する。 【解決手段】 リードフレーム上のＩＣチップ及び配線
用ワイヤをモールド材料を用いて封止して半導体製品の
パッケージングを完成するモールド金型装置であって、
成形後に金型の成形面に付着した成形品を剥離させる為
に、該成形面に設けた穴内に成形品に向けて進退自在に
支持されたイジェクターピン１３を備えたものにおい
て、イジェクターピンは、成形面に付着した成形品に向
けて突出することによりその先端面で成形品を押圧して
成形面から離脱させる第１の剥離動作と、該第１の剥離
動作の後に上記穴内に退避してイジェクターピン先端面
と成形品との間の吸着を解消させる第２の剥離動作を行
う様に構成されている。
の合計表面積等）を微妙に調整する煩雑な作業を要する
ことなく、ある程度の条件を設定した上でイジェクトを
行うことにより、変形させることなく成形品を確実に離
型させることができるモールド金型装置を提供する。 【解決手段】 リードフレーム上のＩＣチップ及び配線
用ワイヤをモールド材料を用いて封止して半導体製品の
パッケージングを完成するモールド金型装置であって、
成形後に金型の成形面に付着した成形品を剥離させる為
に、該成形面に設けた穴内に成形品に向けて進退自在に
支持されたイジェクターピン１３を備えたものにおい
て、イジェクターピンは、成形面に付着した成形品に向
けて突出することによりその先端面で成形品を押圧して
成形面から離脱させる第１の剥離動作と、該第１の剥離
動作の後に上記穴内に退避してイジェクターピン先端面
と成形品との間の吸着を解消させる第２の剥離動作を行
う様に構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製品の組立
（パッケージング）工程に使用する新規なモールド金型
装置に関し、特にＩＣチップ、配線用ワイヤ等を樹脂モ
ールドすることによりパッケージングを完了する工程に
おいて、成形完了後に金型内から成形品をスムーズに取
り出すことを可能にしたモールド金型装置に関する。
（パッケージング）工程に使用する新規なモールド金型
装置に関し、特にＩＣチップ、配線用ワイヤ等を樹脂モ
ールドすることによりパッケージングを完了する工程に
おいて、成形完了後に金型内から成形品をスムーズに取
り出すことを可能にしたモールド金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品（半導体デバイス）の製造工
程においては、リードフレーム上に位置決めしたＩＣチ
ップの電極を、配線用ワイヤを介してリードフレーム上
のリードと接続する等の処理を施した後に、これら部品
全体を樹脂によりモールド一体化することによりパッケ
ージングを完成する。成形に際しては、モールド金型装
置の下型の成形凹所内に上記部品を載置してから上型を
かぶせることにより、部品を成形空間内に封止してか
ら、この成形空間内にモールドレジン等の樹脂を注入
し、冷却固化後に型を開放して成形品を取り出してい
る。ところで、上型を開放した直後の成形品は、下型の
成形面に吸着して容易に剥すことができない状態にあ
る。このため従来、成形品を剥す為に、図３(a) (b)に
示す様に下型１の成形凹所（成形面）２の内底面に設け
た穴３内にイジェクターピン４を配置し、このイジェク
トピン４を突出させることにより成形品Ｗを押し出す方
法が採用されている。成形後の成形品の型離れ時は、成
形品の温度が、ＩＣパッケージのボディ材料として多用
されている熱硬化型エポキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）以下に下がっていないため、突出するイジェクター
ピンによる応力を受けやすく、図３(c) に示す様にパッ
ケージＷが大きく変形する。これにより、パッケージ内
部の配線やＩＣチップ、リードフレーム等に悪影響を及
ぼし、不良品となることがある。パッケージに対するダ
メージの態様としては、パッケージ自身に対するダメー
ジ（反り、クラック等）と、内部のＩＣや配線用ワイヤ
等へのダメージ（ＩＣチップクラックや、ボンディング
ワイヤ切れ）等を挙げることができる。
程においては、リードフレーム上に位置決めしたＩＣチ
ップの電極を、配線用ワイヤを介してリードフレーム上
のリードと接続する等の処理を施した後に、これら部品
全体を樹脂によりモールド一体化することによりパッケ
ージングを完成する。成形に際しては、モールド金型装
置の下型の成形凹所内に上記部品を載置してから上型を
かぶせることにより、部品を成形空間内に封止してか
ら、この成形空間内にモールドレジン等の樹脂を注入
し、冷却固化後に型を開放して成形品を取り出してい
る。ところで、上型を開放した直後の成形品は、下型の
成形面に吸着して容易に剥すことができない状態にあ
る。このため従来、成形品を剥す為に、図３(a) (b)に
示す様に下型１の成形凹所（成形面）２の内底面に設け
た穴３内にイジェクターピン４を配置し、このイジェク
トピン４を突出させることにより成形品Ｗを押し出す方
法が採用されている。成形後の成形品の型離れ時は、成
形品の温度が、ＩＣパッケージのボディ材料として多用
されている熱硬化型エポキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）以下に下がっていないため、突出するイジェクター
ピンによる応力を受けやすく、図３(c) に示す様にパッ
ケージＷが大きく変形する。これにより、パッケージ内
部の配線やＩＣチップ、リードフレーム等に悪影響を及
ぼし、不良品となることがある。パッケージに対するダ
メージの態様としては、パッケージ自身に対するダメー
ジ（反り、クラック等）と、内部のＩＣや配線用ワイヤ
等へのダメージ（ＩＣチップクラックや、ボンディング
ワイヤ切れ）等を挙げることができる。
【０００３】また、成形品が大面積で肉厚が薄い場合に
は、とりわけ型離れ時の変形が発生し易くなるという問
題があった。この不具合を防ぐためにイジェクターピン
の本数を増やしたり、ピン１本あたりの先端面の表面積
を増やすことが考えられるが、これらの対策を過度に実
施した場合には、イジェクターピンの先端面とパッケー
ジとが吸着して、成形終了品を金型上から除去できなく
なる事態を生じる。成形品の品質を維持するためには、
イジェクターピンの先端面の合計表面積を大きく設定す
べきではあるが、上記の致命的な問題があるため、現在
では両者の折り合いをつけた条件を見いだした上で処理
しているのが実情である。具体的には、図４(a) (b) に
示す様にイジェクターピンの本数、先端面の合計面積等
を種々調整しながら最適なイジェクト条件を見いだした
上で、個々の製品毎に対応しているのが実情である。型
離れ時のパッケージへのダメージのみに着眼した場合の
最適な最適なイジェクト条件は、イジェクターピンの先
端面の合計表面積をパッケージと金型との接触面積の５
０％にすることであるが、現在の主流となっているイジ
ェクト方法では、前述の通り、これを達成することは困
難である。
は、とりわけ型離れ時の変形が発生し易くなるという問
題があった。この不具合を防ぐためにイジェクターピン
の本数を増やしたり、ピン１本あたりの先端面の表面積
を増やすことが考えられるが、これらの対策を過度に実
施した場合には、イジェクターピンの先端面とパッケー
ジとが吸着して、成形終了品を金型上から除去できなく
なる事態を生じる。成形品の品質を維持するためには、
イジェクターピンの先端面の合計表面積を大きく設定す
べきではあるが、上記の致命的な問題があるため、現在
では両者の折り合いをつけた条件を見いだした上で処理
しているのが実情である。具体的には、図４(a) (b) に
示す様にイジェクターピンの本数、先端面の合計面積等
を種々調整しながら最適なイジェクト条件を見いだした
上で、個々の製品毎に対応しているのが実情である。型
離れ時のパッケージへのダメージのみに着眼した場合の
最適な最適なイジェクト条件は、イジェクターピンの先
端面の合計表面積をパッケージと金型との接触面積の５
０％にすることであるが、現在の主流となっているイジ
ェクト方法では、前述の通り、これを達成することは困
難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に鑑みて
なされたものであり、イジェクト条件（イジェクターピ
ンの先端面の合計表面積等）を微妙に調整する煩雑な作
業を要することなく、ある程度の条件を設定した上でイ
ジェクトを行うことにより、変形させることなく成形品
を確実に離型させることができるモールド金型装置を提
供することを目的としている。
なされたものであり、イジェクト条件（イジェクターピ
ンの先端面の合計表面積等）を微妙に調整する煩雑な作
業を要することなく、ある程度の条件を設定した上でイ
ジェクトを行うことにより、変形させることなく成形品
を確実に離型させることができるモールド金型装置を提
供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為、
請求項１の発明は、リードフレーム上のＩＣチップ及び
配線用ワイヤをモールド材料を用いて封止して半導体製
品のパッケージングを完成するモールド金型装置であっ
て、成形後に金型の成形面に付着した成形品を剥離させ
る為に、該成形面に設けた穴内に成形品に向けて進退自
在に支持されたイジェクターピンを備えたものにおい
て、上記イジェクターピンは、成形面に付着した成形品
に向けて突出することによりその先端面で成形品を押圧
して成形面から離脱させる第１の剥離動作と、該剥離動
作の後に上記穴内に退避してイジェクターピン先端面と
成形品との間の吸着を解消させる第２の剥離動作を行う
様に構成されていることを特徴とする。請求項２の発明
は、リードフレーム上のＩＣチップ及び配線用ワイヤを
モールド材料を用いて封止して半導体製品のパッケージ
ングを完成するモールド金型装置であって、成形後に金
型の成形面に付着した成形品を剥離させる為に、該成形
面に設けた穴内に成形品に向けて進退自在に支持された
イジェクターピンを備えたものにおいて、上記イジェク
ターピンは、上記穴内に退避してイジェクターピン先端
面と成形品との間の吸着を解消させる第２の剥離動作
と、該第２の剥離動作の後に成形面に付着した成形品に
向けて突出することによりその先端面で成形品を押圧し
て成形面から離脱させる第１の剥離動作を行う様に構成
されていることを特徴としている。
請求項１の発明は、リードフレーム上のＩＣチップ及び
配線用ワイヤをモールド材料を用いて封止して半導体製
品のパッケージングを完成するモールド金型装置であっ
て、成形後に金型の成形面に付着した成形品を剥離させ
る為に、該成形面に設けた穴内に成形品に向けて進退自
在に支持されたイジェクターピンを備えたものにおい
て、上記イジェクターピンは、成形面に付着した成形品
に向けて突出することによりその先端面で成形品を押圧
して成形面から離脱させる第１の剥離動作と、該剥離動
作の後に上記穴内に退避してイジェクターピン先端面と
成形品との間の吸着を解消させる第２の剥離動作を行う
様に構成されていることを特徴とする。請求項２の発明
は、リードフレーム上のＩＣチップ及び配線用ワイヤを
モールド材料を用いて封止して半導体製品のパッケージ
ングを完成するモールド金型装置であって、成形後に金
型の成形面に付着した成形品を剥離させる為に、該成形
面に設けた穴内に成形品に向けて進退自在に支持された
イジェクターピンを備えたものにおいて、上記イジェク
ターピンは、上記穴内に退避してイジェクターピン先端
面と成形品との間の吸着を解消させる第２の剥離動作
と、該第２の剥離動作の後に成形面に付着した成形品に
向けて突出することによりその先端面で成形品を押圧し
て成形面から離脱させる第１の剥離動作を行う様に構成
されていることを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。本発明の特徴的な構成は、図
１(a) (b) に示す様に、リードフレーム上に搭載したＩ
Ｃチップを、上下の金型を閉止状態にした時に形成され
る成形空間内に配置した状態で、該成形空間内にモール
ド用の溶融樹脂を注入することによりモールド成形を行
って型を開いた時に、一方の型１０の成形面１１に吸着
して離れにくくなった成形品（半導体パッケージ）Ｗ
を、該型に設けた穴１２から突出入するイジェクターピ
ン１３により押し出す際に、イジェクターピン１３の動
作を所定に制御することにより、成形品に対する偏った
応力の印加を抑えつつ、離型作業性を維持するようにし
た点にある。上記イジェクターピンの所定の動作とは、
イジェクターピンを突出させることにより吸着状態に
ある成形品Ｗを金型１０の成形面１１から剥離させる第
１の剥離動作と、イジェクターピンの先端面に吸着し
た状態にある成形品をイジェクターピンの先端面から剥
離させる第２の剥離動作との２つから成り、その両剥離
動作を順不同にて行なうことにより、成形品への応力の
印加による変形、損傷を抑えつつ、離型作業性をも維持
するものである。
例により詳細に説明する。本発明の特徴的な構成は、図
１(a) (b) に示す様に、リードフレーム上に搭載したＩ
Ｃチップを、上下の金型を閉止状態にした時に形成され
る成形空間内に配置した状態で、該成形空間内にモール
ド用の溶融樹脂を注入することによりモールド成形を行
って型を開いた時に、一方の型１０の成形面１１に吸着
して離れにくくなった成形品（半導体パッケージ）Ｗ
を、該型に設けた穴１２から突出入するイジェクターピ
ン１３により押し出す際に、イジェクターピン１３の動
作を所定に制御することにより、成形品に対する偏った
応力の印加を抑えつつ、離型作業性を維持するようにし
た点にある。上記イジェクターピンの所定の動作とは、
イジェクターピンを突出させることにより吸着状態に
ある成形品Ｗを金型１０の成形面１１から剥離させる第
１の剥離動作と、イジェクターピンの先端面に吸着し
た状態にある成形品をイジェクターピンの先端面から剥
離させる第２の剥離動作との２つから成り、その両剥離
動作を順不同にて行なうことにより、成形品への応力の
印加による変形、損傷を抑えつつ、離型作業性をも維持
するものである。
【０００７】各々の具体的な動作は以下に示す。 第１の剥離動作は、金型１０の成形面１１から成形品
Ｗを剥離させる動作であり、これは基本的には、これま
での一般的な型離れ時の動作と同じである（図１(a)
）。この動作では、成形時には穴１２内に埋没した状
態にあったイジェクターピン１３が図示しない駆動手段
からの駆動力によって成形品Ｗに向かって突出すること
により、その先端面で成形品を押し出し、金型の成形面
１１から剥離させる。このときのイジェクターピン１３
の突出量、つまり成形品Ｗの押出し量は、成形面からの
剥離を確実化できる程度の僅かな量でよく、この押出し
量は、イジェクターピンからの押圧力による応力の偏在
によって成形品に変形が生じない程度の移動量である。 第２の剥離動作は、イジェクターピン１３の先端面に
吸着した成形品を、イジェクターピンから剥離させる動
作であり、この動作は本発明独特のものである（図１
(b) ）。即ち、この動作では、第１の剥離動作によって
成形面から剥離した成形品Ｗからイジェクターピン１３
の先端面を離間させるために、図１(b) に示す様にイジ
ェクターピン１３を穴１２内、つまり金型表面から完全
に退避した位置に潜り込ませることにより、成形品Ｗに
応力をかけて変形させることなくイジェクターピンを退
避させるものである。
Ｗを剥離させる動作であり、これは基本的には、これま
での一般的な型離れ時の動作と同じである（図１(a)
）。この動作では、成形時には穴１２内に埋没した状
態にあったイジェクターピン１３が図示しない駆動手段
からの駆動力によって成形品Ｗに向かって突出すること
により、その先端面で成形品を押し出し、金型の成形面
１１から剥離させる。このときのイジェクターピン１３
の突出量、つまり成形品Ｗの押出し量は、成形面からの
剥離を確実化できる程度の僅かな量でよく、この押出し
量は、イジェクターピンからの押圧力による応力の偏在
によって成形品に変形が生じない程度の移動量である。 第２の剥離動作は、イジェクターピン１３の先端面に
吸着した成形品を、イジェクターピンから剥離させる動
作であり、この動作は本発明独特のものである（図１
(b) ）。即ち、この動作では、第１の剥離動作によって
成形面から剥離した成形品Ｗからイジェクターピン１３
の先端面を離間させるために、図１(b) に示す様にイジ
ェクターピン１３を穴１２内、つまり金型表面から完全
に退避した位置に潜り込ませることにより、成形品Ｗに
応力をかけて変形させることなくイジェクターピンを退
避させるものである。
【０００８】上記の２つの動作を順不同にて行なうこと
で、応力を最小限に抑えた型離れを可能にすることがで
きる。つまり、最初に第２の剥離動作を行ってから、次
に第１の剥離動作を行ってもよい。この場合には、最初
にイジェクターピン１３の先端面と成形品との間に吸着
を解消し、その後に成形品の押出しを行うこととなり、
その効果は第１の動作を先に行う場合と同等である。ま
た、本発明では、成形品としての半導体パッケージの内
部構成（部品、ワイヤ等の配置関係）に対応して、イジ
ェクターピンの数、大きさ、位置を選定できるので、パ
ッケージに加わる応力を最小限に抑えることができる。
また、これらのイジェクト条件を厳密に選定しなくて
も、上記２つの剥離動作によってスムーズな剥離を確実
に実現することができる。
で、応力を最小限に抑えた型離れを可能にすることがで
きる。つまり、最初に第２の剥離動作を行ってから、次
に第１の剥離動作を行ってもよい。この場合には、最初
にイジェクターピン１３の先端面と成形品との間に吸着
を解消し、その後に成形品の押出しを行うこととなり、
その効果は第１の動作を先に行う場合と同等である。ま
た、本発明では、成形品としての半導体パッケージの内
部構成（部品、ワイヤ等の配置関係）に対応して、イジ
ェクターピンの数、大きさ、位置を選定できるので、パ
ッケージに加わる応力を最小限に抑えることができる。
また、これらのイジェクト条件を厳密に選定しなくて
も、上記２つの剥離動作によってスムーズな剥離を確実
に実現することができる。
【０００９】次に、図２は上記の各動作を実施するため
の機構例を示しており、この例では、イジェクターピン
１３の基端部をイジェクターピンホルダ１５に固定する
と共に、イジェクターピンホルダ１５をホルダ上下装置
１６により支持して上下動させるように構成している。
そして、固定された金型１０に形成した穴１２内にイジ
ェクターピン１３を挿通した状態で、ホルダ１５を上下
動させることにより、上記第１及び第２の各剥離動作を
実現することができる。或は上記とは逆に、イジェクタ
ーピン１３及びホルダ１５を固定しておき、図示しない
昇降機構によって金型１０を上下動させるようにしても
よい。従って、請求の範囲に於て、イジェクターピンを
進退させるとは、金型１０との関係における相対的な動
作を意味している。
の機構例を示しており、この例では、イジェクターピン
１３の基端部をイジェクターピンホルダ１５に固定する
と共に、イジェクターピンホルダ１５をホルダ上下装置
１６により支持して上下動させるように構成している。
そして、固定された金型１０に形成した穴１２内にイジ
ェクターピン１３を挿通した状態で、ホルダ１５を上下
動させることにより、上記第１及び第２の各剥離動作を
実現することができる。或は上記とは逆に、イジェクタ
ーピン１３及びホルダ１５を固定しておき、図示しない
昇降機構によって金型１０を上下動させるようにしても
よい。従って、請求の範囲に於て、イジェクターピンを
進退させるとは、金型１０との関係における相対的な動
作を意味している。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体パ
ッケージの内部構成に対応したイジェクターピンの数、
大きさ、位置を選定できるようにしたことにより、パッ
ケージに加わる応力を最小限に抑えることができる。こ
れにより、パッケージ自身（反り、クラック他）のみな
らず、内部部品（ＩＣ、リードフレーム、配線他）への
ダメージを有効に抑えることができる。又、技術的に困
難とされている、面積大で厚みが薄いパッケージの成形
に於ても、成形後の安定した型離れ性を得ることができ
る。更に、本発明を導入しても、簡単な一動作が増える
だけなので、タクトタイムの増加も少なく、生産性にも
大きく影響を与えない。
ッケージの内部構成に対応したイジェクターピンの数、
大きさ、位置を選定できるようにしたことにより、パッ
ケージに加わる応力を最小限に抑えることができる。こ
れにより、パッケージ自身（反り、クラック他）のみな
らず、内部部品（ＩＣ、リードフレーム、配線他）への
ダメージを有効に抑えることができる。又、技術的に困
難とされている、面積大で厚みが薄いパッケージの成形
に於ても、成形後の安定した型離れ性を得ることができ
る。更に、本発明を導入しても、簡単な一動作が増える
だけなので、タクトタイムの増加も少なく、生産性にも
大きく影響を与えない。
【図１】(a) 及び(b) は本発明の一形態例の金型装置に
よるイジェクト手順を示す図。
よるイジェクト手順を示す図。
【図２】図１の金型装置の一例の要部構成を示す図。
【図３】(a) (b) 及び(c) は従来の金型装置によるイジ
ェクト動作を示す図。
ェクト動作を示す図。
【図４】(a) (b) は他の従来の金型装置によるイジェク
ト動作を示す図。
ト動作を示す図。
１０ 金型、１１ 成形面、１２ 穴、１３ イジェク
ターピン、１５ イジェクターピンホルダ、１６ ホル
ダ上下装置。
ターピン、１５ イジェクターピンホルダ、１６ ホル
ダ上下装置。
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレーム上のＩＣチップ及び配線
用ワイヤをモールド材料を用いて封止して半導体製品の
パッケージングを完成するモールド金型装置であって、
成形後に金型の成形面に付着した成形品を剥離させる為
に、該成形面に設けた穴内に成形品に向けて進退自在に
支持されたイジェクターピンを備えたものにおいて、 上記イジェクターピンは、成形面に付着した成形品に向
けて突出することによりその先端面で成形品を押圧して
成形面から離脱させる第１の剥離動作と、該第１の剥離
動作の後に上記穴内に退避してイジェクターピン先端面
と成形品との間の吸着を解消させる第２の剥離動作を行
う様に構成されていることを特徴とするモールド金型装
置。 - 【請求項２】 リードフレーム上のＩＣチップ及び配線
用ワイヤをモールド材料を用いて封止して半導体製品の
パッケージングを完成するモールド金型装置であって、
成形後に金型の成形面に付着した成形品を剥離させる為
に、該成形面に設けた穴内に成形品に向けて進退自在に
支持されたイジェクターピンを備えたものにおいて、 上記イジェクターピンは、上記穴内に退避してイジェク
ターピン先端面と成形品との間の吸着を解消させる第２
の剥離動作と、該第２の剥離動作の後に成形面に付着し
た成形品に向けて突出することによりその先端面で成形
品を押圧して成形面から離脱させる第１の剥離動作を行
う様に構成されていることを特徴とするモールド金型装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14343797A JPH10321659A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | モールド金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14343797A JPH10321659A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | モールド金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321659A true JPH10321659A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15338692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14343797A Pending JPH10321659A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | モールド金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321659A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010111766A (ko) * | 2000-06-13 | 2001-12-20 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이 |
| JP2008218916A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Nec Electronics Corp | 樹脂成型装置 |
| WO2012043224A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学素子の製造方法 |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP14343797A patent/JPH10321659A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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