JP2005183502A - 不要樹脂除去装置及び除去方法 - Google Patents
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Abstract
半導体装置に悪影響を与えることなく不要樹脂部を残存させずに確実に除去することができる不要樹脂部除去装置を提供すること。
【解決手段】
この不要樹脂除去装置20は、リードフレーム6上に搭載された半導体素子を含む成形品2のリードフレーム6に残余した不要樹脂部4を除去する除去装置であって、成形品2を保持するための成形品保持具12と、成形品2を保持する際にリードフレ―ム6の一部分を剥離することにより成形品2と不要樹脂部4との剥離を確実にするための凸部14aとを有する。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施の形態に係る不要樹脂部除去装置の不要樹脂部除去原理について図1を用いて説明する。図1(a)〜(d)は、成形品(樹脂封止成形品)2から不要樹脂部4を除去する様子を側面すなわち成形品2の断面方向から示した図である。
リードフレーム6等の基板は高弾性を有するので、凸部14aによって曲げられても弾性的に変形する。したがって、後に凸部14aが取り除かれるとリードフレーム6は元の平面状態に戻り破損することはない。凸部14aの位置や突出長は、リードフレーム6の端部6a近傍の不要樹脂部4を一部分だけ剥離させるように調整されている。
図2〜図6を用いて本発明の実施の形態に係る不要樹脂部除去装置20について説明する。この不要樹脂部除去装置(除去装置)20は、剥離工程22(図2左半部参照)と分離工程24(図2右半部参照)を行う。
PKG押さえ下降用シリンダ30、PKG押さえ戻し用スプリング32、フレーム受け戻し用シリンダ34、フレーム受け戻し用スプリング36を有して大略構成される。
ディゲータ上昇用シリンダ26は成形品2に残余する不要樹脂部4を保持するためのものである。このディゲータ上昇用シリンダ26の上下動作により、不要樹脂部保持具10の受け部10bが上下移動し、押さえ部10aとともに不要樹脂部4を保持・開放することが可能となっている。後述するエア吸着部もこの不要樹脂部保持具10に備えられており、分離後の不要樹脂部4の廃棄動作を行うことができるようになっている。図示しない移送手段とともに成形装置からの成形品2の移送、分離後の不要樹脂部4の移送等の動作を行うことも可能である。
成形品保持具12の押さえ部14には凸部14aが設けられている。この凸部は、リードフレーム6の端部6aの近傍に対応する位置に設けられている。
10aに吸着している。したがって、不要樹脂保持具10や成形品保持具12が開いた状態でも、成形品2が落下してしまうことがないように構成されている。分離後の不要樹脂部4の廃棄等の動作が可能であるとともに剥離や分離工程における不要樹脂部4の保持安定性も向上する。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定
されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
4,102:不要樹脂部
4a,106:ランナー
4b,104:ゲート位置
6,101:リードフレーム(基板)
6a,101a:端部
8:封止用樹脂
10:不要樹脂部保持具
10a,14:押さえ部
10b,16:受け部
10c:エア吸着部
12:成形品保持具(保持手段)
12a:後端
14a:凸部(剥離手段)
20:不要樹脂部除去装置(除去装置)
44:位置
Claims (3)
- 樹脂封止した樹脂封止成形品の基板上に残余した不要樹脂部を除去する除去装置であって、
前記樹脂封止成形品を保持するための保持手段と、
前記基板の端部の一部分を不要樹脂と剥離するための剥離手段と、
前記樹脂封止成形品を前記不要樹脂部に対して回転させる手段とを有することを特徴とする不要樹脂部除去装置。 - 前記不要樹脂部をエア吸着するエア吸着部をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の不要樹脂部除去装置。
- 樹脂封止した樹脂封止成形品の基板上に残余した不要樹脂部を除去する除去方法であって、
前記樹脂封止成形品を保持するとともにその保持の際に剥離手段により前記基板の一部分と不要樹脂部とを剥離するステップと、
該剥離後に前記樹脂封止成形品を前記不要樹脂部に対して回転させることにより前記樹脂封止成形品と前記不要樹脂部とを分離するするステップとを有することを特徴とする除去方法。
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