CN113290631B - 除去机构、树脂成型装置和制造方法 - Google Patents

除去机构、树脂成型装置和制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及更适当地从树脂成型品除去无用树脂部的除去机构、树脂成型装置和制造方法。除去机构从树脂成型品除去无用树脂部。在树脂成型品中，安装在基板上的电子元件被树脂密封。树脂成型品在俯视观察下，树脂的区域包括与基板的区域重叠的第一区域和从基板的区域向外伸出的第二区域。除去机构具备承载部、按压部和固定部。在承载部配置树脂成型品。按压部按压配置于承载部的树脂成型品。固定部固定上述第二区域。承载部和按压部在上述第二区域被固定部固定的状态下转动。按压部具备按压树脂成型品的多个突起部件。多个突起部件分别相互独立地上下移动。

Description

除去机构、树脂成型装置和制造方法
技术领域
本发明涉及除去机构、树脂成型装置和制造方法。
背景技术
日本特开平10-223663号公报(专利文献1)公开了一种无用树脂的分离装置。该无用树脂的分离装置构成为从树脂密封的半导体引线框架切断无用树脂。在该无用树脂的分离装置中，引线框架由承载台和引线框架按压板夹持，并且在按压中央残料部的状态下使引线框架转动。由此，从树脂密封的半导体引线框架切断无用树脂(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-223663号公报
在上述专利文献1公开的分离装置中，例如，在分离装置未被平行保持的情况下，由引线框架按压板施加于引线框架的压力在每个区域的偏差变大。此外，例如在引线框架上的树脂毛刺被引线框架按压板和承载部夹持的情况下也产生同样的情况。
在由引线框架按压板施加于引线框架的压力在每个区域的偏差变大的情况下，引线框架转动时在引线框架中产生的应力偏向一部分区域。其结果，在引线框架中例如产生无用树脂的残留或封装部的破损。
发明内容
本发明是为了解决这种问题而完成的，其目的在于更适当地从树脂成型品除去无用树脂部。
本发明的一种方式的除去机构构成为从树脂成型品除去无用树脂部。在树脂成型品中，实际安装在基板上的电子元件被树脂密封。树脂成型品在俯视下，树脂的区域包括与基板的区域重叠的第一区域和从基板的区域向外伸出的第二区域。除去机构具备承载部、按压部和固定部。承载部构成为配置树脂成型品。按压部构成为按压配置于承载部的树脂成型品。固定部构成为固定上述第二区域。承载部和按压部构成为在上述第二区域被固定部固定的状态下转动。按压部具备按压树脂成型品的多个突起部件。多个突起部件分别构成为相互独立地上下移动。
本发明的另一种方式的树脂成型装置具备构成为制造树脂成型品的树脂成型机构和上述除去机构。
本发明的另一种方式的制造方法是使用上述除去机构除去了无用树脂部的树脂成型品的制造方法。该制造方法包括：在承载部配置第一树脂成型品的步骤；由按压部按压配置于承载部的第一树脂成型品的步骤；通过固定部固定上述第二区域的步骤；以及在上述第二区域被固定的状态下使承载部和按压部二者转动的步骤。
根据本发明，能够更适当地从树脂成型品除去无用树脂部。
附图说明
图1是示意性示出树脂成型装置的结构的图。
图2是示意性示出在树脂成型机构中制造的树脂成型品的一例的俯视图。
图3是示意性示出树脂成型品的一例的正视图。
图4是示意性示出除去机构的正视图。
图5是示意性示出按压部中的一部分结构的图。
图6是示意性示出突起部件的正视图。
图7是用于说明在按压部不具有特征性结构的情况下可能产生的第一问题的图。
图8是用于说明在按压部不具有特征性结构的情况下可能产生的第二问题的图。
图9是用于说明降低由第一问题引起的影响的理由的图。
图10是用于说明降低由第二问题引起的影响的理由的图。
图11是示出由除去机构除去无用树脂部的除去动作的流程图。
图12是示意性示出执行了图11中的步骤S120后的状态的除去机构的正视图。
图13是示意性示出承载部和按压部转动的状态下的除去机构的正视图。
附图标记说明
10：树脂成型装置；20：树脂成型机构；100：除去机构；141、301：基部；120：承载部件；130：承载部；140、140X：按压部；142：弹性部件；144：突起部件；146：衬套；148：导向件；150：残料按压部件；160：按压部按压部件；170：冷却部；200：树脂成型品；210：基板；220：密封树脂部；230：无用树脂部；232：残料部；234：浇道部；235：树脂毛刺部；302：突起部；500：控制部；A1：区域；H1、H2：孔；P1：承载部旋转轴；S1：空间。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，图中相同或相当部分赋予相同的附图标记，并且不重复其说明。
[1、树脂成型装置的结构]
图1是示意性示出本实施方式的树脂成型装置10的结构的图。如图1所示，树脂成型装置10包括树脂成型机构20、除去机构100和控制部500。
在树脂成型机构20中，使用传递模塑法制造树脂成型品。树脂成型机构20具备成型模具(未图示)和使该成型模具合模的合模机构(未图示)。在树脂成型机构20中，例如对安装有半导体芯片等电子元件的基板进行树脂成型。作为基板的一例，可以列举印刷电路板和引线框架。
图2是示意性示出在树脂成型机构20中制造的树脂成型品200的一例的俯视图。图3是示意性示出树脂成型品200的一例的正视图。在各附图中，箭头UDLRFB各自表示的方向在其他附图中也相同。
如图2和图3所示，树脂成型品200包括多个(两个)基板210。各基板210的形状在俯视下为矩形。在各基板210上实际安装有电子元件(未图示)，电子元件被密封树脂部220密封。两个密封树脂部220经由无用树脂部230连续地形成。
无用树脂部230包括多个(四个)残料部232。两条浇道部234从各残料部232向箭头L方向延伸，两条浇道部234从各残料部232向箭头R方向延伸。在树脂成型品200中，由于无用树脂部230包括四个残料部232，所以八条浇道部234分别在箭头LR方向上延伸。俯视下，密封树脂部220与基板210重叠，无用树脂部230中的至少残料部232从基板210的区域向外伸出。
再次参照图1，除去机构100构成为从树脂成型品200除去无用树脂部230。在除去机构100中，通过相对于无用树脂部230弯折基板210，密封树脂部220和无用树脂部230的根部断裂，各密封树脂部220与无用树脂部230分离(所谓蝶式浇口断开)。由此，从树脂成型品200除去无用树脂部230。
控制部500包括CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、RAM(RandomAccess Memory，随机存取存储器)和ROM(Read Only Memory，只读存储器)等，构成为根据信息处理来进行各构成要素的控制。控制部500构成为控制树脂成型机构20和除去机构100。以下，对除去机构100进行详细说明。
[2、无用树脂的除去机构的结构]
图4是示意性示出除去机构100的正视图。如图4所示，除去机构100包括：一对承载部130、一对按压部140、一对冷却部170、承载部件120、残料按压部件150和按压部按压部件160。
承载部130俯视下为矩形台，在上部配置有基板210。承载部130构成为以承载部旋转轴P1为中心转动。承载部130由拉伸螺旋弹簧(未图示)弹性保持。承载部件120俯视下为矩形台，在上部配置有残料部232。
在一对承载部130的上方(箭头U方向)设置有一对按压部140。由承载部130和与该承载部130相对的按压部140夹持基板210。按压部140构成为在与承载部130之间夹持基板210的状态下，以按压部旋转轴(未图示)为中心转动。在后面对按压部140进行详细说明。
在承载部件120的上方设置有残料按压部件150。由承载部件120和残料按压部件150夹持残料部232。由此，残料部232被固定。
在由承载部130和按压部140夹持基板210的状态下，通过冷却部170向密封树脂部220和浇道部234(图2)吹出冷风。通过对密封树脂部220和浇道部234进行冷却，密封树脂部220和浇道部234固化，密封树脂部220和无用树脂部230的根部容易断裂，由此更容易除去无用树脂部230。
按压部按压部件160构成为在上下方向(箭头UD)上移动。在由承载部130和按压部140夹持基板210的状态下，按压部按压部件160向下方移动，如果按压部按压部件160按压按压部140的上表面，则按压部140和承载部130转动。
[3、按压部的结构]
图5是示意性示出按压部140中的图4的区域A1周边的结构的图。如图5所示，按压部140包括基部141和多个(三个)突起部件144。
图6是示意性示出突起部件144的正视图。如图6所示，在突起部件144中，多个(三个)突起部302从基部301向下方延伸。在相邻的两个突起部302之间形成有空间S1。在基部301的上面形成有多种(两种)孔H1和孔H2。在各孔H1安装有圆筒状的衬套146。在孔H1和衬套146内贯通有圆柱状的导向件148(图5)。在孔H2安装有弹性部件142。由于导向件148的外径比孔H1和衬套146的内径小，所以突起部件144能够相对于基部141在上下方向上移动。
再次参照图5，多个突起部件144分别经由相互不同的弹性部件142固定于基部141。因此，各突起部件144构成为相互独立地上下移动。弹性部件142例如由弹簧构成。如上所述，导向件148位于各孔H1和各衬套146的内侧。
在由按压部140和承载部130夹持基板210的状态下，各浇道部234位于不同的空间S1或相邻的突起部件144之间的空间。即，按压部140构成为避开浇道部234(无用树脂部230)而按压树脂成型品200。
由此，在按压部140中，构成为多个突起部件144分别相互独立地上下移动。接着，说明按压部140具有这种结构的理由。
[4、按压部具有特征性结构的理由]
首先，说明假设在按压部140不具有上述特征性结构的情况下产生何种问题。
图7是用于说明在按压部140不具有上述特征性结构的情况下可能产生的第一问题的图。参照图7，在该例子中，按压部140X一体地形成。即，按压部140X一体地在上下方向上移动。
在这种情况下，例如，如果按压部140X相对于承载部130倾斜，则由按压部140X施加于基板210的压力在每个区域的偏差变大。在该例子中，与靠近箭头B方向的区域相比，在靠近箭头F方向的区域由按压部140X施加于基板210的压力大。压力的偏差越大，承载部130和按压部140X转动时在树脂成型品200中产生的应力越偏向一部分区域。其结果，在树脂成型品200中，例如产生无用树脂的残留或封装部的破损。
图8是用于说明在按压部140不具有上述特征性结构的情况下可能产生的第二问题的图。参照图8，在该例子中，树脂毛刺部235从一部分的浇道部234延伸。在这种情况下，有时按压部140X被树脂毛刺部235卡住。
如果产生这种情况，则在树脂毛刺部235附近由按压部140X施加于基板210的压力大于在远离树脂毛刺部235的区域中由按压部140X施加于基板210的压力。即，由按压部140X施加于基板210的压力在每个区域的偏差变大。其结果，在树脂成型品200中，例如产生无用树脂的残留或封装部的破损。
在本实施方式的除去机构100中，由于按压部140具有上述特征性结构，所以降低了由上述第一和第二问题引起的影响。以下，进行详细说明。
图9是用于说明在本实施方式的除去机构100中降低由上述第一问题引起的影响的理由的图。参照图9，在该例子中，按压部140相对于承载部130倾斜。由于在按压部140中各突起部件144相互独立地在上下方向上移动，所以即使按压部140稍许倾斜，各突起部件144也与基板210接触。其结果，抑制由按压部140施加于基板210的压力在每个区域的偏差。即，根据本实施方式的除去机构100，在由按压部140和承载部130夹持树脂成型品200的情况下，能够抑制由按压部140施加于基板210的压力在每个区域的偏差。
图10是用于说明在本实施方式的除去机构100中降低由上述第二问题引起的影响的理由的图。参照图10，在该例子中，树脂毛刺部235从一部分的浇道部234延伸。由于在按压部140中各突起部件144相互独立地在上下方向上移动，所以虽然一部分的突起部件144被树脂毛刺部235卡住，但是其他突起部件144未被树脂毛刺部235卡住而与基板210接触。其结果，抑制由按压部140施加于基板210的压力在每个区域的偏差。即，根据本实施方式的除去机构100，在由按压部140和承载部130夹持树脂成型品200的情况下，能够抑制由按压部140施加于基板210的压力在每个区域的偏差。
[5、无用树脂的除去机构的动作]
图11是示出由除去机构100除去无用树脂部230的除去动作的流程图。该流程图所示的处理例如由包含于树脂成型装置10的控制部500执行。
参照图11，控制部500控制输送机构(未图示)，以在承载部130和承载部件120上配置树脂成型品200(步骤S100)。控制部500控制一对按压部140以按压基板210(图2)(步骤S110)。控制部500控制残料按压部件150，以按压残料部232(图2)(步骤S120)。另外，步骤S110、S120可以同时执行，也可以以相反的顺序执行。
图12是示意性示出执行了图11中的步骤S120后的状态的除去机构100的正视图。如图12所示，各基板210被按压部140和承载部130夹持，残料部232被残料按压部件150和承载部件120夹持。另外，在该状态下，也可以通过从冷却部170吹出的冷风对树脂成型品200进行冷却。
再次参照图11，在残料部232被残料按压部件150和承载部件120固定的状态下，控制部500控制按压部按压部件160，以使各承载部130和各按压部140分别转动(步骤S130)。按压部按压部件160下降，按压部按压部件160按压按压部140的上面，由此承载部130和按压部140分别转动。
图13是示意性示出在承载部130和按压部140转动的状态下的除去机构100的正视图。如图13所示，通过承载部130和按压部140转动，各密封树脂部220和无用树脂部230的根部断裂。由此，适当地从树脂成型品200除去无用树脂部230。
[6、特征]
如上所述，在本实施方式的除去机构100中，按压部140具备分别按压树脂成型品200的多个突起部件144。多个突起部件144分别构成为相互独立地上下移动。
由此，抑制由按压部140施加于基板210的压力在每个区域的偏差。即，根据本实施方式的除去机构100，在由按压部140和承载部130夹持树脂成型品200的情况下，能够抑制由按压部140施加于基板210的压力在每个区域的偏差。其结果，在树脂成型品200中，例如降低了产生无用树脂残留或封装部破损等的可能性。即，根据本实施方式的除去机构100，能够适当地从树脂成型品200除去无用树脂部230。
此外，在上述实施方式的除去机构100中，通过冷却部170对树脂成型品200进行冷却。如果未由按压部140充分地按压基板210，则在基板210和密封树脂部220中线膨胀系数不同，由此在树脂成型品200冷却时产生基板210的翘曲。根据本实施方式的除去机构100，抑制由按压部140施加于基板210的压力在每个区域的偏差，充分地按压基板210，由此能够抑制伴随树脂成型品200的冷却产生的基板210的翘曲。
[7、其他实施方式]
上述实施方式的思想不限定于以上说明的实施方式。以下，说明能够应用上述实施方式的思想的其他实施方式的一例。
在上述实施方式的除去机构100中，承载部130设置于下方，按压部140设置于上方。但是，该位置关系可以不一定是这种关系。例如，也可以是按压部140设置于下方，承载部130设置于上方。
此外，在上述实施方式的除去机构100中，突起部件144具有多个突起部302。但是，突起部件144不一定需要具有多个突起部302。例如，也可以使用仅具备具有与突起部302同等宽度的一个突起部的突起部件来代替突起部件144。在这种情况下，使用三个突起部件来代替一个突起部件144。在三个突起部件各自的上方安装有相互不同的弹性部件142。在这种情况下，各突起部能够相互独立地上下移动。
此外，在上述实施方式的树脂成型装置10中，树脂成型机构20和除去机构100的控制由控制部500进行。但是，树脂成型机构20和除去机构100的控制不一定需要由共通的控制部500进行。例如，树脂成型机构20和除去机构100也可以分别具有专用的控制部。
此外，在上述实施方式的除去机构100中，树脂成型品200包括多个(两个)基板210。但是，树脂成型品200不一定需要包括多个基板210。树脂成型品200例如也可以是包括单个基板210的所谓的一片结构。在这种情况下，按压部140和承载部130不是一对，只要设置单个即可。
此外，在上述实施方式的除去机构100中，冷却部170与其他部分独立设置。但是，冷却部170也可以不一定独立于其他部分。例如，冷却部170也可以内置于按压部140和残料按压部件150中的至少一个。
以上，对本发明的实施方式进行了例示性说明。即，为了例示性说明，公开了详细的说明和附图。由此，在详细的说明和附图记载的构成要素中，有时包括为了解决课题而非必须的构成要素。因此，虽然这些非必须的构成要素记载在详细的说明和附图中，但是不应当直接认定为这些非必须的构成要素是必须的。
此外，上述实施方式的所有方面仅为本发明的例示。上述实施方式能够在本发明的范围内进行各种改良和变更。即，在本发明的实施时，能够根据实施方式适当采用具体结构。

Claims (5)

1.一种除去机构，构成为从树脂成型品除去无用树脂部，
在所述树脂成型品中，已安装在基板上的电子元件被树脂密封，
所述树脂成型品在俯视下，所述树脂的区域包括与所述基板的区域重叠的第一区域和从所述第一区域向外伸出的第二区域，
所述第二区域包括多条浇道部，
所述除去机构具备：
承载部，构成为配置所述树脂成型品；
按压部，构成为按压配置于所述承载部的所述树脂成型品；以及
固定部，构成为固定所述第二区域，
所述承载部和所述按压部构成为在所述第二区域被所述固定部固定的状态下转动，
所述按压部具备按压所述树脂成型品的多个突起部件，
所述多个突起部件配置为沿着在俯视下的所述基板的所述无用树脂部侧的一边，
所述多个突起部件分别构成为相互独立地上下移动，
所述各突起部件具有向下方延伸的多个突起部，
构成为在所述按压部按压所述树脂成型品时，所述浇道部位于相邻的所述突起部之间的空间。
2.根据权利要求1所述的除去机构，其中，
所述按压部还具备基部、第一弹性部件和第二弹性部件，
所述多个突起部件包括第一突起部件和第二突起部件，
所述第一突起部件经由所述第一弹性部件固定于所述基部，
所述第二突起部件经由所述第二弹性部件固定于所述基部。
3.根据权利要求1或2所述的除去机构，其中，
所述除去机构还具备构成为对所述树脂成型品进行冷却的冷却部。
4.一种树脂成型装置，具备：
构成为制造树脂成型品的树脂成型机构；以及
权利要求1或2所述的除去机构。
5.一种制造方法，所述制造方法为使用权利要求1至3中任一项所述的除去机构除去了无用树脂部的树脂成型品的制造方法，包括：
在所述承载部配置所述树脂成型品的步骤；
由所述按压部按压配置于所述承载部的所述树脂成型品的步骤；
通过所述固定部固定所述第二区域的步骤；以及
在所述第二区域被固定的状态下使所述承载部和所述按压部二者转动的步骤。
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