JPH0758137A - 半導体モールド装置の部品検査方法及び半導体モールド装置 - Google Patents

半導体モールド装置の部品検査方法及び半導体モールド装置

Info

Publication number
JPH0758137A
JPH0758137A JP5198698A JP19869893A JPH0758137A JP H0758137 A JPH0758137 A JP H0758137A JP 5198698 A JP5198698 A JP 5198698A JP 19869893 A JP19869893 A JP 19869893A JP H0758137 A JPH0758137 A JP H0758137A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
gate
molding
support
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5198698A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Takeuchi
政美 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5198698A priority Critical patent/JPH0758137A/ja
Publication of JPH0758137A publication Critical patent/JPH0758137A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5825—Measuring, controlling or regulating dimensions or shape, e.g. size, thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5891—Measuring, controlling or regulating using imaging devices, e.g. cameras
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
    • B29C33/04—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using liquids, gas or steam
    • B29C33/046—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using liquids, gas or steam using gas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形時に生じる不良品の検査を工程の中で行
うことができ、また、その検査を確実に行うことができ
るようにする。 【構成】 成形装置１１により成形されたワーク１９を
ゲートブレーク台車２７により受け、ゲートクランプ３
０によりワーク１９のゲート部分を押え込んで、エアー
ブロー３１によりワーク１９を冷却し、この後、ゲート
ブレーク台車２７とゲートクランプ３０とによりワーク
１９からゲートを折り取る。上記エアーブロー３１によ
りワーク１９を冷却する際に、赤外線カメラ３２により
ワーク１９の画像を一定時間毎に撮影する。制御装置３
３は、その画像情報と予め記憶された標準パターンとを
比較してワーク１９の良否を判定し、その判定結果に基
づき良品と不良品とを分ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを樹脂モ
ールドする半導体モールド装置における部品検査方法及
び半導体モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は半導体モールド装置の従来構成を
示している。この図５において、成形装置１は、リード
フレームに設けられた半導体チップを成形により樹脂モ
ールドするもので、上型２とこの上型２に対して上下動
する下型３とを備えている。アンローダ４は、成形装置
１により樹脂モールドされたワーク５を成形装置１から
取り出すもので、複数の爪４ａを有していて、横方向に
移動可能に設けられている。ゲートブレーク台車６は、
軸６ａにより回動可能に連結された一対の板６ｂ，６ｂ
を備えていて、アンローダ４からワーク５を受け取りそ
のワーク５をゲートブレークステージ７まで移送する。
ゲートクランプ８は、ゲートブレークステージ７におい
てゲートブレーク台車６に対して上下動するように設け
られている。このゲートクランプ８には、ワーク５にエ
アーを吹き付けてワーク５を冷却するエアブロー９が設
けられている。
【０００３】上記構成のものの場合、半導体チップが設
けられたリードフレームを成形装置１の下型３上にセッ
トすると共に、下型３のポット３ａに樹脂材料を収納し
て型締めし、この状態で樹脂材料を加熱溶融して加圧す
ることにより、各半導体チップを樹脂モールドする。成
形後、型開きした状態では、樹脂モールドされたワーク
５は下型３上にあり、そのワーク５をアンローダ４によ
り下型３から取り出す。なお、成形後のワーク５には、
カル、ランナ、ゲートといった、いわゆる不要な樹脂が
ある。
【０００４】ゲートブレーク台車６は、アンローダ４の
下まで移動してワーク５を受け取り、ゲートブレークス
テージ７へ移動し、ゲートクランプ８の直下で停止す
る。そして、ゲートクランプ８が下降し、ワーク５のゲ
ート部分を上方から押え込む。このとき、成形後のワー
ク５の温度は約１８０℃あり、ゲートクランプ８に設け
られたエアブロー９によりワーク５の主にゲート部分に
エアーを一定時間だけ吹き付けることによって冷却し、
ゲート部分の硬度を上げて折れやすくする。
【０００５】ゲートクランプ８によりゲート部分を押え
込んだまま、ゲートブレーク台車６の一対の板６ｂ，６
ｂを上方側へ回動させ、これによりワーク５のゲート部
分を折り、リードフレーム部分と不要な樹脂部分とを分
離する。分離された不要樹脂は捨てられ、ワーク５のリ
ードフレーム側は図示しない収納カセットに収納されて
次の工程へ送られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の半導体モールド装置においては、樹脂モールドさ
れたワーク５は良品、不良品に関わらず、トリム等の後
工程に流されることになる。この場合、成形時において
ボイドやクラック等が発生していたとしても、それは最
終工程終了後において人の目による外観検査によりチェ
ックされるだけであった。
【０００７】このように、従来では、成形による不良品
があっても、その不良品も後工程に流されることになる
ため、後工程での効率の低下を招き、また、人手による
外観検査にかかる工数も多くなる。さらには、人の目で
検査するために生ずる見落とし、個人差によるばらつき
等により、製品品質に問題が生ずる可能性が大きいとい
う問題があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、成形時に生じる
不良品の検査を工程の中で行うことができ、また、その
検査を確実に行うことができる、半導体モールド装置の
部品検査方法及び半導体モールド装置を提供するにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の半導体モール
ド装置の部品検査方法は、半導体チップを樹脂モールド
する成形装置と、この成形装置により樹脂モールドされ
たワークを成形装置から取り出す取出し手段と、この取
出し手段により取り出されたワークを受ける支持体と、
この支持体に受けられたワークを冷却する冷却手段と、
前記支持体との間にワークを押え込んで支持体と協働し
てワークからゲートを折り取る押え手段とを備えた半導
体モールド装置において、前記冷却手段によりワークを
冷却する際に赤外線カメラによりワークを撮影すると共
に、この赤外線カメラにより撮影された画像に基づき判
定手段によりワークの良否を判定するようにしたことを
特徴とするものである。
【００１０】請求項２の半導体モールド装置は、半導体
チップを樹脂モールドする成形装置と、この成形装置に
より樹脂モールドされたワークを成形装置から取り出す
取出し手段と、この取出し手段により取り出されたワー
クを受ける支持体と、この支持体に受けられたワークを
冷却する冷却手段と、前記支持体との間にワークを押え
込んで支持体と協働してワークからゲートを折り取る押
え手段と、前記冷却手段によりワークを冷却する際にワ
ークを撮影する赤外線カメラと、この赤外線カメラによ
り撮影された画像に基づきワークの良否を判定する判定
手段とを備えた構成としたものである。上記半導体モー
ルド装置において、判定手段の判定結果に基づき成形装
置における成形条件を調整する制御手段を設けることが
好ましい。
【００１１】
【作用】上記した手段によれば、成形装置により樹脂モ
ールドされたワークを成形装置から取り出し、そのワー
クを冷却手段により冷却する際に赤外線カメラによりそ
のワークを撮影すると共に、この赤外線カメラにより撮
影された画像に基づき判定手段によりワークの良否を判
定する。これにより、成形時に生じる不良品の検査を工
程の中で行うことができ、また、その検査を赤外線カメ
ラによる絶対的な評価で確実に行うことができる。そし
て、判定手段の判定結果に基づき成形装置における成形
条件を調整する構成とした場合には、成形による不良品
を効率良く無くすることが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図１ないし図
４を参照して説明する。まず、図１において、成形装置
１１は、上型１２と、この上型１２に対して上下動され
る下型１３とを備えている。下型１３の上面には、樹脂
材料を収納するポット１４及び複数個のキャビティ１
５、並びにポット１４から各キャビティ１５へ樹脂を案
内するためのランナ１６及びゲート１７が形成されてい
る。なお、上型１２及び下型１３には樹脂を加熱溶融す
るためのヒータ（図示せず）が設けられ、また、下型１
３の下方には、溶融樹脂を加圧するための加圧装置１８
が設けられている。この加圧装置１８は、図示しないモ
ータによりポット１４に対して上下動されるプランジャ
１８ａを備えている。
【００１３】ここで、図４には成形装置１１により成形
されたワーク１９を示している。このワーク１９は、上
記ポット１４に対応するカル２０と、このカル２０から
延びるランナ２１と、２枚のリードフレーム２２にそれ
ぞれ設けられた複数個の半導体チップを樹脂モールドし
たチップ封止部２３と、ランナ２１と各チップ封止部２
３とを連結する複数個のゲート２４とを備えた構成とな
っている。
【００１４】成形装置１１により成形されたワーク１９
を下型１３から取り出す取出し手段としてのアンローダ
２５は、ワーク１９を持つための複数個の爪２６を有し
ていて、横方向に移動されるようになっている。このア
ンローダ２５により取り出されたワーク１９を受ける支
持体としてのゲートブレーク台車２７は、図２にも示す
ように、軸２７ａにより回動可能に連結された一対の板
２７ｂ，２７ｂと、これら一対の板２７ｂ，２７ｂを押
し上げる押上装置２７ｃを備えていて、全体が横方向へ
移動されるようになっている。
【００１５】ゲートブレークステージ２８において、ク
ランプ取付部２９には押え手段としてのゲートクランプ
３０が上下動可能に設けられている。このゲートクラン
プ３０は、ゲートブレーク台車２７上に受けられたワー
ク１９のゲート２４部分を上方から押え込み、ゲートブ
レーク台車２７と協働してワーク１９からゲート２４を
折り取る機能がある。このゲートクランプ３０に、ワー
ク１９を冷却する冷却手段としてのエアーブロー３１が
設けられている。
【００１６】上記クランプ取付部２９にはゲートブレー
ク台車２７上のワーク１９を撮影する赤外線カメラ３２
が設けられ、この赤外線カメラ３２は制御装置３３と電
気的に接続されている。制御装置３３は、赤外線カメラ
３２で得られた画像情報を受け、この画像情報と予め記
憶された標準パターンとを高速で比較してワーク１９が
良品であるか不良品であるかを判定する判定機能を備え
ていると共に、赤外線カメラ３２を制御する機能と、判
定結果に基づきワーク１９を収納カセットに収納する収
納ローダ３４（図３参照）を制御する機能と、成形装置
１１における加圧装置１８を制御する機能とを有してお
り、判定手段及び制御手段を構成している。
【００１７】上記収納ローダ３４は、バキューム吸着に
よりワーク１９を吸着する機能を備えていて、ゲートブ
レーク台車２７上のワーク１９のうち、良品は良品収納
カセット３５へ収納し、不良品は不良品収納カセット３
６へ収納する。
【００１８】次に上記構成の作用を説明する。まず、半
導体チップが設けられたリードフレームを成形装置１１
の下型１３上にセットすると共に、下型１３のポット１
４に樹脂材料を収納して型締めし、この状態で樹脂材料
を加熱溶融して加圧することにより、各半導体チップを
樹脂モールドする。成形後、型開きした状態で、成形さ
れたワーク１９をアンローダ２５により下型１３から取
り出す。
【００１９】次にゲートブレーク台車２７は、アンロー
ダ２５の下まで移動してワーク１９を受け取り、ゲート
ブレークステージ２８へ移動し、ゲートクランプ３０の
直下で停止する。そして、ゲートクランプ３０が下降
し、ワーク１９のゲート２４部分を上方から押え込むと
共に、エアブロー３１によりワーク１９の主にゲート２
４部分にエアーを一定時間吹き付けてワーク１９を冷却
する。
【００２０】このエアーブロー３１による冷却の際に、
赤外線カメラ３２により、例えば冷却の開始時から０．
５秒毎にワーク１９を撮影し、その画像情報は制御装置
３３に送られる。制御装置３３は、予め正常な状態で成
形された良品のワーク１９の画像（温度分布）を撮影し
た標準パターンを記憶していて、赤外線カメラ３２から
送られる画像情報とその標準パターンとを比較し、その
比較によりボイドやクラック等、成形時における不良を
検出する。
【００２１】ここで、ボイドが発生している場合には、
ボイドがある部分の表面部分が周囲の部分より温度降下
が大きいため、その温度差により円形画像が現れ、ま
た、クラックが発生している場合には、クラックのエッ
ジ部の温度降下が大きいため、そのエッジ部と他の部分
との温度差により長方形或いは線の画像として現れるこ
とで、不良品を判別できる。
【００２２】上記エアーブロー３１によるエアーの吹き
付けが終了後、ゲートクランプ３０によりゲート２４部
分を押え込んだまま、図２に示すように押上装置２７ｃ
によりゲートブレーク台車２７の一対の板２７ｂ，２７
ｂを上方側へ回動させ、これによりワーク１９のゲート
２４部分を折り、リードフレーム２２部分と不要な樹脂
部分とを分離する。分離されたゲート２４やランナ２１
等の不要な樹脂部分は捨てられる。
【００２３】ワーク１９のゲートブレーク工程が終了し
たら、ゲートブレーク台車２７は収納ローダ３４の下方
へ移送される。収納ローダ３４は、ゲートブレーク台車
２７上のワーク１９のうち、制御装置３３の判定結果に
基づき、良品は良品収納カセット３５へ収納し、不良品
は不良品収納カセット３６へ収納する。
【００２４】一方、制御装置３３は、例えばボイドが発
生する率に基づいて、次回の成形工程において、成形装
置１１における樹脂の注入圧力が前回より１（kg／cm
2 ）高くなるように加圧装置１８を制御する。そして、
発生率が減少すれば、その発生率が規定値以下になるま
で同様な制御を行う。また、ボイドの発生率が増える傾
向である場合には、注入圧力が低くなるように制御す
る。
【００２５】上記した実施例によれば、成形されたワー
ク１９をエアーブロー３１により冷却する際に赤外線カ
メラ３２によりそのワーク１９を撮影し、この赤外線カ
メラ３２により撮影された画像情報に基づき制御装置３
３によりワーク１９の良否を判定するようにしたので、
成形時に生じる不良品の検査を工程の中で行うことがで
き、不良品を後工程へ流さないようにできる。また、そ
の検査を赤外線カメラ３２による絶対的な評価で行うの
で、人の目による検査だけの場合とは違い、見落としや
個人差によるばらつき等がなく、確実な検査を行うこと
ができ、製品品質の向上を図ることができると共に、人
の目による検査の工数を低減することができる。
【００２６】また、制御装置３３の判定結果に基づき成
形装置１１における樹脂の注入圧力を調整する構成とし
た場合には、成形による不良品を効率良く無くすること
が可能となる。
【００２７】なお、上記した実施例では、赤外線カメラ
３２で撮影した画像情報と標準パターンとを比較して、
いわゆるパターンマッチング法によりワーク１９の良否
を判定するようにしたが、これに代えて、例えば特徴抽
出法によってワーク１９の良否を判定するようにするこ
ともできる。また、制御装置３３の判定結果に基づき、
樹脂の注入圧力を調整するようにしたが、注入圧力に代
えて、樹脂のキュア時間を調整するようにすることもで
きる。
【００２８】
【発明の効果】請求項１の半導体モールド装置の部品検
査方法及び請求項２の半導体モールド装置によれば、成
形時に生じる不良品の検査を工程の中で行うことがで
き、不良品を後工程へ流さないようにできる。また、そ
の検査を赤外線カメラによる絶対的な評価で行うので、
人の目による検査だけの場合とは違い、見落としや個人
差によるばらつき等がなく、確実な検査を行うことがで
き、製品品質の向上を図ることができると共に、人の目
による検査の工数を低減することができる。
【００２９】請求項３の半導体モールド装置によれば、
判定手段の判定結果に基づき成形装置における成形条件
を調整する構成とすることにより、成形による不良品を
効率良く無くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すもので、概略的な構成
を示す斜視図
【図２】ゲートブレーク台車部分の正面図
【図３】収納ローダ部分の斜視図
【図４】ワークの平面図
【図５】従来例を示す図１相当図
【符号の説明】 １１は成形装置、１８は加圧装置、１９はワーク、２５
はアンローダ（取出し手段）、２７はゲートブレーク台
車（支持体）、３０はゲートクランプ（押え手段）、３
１はエアーブロー（冷却手段）、３２は赤外線カメラ、
３３は制御装置（判定手段、制御手段）である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップを樹脂モールドする成形装
    置と、 この成形装置により樹脂モールドされたワークを成形装
    置から取り出す取出し手段と、 この取出し手段により取り出されたワークを受ける支持
    体と、 この支持体に受けられたワークを冷却する冷却手段と、 前記支持体との間にワークを押え込んで支持体と協働し
    てワークからゲートを折り取る押え手段とを備えた半導
    体モールド装置において、 前記冷却手段によりワークを冷却する際に赤外線カメラ
    によりワークを撮影すると共に、この赤外線カメラによ
    り撮影された画像に基づき判定手段によりワークの良否
    を判定するようにしたことを特徴とする半導体モールド
    装置の部品検査方法。
  2. 【請求項２】 半導体チップを樹脂モールドする成形装
    置と、 この成形装置により樹脂モールドされたワークを成形装
    置から取り出す取出し手段と、 この取出し手段により取り出されたワークを受ける支持
    体と、 この支持体に受けられたワークを冷却する冷却手段と、 前記支持体との間にワークを押え込んで支持体と協働し
    てワークからゲートを折り取る押え手段と、 前記冷却手段によりワークを冷却する際にワークを撮影
    する赤外線カメラと、 この赤外線カメラにより撮影された画像に基づきワーク
    の良否を判定する判定手段とを備えた半導体モールド装
    置。
  3. 【請求項３】 判定手段の判定結果に基づき成形装置に
    おける成形条件を調整する制御手段を設けたことを特徴
    とする請求項２記載の半導体モールド装置。
JP5198698A 1993-08-11 1993-08-11 半導体モールド装置の部品検査方法及び半導体モールド装置 Pending JPH0758137A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5198698A JPH0758137A (ja) 1993-08-11 1993-08-11 半導体モールド装置の部品検査方法及び半導体モールド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5198698A JPH0758137A (ja) 1993-08-11 1993-08-11 半導体モールド装置の部品検査方法及び半導体モールド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0758137A true JPH0758137A (ja) 1995-03-03

Family

ID=16395544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5198698A Pending JPH0758137A (ja) 1993-08-11 1993-08-11 半導体モールド装置の部品検査方法及び半導体モールド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0758137A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998032580A1 (fr) * 1997-01-23 1998-07-30 Sunstar Giken Kabushiki Kaisha Composition en mousse d'urethane a deux paquets, appareil et procede d'emballage de cette composition
WO2008094124A1 (en) * 2007-01-31 2008-08-07 Advanced Systems Automation Ltd Direct molding system and process
US7604469B2 (en) * 2006-08-18 2009-10-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Degating device
JP6304435B1 (ja) * 2017-07-25 2018-04-04 第一精工株式会社 基材の変形止め機構及び基材の変形止め方法
JP2021125550A (ja) * 2020-02-05 2021-08-30 Ｔｏｗａ株式会社 除去機構、樹脂成形装置及び製造方法
JP2022103272A (ja) * 2019-12-03 2022-07-07 株式会社日本製鋼所 真空積層システム、真空積層システムの成形不良検出方法および真空積層システムの成形条件修正方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998032580A1 (fr) * 1997-01-23 1998-07-30 Sunstar Giken Kabushiki Kaisha Composition en mousse d'urethane a deux paquets, appareil et procede d'emballage de cette composition
US6337355B1 (en) 1997-01-23 2002-01-08 Sunstar Giken Kabushiki Kaisha Two-pack urethane foam composition
US6866804B2 (en) 1997-01-23 2005-03-15 Sunstar Suisse Sa Two-pack urethane foam composition, and two-pack urethane foam composition injecting apparatus and method
US7459107B2 (en) 1997-01-23 2008-12-02 Sunstar Suisse Sa Two-pack urethane foam composition, and two-pack urethane foam composition injecting apparatus and method
US7604469B2 (en) * 2006-08-18 2009-10-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Degating device
WO2008094124A1 (en) * 2007-01-31 2008-08-07 Advanced Systems Automation Ltd Direct molding system and process
KR100887441B1 (ko) * 2007-01-31 2009-03-10 어드밴스드 시스템즈 오토메이션 리미티드 직접성형 시스템 및 방법
TWI403000B (zh) * 2007-01-31 2013-07-21 Advanced Systems Automation 直接模塑的設備及方法
JP6304435B1 (ja) * 2017-07-25 2018-04-04 第一精工株式会社 基材の変形止め機構及び基材の変形止め方法
JP2019029381A (ja) * 2017-07-25 2019-02-21 第一精工株式会社 基材の変形止め機構及び基材の変形止め方法
JP2022103272A (ja) * 2019-12-03 2022-07-07 株式会社日本製鋼所 真空積層システム、真空積層システムの成形不良検出方法および真空積層システムの成形条件修正方法
JP2021125550A (ja) * 2020-02-05 2021-08-30 Ｔｏｗａ株式会社 除去機構、樹脂成形装置及び製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5110515A (en) Method of encapsulating semiconductor chips
JPH0758137A (ja) 半導体モールド装置の部品検査方法及び半導体モールド装置
JPH10199907A (ja) 樹脂封止方法および樹脂封止金型装置
US5164335A (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP2567603B2 (ja) 連続自動樹脂封止方法
JPS63129638A (ja) 発光ダイオ−ドの製造装置
JP2845760B2 (ja) モールド不良パッケージ疑似封止装置及びモールド不良パッケージ以外の良品パッケージの救済方法
JP2730567B2 (ja) 捨打ち品と良品の判定装置
JPH0684985A (ja) トランスファモ−ルド金型
JP2019181738A (ja) 中空成形システム
JP2704154B2 (ja) 半導体装置の樹脂封止装置および半導体装置の製造方法
JP3098380B2 (ja) 半導体樹脂封止装置の制御方法
JP2802185B2 (ja) 鋳造方法
US5893380A (en) Method for cleaning molding compound tablets
JP2936768B2 (ja) 半導体処理装置
JPH05329901A (ja) ゲートシール成形システムの管理装置
JP2004310343A (ja) 樹脂封止済基板の外観検査方法
JPS61290017A (ja) 成形装置
JP2006021342A (ja) 脱型受取装置及び脱型方法
JP4055921B2 (ja) 送風ファン成形方法とその装置
JPH1074878A (ja) 半導体装置の製造装置及びその製造方法
JP3126854B2 (ja) 実装回路の実装方法および実装回路
JPH05226397A (ja) 半導体用熱硬化型自動モールド装置
JP2000238108A (ja) 射出成形品の取出装置
JPS63295227A (ja) 射出成形機の監視装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050218

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061205

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070904

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071025

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20071120

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071206

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees