JP3126854B2 - 実装回路の実装方法および実装回路 - Google Patents
実装回路の実装方法および実装回路Info
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- JP3126854B2 JP3126854B2 JP05189227A JP18922793A JP3126854B2 JP 3126854 B2 JP3126854 B2 JP 3126854B2 JP 05189227 A JP05189227 A JP 05189227A JP 18922793 A JP18922793 A JP 18922793A JP 3126854 B2 JP3126854 B2 JP 3126854B2
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- Japan
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- mounting
- electronic component
- resin
- rod
- circuit
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣ、コンデン
サ、トランジスタ、ダイオード等のような電子部品を有
する実装回路の実装方法および実装回路に関する。
サ、トランジスタ、ダイオード等のような電子部品を有
する実装回路の実装方法および実装回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子部品の製造、実装工程は、例
えばＩＣを例にとって説明すると、次のようである。
えばＩＣを例にとって説明すると、次のようである。
【０００３】まず、リードフレームに連結されている半
導体素子搭載のＩＣをモールド工程において、溶融され
た樹脂を金型ゲート部を介して金型キャビティ内へ注入
し、所定の形状に樹脂封止され、次いで、樹脂封止され
たＩＣ本体から金型ゲート部の樹脂を切離し、しかる
後、プレス工程において打ち抜き加工によりＩＣをリー
ドフレームから個別に分離し、検査工程において、個々
のＩＣの品質検査を行って不良品を除去し、搬送工程に
おいて良品のみを例えばベルトのような搬送手段により
順次整列させながら個別に所定の位置まで搬送する。
導体素子搭載のＩＣをモールド工程において、溶融され
た樹脂を金型ゲート部を介して金型キャビティ内へ注入
し、所定の形状に樹脂封止され、次いで、樹脂封止され
たＩＣ本体から金型ゲート部の樹脂を切離し、しかる
後、プレス工程において打ち抜き加工によりＩＣをリー
ドフレームから個別に分離し、検査工程において、個々
のＩＣの品質検査を行って不良品を除去し、搬送工程に
おいて良品のみを例えばベルトのような搬送手段により
順次整列させながら個別に所定の位置まで搬送する。
【０００４】その後、所定の位置まで搬送された樹脂封
止した個別のＩＣを例えば実装回路を形成する基板上へ
移動させＩＣを搭載する実装工程において、個別のＩＣ
を把持移動させるチャックによりＩＣの樹脂封止体を把
持して基板上へ移動させ、電子部品を基板へ実装させて
いた。
止した個別のＩＣを例えば実装回路を形成する基板上へ
移動させＩＣを搭載する実装工程において、個別のＩＣ
を把持移動させるチャックによりＩＣの樹脂封止体を把
持して基板上へ移動させ、電子部品を基板へ実装させて
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品の把持および移動方法においてＩＣ
を基板上に実装する際には次のような問題が生じてい
た。
うな従来の電子部品の把持および移動方法においてＩＣ
を基板上に実装する際には次のような問題が生じてい
た。
【０００６】まず、個別のＩＣを把持移動させるチャッ
クがＩＣの樹脂封止体を把持して基板上に移動し実装す
る場合に、チャックが基板上の実装位置近傍に隣接して
実装されている電子部品に干渉するので、電子部品に損
傷を負わせない程度にスペースを空けておく必要がある
ため基板上における電子部品の実装間隔が大きくなり、
高密度に基板上に電子部品を実装することが不可能であ
った。
クがＩＣの樹脂封止体を把持して基板上に移動し実装す
る場合に、チャックが基板上の実装位置近傍に隣接して
実装されている電子部品に干渉するので、電子部品に損
傷を負わせない程度にスペースを空けておく必要がある
ため基板上における電子部品の実装間隔が大きくなり、
高密度に基板上に電子部品を実装することが不可能であ
った。
【０００７】また、基板上に実装された電子部品の有無
認識等の不良検出は、作業者の目視により行われていた
ので、作業性が非常に悪かった。
認識等の不良検出は、作業者の目視により行われていた
ので、作業性が非常に悪かった。
【０００８】本発明は以上のような事情のもとで考え出
されたもので、電子部品の実装工程において、電子部品
の基板への実装密度を向上させ、作業性が良くなるよう
な電子部品の実装方法を提供することを技術的課題とす
る。
されたもので、電子部品の実装工程において、電子部品
の基板への実装密度を向上させ、作業性が良くなるよう
な電子部品の実装方法を提供することを技術的課題とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を解決す
るために本発明は、内部に半導体素子を有する所定の形
状の樹脂封止体と該樹脂封止体の所定の位置に接続され
た任意の形状の棒状体とを形成させる電子部品の形成工
程と、前記棒状体を把持手段により把持して前記電子部
品を基板へ移動させる移動工程とを具備する実装回路の
実装方法を提供するものである。
るために本発明は、内部に半導体素子を有する所定の形
状の樹脂封止体と該樹脂封止体の所定の位置に接続され
た任意の形状の棒状体とを形成させる電子部品の形成工
程と、前記棒状体を把持手段により把持して前記電子部
品を基板へ移動させる移動工程とを具備する実装回路の
実装方法を提供するものである。
【００１０】また、本発明によれば更に、内部に半導体
素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂封止体の
所定の位置に接続された任意の形状の棒状体とを形成さ
せる電子部品の形成工程と、前記棒状体を把持手段によ
り把持して前記電子部品を実装回路へ移動させる移動工
程とからなる実装回路の実装方法により装着された少な
くとも１つ以上の電子部品を有する実装回路が提供され
る。
素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂封止体の
所定の位置に接続された任意の形状の棒状体とを形成さ
せる電子部品の形成工程と、前記棒状体を把持手段によ
り把持して前記電子部品を実装回路へ移動させる移動工
程とからなる実装回路の実装方法により装着された少な
くとも１つ以上の電子部品を有する実装回路が提供され
る。
【００１１】
【作用】この構成において、電子部品の形成工程で内部
に半導体素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂
封止体の所定の位置に接続された任意の形状の棒状体と
を形成させ、電子部品の移動工程で把持手段により圧壊
しやすい複雑な所定の形状の樹脂封止体を直接把持せ
ず、任意の形状の前記棒状体を把持して容易に安定して
把持しながら電子部品を移動させ少なくとも１つ以上の
電子部品を装着して実装回路を形成する。
に半導体素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂
封止体の所定の位置に接続された任意の形状の棒状体と
を形成させ、電子部品の移動工程で把持手段により圧壊
しやすい複雑な所定の形状の樹脂封止体を直接把持せ
ず、任意の形状の前記棒状体を把持して容易に安定して
把持しながら電子部品を移動させ少なくとも１つ以上の
電子部品を装着して実装回路を形成する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照しつ
つ説明する。
つ説明する。
【００１３】図１は本発明における電子部品の実装回路
への実装方法である実施例の斜視図を示し、図２は本発
明における実装回路へ実装される途上の電子部品を示
す。
への実装方法である実施例の斜視図を示し、図２は本発
明における実装回路へ実装される途上の電子部品を示
す。
【００１４】この電子部品１は、モールド工程におい
て、図示しない金型キャビティーの上型の略中央に連結
された金型ゲート部を介して溶融された樹脂を金型キャ
ビティー内に注入し、所定の形状に形成された樹脂封止
体２と、該樹脂封止体２と連結した金型ゲート部で形成
された樹脂ゲートを樹脂封止体２から切離する際に、樹
脂封止体２に連結された樹脂ゲートを任意の長さ残留さ
せた棒状体である樹脂棒３とから成る。この樹脂棒３の
形状は、樹脂封止体２と樹脂棒３との連結部２ｂから任
意の長さまでが円錐形の円柱形状棒からなる。
て、図示しない金型キャビティーの上型の略中央に連結
された金型ゲート部を介して溶融された樹脂を金型キャ
ビティー内に注入し、所定の形状に形成された樹脂封止
体２と、該樹脂封止体２と連結した金型ゲート部で形成
された樹脂ゲートを樹脂封止体２から切離する際に、樹
脂封止体２に連結された樹脂ゲートを任意の長さ残留さ
せた棒状体である樹脂棒３とから成る。この樹脂棒３の
形状は、樹脂封止体２と樹脂棒３との連結部２ｂから任
意の長さまでが円錐形の円柱形状棒からなる。
【００１５】以上のような構成を有する電子部品１は、
図１に示す通り、電子部品を実装することにより実装回
路を形成する所望の配線パターンを所持した基板４上へ
移動させて実装する場合、次のように電子部品１を移動
させる。
図１に示す通り、電子部品を実装することにより実装回
路を形成する所望の配線パターンを所持した基板４上へ
移動させて実装する場合、次のように電子部品１を移動
させる。
【００１６】まず、図３に示すように例えばシリンダの
ような空圧式駆動５の可動動作に応じて開閉するチャッ
ク６が閉じて樹脂棒３を把持する。そして、チャック６
に樹脂棒３を把持された電子部品１は、図示しない例え
ばモータのような駆動源によって基板４の所定の位置ま
で移動され、基板４上へ実装される。
ような空圧式駆動５の可動動作に応じて開閉するチャッ
ク６が閉じて樹脂棒３を把持する。そして、チャック６
に樹脂棒３を把持された電子部品１は、図示しない例え
ばモータのような駆動源によって基板４の所定の位置ま
で移動され、基板４上へ実装される。
【００１７】その後、図４に示すように、チャック６が
樹脂棒３を把持したまま連結部２ｂ近傍を支点に揺動
し、電子部品１に対して樹脂棒３を折り曲げることによ
り電子部品１から樹脂棒３を取り除き、電子部品１の実
装工程は完了する。
樹脂棒３を把持したまま連結部２ｂ近傍を支点に揺動
し、電子部品１に対して樹脂棒３を折り曲げることによ
り電子部品１から樹脂棒３を取り除き、電子部品１の実
装工程は完了する。
【００１８】また、取り除かれた樹脂棒３は、チャック
６に把持されたまま半導体装置１の搬送経路途中に設け
た排出箱上まで搬送され、チャック６を開放することに
より排出箱７へ収納される。
６に把持されたまま半導体装置１の搬送経路途中に設け
た排出箱上まで搬送され、チャック６を開放することに
より排出箱７へ収納される。
【００１９】さらに、図５に示すように所定の個数の電
子部品１が基板４上へ実装された後に検査工程におい
て、電子部品１の実装有無を容易に認識するために、電
子部品の実装直後に樹脂棒３を取り除かずに、例えば光
学式透過センサー８のような認識センサーを基板４の対
向する側端面近傍にそれぞれ設けて、基板４を図示しな
い例えばモータ駆動によるベルト搬送で搬送させ、搬送
される基板４上の樹脂棒３を認識させて基板４上の電子
部品の有無等の認識を自動化させることができる。
子部品１が基板４上へ実装された後に検査工程におい
て、電子部品１の実装有無を容易に認識するために、電
子部品の実装直後に樹脂棒３を取り除かずに、例えば光
学式透過センサー８のような認識センサーを基板４の対
向する側端面近傍にそれぞれ設けて、基板４を図示しな
い例えばモータ駆動によるベルト搬送で搬送させ、搬送
される基板４上の樹脂棒３を認識させて基板４上の電子
部品の有無等の認識を自動化させることができる。
【００２０】この電子部品１の形状は、樹脂棒３の先端
部である連結部２ｂから任意の長さまでが先細形状であ
ればよく、樹脂棒３の長さは、例えばＩＣおよびチップ
抵抗器やコンデンサ等の電子部品の種類やＩＣの所有ピ
ン数等に応じて適宜任意の長さに設定することができ
る。
部である連結部２ｂから任意の長さまでが先細形状であ
ればよく、樹脂棒３の長さは、例えばＩＣおよびチップ
抵抗器やコンデンサ等の電子部品の種類やＩＣの所有ピ
ン数等に応じて適宜任意の長さに設定することができ
る。
【００２１】樹脂棒３は、モールド工程における樹脂ゲ
ートを用いたものに限らず、金型キャビティー内で樹脂
封止体２と樹脂棒３が同時に形成されるものでもよく、
また、モールドされた樹脂封止体２に樹脂棒３を連結し
ても良い。
ートを用いたものに限らず、金型キャビティー内で樹脂
封止体２と樹脂棒３が同時に形成されるものでもよく、
また、モールドされた樹脂封止体２に樹脂棒３を連結し
ても良い。
【００２２】樹脂封止体２と樹脂棒３との連結部２ｂの
位置については、図６に示すように上面部２ａの端部に
設けてもよく、任意の位置に適宜設ければよい。
位置については、図６に示すように上面部２ａの端部に
設けてもよく、任意の位置に適宜設ければよい。
【００２３】また、本実施例では樹脂棒３を使用してい
るが、棒状体であれば例えば鉄やアルミニウムのような
金属材を使用することもできる。
るが、棒状体であれば例えば鉄やアルミニウムのような
金属材を使用することもできる。
【００２４】加えて、樹脂棒３の除去は、チャック等の
把持手段により除去するものに限らず、カッター等で人
為的に除去してもよい。
把持手段により除去するものに限らず、カッター等で人
為的に除去してもよい。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、内部に
半導体素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂封
止体の所定の位置に接続された任意の形状の棒状体とを
形成させる電子部品の形成工程と、前記棒状体を把持手
段により把持して前記電子部品を実装回路へ移動させる
移動工程とからなる実装回路の実装方法とこの実装方法
により装着された少なくとも１つ以上の電子部品を有す
る実装回路であるので、電子部品を実装回路へ移動させ
る際に、把持手段が電子部品の樹脂封止体を直接把持し
ないで移動させることができるので、把持手段が実装回
路上の電子部品の実装位置近傍に隣接して実装されてい
る電子部品に干渉して該電子部品にカケや変形等の損傷
を負わすことがなく、電子部品を実装回路上に高密度に
実装することが可能となる。
半導体素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂封
止体の所定の位置に接続された任意の形状の棒状体とを
形成させる電子部品の形成工程と、前記棒状体を把持手
段により把持して前記電子部品を実装回路へ移動させる
移動工程とからなる実装回路の実装方法とこの実装方法
により装着された少なくとも１つ以上の電子部品を有す
る実装回路であるので、電子部品を実装回路へ移動させ
る際に、把持手段が電子部品の樹脂封止体を直接把持し
ないで移動させることができるので、把持手段が実装回
路上の電子部品の実装位置近傍に隣接して実装されてい
る電子部品に干渉して該電子部品にカケや変形等の損傷
を負わすことがなく、電子部品を実装回路上に高密度に
実装することが可能となる。
【図１】本発明の実装回路の実装方法の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明に係る電子部品の斜視図である。
【図３】本発明に係る把持手段の作用を示す平面図であ
る。
る。
【図４】本発明に係る把持手段により樹脂棒を除去させ
る実施例を示す側面図である。
る実施例を示す側面図である。
【図５】本発明に係る実装回路上の電子部品をセンサー
で認識する実施例を示す側面図である。
で認識する実施例を示す側面図である。
【図６】本発明に係る電子部品の斜視図である。
１ 電子部品 １ａ 基板上の電子部品 ２ 樹脂封止体 ２ａ 樹脂封止体上面部 ２ｂ 連結部 ３ 樹脂棒 ４ 基板 ５ 空圧式駆動 ６ チャック ７ 排出箱 ８ 光学式透過センサー
Claims (2)
- 【請求項１】 内部に半導体素子を有する所定の形状の
樹脂封止体と該樹脂封止体の所定の位置に接続された任
意の形状の棒状体とを形成させる電子部品の形成工程
と、前記棒状体を把持手段により把持して前記電子部品
を実装回路へ移動させる移動工程と、を具備する実装回
路の実装方法。 - 【請求項２】 内部に半導体素子を有する所定の形状の
樹脂封止体と該樹脂封止体の所定の位置に接続された任
意の形状の棒状体とを形成させる電子部品の形成工程
と、前記棒状体を把持手段により把持して前記電子部品
を実装回路へ移動させる移動工程とからなる実装回路の
実装方法により装着された少なくとも１つ以上の電子部
品を有する実装回路。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05189227A JP3126854B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 実装回路の実装方法および実装回路 |
| US08/260,047 US5670429A (en) | 1993-06-30 | 1994-06-16 | Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection |
| EP94110096A EP0632496B1 (en) | 1993-06-30 | 1994-06-29 | Method of packaging electronic circuit components and packaged circuit arrangement |
| DE69414476T DE69414476T2 (de) | 1993-06-30 | 1994-06-29 | Verfahren zum Verpacken elektronischer Schaltkreiskomponenten und verpackte Schaltkreisanordnung |
| US08/693,522 US5760481A (en) | 1993-06-30 | 1996-08-08 | Encapsulated electronic component containing a holding member |
| US08/707,666 US5739054A (en) | 1993-06-30 | 1996-09-04 | Process for forming an encapsulated electronic component having an integral resin projection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05189227A JP3126854B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 実装回路の実装方法および実装回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722798A JPH0722798A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3126854B2 true JP3126854B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=16237717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05189227A Expired - Fee Related JP3126854B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 実装回路の実装方法および実装回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126854B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109523317A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-26 | 上海万向区块链股份公司 | 一种分布式生态的通证系统 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP05189227A patent/JP3126854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722798A (ja) | 1995-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |