JP2704154B2 - 半導体装置の樹脂封止装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置および半導体装置の製造方法Info
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- JP2704154B2 JP2704154B2 JP34152795A JP34152795A JP2704154B2 JP 2704154 B2 JP2704154 B2 JP 2704154B2 JP 34152795 A JP34152795 A JP 34152795A JP 34152795 A JP34152795 A JP 34152795A JP 2704154 B2 JP2704154 B2 JP 2704154B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の樹脂封
止装置および半導体装置の製造方法に関する。
止装置および半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の従来の樹脂封止装置におい
て、封止金型によりトランスファーモールド法等で樹脂
封止されたリードフレームは、封止金型より取り出した
後、ゲートブレーク部でゲートと呼ばれる樹脂注入口よ
りランナー等の不要樹脂部と分離される。
て、封止金型によりトランスファーモールド法等で樹脂
封止されたリードフレームは、封止金型より取り出した
後、ゲートブレーク部でゲートと呼ばれる樹脂注入口よ
りランナー等の不要樹脂部と分離される。
【０００３】このゲートブレーク法は、図８に示すよう
に、リードフレーム３をＬ／Ｆ（リードフレーム）クラ
ンパー８３で固定し、カル・ランナー形状樹脂８１をラ
ンナークランパー８２で上下方向からクランプし、カル
・ランナー形状樹脂８１を固定したままリードフレーム
３の長手方向端面を回転中心として、リードフレームを
上方向に回転させることにより、樹脂パッケジの樹脂注
入口とサブランナー形状樹脂８４を切断することによ
り、サブランナー形状樹脂８４やカル・ランナー形状樹
脂８１を樹脂リードフレーム組立体から分離するもので
ある。
に、リードフレーム３をＬ／Ｆ（リードフレーム）クラ
ンパー８３で固定し、カル・ランナー形状樹脂８１をラ
ンナークランパー８２で上下方向からクランプし、カル
・ランナー形状樹脂８１を固定したままリードフレーム
３の長手方向端面を回転中心として、リードフレームを
上方向に回転させることにより、樹脂パッケジの樹脂注
入口とサブランナー形状樹脂８４を切断することによ
り、サブランナー形状樹脂８４やカル・ランナー形状樹
脂８１を樹脂リードフレーム組立体から分離するもので
ある。
【０００４】しかしながらこの方法では、リードフレー
ムと樹脂の接着強度が強い場合、もしくはゲートの摩耗
によりゲート入口の樹脂が厚くなってしまった場合に
は、ゲート形状樹脂が分離できなくなり、図３に示すよ
うに、樹脂封止部５からゲート形状残り樹脂４が０．２
ｍｍ以上突出して残ってしまうことがあった。
ムと樹脂の接着強度が強い場合、もしくはゲートの摩耗
によりゲート入口の樹脂が厚くなってしまった場合に
は、ゲート形状樹脂が分離できなくなり、図３に示すよ
うに、樹脂封止部５からゲート形状残り樹脂４が０．２
ｍｍ以上突出して残ってしまうことがあった。
【０００５】このために従来は、例えば特開昭６３−２
０２０５１号公報に開示されているように、リード加工
装置におけるパンチによりゲート形状残り樹脂４を除去
していた。すなわち同公報では図９に示すように、リー
ド加工装置でリードフレーム３の吊りピン９を吊りピン
切断パンチ９１で切断する際に、図で左側のテーパ切断
面でゲート形状残り樹脂４も切断するものである。ある
いはリード加工装置における１回目のステップで吊りピ
ン切断パンチで吊りピン９を切断した後、２回目のステ
ップで別のパンチでゲート形状残り樹脂４を切断してい
た。
０２０５１号公報に開示されているように、リード加工
装置におけるパンチによりゲート形状残り樹脂４を除去
していた。すなわち同公報では図９に示すように、リー
ド加工装置でリードフレーム３の吊りピン９を吊りピン
切断パンチ９１で切断する際に、図で左側のテーパ切断
面でゲート形状残り樹脂４も切断するものである。ある
いはリード加工装置における１回目のステップで吊りピ
ン切断パンチで吊りピン９を切断した後、２回目のステ
ップで別のパンチでゲート形状残り樹脂４を切断してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来技術では、樹脂封止装置から樹脂封止リード組立
体をリード加工装置に搬送中に、リードフレームからゲ
ート残り樹脂が剥離する場合を生じ、これがリード加工
装置内でリード加工金型のダイ上面に落下し、リードへ
の打痕や樹脂封止部へのクラックを誘発して半導体装置
の外観および品質に悪影響を及ぼし歩留の低下をまねく
原因となる。
な従来技術では、樹脂封止装置から樹脂封止リード組立
体をリード加工装置に搬送中に、リードフレームからゲ
ート残り樹脂が剥離する場合を生じ、これがリード加工
装置内でリード加工金型のダイ上面に落下し、リードへ
の打痕や樹脂封止部へのクラックを誘発して半導体装置
の外観および品質に悪影響を及ぼし歩留の低下をまねく
原因となる。
【０００７】このように上記従来技術では樹脂封止装置
から搬出された樹脂外観状態等がリード加工装置により
変化するから、品質管理を円滑に行なうことができな
い。
から搬出された樹脂外観状態等がリード加工装置により
変化するから、品質管理を円滑に行なうことができな
い。
【０００８】したがって本発明は、半導体装置の樹脂封
止装置にてゲート形状残り樹脂を完全に除去することに
より、半導体装置の信頼性を向上させ、次工程装置であ
るリード加工装置で発生するゲート形状残り樹脂起因に
よる半導体装置の品質低下及び品質事故を防止すること
により、生産性を向上させることにある。
止装置にてゲート形状残り樹脂を完全に除去することに
より、半導体装置の信頼性を向上させ、次工程装置であ
るリード加工装置で発生するゲート形状残り樹脂起因に
よる半導体装置の品質低下及び品質事故を防止すること
により、生産性を向上させることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、リード
フレームの供給から樹脂封止、ゲートブレークそして樹
脂封止済リードフレームの収納までを自動で行う半導体
装置の樹脂封止装置において、樹脂封止後に吊りピンに
隣接して半導体装置の樹脂封止部の一部に付着するゲー
ト形状残り樹脂および前記ゲート形状残り樹脂が付着し
ているリードフレームの一部を打抜くパンチとダイを装
備したゲート打抜き部を設けた半導体装置の樹脂封止装
置にある。ここで、前記ゲート打抜き部にエアベント樹
脂および前記エアベント樹脂が付着しているリードフレ
ームの一部を打抜くパンチとダイも装備することができ
る。
フレームの供給から樹脂封止、ゲートブレークそして樹
脂封止済リードフレームの収納までを自動で行う半導体
装置の樹脂封止装置において、樹脂封止後に吊りピンに
隣接して半導体装置の樹脂封止部の一部に付着するゲー
ト形状残り樹脂および前記ゲート形状残り樹脂が付着し
ているリードフレームの一部を打抜くパンチとダイを装
備したゲート打抜き部を設けた半導体装置の樹脂封止装
置にある。ここで、前記ゲート打抜き部にエアベント樹
脂および前記エアベント樹脂が付着しているリードフレ
ームの一部を打抜くパンチとダイも装備することができ
る。
【００１０】本発明の他の特徴は、半導体チップを搭載
したリードフレーム組立体を樹脂封止装置に供給し、該
樹脂封止装置内で封止金型によるトランスファーモール
ド、ゲートブレークステージ部でカル・ランナー形状樹
脂の分離およびゲート打抜き部でグート形状残り樹脂の
打抜きを行ない、この樹脂封止リードフレーム組立体を
該樹脂封止装置から取り出す一連のステップを自動で行
なう工程と、次に検査装置で前記樹脂封止リードフレー
ム組立体の封止樹脂の外観検査を行なう工程と、次にリ
ード加工装置で前記樹脂封止リードフレーム組立体の吊
りピンを切断する半導体装置の製造方法にある。ここ
で、前記ゲート打抜き部でゲート形状残り樹脂の打抜き
を行なうステップにおいて、エアベンド樹脂も打抜くよ
うにすることができる。
したリードフレーム組立体を樹脂封止装置に供給し、該
樹脂封止装置内で封止金型によるトランスファーモール
ド、ゲートブレークステージ部でカル・ランナー形状樹
脂の分離およびゲート打抜き部でグート形状残り樹脂の
打抜きを行ない、この樹脂封止リードフレーム組立体を
該樹脂封止装置から取り出す一連のステップを自動で行
なう工程と、次に検査装置で前記樹脂封止リードフレー
ム組立体の封止樹脂の外観検査を行なう工程と、次にリ
ード加工装置で前記樹脂封止リードフレーム組立体の吊
りピンを切断する半導体装置の製造方法にある。ここ
で、前記ゲート打抜き部でゲート形状残り樹脂の打抜き
を行なうステップにおいて、エアベンド樹脂も打抜くよ
うにすることができる。
【００１１】本発明ではこのようにゲートブレーク後
に、ゲート形状残り樹脂と、このゲート形状残り樹脂が
付着しているリードフレームの一部を打抜いている。こ
のため、リードフレームからゲート残り樹脂を完全に除
去できるから、樹脂封止装置を搬出した際に樹脂外観が
良のものはリード加工装置における作業後も良の樹脂外
観を維持することができ、樹脂封止装置を搬出した際に
樹脂外観が不良のものはリード加工装置における作業を
しないようにすることができ、これにより品質管理がス
ムースに行なわれ生産性を向上することができる。
に、ゲート形状残り樹脂と、このゲート形状残り樹脂が
付着しているリードフレームの一部を打抜いている。こ
のため、リードフレームからゲート残り樹脂を完全に除
去できるから、樹脂封止装置を搬出した際に樹脂外観が
良のものはリード加工装置における作業後も良の樹脂外
観を維持することができ、樹脂封止装置を搬出した際に
樹脂外観が不良のものはリード加工装置における作業を
しないようにすることができ、これにより品質管理がス
ムースに行なわれ生産性を向上することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
する。
【００１３】図１は本発明の実施の形態の樹脂封止装置
を示す図である。樹脂封止装置１００は、上下の装置主
型３１にそれぞれモールド上金型３２およびモールド下
金型３３を載置した樹脂封止部３０と、半導体チップを
搭載したリードフレーム組立体を樹脂封止装置内に供給
し樹脂封止部にセットするインローダ２０と、樹脂封止
が完了した樹脂封止リードフレーム組立体に図８に示す
ゲートブレークを行ない、サブランナー形状樹脂８４や
カル・ランナー形状樹脂８１を樹脂リードフレーム組立
体から分離するゲートブレーク部４０と、ゲートブレー
ク後のゲート形状残り樹脂を打抜き除去する本発明のゲ
ート打抜き部５０と、ゲート打抜きを完了しゲート形状
残り樹脂を除去した樹脂封止リードフレーム体を樹脂封
止装置から搬出するアウトローダー７０と、樹脂封止部
３０の金型から取り出してゲートブレーク部４０に、ま
たゲートブレーク部４０からゲート打抜き部５０に、さ
らにゲート打抜き部５０からアウトローダ７０に樹脂封
止リードフレーム組立体を移動させる搬出ハンド６０
と、インローダー２０、樹脂封止部３０、ゲートブレー
ク部４０、ゲート打抜き部５０、搬出ハンド６０および
アウトローダー７０にそれぞれ制御信号Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ，ＥおよびＦを送る制御部３７とを具備して構成さ
れ、この制御信号３８により樹脂封止装置１００の全動
作は完全に自動制御されている。またこの制御部３７は
入力端末３５から所定のプロセスのデータが入力された
コンピュータ３６により駆動されている。
を示す図である。樹脂封止装置１００は、上下の装置主
型３１にそれぞれモールド上金型３２およびモールド下
金型３３を載置した樹脂封止部３０と、半導体チップを
搭載したリードフレーム組立体を樹脂封止装置内に供給
し樹脂封止部にセットするインローダ２０と、樹脂封止
が完了した樹脂封止リードフレーム組立体に図８に示す
ゲートブレークを行ない、サブランナー形状樹脂８４や
カル・ランナー形状樹脂８１を樹脂リードフレーム組立
体から分離するゲートブレーク部４０と、ゲートブレー
ク後のゲート形状残り樹脂を打抜き除去する本発明のゲ
ート打抜き部５０と、ゲート打抜きを完了しゲート形状
残り樹脂を除去した樹脂封止リードフレーム体を樹脂封
止装置から搬出するアウトローダー７０と、樹脂封止部
３０の金型から取り出してゲートブレーク部４０に、ま
たゲートブレーク部４０からゲート打抜き部５０に、さ
らにゲート打抜き部５０からアウトローダ７０に樹脂封
止リードフレーム組立体を移動させる搬出ハンド６０
と、インローダー２０、樹脂封止部３０、ゲートブレー
ク部４０、ゲート打抜き部５０、搬出ハンド６０および
アウトローダー７０にそれぞれ制御信号Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ，ＥおよびＦを送る制御部３７とを具備して構成さ
れ、この制御信号３８により樹脂封止装置１００の全動
作は完全に自動制御されている。またこの制御部３７は
入力端末３５から所定のプロセスのデータが入力された
コンピュータ３６により駆動されている。
【００１４】図２は本発明の第１の実施の形態の製造方
法を示すフローチャートであり、図３は第１の実施の形
態に適用する樹脂封止リードフレーム組立体を示す平面
図（Ａ）および側面図（Ｂ）であり、図４は第１の実施
の形態のゲート打抜き部およびその動作を示す打抜き前
の断面図（Ａ）および打抜き後の断面図（Ｂ）であり、
図５は第１の実施の形態の打抜き後の樹脂封止リードフ
レーム組立体を示す平面図である。
法を示すフローチャートであり、図３は第１の実施の形
態に適用する樹脂封止リードフレーム組立体を示す平面
図（Ａ）および側面図（Ｂ）であり、図４は第１の実施
の形態のゲート打抜き部およびその動作を示す打抜き前
の断面図（Ａ）および打抜き後の断面図（Ｂ）であり、
図５は第１の実施の形態の打抜き後の樹脂封止リードフ
レーム組立体を示す平面図である。
【００１５】樹脂封止部３０の封止金型３２，３３によ
りトランスファーモールドが行なわれ、ゲートブレーク
部４０で図８に示すゲートブレークが行なわれた状態の
樹脂封止リードフレーム組立体は図３に示すように、ス
プロケットホールや位置合せホール等の開孔７が形成さ
れ、多数のリード６が形成されたリードフレーム３のデ
バイスホール内に、半導体チップやリードのインナーリ
ード部を封止した樹脂封止部５が吊りピン９により支持
されている。そしてこの状態では樹脂封止部５からゲー
ト形状残り樹脂４が突出して残っている。
りトランスファーモールドが行なわれ、ゲートブレーク
部４０で図８に示すゲートブレークが行なわれた状態の
樹脂封止リードフレーム組立体は図３に示すように、ス
プロケットホールや位置合せホール等の開孔７が形成さ
れ、多数のリード６が形成されたリードフレーム３のデ
バイスホール内に、半導体チップやリードのインナーリ
ード部を封止した樹脂封止部５が吊りピン９により支持
されている。そしてこの状態では樹脂封止部５からゲー
ト形状残り樹脂４が突出して残っている。
【００１６】このリードフレーム３のゲート形状残り樹
脂４及びゲート形状残り樹脂４が付着しているリードフ
レームの一部はゲート打抜き部５０で打抜かれて除去さ
れる。その様子を図４に示す。すなわち図４（Ａ）に示
すように樹脂封止リードフレーム組立体のリードフレー
ム３をダイ５２でクランプし、パンチ５１を上方に位置
させる。そして図４（Ｂ）に示すようにパンチ５１を落
下させることによりゲート形状残り樹脂４およびゲート
形状残り樹脂４が付着しているリードフレームの一部３
Ａが打抜き、再度パンチを上昇させて次の打抜き作業に
備える。
脂４及びゲート形状残り樹脂４が付着しているリードフ
レームの一部はゲート打抜き部５０で打抜かれて除去さ
れる。その様子を図４に示す。すなわち図４（Ａ）に示
すように樹脂封止リードフレーム組立体のリードフレー
ム３をダイ５２でクランプし、パンチ５１を上方に位置
させる。そして図４（Ｂ）に示すようにパンチ５１を落
下させることによりゲート形状残り樹脂４およびゲート
形状残り樹脂４が付着しているリードフレームの一部３
Ａが打抜き、再度パンチを上昇させて次の打抜き作業に
備える。
【００１７】図５にに示すように、打抜き後の樹脂封止
リードフレーム組立体は吊りピン９に隣接するゲート樹
脂注入部に図４の工程によるゲート形状樹脂打抜き部
（開口）８が形成されて、ゲート形状残り樹脂４は完全
に除去される。また、吊りピン９はそのまま存在してい
るから、樹脂封止装置からのリードフレーム単位の搬送
には支障を生じない。
リードフレーム組立体は吊りピン９に隣接するゲート樹
脂注入部に図４の工程によるゲート形状樹脂打抜き部
（開口）８が形成されて、ゲート形状残り樹脂４は完全
に除去される。また、吊りピン９はそのまま存在してい
るから、樹脂封止装置からのリードフレーム単位の搬送
には支障を生じない。
【００１８】図２に説明が戻り、ゲート打抜き部におけ
るゲート形状残り樹脂の打抜き後、樹脂封止装置から搬
出された樹脂封止リードフレーム組立体は検査装置に搬
送されて外観検査が行なわれ、次に搬送されてリード加
工装置で吊りピンが切断される。このような実施の形態
によれば、樹脂封止装置から搬出された樹脂封止リード
フレーム組立体にはゲート形状残り樹脂が存在しないか
ら、搬送中にこれが剥離してリード加工装置内でリード
加工金型のダイ上面に落下し、リードへの打痕や樹脂封
止部へのクラックを誘発して半導体装置の外観および品
質に悪影響を及ぼすことがない。すなわち樹脂封止装置
内の諸ステップによる外観結果が検査装置で判定され、
そこで外観良品と判定された半導体装置がリード加工装
置の作業で外観不良に転ずることが防止され、これによ
り高レベルの品質管理が可能となる。
るゲート形状残り樹脂の打抜き後、樹脂封止装置から搬
出された樹脂封止リードフレーム組立体は検査装置に搬
送されて外観検査が行なわれ、次に搬送されてリード加
工装置で吊りピンが切断される。このような実施の形態
によれば、樹脂封止装置から搬出された樹脂封止リード
フレーム組立体にはゲート形状残り樹脂が存在しないか
ら、搬送中にこれが剥離してリード加工装置内でリード
加工金型のダイ上面に落下し、リードへの打痕や樹脂封
止部へのクラックを誘発して半導体装置の外観および品
質に悪影響を及ぼすことがない。すなわち樹脂封止装置
内の諸ステップによる外観結果が検査装置で判定され、
そこで外観良品と判定された半導体装置がリード加工装
置の作業で外観不良に転ずることが防止され、これによ
り高レベルの品質管理が可能となる。
【００１９】次に本発明の第２の実施の形態について説
明する。図６は第２の実施の形態のゲート打抜き部およ
びその動作を示す打抜き前の断面図（Ａ）および打抜き
後の断面図（Ｂ）である。
明する。図６は第２の実施の形態のゲート打抜き部およ
びその動作を示す打抜き前の断面図（Ａ）および打抜き
後の断面図（Ｂ）である。
【００２０】この第２の実施の形態では、ゲート形状残
り樹脂４の打ち抜き時にエアベント樹脂１４も打ち抜い
ていることが第１の実施の形態と異なることなることで
あり、その他の事項は第１の実施の形態と同様である。
り樹脂４の打ち抜き時にエアベント樹脂１４も打ち抜い
ていることが第１の実施の形態と異なることなることで
あり、その他の事項は第１の実施の形態と同様である。
【００２１】樹脂封入時に封入金型のゲートより注入さ
れた樹脂は、金型のキャビティ内に入り、キャビティ内
のエアーをエアベントから抜き取りながら充填される。
エアベントとは金型とリードヘレームとの間にできる
０．０３ｍｍ程度の深さの隙間のことであり、そこに樹
脂が多少流れ込んで凝固してエアベント樹脂となる。
れた樹脂は、金型のキャビティ内に入り、キャビティ内
のエアーをエアベントから抜き取りながら充填される。
エアベントとは金型とリードヘレームとの間にできる
０．０３ｍｍ程度の深さの隙間のことであり、そこに樹
脂が多少流れ込んで凝固してエアベント樹脂となる。
【００２２】このエアベント樹脂はゲートブレークによ
ってもリードフレームに付着したままであり、従来はエ
アベント樹脂自体の処理は行っていないで、リード加工
装置での吊りピンの切断時にエアベント樹脂もいっしょ
に切断されていた。
ってもリードフレームに付着したままであり、従来はエ
アベント樹脂自体の処理は行っていないで、リード加工
装置での吊りピンの切断時にエアベント樹脂もいっしょ
に切断されていた。
【００２３】このようなエアベント樹脂も、ゲート形状
残り樹脂と同様に搬送中に不所望な剥離を発生しリード
加工装置内で同様の不都合を発生する懸念がある。
残り樹脂と同様に搬送中に不所望な剥離を発生しリード
加工装置内で同様の不都合を発生する懸念がある。
【００２４】したがってこの第２の実施の形態は、図６
に示すように、樹脂封止装置のゲート打抜き部５０でリ
ードフレーム３に付着しているゲート形状残り樹脂４お
よびこのゲート形状残り樹脂４が付着しているリードフ
レームの一部３Ａをパンチ５１で打抜くと同時に、樹脂
封止にて生じたエアベント樹脂１４およびエアベント樹
脂１４が付着しているリードフレームの部分３Ｂもエア
ベント樹脂打抜き用パンチ５３の落下により打抜くもの
である。
に示すように、樹脂封止装置のゲート打抜き部５０でリ
ードフレーム３に付着しているゲート形状残り樹脂４お
よびこのゲート形状残り樹脂４が付着しているリードフ
レームの一部３Ａをパンチ５１で打抜くと同時に、樹脂
封止にて生じたエアベント樹脂１４およびエアベント樹
脂１４が付着しているリードフレームの部分３Ｂもエア
ベント樹脂打抜き用パンチ５３の落下により打抜くもの
である。
【００２５】図７（Ａ）の平面図に示すように、第２の
実施の形態に適用する樹脂封止リードフレーム組立体の
打抜き前では、一方の吊りピン９の片側に隣接してゲー
ト形状残り樹脂４が存在し、他方の吊りピン９の両側に
隣接してエアベント樹脂１４が存在している。
実施の形態に適用する樹脂封止リードフレーム組立体の
打抜き前では、一方の吊りピン９の片側に隣接してゲー
ト形状残り樹脂４が存在し、他方の吊りピン９の両側に
隣接してエアベント樹脂１４が存在している。
【００２６】しかしながら上記打抜きにより図７（Ｂ）
に示すように、一方の吊りピン９の片側には打抜きによ
りゲート形成残り樹脂打抜き部（開口）８が形成されて
ゲート形成残り樹脂が除去され、他方の吊りピン９の両
側には打抜きによりエアベント樹脂打抜き部（開口）１
８が形成されてエアベント樹脂が除去され、この状態で
樹脂封止装置から搬出される。また、両吊りピン９はそ
のまま存在しているから、樹脂封止装置からのリードフ
レーム単位の搬送には支障を生じない。
に示すように、一方の吊りピン９の片側には打抜きによ
りゲート形成残り樹脂打抜き部（開口）８が形成されて
ゲート形成残り樹脂が除去され、他方の吊りピン９の両
側には打抜きによりエアベント樹脂打抜き部（開口）１
８が形成されてエアベント樹脂が除去され、この状態で
樹脂封止装置から搬出される。また、両吊りピン９はそ
のまま存在しているから、樹脂封止装置からのリードフ
レーム単位の搬送には支障を生じない。
【００２７】エアベント樹脂が存在したままで搬送され
るとリードフレームから剥離し、リード上面に付着した
場合はリード加工装置でリードの成形をする際にリード
加工金型で潰されリード打痕不良の原因となる。この実
施の形態ではゲート形状残り樹脂の他にエアベント樹脂
もリードフレームから完全に除去して樹脂封止装置から
搬出されるから、次工程のリード加工装置における打痕
不良の要因が大幅に減少しており、同装置におけるリー
ド打痕不良の発生率を従来の１５０ｐｐｍから１０ｐｐ
ｍに減少させることができる。
るとリードフレームから剥離し、リード上面に付着した
場合はリード加工装置でリードの成形をする際にリード
加工金型で潰されリード打痕不良の原因となる。この実
施の形態ではゲート形状残り樹脂の他にエアベント樹脂
もリードフレームから完全に除去して樹脂封止装置から
搬出されるから、次工程のリード加工装置における打痕
不良の要因が大幅に減少しており、同装置におけるリー
ド打痕不良の発生率を従来の１５０ｐｐｍから１０ｐｐ
ｍに減少させることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ゲ
ートブレーク後に、パンチとダイによりゲート形状残り
樹脂およびこのゲート形状残り樹脂が付着しているリー
ドフレームの部分を打抜くから、樹脂封止装置からの樹
脂封止リードフレーム組立体にはゲート形状残り樹脂が
完全に除去されており、したがってこの剥離により、次
工程装置であるリード加工装置で発生するゲート形状残
り樹脂に起因する品質低下や品質事故を皆無にすること
ができ、生産性を向上させることができる。
ートブレーク後に、パンチとダイによりゲート形状残り
樹脂およびこのゲート形状残り樹脂が付着しているリー
ドフレームの部分を打抜くから、樹脂封止装置からの樹
脂封止リードフレーム組立体にはゲート形状残り樹脂が
完全に除去されており、したがってこの剥離により、次
工程装置であるリード加工装置で発生するゲート形状残
り樹脂に起因する品質低下や品質事故を皆無にすること
ができ、生産性を向上させることができる。
【図１】本発明の実施の形態の樹脂封止装置を示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第１の実施の形態の製造方法を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図３】本発明の第１の実施の形態に適用する樹脂封止
リードフレーム組立体を示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は側面図である。
リードフレーム組立体を示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態のゲート打抜き部お
よびその動作を示す図であり、（Ａ）は打抜き前の断面
図、（Ｂ）は打抜き後の断面図である。
よびその動作を示す図であり、（Ａ）は打抜き前の断面
図、（Ｂ）は打抜き後の断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の打抜き後の樹脂封
止リードフレーム組立体を示す平面図である。
止リードフレーム組立体を示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態のゲート打抜き部お
よびその動作を示す図であり、（Ａ）は打抜き前の断面
図、（Ｂ）は打抜き後の断面図である。
よびその動作を示す図であり、（Ａ）は打抜き前の断面
図、（Ｂ）は打抜き後の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に適用する樹脂封止
リードフレーム組立体を示す図であり、（Ａ）は打抜き
前の平面図、（Ｂ）は打抜き後の平面図である。
リードフレーム組立体を示す図であり、（Ａ）は打抜き
前の平面図、（Ｂ）は打抜き後の平面図である。
【図８】樹脂封止装置のゲートブレーク部を示す図であ
り、（Ａ）はブレーク前の状態の側面図、（Ｂ）はブレ
ーク後の側面図である。
り、（Ａ）はブレーク前の状態の側面図、（Ｂ）はブレ
ーク後の側面図である。
【図９】従来技術のリード加工装置を示す図であり、
（Ａ）は吊りピン切断前の状態の側面図、（Ｂ）は吊り
ピン切断後の状態の側面図である。
（Ａ）は吊りピン切断前の状態の側面図、（Ｂ）は吊り
ピン切断後の状態の側面図である。
３ リードフレーム ３Ａ ゲート形状残り樹脂が付着しているリードフレ
ームの部分 ３Ｂ エアベント樹脂が付着しているリードフレーム
の部分 ４ ゲート形状残り樹脂 ５ 樹脂封止部 ６ リード ７ 開孔 ８ ゲート形状残り樹脂打抜き部 ９ 吊りピン １４ エアベント樹脂 １８ エアベント樹脂打抜き部 ２０ インローダー ３０ 樹脂封止部 ３１ 装置主型 ３２ 上金型 ３３ 下金型 ３５ 入力端末 ３６ コンピュータ ３７ 制御部 ３８ 制御信号線 ４０ ゲートブレーク部 ５０ ゲート打抜き部 ５１ ゲート形状残り樹脂打抜き用パンチ ５２ ダイ ５３ エアベント樹脂打抜き用パンチ ６０ 搬出ハンド ７０ アウトローダ ８１ カル・ランナー部 ８２ ランナークランパー ８３ Ｌ／Ｆクランパー ８４ サブランナー形状樹脂 ９１ 吊りピン切断パンチ
ームの部分 ３Ｂ エアベント樹脂が付着しているリードフレーム
の部分 ４ ゲート形状残り樹脂 ５ 樹脂封止部 ６ リード ７ 開孔 ８ ゲート形状残り樹脂打抜き部 ９ 吊りピン １４ エアベント樹脂 １８ エアベント樹脂打抜き部 ２０ インローダー ３０ 樹脂封止部 ３１ 装置主型 ３２ 上金型 ３３ 下金型 ３５ 入力端末 ３６ コンピュータ ３７ 制御部 ３８ 制御信号線 ４０ ゲートブレーク部 ５０ ゲート打抜き部 ５１ ゲート形状残り樹脂打抜き用パンチ ５２ ダイ ５３ エアベント樹脂打抜き用パンチ ６０ 搬出ハンド ７０ アウトローダ ８１ カル・ランナー部 ８２ ランナークランパー ８３ Ｌ／Ｆクランパー ８４ サブランナー形状樹脂 ９１ 吊りピン切断パンチ
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームの供給から樹脂封止、ゲ
ートブレークそして樹脂封止済リードフレームの収納ま
でを自動で行う半導体装置の樹脂封止装置において、樹
脂封止後に吊りピンに隣接して半導体装置の樹脂封止部
の一部に付着するゲート形状残り樹脂および前記ゲート
形状残り樹脂が付着しているリードフレームの一部を打
抜くパンチとダイを装備したゲート打抜き部を設けたこ
とを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項２】 前記ゲート打抜き部にエアベント樹脂お
よび前記エアベント樹脂が付着しているリードフレーム
の一部を打抜くパンチとダイも装備したことを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項３】 半導体チップを搭載したリードフレーム
組立体を樹脂封止装置に供給し、該樹脂封止装置内で封
止金型によるトランスファーモールド、ゲートブレーク
ステージ部でカル・ランナー形状樹脂の分離およびゲー
ト打抜き部でグート形状残り樹脂の打抜きを行ない、こ
の樹脂封止リードフレーム組立体を該樹脂封止装置から
取り出す一連のステップを自動で行なう工程と、次に検
査装置で前記樹脂封止リードフレーム組立体の封止樹脂
の外観検査を行なう工程と、次にリード加工装置で前記
樹脂封止リードフレーム組立体の吊りピンを切断するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記ゲート打抜き部でゲート形状残り樹
脂の打抜きを行なうステップにおいて、エアベンド樹脂
も打抜くことを特徴とする請求項３記載の半導体装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34152795A JP2704154B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 半導体装置の樹脂封止装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34152795A JP2704154B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 半導体装置の樹脂封止装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181102A JPH09181102A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2704154B2 true JP2704154B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=18346763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34152795A Expired - Fee Related JP2704154B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 半導体装置の樹脂封止装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2704154B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP34152795A patent/JP2704154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09181102A (ja) | 1997-07-11 |
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