JPH07142659A - 電子部品用リードフレームの切断装置 - Google Patents
電子部品用リードフレームの切断装置Info
- Publication number
- JPH07142659A JPH07142659A JP29191993A JP29191993A JPH07142659A JP H07142659 A JPH07142659 A JP H07142659A JP 29191993 A JP29191993 A JP 29191993A JP 29191993 A JP29191993 A JP 29191993A JP H07142659 A JPH07142659 A JP H07142659A
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- Japan
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- lead frame
- punch
- synthetic resin
- die
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 二列型リードフレームＡにおける各電子部品
１のリード端子３を上型１３のポンチ１４と下型１１の
ダイ１５とによって切断する場合に、二列の電子部品１
の間における抜き孔Ａ１内に残るロス合成樹脂Ｆの破片
によって、前記ポンチ及びダイの耐久性が低下するこ
と、各リード端子に合成樹脂が付着することを防止す
る。 【構成】 前記上型１３のうちリードフレームの供給方
向の手前側の部位に、ロス合成樹脂除去用ポンチ１６
を、前記上型の下降動に際して当該ポンチがリードフレ
ームＡにおける抜き孔Ａ１内を通過するように設ける一
方、前記下型１１のうち前記ロス合成樹脂除去用ポンチ
１６に対応する箇所に、リードフレームＡに対する受け
部材１７を設ける。
１のリード端子３を上型１３のポンチ１４と下型１１の
ダイ１５とによって切断する場合に、二列の電子部品１
の間における抜き孔Ａ１内に残るロス合成樹脂Ｆの破片
によって、前記ポンチ及びダイの耐久性が低下するこ
と、各リード端子に合成樹脂が付着することを防止す
る。 【構成】 前記上型１３のうちリードフレームの供給方
向の手前側の部位に、ロス合成樹脂除去用ポンチ１６
を、前記上型の下降動に際して当該ポンチがリードフレ
ームＡにおける抜き孔Ａ１内を通過するように設ける一
方、前記下型１１のうち前記ロス合成樹脂除去用ポンチ
１６に対応する箇所に、リードフレームＡに対する受け
部材１７を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ又はトランジスタ
ー等の電子部品を、リードフレームを使用して製造に場
合において、前記電子部品を、リードフレームから切り
離すための切断装置に関するものである。
ー等の電子部品を、リードフレームを使用して製造に場
合において、前記電子部品を、リードフレームから切り
離すための切断装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、リードフレームによる電子部品の
製造に際しては、一本のリードフレームに対して、電子
部品を複数列に形成することが行われている。すなわ
ち、図１〜図４に示すように、広い幅のリードフレーム
Ａに対して、一つの電子部品１を構成するアイランド部
２と複数本のリード端子３とを、二列に沿って一体的に
造形し、この二列型のリードフレームＡを矢印で示すよ
うに長手方向に搬送する途中において、先づ、前記各ア
イランド部２に半導体チップ４を搭載（ダイボンディン
グ）したのち、この半導体チップ４と各リード端子３と
の間をワイヤボンディングする。
製造に際しては、一本のリードフレームに対して、電子
部品を複数列に形成することが行われている。すなわ
ち、図１〜図４に示すように、広い幅のリードフレーム
Ａに対して、一つの電子部品１を構成するアイランド部
２と複数本のリード端子３とを、二列に沿って一体的に
造形し、この二列型のリードフレームＡを矢印で示すよ
うに長手方向に搬送する途中において、先づ、前記各ア
イランド部２に半導体チップ４を搭載（ダイボンディン
グ）したのち、この半導体チップ４と各リード端子３と
の間をワイヤボンディングする。
【０００３】次いで、前記リードフレームＡを、図示し
ない上下一対の成形用金型にて挟み付けた状態で、第１
列における電子部品１の箇所に、溶融合成樹脂を、リー
ドフレームＡの一側面に配設したランナー溝Ｂからゲー
ト溝Ｃを介して注入し、更に、この溶融合成樹脂を、前
記第１電子部品１と第２列の電子部品１との間に穿設し
た抜き孔Ａ１の箇所に配設したゲート溝Ｄを介して、第
２列の電子部品１の箇所に注入して、前記各電子部品１
の各々に、その半導体チップ４をパッケージする合成樹
脂製のモールド部５を成形する。
ない上下一対の成形用金型にて挟み付けた状態で、第１
列における電子部品１の箇所に、溶融合成樹脂を、リー
ドフレームＡの一側面に配設したランナー溝Ｂからゲー
ト溝Ｃを介して注入し、更に、この溶融合成樹脂を、前
記第１電子部品１と第２列の電子部品１との間に穿設し
た抜き孔Ａ１の箇所に配設したゲート溝Ｄを介して、第
２列の電子部品１の箇所に注入して、前記各電子部品１
の各々に、その半導体チップ４をパッケージする合成樹
脂製のモールド部５を成形する。
【０００４】そして、前記二列の各電子部品１におい
て、その各リード端子３の相互間を接続するダムバー６
を、図示しないポンチとダイとで打ち抜き切断すると共
に、各リード端子３を、同じく図示しないポンチとダイ
とで切断することによって、各電子部品１を、リードフ
レームから切り離すようにしている。ところで、この二
列型リードフレームＡによる製造方法において、モール
ド部５の成形に際しては、ランナー溝Ｂ、ゲート溝Ｃ，
Ｄ及び抜き孔Ａ１内に、溶融合成樹脂が充満した状態で
固まるものであり、この場合、前記ランナー溝Ｂ及びこ
れに連通するゲート溝Ｃ内で固まったロス合成樹脂Ｅ
は、リードフレームＡより容易に除去することができる
が、前記抜き孔Ａ１及びゲート溝Ｄ内において固まった
ロス合成樹脂Ｆは、前記ランナー溝Ｂ及びゲート溝Ｃに
おける合成樹脂Ｅと一緒に除去することができない。
て、その各リード端子３の相互間を接続するダムバー６
を、図示しないポンチとダイとで打ち抜き切断すると共
に、各リード端子３を、同じく図示しないポンチとダイ
とで切断することによって、各電子部品１を、リードフ
レームから切り離すようにしている。ところで、この二
列型リードフレームＡによる製造方法において、モール
ド部５の成形に際しては、ランナー溝Ｂ、ゲート溝Ｃ，
Ｄ及び抜き孔Ａ１内に、溶融合成樹脂が充満した状態で
固まるものであり、この場合、前記ランナー溝Ｂ及びこ
れに連通するゲート溝Ｃ内で固まったロス合成樹脂Ｅ
は、リードフレームＡより容易に除去することができる
が、前記抜き孔Ａ１及びゲート溝Ｄ内において固まった
ロス合成樹脂Ｆは、前記ランナー溝Ｂ及びゲート溝Ｃに
おける合成樹脂Ｅと一緒に除去することができない。
【０００５】そこで、従来は、前記抜き孔Ａ１及びゲー
ト溝Ｄ内において固まったロス合成樹脂Ｆを除去するこ
となく、次の工程であるところのダムバー６の打ち抜き
切断工程、及び各リード端子３の切断工程に移行し、ダ
ムバー６の打ち抜き切断工程及びリード端子３の切断工
程と同時に、前記ロス合成樹脂Ｆを除去するようにして
いる。
ト溝Ｄ内において固まったロス合成樹脂Ｆを除去するこ
となく、次の工程であるところのダムバー６の打ち抜き
切断工程、及び各リード端子３の切断工程に移行し、ダ
ムバー６の打ち抜き切断工程及びリード端子３の切断工
程と同時に、前記ロス合成樹脂Ｆを除去するようにして
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記抜き孔Ａ
１及びゲート溝Ｄ内において固まったロス合成樹脂Ｆの
除去を、ダムバー６の打ち抜き切断工程及びリード端子
３の切断工程と同時に行うようにした場合には、前記ダ
ムバー６の打ち抜き切断工程及びリード端子３の切断工
程に際して、前記ロス合成樹脂Ｆの破片が多数発生し、
この破片が、前記ダムバー６を打ち抜くためのポンチ及
びダイの部分、及び前記リード端子３を切断するための
ポンチ及びダイの部分に飛散することになるから、前記
各ポンチ及びダイの損傷が増大して、その耐久性を著し
く低下すると言う問題があった。
１及びゲート溝Ｄ内において固まったロス合成樹脂Ｆの
除去を、ダムバー６の打ち抜き切断工程及びリード端子
３の切断工程と同時に行うようにした場合には、前記ダ
ムバー６の打ち抜き切断工程及びリード端子３の切断工
程に際して、前記ロス合成樹脂Ｆの破片が多数発生し、
この破片が、前記ダムバー６を打ち抜くためのポンチ及
びダイの部分、及び前記リード端子３を切断するための
ポンチ及びダイの部分に飛散することになるから、前記
各ポンチ及びダイの損傷が増大して、その耐久性を著し
く低下すると言う問題があった。
【０００７】しかも、前記ロス合成樹脂Ｆの破片が、各
リード端子３の表面に押し付けられて、リード端子３に
付着することにより、その後の工程において、各リード
端子３の表面に対して半田等の金属メッキを施す場合
に、メッキ不良が多発すると言う問題もあった。本発明
は、これらの問題を解消することができるようにした切
断装置を提供することを技術的課題とするものである。
リード端子３の表面に押し付けられて、リード端子３に
付着することにより、その後の工程において、各リード
端子３の表面に対して半田等の金属メッキを施す場合
に、メッキ不良が多発すると言う問題もあった。本発明
は、これらの問題を解消することができるようにした切
断装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「多数個の電子部品を長手方向に沿っ
て少なくとも二列に形成すると共に前記各列における電
子部品の間の部位に抜き孔を穿設して成るリードフレー
ムの搬送経路を挟んで上方側に、上下動する上型を、下
方側に下型を各々配設し、前記上型に、前記リードフレ
ームの電子部品における各リード端子及びダムバーを切
断するための切断用ポンチを、前記下型に、前記切断用
ポンチに対応するダイを各々設けて成る切断装置におい
て、前記上型には、当該上型と下型との間へのリードフ
レームの供給方向の手前側の部位に、ロス合成樹脂除去
用のポンチを、前記上型の下降動に際して当該ポンチが
前記リードフレームにおける抜き孔内を通過するように
設ける一方、前記下型のうち前記ロス合成樹脂除去用ポ
ンチに対応する箇所に、リードフレームに対する受け部
材を設ける。」と言う構成にした。
るため本発明は、「多数個の電子部品を長手方向に沿っ
て少なくとも二列に形成すると共に前記各列における電
子部品の間の部位に抜き孔を穿設して成るリードフレー
ムの搬送経路を挟んで上方側に、上下動する上型を、下
方側に下型を各々配設し、前記上型に、前記リードフレ
ームの電子部品における各リード端子及びダムバーを切
断するための切断用ポンチを、前記下型に、前記切断用
ポンチに対応するダイを各々設けて成る切断装置におい
て、前記上型には、当該上型と下型との間へのリードフ
レームの供給方向の手前側の部位に、ロス合成樹脂除去
用のポンチを、前記上型の下降動に際して当該ポンチが
前記リードフレームにおける抜き孔内を通過するように
設ける一方、前記下型のうち前記ロス合成樹脂除去用ポ
ンチに対応する箇所に、リードフレームに対する受け部
材を設ける。」と言う構成にした。
【０００９】
【作 用】この構成において、リードフレームが、上
型におけるポンチと下型におけるダイとの間に送り込ま
れる以前に、ロス合成樹脂除去用ポンチの箇所を通過す
るとき、上型の下降動に伴い、これに設けられている前
記ロス合成樹脂除去用ポンチが、受け部材にて支持され
ているリードフレームにおける抜き孔内を通過すること
になるから、この抜き孔内において固まっているロス合
成樹脂を、リードフレームが上型におけるポンチと下型
におけるダイとの間に供給される以前の段階において、
当該ロス合成樹脂除去用ポンチによって打ち抜き除去す
ることができるのである。
型におけるポンチと下型におけるダイとの間に送り込ま
れる以前に、ロス合成樹脂除去用ポンチの箇所を通過す
るとき、上型の下降動に伴い、これに設けられている前
記ロス合成樹脂除去用ポンチが、受け部材にて支持され
ているリードフレームにおける抜き孔内を通過すること
になるから、この抜き孔内において固まっているロス合
成樹脂を、リードフレームが上型におけるポンチと下型
におけるダイとの間に供給される以前の段階において、
当該ロス合成樹脂除去用ポンチによって打ち抜き除去す
ることができるのである。
【００１０】
【発明の効果】すなわち、本発明によると、リードフレ
ームを、当該リードフレームの各抜き孔内におけるロス
合成樹脂を除去したのち、上型におけるポンチと下型に
おけるダイとの間に供給できることにより、従来のよう
に、上型におけるポンチと下型におけるダイとの部分
に、前記各抜き孔内におけるロス合成樹脂の破片が飛散
することを回避できるから、上型におけるポンチと下型
におけるダイとの耐久性を向上できると共に、電子部品
における各リード端子に合成樹脂が付着することを確実
に防止できる効果を有する。
ームを、当該リードフレームの各抜き孔内におけるロス
合成樹脂を除去したのち、上型におけるポンチと下型に
おけるダイとの間に供給できることにより、従来のよう
に、上型におけるポンチと下型におけるダイとの部分
に、前記各抜き孔内におけるロス合成樹脂の破片が飛散
することを回避できるから、上型におけるポンチと下型
におけるダイとの耐久性を向上できると共に、電子部品
における各リード端子に合成樹脂が付着することを確実
に防止できる効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図５及び図６の図
面について説明する。この図において符号１１はベース
１０の上面に載置した下型を、符号１３は、前記ベース
１０に向かって上下動するヘッダー１２の下面に取付け
た上型を各々示し、これら下型１１と上型１３との間
を、前記図１〜図４に示すように構成した二列型のリー
ドフレームＡが矢印で示す方向に移送されるように構成
されている。
面について説明する。この図において符号１１はベース
１０の上面に載置した下型を、符号１３は、前記ベース
１０に向かって上下動するヘッダー１２の下面に取付け
た上型を各々示し、これら下型１１と上型１３との間
を、前記図１〜図４に示すように構成した二列型のリー
ドフレームＡが矢印で示す方向に移送されるように構成
されている。
【００１２】また、前記上型１３の下面には、前記リー
ドフレームＡの各電子部品１における各リード端子３の
相互間を接続するダムバー６を打ち抜き切断するための
ポンチと、各リード端子３を切断するためのポンチ等を
有するポンチ群１４が取付けられている一方、前記下型
１１の上面には、前記ポンチ群１４における各ポンチに
対応するダイを備えたダイ群１５が取付けられている。
ドフレームＡの各電子部品１における各リード端子３の
相互間を接続するダムバー６を打ち抜き切断するための
ポンチと、各リード端子３を切断するためのポンチ等を
有するポンチ群１４が取付けられている一方、前記下型
１１の上面には、前記ポンチ群１４における各ポンチに
対応するダイを備えたダイ群１５が取付けられている。
【００１３】そして、前記上型１３には、当該上型１３
と下型１１との間へのリードフレームＡの供給方向の手
前側の部位に、ロス合成樹脂除去用のポンチ１６を、当
該ポンチ１６が下向きに突出するように取付けて、この
ロス合成樹脂除去用のポンチ１６を、前記上型１３の下
降動に際して前記リードフレームＡにおける抜き孔Ａ１
を内を通過するように構成する一方、前記下型１１のう
ち前記ロス合成樹脂除去用ポンチ１６に対応する箇所に
は、リードフレームＡに対する受け部材１７を取付ける
のである。
と下型１１との間へのリードフレームＡの供給方向の手
前側の部位に、ロス合成樹脂除去用のポンチ１６を、当
該ポンチ１６が下向きに突出するように取付けて、この
ロス合成樹脂除去用のポンチ１６を、前記上型１３の下
降動に際して前記リードフレームＡにおける抜き孔Ａ１
を内を通過するように構成する一方、前記下型１１のう
ち前記ロス合成樹脂除去用ポンチ１６に対応する箇所に
は、リードフレームＡに対する受け部材１７を取付ける
のである。
【００１４】この構成において、リードフレームＡが、
上型１３におけるポンチ群１４と、下型１１におけるダ
イ群１５との間に送り込まれる以前に、ロス合成樹脂除
去用ポンチ１６の箇所を通過するとき、前記上型１３の
下降動に伴い、これに取付けられている前記ロス合成樹
脂除去用ポンチ１６が、受け部材１７にて支持されてい
るリードフレームＡにおける抜き孔Ａ１内を通過するこ
とになるから、この抜き孔Ａ１内において固まっている
ロス合成樹脂Ｆを、リードフレームＡが上型１３におけ
るポンチ群１４と下型１１におけるダイ群１５との間に
供給される以前の段階において、当該ロス合成樹脂除去
用ポンチ１６によって打ち抜き除去することができる。
上型１３におけるポンチ群１４と、下型１１におけるダ
イ群１５との間に送り込まれる以前に、ロス合成樹脂除
去用ポンチ１６の箇所を通過するとき、前記上型１３の
下降動に伴い、これに取付けられている前記ロス合成樹
脂除去用ポンチ１６が、受け部材１７にて支持されてい
るリードフレームＡにおける抜き孔Ａ１内を通過するこ
とになるから、この抜き孔Ａ１内において固まっている
ロス合成樹脂Ｆを、リードフレームＡが上型１３におけ
るポンチ群１４と下型１１におけるダイ群１５との間に
供給される以前の段階において、当該ロス合成樹脂除去
用ポンチ１６によって打ち抜き除去することができる。
【００１５】なお、前記ロス合成樹脂除去用ポンチ１６
によって打ち抜き除去されたロス合成樹脂Ｆは、シュー
ト１７を介して機外に排出される。また、前記実施例
は、リードフレームに対して電子部品を二列に沿って形
成した場合を示したが、本発明はこれに限らず、リード
フレームに対して電子部品を三列以上の複数列に沿って
形成する場合にも適用できることは言うまでもない。
によって打ち抜き除去されたロス合成樹脂Ｆは、シュー
ト１７を介して機外に排出される。また、前記実施例
は、リードフレームに対して電子部品を二列に沿って形
成した場合を示したが、本発明はこれに限らず、リード
フレームに対して電子部品を三列以上の複数列に沿って
形成する場合にも適用できることは言うまでもない。
【図１】二列型リードフレームの平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】本発明の実施例を示す正面図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
Ａ リードフレーム Ａ１ 抜き孔 Ｆ ロス合成樹脂 １ 電子部品 ２ アイランド部 ３ リード端子 ４ 半導体チップ ５ モールド部 ６ ダムバー １０ ベース １１ 下型 １２ ヘッダー １３ 上型 １４ ポンチ群 １５ ダイ群 １６ ロス合成樹脂除去用ポンチ １７ 受け部材
Claims (1)
- 【請求項１】多数個の電子部品を長手方向に沿って少な
くとも二列に形成すると共に前記各列における電子部品
の間の部位に抜き孔を穿設して成るリードフレームの搬
送経路を挟んで上方側に、上下動する上型を、下方側に
下型を各々配設し、前記上型に、前記リードフレームの
電子部品における各リード端子及びダムバーを切断する
ための切断用ポンチを、前記下型に、前記切断用ポンチ
に対応するダイを各々設けて成る切断装置において、前
記上型には、当該上型と下型との間へのリードフレーム
の供給方向の手前側の部位に、ロス合成樹脂除去用のポ
ンチを、前記上型の下降動に際して当該ポンチが前記リ
ードフレームにおける抜き孔内を通過するように設ける
一方、前記下型のうち前記ロス合成樹脂除去用ポンチに
対応する箇所に、リードフレームに対する受け部材を設
けたことを特徴とする電子部品用リードフレームの切断
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29191993A JPH07142659A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 電子部品用リードフレームの切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29191993A JPH07142659A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 電子部品用リードフレームの切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142659A true JPH07142659A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17775165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29191993A Pending JPH07142659A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 電子部品用リードフレームの切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142659A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107321852A (zh) * | 2017-08-23 | 2017-11-07 | 中山市创智智能科技有限公司 | Usb卡扣加工模具 |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP29191993A patent/JPH07142659A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107321852A (zh) * | 2017-08-23 | 2017-11-07 | 中山市创智智能科技有限公司 | Usb卡扣加工模具 |
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