JP2002289760A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性に優れ、リードフレームのバリを確実
に除去できる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供
することにある。 【解決手段】 半導体装置の製造方法は、封止工程後
に、リードフレーム１０の外枠１２の側部を含む部分に
できたバリ２６を、リードフレーム１０の幅が変わらな
い部分を有するように部分的に外枠１２の端部をカット
することによって除去する工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法及び製造装置に関する。

【０００２】

【発明の背景】半導体装置の一例として、リードフレー
ムのダイパッドに半導体チップが搭載され、樹脂で封止
される形態が知られている。樹脂封止は、金型を使用し
て行われる。半導体チップは、金型で上下に挟まれて構
成されたキャビティによって樹脂封止される。

【０００３】従来、キャビティに通じるランナーから樹
脂が漏れ出して、リードフレームの外枠の側部に樹脂が
付着してバリとして残る場合があった。樹脂バリは、そ
の後のトリミング工程などにおいて、脱落して製品や製
造装置に付着して、それらの不良を発生させる場合があ
った。解決策として、手作業で樹脂バリを削り取る手段
もあるが、生産性に劣っており、トリミング金型を活用
して処理するものではなかった。また、削る作業は、樹
脂バリを完全に除去できずに残す恐れもある。

【０００４】本発明はこの問題点を解決するためのもの
であり、その目的は、生産性に優れ、リードフレームの
バリを確実に除去できる半導体装置の製造方法及び製造
装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る半導
体装置の製造方法は、封止工程後に、リードフレームの
外枠の側部を含む部分にできたバリを、前記外枠の端部
をカットして除去する工程を含む。

【０００６】本発明によれば、リードフレームの外枠を
カットするので、確実にバリを除去できる。そのため、
バリがその後の工程で製品や製造装置に付着して、それ
らの品質不良を起こさないようにすることができる。

【０００７】（２）この半導体装置の製造方法におい
て、前記外枠の端部を、前記リードフレームの幅が変わ
らない部分を有するように部分的にカットしてもよい。

【０００８】これによれば、外枠の端部を部分的にカッ
トするので、バリを除去する工程の前後において、リー
ドフレームの最大幅を等しくすることができる。したが
って、例えば、バリを除去する工程を含む複数の工程
を、リードフレームの幅の両側にて支持する１つのガイ
ド部で搬送して行うことができる。

【０００９】（３）この半導体装置の製造方法におい
て、前記外枠の端部を、一対のせん断型となる第１及び
第２の型によって挟んでカットしてもよい。

【００１０】これによれば、外枠の端部を容易にカット
することができる。

【００１１】（４）この半導体装置の製造方法におい
て、前記第１の型は、前記外枠の端部を挟む部分より
も、前記第２の型に向けて突出した突出部を有し、前記
第２の型は、前記第１の型の前記突出部と係合するガイ
ドを有してもよい。

【００１２】これによれば、第１及び第２の型によって
外枠の端部が挟まれるよりも先に、第１の型の突出部が
第２の型のガイドと係合する。そのため、リードフレー
ムと第１の型が互いに離れる方向に作用する応力を抑制
することができる。これによって、第１の型の位置ずれ
を防ぎ、確実に外枠の端部をカットすることができる。

【００１３】（５）この半導体装置の製造方法におい
て、１つのトリミング金型で、前記バリを除去する工程
を行い、ゲートカット、ダムバーカット、リードカッ
ト、ピンチカットの少なくともいずれか１つを含む工程
を行ってもよい。

【００１４】これによれば、１つの金型によって、他の
工程とともにバリを除去する工程を行えるので、簡易な
装置で、かつ、効率良くリードフレームを加工すること
ができる。

【００１５】（６）この半導体装置の製造方法におい
て、前記トリミング金型は、前記第１及び第２の型と、
前記ゲートカット、前記ダムバーカット、前記リードカ
ット、前記ピンチカットの少なくともいずれか１つを含
む工程を行うパンチと、を含み、前記第１の型と前記パ
ンチは、互いに異なる位置に配置され、前記リードフレ
ームの一部がそれぞれの位置に搬送されたときに、ほぼ
等しいタイミングで降下するように互いに連動してもよ
い。

【００１６】これによれば、リードフレームの一部を各
位置に搬送すれば、簡単に加工することができる。

【００１７】（７）この半導体装置の製造方法におい
て、前記バリを除去する工程は、前記ゲートカット、前
記ダムバーカット、前記リードカット、前記ピンチカッ
トの少なくともいずれか１つを含む工程の前に行っても
よい。

【００１８】これによって、バリが他の工程において脱
落することを防止できる。

【００１９】（８）本発明に係る半導体装置の製造装置
は、封止工程後のリードフレームの外枠の側部を含む部
分にできたバリを除去するために、前記外枠の端部を一
対のせん断型として挟む第１及び第２の型を含み、前記
第１の型は、前記外枠の端部を挟む部分と、それよりも
前記第２の型に向けて突出した突出部と、を含み、前記
第２の型は、前記第１の型の前記突出部と係合するガイ
ドを含む。

【００２０】本発明によれば、第１及び第２の型によっ
て外枠の端部が挟まれるよりも先に、第１の型の突出部
が第２の型のガイドと係合する。そのため、リードフレ
ームと第１の型が離れる方向に作用する応力を抑制する
ことができる。これによって、第１の型の位置ずれを防
ぎ、確実に外枠の端部をカットすることができる。

【００２１】（９）この半導体装置の製造装置におい
て、前記第１及び第２の型と、ゲートカット、ダムバー
カット、リードカット、ピンチカットの少なくともいず
れか１つを含む工程を行うパンチと、を含むトリミング
金型を有してもよい。

【００２２】これによれば、簡易な装置で、かつ、効率
良くリードフレームを加工することができる。

【００２３】（１０）この半導体装置の製造装置におい
て、前記第１の型と前記パンチは、互いに異なる位置に
配置され、前記リードフレームの一部がそれぞれの位置
に搬送されたときに、ほぼ等しいタイミングで降下する
ように互いに連動してもよい。

【００２４】これによれば、リードフレームの一部を各
位置に搬送して、簡単に加工することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、
以下の実施の形態に限定されるものではない。

【００２６】図１〜図５は、本発明を適用した実施の形
態を説明するための図である。図１は封止工程を説明す
るための図であり、図２は封止後のリードフレームを示
す図である。図３及び図４はリードフレームをカットす
る方法及び装置を示す図であり、図５はカットした後の
リードフレームを示す図である。

【００２７】まず、封止工程について説明する。本工程
は、リードフレーム１０に搭載された半導体チップ２０
などの電子部品を封止する。リードフレーム１０は、図
示しない少なくとも１つ（多くの場合複数）のダイパッ
ドを有し、半導体チップ２０はダイパッド上に固定され
る。半導体チップ２０は、銀ペーストなどの接着剤でダ
イパッドに接着されてもよい。半導体チップ２０は、ワ
イヤなどでリードフレームのインナーリード（図示しな
い）と電気的に接続される。

【００２８】封止材として樹脂を使用してもよい。その
場合に、成形用の型（例えば金型）を使用して樹脂封止
する。上金型（図示しない）及び下金型３０のそれぞれ
に形成された複数の凹部によって、樹脂の型を造っても
よい。例えば、図１に示すように、下金型３０のそれぞ
れの凹部（キャビティを構成する部分３２）に、いずれ
かの半導体チップ２０を配置してリードフレーム１０を
セットし、上金型と下金型３０でリードフレーム１０を
挟み込む。これによって、両者の凹部によって、モール
ドのキャビティが形成される。

【００２９】また、下金型３０には、キャビティに樹脂
を流し込むゲートとなる部分３４、固形樹脂を供給する
ための供給口からゲートに樹脂を流すランナーとなる部
分３６、樹脂の供給口となる部分３８が形成されてい
る。これによれば、例えば１つの樹脂供給口を使用し
て、複数のキャビティに樹脂を注入することができる。

【００３０】樹脂の通路以外の部分は、金型やリードフ
レームの余計な箇所に樹脂を付着させないために、上下
の金型で密閉されることが好ましい。しかし、実際に
は、特に、リードフレーム１０の周縁において、上下の
金型で密閉されずに間隔があいてしまうことが多い。そ
のため、ランナーからその間隔に樹脂が漏れ出して、リ
ードフレーム１０の側部に余計な樹脂が付着することが
多い。こうして、リードフレーム１０の側部にバリが残
ってしまう。本実施の形態によれば、このバリを効率良
く簡単に除去できる。

【００３１】図２は、封止後のリードフレーム１０の平
面図である。リードフレーム１０は、外枠１２を有す
る。外枠１２は、ダイパッドの周囲に設けられ、長方形
をなすことが多い。外枠１２は、リードフレーム１０の
両側の端部（例えば図２では左右の端部）に位置する。
そして、外枠１２の形状がリードフレーム１０の外形と
なる。

【００３２】複数のリード１４は、外枠１２に連結さ
れ、封止部２２の内部に至るまで形成されている。リー
ド１４は、封止部２２よりも外側の部分がアウターリー
ドと称される。各リード１４は、ダムバー１６によって
連結されている。ダムバー１６は、樹脂封止のときに各
リード１４の間から樹脂が漏れ出ることを防止するため
のものである。すなわち、封止部２２は、ダムバー１６
の内側に設けられている。また、封止部２２の内部のダ
イパッドを支持するため、吊りリード１８が外枠１２と
接続されている。

【００３３】外枠１２の両側の端部のそれぞれに、少な
くとも１つの穴２４を形成してもよい。穴２４は、リー
ドフレーム１０の位置合わせに使用してもよい。また、
外枠１２の一方の端部（例えば図２では左側の端部）に
形成された穴２４と、他方の端部（例えば図２では右側
の端部）に形成された穴２４とは、外枠１２の長さ方向
（例えば図２では上下方向）にずれた位置に形成されて
いることが好ましい。こうすることで、向きを間違えず
に、リードフレーム１０を下金型３０にセットすること
ができる。なお、リードフレーム１０の熱による伸縮を
抑制するため、リードフレーム１０の幅方向に平行なス
リット２８を設けてもよい。

【００３４】外枠１２には、バリ２６が設けられてい
る。バリ２６は、成形材料が固化したもので、材料が樹
脂である場合には樹脂バリと称してもよい。バリ２６
は、リードフレーム１０の側部（側面）に設けられるこ
とが多い。詳しくは、ローラーなどを用いて、ゲートや
ランナーなどの跡として固化して残る部分（リードフレ
ーム１０の表面に残る部分）は除去できても、リードフ
レーム１０の側部にできたバリ２６は除去できずに残る
ことが多い。外枠１２の一方の端部から成形材料を注入
する場合には、バリ２６は外枠１２の一方の側部に設け
られる。バリ２６は、リードフレーム１０上を通るラン
ナー３７の外側に残ることが多い。詳しくは、外枠１２
の側部のうち、ランナー３７の外側であって、ランナー
３７の両側に残る。なお、図２に示す例では、リードフ
レーム１０には、センターゲートを構成するための穴３
５が形成されている。

【００３５】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すように、外
枠１２の端部をカットしてバリ２６を除去する。すなわ
ち、外枠１２の端部を切断して、その一部をバリ２６と
同時に除去する。

【００３６】第１及び第２の型４０、５０を使用して、
外枠１２の端部をカットしてもよい。第１の型４０と第
２の型５０は、互いに一対のせん断型となる。そして、
外枠１２の端部を、第１及び第２の型４０、５０によっ
て挟まれる部分の外側においてカットする。第１及び第
２の型４０、５０のうち、せん断作用をなす部分は、応
力を与えやすい形状を有することが好ましい。具体的に
は、少なくとも一方の型は、刃部を有することが好まし
い。第１及び第２の型４０、５０は、いずれか一方を固
定させてもよく、あるいは両方を移動させてもよく、互
いの相対的位置を変位させることで外枠１２の端部にせ
ん断応力を加えればよい。

【００３７】図３（Ａ）に示すように、例えば、固定さ
せた第２の型５０上にリードフレーム１０を配置して、
第１の型４０をリードフレーム１０の外枠１２の上方に
配置する。第１の型４０は、上下方向に往復移動にさせ
る。第１の型４０は刃部４２を有する。刃部４２を外枠
１２の端部に接触させる。第１の型４０の刃部４２は、
リードフレーム１０を支持する第２の型５０の支持部５
２とからなる一対のせん断型をなす。

【００３８】第１の型４０は、外枠１２の端部を挟む刃
部４２よりも、外枠１２に向けて突出した突出部４４を
有してもよい。突出部４４は、刃部４２よりもリードフ
レーム１０の外側に配置される。突出部４４は、リード
フレーム１０の厚さ（外枠１２の厚さ）を超える厚さで
刃部４２よりも突出している。これによって、突出部４
４を、刃部４２よりも先に第２の型５０に向けて降下さ
せることができる。

【００３９】一方、第２の型５０は、ガイド５４を有し
てもよい。ガイド５４は、第１の型４２の突出部４４よ
りも、さらにリードフレーム１０の外側に配置されてい
る。ガイド５４は、リードフレーム１０と第１の型４０
との位置が離れすぎないようするもので、図示する例で
は、第１の型４０がリードフレーム１０の外側に移動す
ることを抑制するためのものである。

【００４０】図３（Ｂ）に示すように、第１の型４０を
降下させて、突出部４４を第２の型５０のガイド５４に
係合させる。この時点では、外枠１２の端部は、第１及
び第２の型４０、５０で挟まれていないようにする。す
なわち、第１の型４０で外枠１２の端部を挟むよりも先
に、突出部４４をガイド５４に係合させる。

【００４１】そして、図３（Ｃ）に示すように、第１の
型４０の刃部４２と、第２の型５０の支持部５２と、に
よって外枠１２の端部にせん断応力を加えカットする。
このとき、第１の型４０は、リードフレーム１０から離
れる方向（例えば、図３（Ｃ）では横方向）に応力が加
わる。しかし、本実施の形態では、第１の型４０の突出
部４４が、すでに第２の型５０のガイド５４に係合して
いるので、第１の型４０とリードフレーム１０とが互い
に離れる方向に作用する応力を抑制することができる。
このため、第１の型４０におけるリードフレーム１０と
の位置ずれを起こすことなく、確実に外枠１２の端部を
カットすることができる。したがって、製造装置の耐久
性を向上させ、故障の発生を少なくすることができる。

【００４２】なお、バリ２６を除去する工程は、搬送部
６０によってリードフレーム１０を搬送させて行っても
よい。搬送部６０は、リードフレーム１０の長さ方向の
両側の端部（外枠１２）を把持する。そして、第１及び
第２の型４０、５０を配置するステージに、リードフレ
ーム１０のバリ２６が設けられた各部分を搬送する。外
枠１２の一方の端部をカットするときには、外枠１２に
おける他方の端部を搬送部６０で固定させておく。こう
することで、第１の型４０でカットするときに、リード
フレーム１０が第１の型４０から離れる方向（図３
（Ｃ）では横方向）に作用する応力を抑制することがで
きる。

【００４３】あるいは、リードフレーム１０に対して、
複数の第１及び第２の型４０、５０を並べて配置させ
て、外枠１２の端部を複数位置でカットしてもよい。そ
の場合に、外枠１２の端部を複数位置で同時にカットし
てもよい。また、バリ２６が、リードフレーム１０の両
側の端部（外枠１２の一方の端部と他方の端部）にでき
る場合は、いずれか一方から順に、あるいは両方の端部
を同時にカットしてもよい。

【００４４】図４に示すように、バリ２６を除去する工
程は、他の工程とともに、１つのトリミング金型で行っ
てもよい。ここで、他の工程とは、ゲートカット、ダム
バーカット、リードカット、ピンチカットなどの少なく
ともいずれか１つを含む工程であってもよい。バリ２６
を除去する工程と、上述の他の工程と、を含めてトリミ
ング工程と称してもよい。そして、バリ２６を除去する
工程は、上述の他の工程の前に行うことが好ましい。例
えば、バリ２６を除去した後に、ゲートカット、ダムバ
ーカット、リードカット、ピンチカットなどの工程を行
ってもよい。これによって、バリがその後の他の工程に
おいて脱落することを防止できる。

【００４５】トリミング金型は、ダイ及びパンチ、並び
に、それらを組みこむための固定板と可動板を有するダ
イセットによって構成される。ダイは固定板に支持さ
れ、パンチは可動板に支持されることが多い。バリ２６
を除去する工程では、第１の型４０がパンチ、第２の型
５０がダイに相当する。

【００４６】トリミング金型は、複数のパンチを有して
もよい。そして、各パンチ（第１の型４０を含む）によ
って、バリ２６を除去するための外枠１２のカット、ゲ
ートカット、ダムバーカット、リードカット、ピンチカ
ットをそれぞれ行う。各パンチ（第１の型４０を含む）
は、互いに異なる位置に配置され、リードフレーム１０
の一部がそれぞれの位置に搬送される。各パンチ（第１
の型４０を含む）は、互いに連動して動作し、リードフ
レーム１０の所定の各部分（外枠１２の端部、ゲート、
ダムバー、リード、ピンチ部）を切断する。各パンチは
互いに連結されて、上下の往復移動をほぼ等しいタイミ
ングで行ってもよい。なお、各パンチ（第１の型４０を
含む）に対応する位置にダイ（第２の型５０を含む）が
設けられる。

【００４７】図４に示す例では、第１の型４０と、ゲー
トカットのためのパンチ６２と、ダムバーカットのため
のパンチ６４と、が連結部６６によって互いに連結され
ている。第１の型４０及びパンチ６２、６４は、ほぼ等
しいタイミングで降下してもよく、あるいは、異なるタ
イミングで降下させてもよい。これによれば、改めて、
第１及び第２の型４０、５０を操作する機構を設けなく
てもよいので、簡単に操作することができる。

【００４８】図５は、外枠１２の端部をカットした後の
リードフレーム１０の平面図である。図５に示す例で
は、ゲートカット及びダムバーカットもなされている。
外枠１２の端部には、切り欠き７０が部分的に設けられ
てもよい。すなわち、外枠１２の端部を、リードフレー
ム１０の幅が変わらない部分を有するように、部分的に
カットしてもよい。これによれば、外枠１２の端部を部
分的にカットするので、バリ２６を除去する工程の前後
において、リードフレーム１０の最大幅を等しくするこ
とができる。したがって、例えば、バリ２６を除去する
工程を含む複数の工程を、リードフレーム１０の幅の両
側にて支持する１つのガイド部（例えば搬送部６０）で
搬送して行うことができる。

【００４９】外枠１２の端部を部分的にカットする場
合、外枠１２の側部であって、封止部２２に通じる１つ
のランナー３７の両側にそれぞれ設けられるバリ２６
を、２つ一括してカットしてもよい。すなわち、封止部
２２に対してランナー３７が１つの場合に、リードフレ
ーム１０には、封止部２２の個数と等しい個数の切り欠
き７０が設けられる。

【００５０】あるいは、孤立して外枠１２の側部に点在
するそれぞれのバリ２６の個数と等しい個数の切り欠き
７０をリードフレーム１０に設けてもよい。あるいは、
外枠１２の側部の全部を一括してカットしてもよい。

【００５１】切り欠き７０におけるリードフレーム１０
の幅方向と平行な幅は、例えばリードフレーム１０の厚
さ程度であってもよい。また、切り欠き７０は、位置決
め用に使用する穴２４よりも、外枠１２の外側に設ける
ことが好ましい。すなわち、穴２４を避けて、切り欠き
７０を設けることが好ましい。これによって、外枠１２
の端部をカットした後の工程であっても、リードフレー
ム１０に形成された複数の穴２４を使用して、リードフ
レーム１０の位置合わせをすることができる。

【００５２】その後、リードフレーム１０は、メッキ工
程及びマーキング工程を経て、フォーミング工程で各リ
ード１４が所定の形状（例えばガルウィング形状）に曲
げられる。

【００５３】本実施の形態における半導体装置の製造方
法によれば、リードフレーム１０の外枠１２をカットす
るので、外枠１２の側部を研削するのに比べて、確実に
バリ２６を除去できる。そのため、バリ２６がその後の
工程（例えばゲートカットやダムバーカット）で製品や
製造装置に付着して、それらの品質不良を起こさないよ
うにすることができる。

【００５４】本実施の形態に係る半導体装置の製造装置
は、トリミング金型を含む。そして、トリミング金型
は、外枠１２の端部を一対のせん断型として挟む第１及
び第２の型４０、５０を含む。

【００５５】第１の型４０は、外枠１２の端部を挟む部
分（例えば刃部４２）を有し、それよりも第２の型５０
に向けて突出した突出部４４を有してもよい。そして、
第２の型５０は、第１の型４０の突出部４４と係合する
ためのガイド５４を有する。なお、図示する例では、第
２の型５０は、外枠１２を支持する支持部５２が設けら
れている。

【００５６】なお、半導体装置の製造装置のその他の構
成は、上述の製造方法において説明した通りであり、そ
れによる効果もすでに説明した。本実施の形態における
半導体装置の製造装置によれば、生産性に優れ、リード
フレーム１０のバリ２６を確実に除去できる装置を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態の形態に
係る半導体装置の製造方法を説明するための図である。

【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態の形態に
係る半導体装置の製造方法を説明するための図である。

【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態の形態に
係る半導体装置の製造方法及び製造装置を説明するため
の図である。

【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態の形態に
係る半導体装置の製造方法及び製造装置を説明するため
の図である。

【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法を説明するための図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １２ 外枠 ２６ バリ ４０ 第１の型 ４２ 刃部 ４４ 突出部 ５０ 第２の型 ５２ 支持部 ５４ ガイド

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 封止工程後に、リードフレームの外枠の
   側部を含む部分にできたバリを、前記外枠の端部をカッ
   トして除去する工程を含む半導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記外枠の端部を、前記リードフレームの幅が変わらな
   い部分を有するように部分的にカットする半導体装置の
   製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の半導体装
   置の製造方法において、 前記外枠の端部を、一対のせん断型となる第１及び第２
   の型によって挟んでカットする半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記第１の型は、前記外枠の端部を挟む部分よりも、前
   記第２の型に向けて突出した突出部を有し、 前記第２の型は、前記第１の型の前記突出部と係合する
   ガイドを有する半導体装置の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３又は請求項４のいずれかに記載
   の半導体装置の製造方法において、 １つのトリミング金型で、前記バリを除去する工程を行
   い、ゲートカット、ダムバーカット、リードカット、ピ
   ンチカットの少なくともいずれか１つを含む工程を行う
   半導体装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記トリミング金型は、前記第１及び第２の型と、前記
   ゲートカット、前記ダムバーカット、前記リードカッ
   ト、前記ピンチカットの少なくともいずれか１つを含む
   工程を行うパンチと、を含み、 前記第１の型と前記パンチは、互いに異なる位置に配置
   され、前記リードフレームの一部がそれぞれの位置に搬
   送されたときに、ほぼ等しいタイミングで降下するよう
   に互いに連動する半導体装置の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項５又は請求項６に記載の半導体装
   置の製造方法において、 前記バリを除去する工程は、前記ゲートカット、前記ダ
   ムバーカット、前記リードカット、前記ピンチカットの
   少なくともいずれか１つを含む工程の前に行う半導体装
   置の製造方法。
8. 【請求項８】 封止工程後のリードフレームの外枠の側
   部を含む部分にできたバリを除去するために、前記外枠
   の端部を一対のせん断型として挟む第１及び第２の型を
   含み、 前記第１の型は、前記外枠の端部を挟む部分と、それよ
   りも前記第２の型に向けて突出した突出部と、を含み、 前記第２の型は、前記第１の型の前記突出部と係合する
   ガイドを含む半導体装置の製造装置。
9. 【請求項９】 請求項８記載の半導体装置の製造装置に
   おいて、 前記第１及び第２の型と、 ゲートカット、ダムバーカット、リードカット、ピンチ
   カットの少なくともいずれか１つを含む工程を行うパン
   チと、 を含むトリミング金型を有する半導体装置の製造装置。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の半導体装置の製造装置
    において、 前記第１の型と前記パンチは、互いに異なる位置に配置
    され、前記リードフレームの一部がそれぞれの位置に搬
    送されたときに、ほぼ等しいタイミングで降下するよう
    に互いに連動する半導体装置の製造装置。