JPH05267522A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品及び電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH05267522A JPH05267522A JP6450692A JP6450692A JPH05267522A JP H05267522 A JPH05267522 A JP H05267522A JP 6450692 A JP6450692 A JP 6450692A JP 6450692 A JP6450692 A JP 6450692A JP H05267522 A JPH05267522 A JP H05267522A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tie bar
- electronic component
- cut
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タイバーの打抜き除去を不要にできる電子部
品を提供する。 【構成】 タイバー３をパンチ８，９により切断し、且
つ相隣るタイバー３の断片３ａ同士に段差Ｋを付与して
分離させた。 【効果】 タイバー３はリード２から打抜いて分離除去
されるのではなく、単に切断されるだけであり、リード
２にくっついたままの断片３ａは上下の段差Ｋを付与す
ることにより互いに接触しないように分離される。した
がってパンチ８，９は大形でよく、パンチ８，９の加工
成形がきわめて容易となり、狭ピッチリード２を有する
電子部品を容易に得ることができる。
品を提供する。 【構成】 タイバー３をパンチ８，９により切断し、且
つ相隣るタイバー３の断片３ａ同士に段差Ｋを付与して
分離させた。 【効果】 タイバー３はリード２から打抜いて分離除去
されるのではなく、単に切断されるだけであり、リード
２にくっついたままの断片３ａは上下の段差Ｋを付与す
ることにより互いに接触しないように分離される。した
がってパンチ８，９は大形でよく、パンチ８，９の加工
成形がきわめて容易となり、狭ピッチリード２を有する
電子部品を容易に得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品及び電子部品の
製造方法に係り、リードを結合するタイバーをパンチに
より切断し、且つ互い違いに分離する段差を付与するこ
とにより、タイバーの打抜き除去を不要にしたものであ
る。
製造方法に係り、リードを結合するタイバーをパンチに
より切断し、且つ互い違いに分離する段差を付与するこ
とにより、タイバーの打抜き除去を不要にしたものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰ，ＳＯＰなどのリード付電子部品
は、リードフレームのアイランドにウェハーから切り出
されたチップやフリップチップを搭載する工程、樹脂成
形装置によりチップを保護するモールド体を形成する工
程、モールド体から延出するリードをパンチにより打ち
抜く工程等から成っている。
は、リードフレームのアイランドにウェハーから切り出
されたチップやフリップチップを搭載する工程、樹脂成
形装置によりチップを保護するモールド体を形成する工
程、モールド体から延出するリードをパンチにより打ち
抜く工程等から成っている。
【０００３】図５は樹脂成形装置によりモールド体を形
成した後のリードフレームの部分平面図である。図中、
１はリードフレームであり、リード２が多数本形成され
ている。モールド体５を樹脂成形装置により形成する際
に、モールド体５の材料である溶融樹脂が外方へ溶出す
るのを阻止するために、リード２の基端部はタイバー３
により結合されている。４はアイランド（図示せず）を
支持する支持バーである。リード２と支持バー４は、リ
ードフレーム１から打抜いて分離するために打抜線ａ，
ｃから打抜かれる。またタイバー３はリード２同士を短
絡させるので、打抜線ｂから打抜いてリード２から分離
除去される。
成した後のリードフレームの部分平面図である。図中、
１はリードフレームであり、リード２が多数本形成され
ている。モールド体５を樹脂成形装置により形成する際
に、モールド体５の材料である溶融樹脂が外方へ溶出す
るのを阻止するために、リード２の基端部はタイバー３
により結合されている。４はアイランド（図示せず）を
支持する支持バーである。リード２と支持バー４は、リ
ードフレーム１から打抜いて分離するために打抜線ａ，
ｃから打抜かれる。またタイバー３はリード２同士を短
絡させるので、打抜線ｂから打抜いてリード２から分離
除去される。
【０００４】図６（ａ）はパンチ１１，１２によりタイ
バー３を打抜く前の正面図、図６（ｂ）は打抜き後の正
面図であり、上方のパンチ１１が下降することにより、
リード２とリード２の間のタイバー３を上記打抜線ｂか
ら打抜いて除去する。このとき、上記打抜線ａ，ｃから
同時にリード２と支持バー４が打抜かれ、且つ同時に若
しくは後工程で、リード２が屈曲フォーミングされる。
図７は、このようにして完成した電子部品の部分斜視図
である。
バー３を打抜く前の正面図、図６（ｂ）は打抜き後の正
面図であり、上方のパンチ１１が下降することにより、
リード２とリード２の間のタイバー３を上記打抜線ｂか
ら打抜いて除去する。このとき、上記打抜線ａ，ｃから
同時にリード２と支持バー４が打抜かれ、且つ同時に若
しくは後工程で、リード２が屈曲フォーミングされる。
図７は、このようにして完成した電子部品の部分斜視図
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、高集積
化の要請からリード２のピッチＰは益々狭ピッチ化して
おり、このため図６に示すパンチ１１，１２の巾Ｄ１，
Ｄ２は益々小さくなってきている。このためパンチ１
１，１２の加工成形がきわめて困難になってきており、
またパンチ１１，１２が小形化する結果、その強度はき
わめて小さくなって打抜く際に破損しやすく、パンチ１
１，１２の耐用寿命がきわめて短くなってきているとい
う問題点があった。
化の要請からリード２のピッチＰは益々狭ピッチ化して
おり、このため図６に示すパンチ１１，１２の巾Ｄ１，
Ｄ２は益々小さくなってきている。このためパンチ１
１，１２の加工成形がきわめて困難になってきており、
またパンチ１１，１２が小形化する結果、その強度はき
わめて小さくなって打抜く際に破損しやすく、パンチ１
１，１２の耐用寿命がきわめて短くなってきているとい
う問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消し、狭ピッチリードの電子部品を容易に得ることが
できる手段を提供することを目的とする。
解消し、狭ピッチリードの電子部品を容易に得ることが
できる手段を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、タ
イバーをパンチにより切断し、且つ上下に分離する段差
を付与したものである。
イバーをパンチにより切断し、且つ上下に分離する段差
を付与したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、タイバーは切断されるだけ
であるので、パンチの巾を従来のパンチよりも大きくで
き、したがってパンチの加工成形が容易となり、且つそ
の強度も強く耐用寿命も長くなる。更には切断された相
隣るタイバーの断片に段差を付与して断片同士を上下に
分離させることにより、リードとリードの接触による短
絡防止という所期の目的も達成される。
であるので、パンチの巾を従来のパンチよりも大きくで
き、したがってパンチの加工成形が容易となり、且つそ
の強度も強く耐用寿命も長くなる。更には切断された相
隣るタイバーの断片に段差を付与して断片同士を上下に
分離させることにより、リードとリードの接触による短
絡防止という所期の目的も達成される。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は、電子部品の完成品の部分斜視図、
図２は同部分側面図である。モールド体５から延出する
リード２は屈曲フォーミングされており、またタイバー
３は中央部から切断され、且つリード２に付着残存する
相隣るタイバー３の断片３ａ同士は図示するように上下
に段差Ｋを付与して分離されている。次にこの電子部品
の製造方法を説明する。
図２は同部分側面図である。モールド体５から延出する
リード２は屈曲フォーミングされており、またタイバー
３は中央部から切断され、且つリード２に付着残存する
相隣るタイバー３の断片３ａ同士は図示するように上下
に段差Ｋを付与して分離されている。次にこの電子部品
の製造方法を説明する。
【００１１】タイバー３を切断する前のリードフレーム
１は、図５に示した従来手段と同じである。本手段は、
図３に示すように、タイバー３を切断線ｄに沿って中央
部から切断する（図５の部分拡大図における切断線ｄも
参照）。
１は、図５に示した従来手段と同じである。本手段は、
図３に示すように、タイバー３を切断線ｄに沿って中央
部から切断する（図５の部分拡大図における切断線ｄも
参照）。
【００１２】図４（ａ），（ｂ）はタイバー３の切断前
と切断後を示している。８は上方のパンチ、９は下方の
パンチである。パンチ８を下降させることにより、タイ
バー３は中央部の切断線ｄから切断され、且つ相隣るタ
イバー３の断片３ａ同士は段差Ｋが付与されて上下に分
離され、図１、図２に示す電子部品が完成する。
と切断後を示している。８は上方のパンチ、９は下方の
パンチである。パンチ８を下降させることにより、タイ
バー３は中央部の切断線ｄから切断され、且つ相隣るタ
イバー３の断片３ａ同士は段差Ｋが付与されて上下に分
離され、図１、図２に示す電子部品が完成する。
【００１３】このように本手段は、従来手段のようにタ
イバー３を打抜いてリード２から分離除去するのではな
く、切断するだけであるので、電子部品の完成後もタイ
バー３の断片３ａはリード２の側部にくっ付いたままで
ある。そして切断後、相隣る断片３ａ同士に段差Ｋを付
与して分離させることにより、断片３ａ同士の接触によ
る短絡防止という所期の目的は達成される。また本手段
は従来手段のようにタイバー３をリード２から分離させ
て除去するのではなく、切断するだけであるので、パン
チ８，９の巾Ｄ１，Ｄ２を大きく（図６に示す従来パン
チ１１，１２の約２倍）できる。なおタイバー３の切断
線は中央部に限定されないのであって、図３において破
線ｄ’で示すように、中央部から一方のリード２に偏位
させた位置でもよく、要は相隣るリード２を結合するタ
イバー３を切断して、その断片３ａ同士を分離すればよ
いものである。
イバー３を打抜いてリード２から分離除去するのではな
く、切断するだけであるので、電子部品の完成後もタイ
バー３の断片３ａはリード２の側部にくっ付いたままで
ある。そして切断後、相隣る断片３ａ同士に段差Ｋを付
与して分離させることにより、断片３ａ同士の接触によ
る短絡防止という所期の目的は達成される。また本手段
は従来手段のようにタイバー３をリード２から分離させ
て除去するのではなく、切断するだけであるので、パン
チ８，９の巾Ｄ１，Ｄ２を大きく（図６に示す従来パン
チ１１，１２の約２倍）できる。なおタイバー３の切断
線は中央部に限定されないのであって、図３において破
線ｄ’で示すように、中央部から一方のリード２に偏位
させた位置でもよく、要は相隣るリード２を結合するタ
イバー３を切断して、その断片３ａ同士を分離すればよ
いものである。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、タイバー
をパンチにより切断し、且つ相隣るタイバーに段差を付
与して分離するようにしているので、大きなパンチで狭
ピッチリードのタイバーを切断することができ、したが
ってパンチの加工成形がきわめて容易となり、狭ピッチ
リードを有する電子部品を容易に得ることができる。
をパンチにより切断し、且つ相隣るタイバーに段差を付
与して分離するようにしているので、大きなパンチで狭
ピッチリードのタイバーを切断することができ、したが
ってパンチの加工成形がきわめて容易となり、狭ピッチ
リードを有する電子部品を容易に得ることができる。
【図１】本発明に係る電子部品の部分斜視図
【図２】本発明に係る電子部品の部分側面図
【図３】本発明に係るリードフレームの部分平面図
【図４】（ａ）本発明に係るタイバーの切断中の部分断
面図 （ｂ）本発明に係るタイバーの切断中の部分断面図
面図 （ｂ）本発明に係るタイバーの切断中の部分断面図
【図５】従来のリードフレームの部分平面図
【図６】（ａ）従来のリードフレームの打抜中の部分断
面図 （ｂ）従来のリードフレームの打抜中の部分断面図
面図 （ｂ）従来のリードフレームの打抜中の部分断面図
【図７】従来の電子部品の部分斜視図
１ リードフレーム ２ リード ３ タイバー ３ａ 断片 ５ モールド体 ８ パンチ ９ パンチ Ｋ 段差
Claims (2)
- 【請求項１】モールド体から延出するリードのタイバー
を切断して、上下に分離する段差を付与したことを特徴
とする電子部品。 - 【請求項２】モールド体が形成されたリードフレームの
リードを打抜くにあたり、モールド体から延出するリー
ドを結合するタイバーをパンチにより切断し、且つリー
ドに付着残存する相隣るタイバーの断片に段差を付与し
て断片同士を上下に分離させることを特徴とする電子部
品及び電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6450692A JPH05267522A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6450692A JPH05267522A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267522A true JPH05267522A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13260161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6450692A Pending JPH05267522A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267522A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738039A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Nec Corp | 垂直型表面実装半導体パッケージ |
| US8225475B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-07-24 | Omnetics Connector Corporation | Alignment device for fine pitch connector leads |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP6450692A patent/JPH05267522A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738039A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Nec Corp | 垂直型表面実装半導体パッケージ |
| US8225475B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-07-24 | Omnetics Connector Corporation | Alignment device for fine pitch connector leads |
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