JPH05109962A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体リードフレームをモールド樹脂で成形
する工程において、不要なモールド樹脂が外部リード間
に流出しないので、後のリード加工工程において、リー
ド曲り不良を防止することができる。 【構成】 タイバー５と内部リード４と樹脂モールドパ
ッケージ６とによって囲まれたダム７に、樹脂流出防止
板８を設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリードフ
レームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は、モールド成形前の従来のリード
フレーム形状を示し、図４は、モールド成形後のリード
フレーム形状を示す。図３及び図４において、併設され
た一対の外枠１に支持されその間の中央部に半導体素子
を載置するためのアイランド部２が設けられている。ア
イランド部２を中央にして両側に多数の外部リード３が
外枠１と共に対称的に並設されている。外部リード３の
内側最端部に接続された内部リード４はアイランド部２
に向けられている。これら外部リード３と内部リード４
とから成るリードを支持するために外部リード３の内方
端部間がタイバー５により接続され、さらに外部リード
３の内で外枠１に近い４隅の外部リード３がタイバー５
を介して外枠１に接続されている。図３中の破線は樹脂
モールドパッケージ６の予定境界を示しており、リード
フレームが金型でモールド成形されることにより図４に
示すようにタイバー５及び外枠１で囲まれた上記予定境
界線内が樹脂モールドパッケージ６にて覆われる。この
成形後、リード加工工程によりダム部７の打抜き→タイ
バー５抜き→アイランドサポート１０と同時にリード３
切断→リード３曲げの加工が順に行なわれ、図５（ａ）
〜図５（ｃ）に示した外観の半導体装置が製造される。

【０００３】図６は、この時のリード加工工程を概略図
を用いて順に示したものである。図６（ａ）に示される
第１工程はダム抜きパンチ１１がダム７の不要樹脂部を
打ち抜く。図６（ｂ）に示される第２工程はタイバー抜
きパンチ１２がタイバー５を打ち抜く。図６（ｃ）に示
される第３工程は半導体素子を分離するために外部リー
ド３と外部リード３を接続する中間部１６をリード切り
パンチ１３で切り離しアイランドサポート切りパンチ１
４でアイランドサポート１０と外枠１とを切り離す。図
６（ｄ）に示される第４工程で曲げローラ１５により成
形し終了する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のリードフレームではモールド成形すると外部リード
３とタイバー５と樹脂モールド６の予定境界やそれらと
外枠１とで囲まれた空間部であるダム７にモールド用樹
脂が流出され、この流出した不要なモールド樹脂をリー
ド加工工程の打ち抜きにて除去しなくてはならなかっ
た。

【０００５】即ち、第２工程のタイバー抜きでは、図７
（ａ）〜図７（ｃ）のように、パンチ１２とダイ１８の
クリアランス（すきま）を通常、板厚の８％程度として
いるが、パンチ１２、ダイ１８の多少の摩耗による打ち
抜きで図７（ｃ）の拡大図の如くバリが発生する。この
バリの高さはパンチ１２、ダイ１８のクリアランス量や
摩耗量により変化する。このバリは図８に示すような、
ストリッパ２０、曲げダイ１９、曲げローラ１５による
曲げ工程で図９に示すようなスラントリード（ａ）、曲
げ角度不良（ｃ）を引き起こす原因となり、さらに曲げ
ダイ１９の摩耗を早めていた。又、金型精度不良による
タイバー切断部の抜きズレ（ｄ）を引き起こしＩＣ検査
工程のソケット挿入時におけるスラントリード（ａ）や
リード寄り（ｂ）等の不良発生原因になっていた。更
に、ハンダメッキ工程がタイバー５抜き工程前におこな
われる場合、タイバー５抜きの際に落ちきれないハンダ
バリがヒゲ状となってリード３間をつなぎショートさせ
るといった品質上の低下を招くという問題点があった。

【０００６】本願の発明は、以上の問題点を改善する目
的で考え出されたものであり、その詳細は、本明細書の
実施例及び図面によって明らかになるであろう。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願の発明は、前述の問
題点を解決するために、半導体リードフレームを形成す
る複数の外部リードと、この複数の外部リード間であっ
て、樹脂モールドパッケージの予定境界に近接した位置
に樹脂流出防止手段を設けたものである。

【０００８】

【作用】半導体フレームを形成する複数の外部リード
と、この複数の外部リード間であって、樹脂モールドパ
ッケージの予定境界に近接した位置に設けた樹脂流出防
止手段によって、樹脂が、金型から不要に流出するのを
防止することができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１はこの発明の第１の実施例を示し、
モールド成形後のリードフレームの要部平面を示してい
る。図１において、図３及び図４と同符号の部分は従来
例と同構成であり，その説明を省略する。内部リード４
とタイバー５に一体的に接続された樹脂流出防止板８が
ダム部７に設けられている。この樹脂流出防止板８は、
好ましくは樹脂モールドパッケージ６の外周近傍即ちそ
の予定境界近傍でその外周即ちその予定境界に沿った端
面８ａを有し、且つ内部リード４との接続部は、図１
（ａ）の拡大図に示す様にくびれ部９を設け樹脂流出防
止板８では最も断面積が小さくしてある。従ってタイバ
ー５を切断するパンチによりくびれ部９は容易に引きち
ぎられる。

【００１０】又、図６に示すリード加工工程の第２工程
でタイバー抜きパンチ１２の形状は、くびれ部９の切断
を容易にするため、図２１２ａ、１２ｂのような形状に
して凸部がタイバー５よりダム部７へ先に入り内部リー
ド４と樹脂流出防止板８を接続するくびれ部９を切断
し、その後タイバー５を切断するような形状とするのが
望ましい。

【００１１】図１（ｂ）の拡大図からわかるように、モ
ールドパッケージ６のモールド樹脂は、樹脂流出防止板
８によって、外部に不本意に流れ出さない。従って、最
終的には、モールド樹脂によるバリ発生という問題点を
除去することができるのである。

【００１２】次に、本発明の第２の実施例を図面に基づ
いて詳細に説明する。図１０はこの発明の一実施例を示
し、モールド成形後のリードフレームの要部平面を示し
ている。図１０において図３、図４と同符号の部分は従
来例と同構成でありその説明を省略する。図１０（ａ）
において外部リード３と外部リード間接続板１１７に一
体的に接続された樹脂流出防止手段１１８が設けられて
いる。この樹脂流出防止手段１１８は好ましくは樹脂モ
ールドパッケージ６の外周近傍即ち、その予定境界近傍
でその外周即ち、その予定境界に沿った端面８ａを有
し、樹脂流出防止手段１１８の中央部が外部リード間接
続板１１７に接続する形状を成し、且つ、樹脂流出防止
手段１１８と外部リード３の接続部は、図１（ｂ）、図
１（ｃ）の拡大図の様に、後に説明する外部リード間接
続板１１７を切断するパンチ１１３ａ、（１１３ｂ）に
より容易に切り離せる形状になっている。又、外部リー
ド間接続板１１７の抜き工程でのパンチ形状は、樹脂流
出防止手段１１８を容易に切断できるように、図１１に
示す１１３ａ、１１３ｂの形状にして凸部が樹脂モール
ドパッケージ６の近傍を突くことにより樹脂流出防止手
段１１８のモールドパッケージ６近傍が切断され、その
後外部リード間接続板１１７を打ち抜き図１２（ａ），
（ｂ），（ｃ）の如く打ち抜きを完了するようにしたも
のである。

【００１３】図１０（ｂ），（ｃ）の拡大図からわかる
ように、モールドパッケージ６のモールド樹脂は、樹脂
流出防止手段１１８によって、外部に不要に流れ出さな
い。従って、最終的には、モールド樹脂によるバリ発生
という問題点を除去することができるのである。また、
第２の実施例が、第１の実施例と異なる点は、第１の実
施例で用いられているタイバー５が存在しないことであ
る。即ち、樹脂流出防止手段１１８は、タイバー５にか
わる外部リード間接続板１１７に接続される。また、樹
脂流出防止手段１１８は、第１の実施例におけるくびれ
部９に相当する位置に、貫通孔１１９が設けられてい
る。この貫通孔１１９によって、打ち抜きを容易にする
ことができる。

【００１４】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
れば、樹脂モールドパッケージの予定境界と内部リード
とタイバーで囲まれた空間部にタイバーと内部リード接
続部に切断を容易にしたくびれ部を持ち接続され、予定
境界の近くでそれに沿った端面を有する樹脂流出防止板
を設けるようにしたので、後のリード加工工程の樹脂打
抜き工程を削除することができ、しかも樹脂打抜き工程
の削除によりタイバー打抜き、リード切り、アイランド
サポート切り、リード曲げ工程時における樹脂カスの脱
落がなくなる。更にタイバー切りパンチ形状をタイバー
より先にダム部のくびれ部を切断する様にしたので本発
明のリードフレーム形状によるくびれ部切り不良が無く
なり安定した品質の半導体装置を得られる効果が期待で
きる。以上の説明はリードがパッケージの２方向からで
ているＤＩＰタイプで行なったが、４方向からリードの
でているＦＬＡＴタイプや同形状の電子部品にも適用可
能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す図。

【図２】本発明の第１の実施例におけるタイバー抜き工
程を説明する図。

【図３】モールド成形前の従来のリードフレーム。

【図４】モールド成形後の従来のリードフレーム。

【図５】モールド成形後の半導体装置。

【図６】従来のリード加工工程を示す工程図。

【図７】従来のタイバー抜き工程を示す図。

【図８】従来の曲げ工程を示す図。

【図９】半導体装置の不良を説明する図。

【図１０】本発明の第２の実施例を示す図。

【図１１】本発明の第２の実施例における

【図１２】本発明の第２の実施例におけるリード抜き及
び樹脂流出防止手段抜きを説明する図。

【符号の説明】

３ 外部リード ４ 内部リード ５ タイバー ６ 樹脂モールドパッケージ ７ ダム部 ８ 樹脂流出防止板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子マウント部と、前記半導体素
   子マウント部の周囲に並設された複数のリードと、前記
   複数のリード間を接続する接続板とを備え、前記半導体
   素子マウント部と前記複数のリードが樹脂によって封止
   されるリードフレームにおいて、 前記接続板から、前記樹脂が封止される予定境界まで延
   在し、前記樹脂が封止される予定境界近傍で前記リード
   間を接続する樹脂流出防止手段を備えたことを特徴とす
   るリードフレーム。