JPH01753A - ばり無しインサート成形用リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は一般に複数の突出金属挿入体を有するリードフ
レームのプラスチック成形に関し、より詳細には半導体
デバイスのプラスチック封入に適したリードフレームに
関する。

〔従来技術およびその問題点〕

プラスチック封入工程の際、半導体（すなわち集積回路
）を、外部電気接続部を形成し易くする金属リードに組
付ける。次いで、この半導体デバイスおよびリードフレ
ームをモールドキャビティに挿入して、リードがキャビ
ティの外側に延びるようにする。このモールドを加熱し
、プラスチ、７りを非常に高い圧力下で液状または半液
状でモールドに注入する。プラスチック材料は、その流
動性により密封の不完全な隙間を通ってモールドから流
出する。従来、リード間の漏れおよびその結果生じるば
りを回避するために、モールドをキャステレーション（
ｃａｓｔｅｌｌａｔｉｏｎ）　していた。しかし、これ
により、モールドのコストを高くし、更にリードフレー
ムの材料の厚さが変動するという密封上の問題を生じた
。金属リード間の漏れにより生じるばりを減らすのに使
用する他の技術は、リードフレームに組込まれるダム棒
を使用する方法である。ダム棒はリード間を延びるリー
ドフレームの一部よりなり、従って型締めをキャステレ
ーションなしに行うことができる。成形作業に続いて、
ダム棒を打抜く。この打抜き工程では、ダム棒はパッケ
ージを損傷することなくこのダｌ、棒を除去するのに十
分パッケージから甜れていなければならない。成形材料
がダム棒のところに存在し、リード間の空間が小さいの
で、ダム捧を除去するのに使用するパンチはもろくかつ
寿命が限られている。打抜き工程に存在する他の２つの
問題は、リードがパンチにより損傷されてしまうことお
よび成形材料がリード上に残留し、これにより、半導体
装置を取扱う任意のさらに他の設備も汚したり損傷した
りしてしまうことである。技術が進歩するにつれてリー
ドの数が増え、パンケージが小さくなり、それによりリ
ード間の空間が小さくなっできた。従って、もっと小さ
くかつもっともろいダム棒パンチを必要としそしてリー
ドの損傷のおよび非除去ばりの可能性が増している。

かくして、成形作業により生じるばりを減らすかなくし
かつ成形作業に引＆３＜　ト’Ｊ　ミング成形作業の要
件を緩和する封入工程および改良リードフレームを必要
としている。

〔発明の概要〕

本発明の目的は小さい物体のインサート成形用の改良リ
ードフレームを提供することである。

本発明の他の目的は半恵体電子デバイスおよび集積回路
のインサート成形用の改良リードフレームを提供するこ
とである。

本発明のなお一層の目的はプラスチック封入電子パッケ
ージのリード間のばりを実質的に防ぐリードフレームを
提供することである。

本発明のさらに他の目的は成形操作完了時に容易に打抜
くことができるリード間のばりをなくすための部分を組
入れたリードフレームを提供することである。

さらに、本発明の他の目的は半導体電子パッケージのボ
ディまでまっすぐ上方に延びるリード間のばりを防ぐこ
とである。

本発明のさらに他の目的は改良封入工程に利用する改良
リードフレームを提供することである。

本発明の好適な実施例によれば、パッケージボディの縁
部の近傍でリードに付いていないリードフレーム部分が
在来のリードフレームダム棒に代わって提供される。リ
ードフレームのこの分離した部分はぼり無しタブと呼ば
れる。

本発明の他の実施例によれば、このばり無しタブはパッ
ケージボディの縁部までまっずく゛上方に延びている。

〔実施例〕

第１図を参照すると、本発明によるぼり無しインサート
成形用リードフレームは改良電子パンケージの一部の平
面図で示されており、この電子パッケージはプラスチッ
クボディ部分１およびこのプラスチックボディ部分１か
ら全体として直角に延びている複数のり一層１０を備え
ている。り一層１０およびタブ１２の両方は金属リード
フレーム２の外端部と一体であって、この外端部から内
方に延びている。リード１０はプラスチ・７クボデイｌ
に収容された集積回路を支持したりこの集積回路に接続
したりするためにプラスチックボディ１の領域の中へ延
びている。第３図は型締めをプラスチックボディ１の近
くで行う場合のリードフレームの横断面図であり、この
第３図に示すように、リード１０およびぼり無しタブ１
２は−様な横断面を有する実質的に連続した部材を形成
する。

相隣るリード間に嵌合するキャステレーションを必要と
せずに型をこの箇所で確実に閉鎖することができる。リ
ード１０およびぼり無しタブ１２は、シート材料からタ
ブ１２を型抜きし、次いでタブをリードフレームに挿入
した結果化じる分割線１６により分離されている。

第４図を参照すると、リードフレームの閉鎖位置に対し
外側のリードフレームの一部が横断面で示されている。

第４図および第１図から、ぼり無しタブ１２は２つの望
ましい目的に役立つ隆起部分１３を有していることがわ
かる。第１に、ぼり無しタブ１２の隆起部すなわち湾曲
部１３は各タブを隣接したリードから引っ張って型打ら
中、リードの斜角力および挿入力を減少する。第２に、
隆起部１３は各ぼり無しタブ１２を剛性化してトリミン
グ成形工程中このタブの取りはすしを助けかつ成形中、
成形材料の吹き出しを防く。再び第１図を参照すると、
一連のコーナー除去穴１４が示されており、この除去穴
１４により、リードフレームを変形させる過度の応力を
もたらさないでリードフレームストリップを形成するこ
とができる。

第２図は、挿′入領域の先端におけるぼり無しタブ１２
の末端に近いリードフレームの内部の横断面図である。

さらに第１図に示すように、リードフレームの残部から
ぼり無しタブをトリミングしやすくするために、各ぼり
無しタブ１２の端部と電子パンケージのプラスチックボ
ディ１との間には、小さい空間１１をつくるのがよい。

変形例として、ぼり無しタブ１２をプラスチックボディ
１までまっずく上方に延ばして空間１１を除いてもよい
。

本発明をその好適な実施例について詳細に図示し、説明
してきたが、本発明の精神および範囲から逸脱すること
なしに形態および細部に変更を行うことができることは
当業者にとって明らかであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるぼり無しタブを有するリードフレ
ームの一部の頂面図である。 第２図ないし第４図はぼり無しタブを有するリードフレ
ームの構成の細部を示す第１図の指示部分の横断面図で
ある。 １・・・・・・プラスデックボディ部分、１０・・・・
・・リード、１１・・・・・・空間、１２・・・・・・
ぼり無しタブ、１３・・・・・・隆起部、１４・・・・
・・除去穴。 窄　１　Ｎ 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、実質的にばりの無いインサート成形用のリードフレ
   ームであって、複数の金属リードを備えており、上記複
   数の金属リードはこれらの各々に隣接していて成形中、
   成形材料の漏れを最少にするためのばり無しタブ装置に
   より分離されていることを特徴とするリードフレーム。 ２、上記複数の金属リードおよび上記ばり無しタブ装置
   は共通の材料片から打抜かれ、そして上記ばり無しタブ
   装置は上記複数のリード間に挿入されていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載のリードフレーム。 ３、上記ばり無しタブ装置の各々は、これを強化しかつ
   上記金属リードから分離するための隆起部分を備えてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のリー
   ドフレーム。 ４、上記ばり無しタブ装置は外端部が上記複数の金属リ
   ードと共通であることを特徴とする特許請求の範囲第３
   項に記載のリードフレーム。 ５、上記ばり無しタブ装置の外端部にばり無しタブ装置
   用の応力除去穴を備えていることを特徴とする特許請求
   の範囲第４項に記載のリードフレーム。 ６、外端支持部分を備え、上記複数のリードは上記外端
   支持部分から内方に延びており、複数のばり無しタブ装
   置は成形中、成形材料を収容するための複数のばり無し
   タブ装置よりなり、上記複数のばり無しタブ装置の各々
   は上記外端支持部分の内方に延びかつ上記リード間に位
   置することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
   リードフレーム。 ７、上記ばり無しタブ装置は上記金属リードフレームか
   ら打抜かれて上記リード間に挿入されていることを特徴
   とする特許請求の範囲第６項に記載のリードフレーム。 ８、上記複数のばり無しタブ装置の各々はこれを強化す
   るための隆起部分を備えていることを特徴とする特許請
   求の範囲第６項に記載のリードフレーム。 ９、上記リードの各々と上記複数のばり無しタブ装置の
   各々との接合部のところで上記金属リードフレームに応
   力除去穴を備えていることを特徴とする特許請求の範囲
   第６項に記載のリードフレーム。 １０、複数の金属リードを有するリードフレームを形成
   し、上記複数の金属リードの各々に隣接しかつこれを分
   離するばり無しタブ装置を形成して成形中、成形材料の
   漏れを最少にすることを特徴とする半導体デバイスの実
   質的にばりの無いインサート成形方法。 １１、上記複数の金属リードおよび上記ばり無しタブ部
   分をともに共通の材料片から打抜きし、上記ばり無しタ
   ブ装置を上記複数のリード間に挿入することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１０項に記載の方法。 １２、上記ばり無しタブ装置を強化しかつ上記タブ装置
   を上記金属リードから分離するための隆起部分を形成す
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１０項に記載の方
   法。 １３、上記ぼり無しタブ装置はそれらの外端部が上記複
   数の金属リードと共通であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１０項に記載の方法。 １４、上記ばり無しタブ装置用の応力除去穴を該ばり無
   しタブ装置の外端部に形成することを特徴とする特許請
   求の範囲第１０項に記載の方法。 １５、外端支持部分を形成し、上記複数のリードは上記
   外端支持部分から内方に延びており、上記ばり無しタブ
   装置は成形中、成形材料を収容するための複数のばり無
   しタブ装置よりなり、上記複数のばり無しタブ装置の各
   々は上記外端支持部分の内方に延びかつ上記リード間に
   位置していることを特徴とする特許請求の範囲第１０項
   に記載の方法。 １６、上記ばり無しタブ装置を上記金属リードフレーム
   から打抜いて上記リード間に挿入することを特徴とする
   特許請求の範囲第１５項に記載の方法。 １７、上記ばり無しタブ装置の各々はこれを強化するた
   めの隆起部分を備えていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１５項に記載の方法。 １８、上記リードの各々と上記ばり無しタブ装置の各々
   との接合部のところで上記金属リードフレームに応力除
   去穴を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   ５項に記載の方法。