JPH0444424B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0444424B2 JPH0444424B2 JP25790384A JP25790384A JPH0444424B2 JP H0444424 B2 JPH0444424 B2 JP H0444424B2 JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP H0444424 B2 JPH0444424 B2 JP H0444424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- feeding
- lead
- rail
- punching
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4828—Etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチツク、または低融点ガラスパ
ツケージに封止される集積回路(IC)等に用い
るリードフレームに関する。
ツケージに封止される集積回路(IC)等に用い
るリードフレームに関する。
リードフレームは第1図に示されるように、熱
膨張係数の小さい材料、例えば鉄ニツケル合金を
用いて、半導体チツプを載せるステージ1と、内
部リード2と、外部リード3と、各リードを連結
するタイバー4と、送り棧5とを一体にした構成
で、エツチング、または打抜きによつて作成され
る。
膨張係数の小さい材料、例えば鉄ニツケル合金を
用いて、半導体チツプを載せるステージ1と、内
部リード2と、外部リード3と、各リードを連結
するタイバー4と、送り棧5とを一体にした構成
で、エツチング、または打抜きによつて作成され
る。
図ではIC1個分が示されているが、実際は帯状
に多数連続して自動送りができるようになつてい
る。
に多数連続して自動送りができるようになつてい
る。
自動送りをした場合、各IC毎の位置決めのた
め、送り棧5にガイド孔6が開けられている。
め、送り棧5にガイド孔6が開けられている。
ICの組立工程はステージ1の上にチツプをダ
イボンデイングし、チツプ上に形成されたパツド
(端子)と内部リード2とをワイヤボンデイング
で結線した後、プラスチツクモールドにより封止
する。
イボンデイングし、チツプ上に形成されたパツド
(端子)と内部リード2とをワイヤボンデイング
で結線した後、プラスチツクモールドにより封止
する。
封止後、タイバー4を除去し、外部リードの先
端を送り棧5より切り離してICを取り出す。
端を送り棧5より切り離してICを取り出す。
リードフレームは複雑な形状、少量生産、試作
用にはエツチングにより作成したものが用いられ
るが、量産用には打抜きにより作成したものが多
用されている。
用にはエツチングにより作成したものが用いられ
るが、量産用には打抜きにより作成したものが多
用されている。
打抜きにより作成したリードフレームを使用す
る場合は、 かえり面はバリが組立工程中に飛び散つて落
ち、内部リードの先端等大事な場所に打痕を生
じ易い。
る場合は、 かえり面はバリが組立工程中に飛び散つて落
ち、内部リードの先端等大事な場所に打痕を生
じ易い。
かえり面が送りの障害になる。
の点に留意する必要がある。
第2図は従来例による打抜きリードフレームの
断面図である。
断面図である。
図において、1〜6はリードフレームを示し、
7はリードフレームを送るレール、8は位置決め
用のガイドピンで、上下に移動してリードフレー
ムのガイド孔6に挿入できるようになつている。
7はリードフレームを送るレール、8は位置決め
用のガイドピンで、上下に移動してリードフレー
ムのガイド孔6に挿入できるようになつている。
この例は、使用面に傷の少ないだれ面を使用し
ているが、リードフレームを送る際に、かえり面
がレール8に設けられたガイドピン8に引掛り、
辷りが悪い。
ているが、リードフレームを送る際に、かえり面
がレール8に設けられたガイドピン8に引掛り、
辷りが悪い。
またガイドピン8がガイド孔6に入り難い等の
欠点があつた。
欠点があつた。
第3図は他の従来例による打抜きリードフレー
ムの断面図である。
ムの断面図である。
この例は、かえり面が使用面と同一面にある場
合で、リードフレームを送る際に、レール8上の
辷りは良いが、前述の打痕の生じ易いかえり面を
使用面とする欠点があつた。
合で、リードフレームを送る際に、レール8上の
辷りは良いが、前述の打痕の生じ易いかえり面を
使用面とする欠点があつた。
打抜きリードフレームにおいては、いずれの面
を使用面としても、表面に傷がつく確率が大き
い、あるいは送りが円滑にゆかないという欠点を
有している。
を使用面としても、表面に傷がつく確率が大き
い、あるいは送りが円滑にゆかないという欠点を
有している。
上記問題点の解決は、打抜きにより作成し、位
置決め用ガイド孔、および送り棧のかえり面が、
その他の部分のかえり面と反対の面にある本発明
によるリードフレームにより達成される。
置決め用ガイド孔、および送り棧のかえり面が、
その他の部分のかえり面と反対の面にある本発明
によるリードフレームにより達成される。
〔作用〕
本発明によれば、使用面は打痕の少ないだれ側
の面を用い、ガイド孔、および送り棧の打抜きを
反対方向にして、送り用レールに接する面にバリ
が出ないようにして自動送りを円滑に行うもので
ある。
の面を用い、ガイド孔、および送り棧の打抜きを
反対方向にして、送り用レールに接する面にバリ
が出ないようにして自動送りを円滑に行うもので
ある。
第1図a,bはそれぞれ本発明による打抜きリ
ードフレームの平面図とA−A断面図である。
ードフレームの平面図とA−A断面図である。
図において、1〜6はリードフレームを示し、
6はガイド孔、7はリードフレームを送るレー
ル、8は位置決め用のガイドピンである。
6はガイド孔、7はリードフレームを送るレー
ル、8は位置決め用のガイドピンである。
この場合は、使用面は傷の少ないだれ側を用
い、レール7に設けられたガイドピン8に接する
面にもだれ面を使用でき、リードフレームの自動
送りを円滑にし、またガイドピン8のガイド孔へ
の挿入を容易にする。
い、レール7に設けられたガイドピン8に接する
面にもだれ面を使用でき、リードフレームの自動
送りを円滑にし、またガイドピン8のガイド孔へ
の挿入を容易にする。
以上詳細に説明したように本発明によれば、打
抜きリードフレームにおいて、傷の少ないだれ面
を使用面としても、送りを円滑に行うことができ
る。
抜きリードフレームにおいて、傷の少ないだれ面
を使用面としても、送りを円滑に行うことができ
る。
第1図a,bはそれぞれ本発明による打抜きリ
ードフレームの平面図とA−A断面図、第2図は
従来例による打抜きリードフレームの断面図、第
3図は他の従来例による打抜きリードフレームの
断面図である。 図において、1はステージ、2は内部リード、
3は外部リード、4はタイバー、5は送り棧、6
はガイド孔、1〜6はリードフレーム、7はレー
ル、8はガイドピンを示す。
ードフレームの平面図とA−A断面図、第2図は
従来例による打抜きリードフレームの断面図、第
3図は他の従来例による打抜きリードフレームの
断面図である。 図において、1はステージ、2は内部リード、
3は外部リード、4はタイバー、5は送り棧、6
はガイド孔、1〜6はリードフレーム、7はレー
ル、8はガイドピンを示す。
Claims (1)
- 1 打抜きにより作成し、位置決め用ガイド孔、
および送り棧のかえり面が、その他の部分のかえ
り面と反対の面にあることを特徴とするリードフ
レーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25790384A JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25790384A JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61135145A JPS61135145A (ja) | 1986-06-23 |
JPH0444424B2 true JPH0444424B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=17312787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25790384A Granted JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61135145A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6388849A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リードフレーム条材の製造方法 |
JPS63308358A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
JP2736123B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1998-04-02 | 株式会社東芝 | 半導体用リードフレーム |
JP2508612Y2 (ja) * | 1989-12-08 | 1996-08-28 | ソニー株式会社 | リ―ドフレ―ム |
KR100314425B1 (ko) * | 1994-10-05 | 2002-09-19 | 로무 가부시키가이샤 | Led프린트헤드 |
JPH08316264A (ja) * | 1996-04-05 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその形成方法 |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP25790384A patent/JPS61135145A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61135145A (ja) | 1986-06-23 |
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