JPH0758262A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0758262A JPH0758262A JP5206521A JP20652193A JPH0758262A JP H0758262 A JPH0758262 A JP H0758262A JP 5206521 A JP5206521 A JP 5206521A JP 20652193 A JP20652193 A JP 20652193A JP H0758262 A JPH0758262 A JP H0758262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tie bar
- resin
- lead frame
- lead
- recessed part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂の流れ止めという本来の目的を果たし、
タイバーの切断が容易かつ高精度で信頼性の高いリード
フレームを提供する。 【構成】 本発明のリードフレームでは、タイバー１３
のアウターリード１２側縁延長上に、タイバーの幅方向
の一部を残すように、タイバーの裏面側に凹部２２を形
成している。
タイバーの切断が容易かつ高精度で信頼性の高いリード
フレームを提供する。 【構成】 本発明のリードフレームでは、タイバー１３
のアウターリード１２側縁延長上に、タイバーの幅方向
の一部を残すように、タイバーの裏面側に凹部２２を形
成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リ―ドフレ―ムに係
り、特に、樹脂封止用のリードフレ−ムの形状に関す
る。
り、特に、樹脂封止用のリードフレ−ムの形状に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の実装に際
して用いられるリ―ドフレ―ムは、鉄系あるいは銅系等
の金属材料からなる板状体をプレス加工又はエッチング
により所望のパタ―ンに成形することによって形成され
る。
して用いられるリ―ドフレ―ムは、鉄系あるいは銅系等
の金属材料からなる板状体をプレス加工又はエッチング
により所望のパタ―ンに成形することによって形成され
る。
【０００３】通常、リ―ドフレ―ムは、図４に示す如
く、半導体集積回路チップ（以下半導体チップ）を搭載
するダイパッド１１と、ダイパッドを取り囲むように配
設せしめられた複数のインナ―リ―ド１２とインナ―リ
―ド１２を一体的に連結するタイバ―１３と、各インナ
―リ―ドに連結せしめられタイバ―の外側に伸張するア
ウタ―リ―ド１４と、タイバ―１３を両サイドから支持
するサイドバ―１５，１６と、ダイパッド１１を支持す
るサポ―トバ―１７とから構成されている。
く、半導体集積回路チップ（以下半導体チップ）を搭載
するダイパッド１１と、ダイパッドを取り囲むように配
設せしめられた複数のインナ―リ―ド１２とインナ―リ
―ド１２を一体的に連結するタイバ―１３と、各インナ
―リ―ドに連結せしめられタイバ―の外側に伸張するア
ウタ―リ―ド１４と、タイバ―１３を両サイドから支持
するサイドバ―１５，１６と、ダイパッド１１を支持す
るサポ―トバ―１７とから構成されている。
【０００４】このようなリ―ドフレ―ムを用いて実装せ
しめられる半導体装置は図５に示す如くであり、リ―ド
フレ―ム１のダイパッド１１（図示せず）上に、半導体
チップ２を搭載し、この半導体チップのボンディングパ
ッドとリ―ドフレ―ムのインナ―リ―ド１２（図示せ
ず）とを金線あるいはアルミ線のボンディングワイヤ３
（図示せず）によって結線し、更にこれらを樹脂やセラ
ミック等の封止材料４で封止した後、タイバ―やサイド
バ―を切断し、アウタ―リ―ドを所望の形状に折り曲げ
て完成せしめられる。
しめられる半導体装置は図５に示す如くであり、リ―ド
フレ―ム１のダイパッド１１（図示せず）上に、半導体
チップ２を搭載し、この半導体チップのボンディングパ
ッドとリ―ドフレ―ムのインナ―リ―ド１２（図示せ
ず）とを金線あるいはアルミ線のボンディングワイヤ３
（図示せず）によって結線し、更にこれらを樹脂やセラ
ミック等の封止材料４で封止した後、タイバ―やサイド
バ―を切断し、アウタ―リ―ドを所望の形状に折り曲げ
て完成せしめられる。
【０００５】このタイバーの切断工程は、タイバーの
幅、すなわちアウターリード間隔に相当する間隔で配設
された櫛歯状のパンチを具備したタイバーカット金型を
用いて行われる。このタイバーカット金型を用いた切断
工程では、タイバーの切断だけでなく、同時に、パッケ
ージラインとアウターリードとの間にできる樹脂ばりの
除去を行うため、パンチの磨耗が激しく、また半導体装
置のわずかな位置ずれによりタイバーの切断位置がずれ
て外観不良となることもあった。
幅、すなわちアウターリード間隔に相当する間隔で配設
された櫛歯状のパンチを具備したタイバーカット金型を
用いて行われる。このタイバーカット金型を用いた切断
工程では、タイバーの切断だけでなく、同時に、パッケ
ージラインとアウターリードとの間にできる樹脂ばりの
除去を行うため、パンチの磨耗が激しく、また半導体装
置のわずかな位置ずれによりタイバーの切断位置がずれ
て外観不良となることもあった。
【０００６】そこで、タイバーのアウターリード側縁延
長上の全幅にわたって、Ｖ字状の切り込みを設け、タイ
バー切断時の負荷を軽減させるようにしたリードフレー
ムが提案されている。しかしながらこの構造の場合、樹
脂封止工程において、Ｖ字状の切り込みからモールド樹
脂が漏出してしまい、樹脂の流れ止めというタイバー
（ダムバー）本来の機能を果たさないばかりでなく、Ｖ
字状の切り込みは、封止時にこの切り込み内で硬化した
樹脂によって埋め込まれており、切断時の負荷は軽減さ
れていなかった。
長上の全幅にわたって、Ｖ字状の切り込みを設け、タイ
バー切断時の負荷を軽減させるようにしたリードフレー
ムが提案されている。しかしながらこの構造の場合、樹
脂封止工程において、Ｖ字状の切り込みからモールド樹
脂が漏出してしまい、樹脂の流れ止めというタイバー
（ダムバー）本来の機能を果たさないばかりでなく、Ｖ
字状の切り込みは、封止時にこの切り込み内で硬化した
樹脂によって埋め込まれており、切断時の負荷は軽減さ
れていなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の方法では、Ｖ字状の切り込みは、タイバーのアウター
リード側縁延長上の全幅にわたって設けられていたた
め、樹脂の流れ止めという本来の目的を達成できないば
かりでなく、封止時にこの切り込み内で硬化した樹脂に
よって埋め込まれ、依然として切断時の負荷は軽減され
ないという問題があった。
の方法では、Ｖ字状の切り込みは、タイバーのアウター
リード側縁延長上の全幅にわたって設けられていたた
め、樹脂の流れ止めという本来の目的を達成できないば
かりでなく、封止時にこの切り込み内で硬化した樹脂に
よって埋め込まれ、依然として切断時の負荷は軽減され
ないという問題があった。
【０００８】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、樹脂の流れ止めという本来の目的を果たし、タイバ
ーの切断が容易かつ高精度で信頼性の高いリードフレー
ムを提供することを目的とする。
で、樹脂の流れ止めという本来の目的を果たし、タイバ
ーの切断が容易かつ高精度で信頼性の高いリードフレー
ムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで本発明のリードフ
レームでは、タイバーのアウターリード側縁延長上に、
タイバーの幅方向の一部を残すように、タイバーの裏面
側に凹部を形成している。
レームでは、タイバーのアウターリード側縁延長上に、
タイバーの幅方向の一部を残すように、タイバーの裏面
側に凹部を形成している。
【００１０】望ましくは、この凹部は、タイバーの幅の
２／３以下の長さを有し、かつインナーリード側の端縁
が残留せしめられるように形成される。
２／３以下の長さを有し、かつインナーリード側の端縁
が残留せしめられるように形成される。
【００１１】
【作用】上記リードフレームによれば、タイバーの幅方
向全体にわたって切り込みを形成するのではなく、一部
に残留部を形成しているため、樹脂封止工程において、
モールド樹脂が漏出してしまうという不都合を防ぐこと
ができ、タイバーの切断を容易にしつつ、樹脂の流れ止
めというタイバー（ダムバー）本来の機能を発揮するこ
とができる。
向全体にわたって切り込みを形成するのではなく、一部
に残留部を形成しているため、樹脂封止工程において、
モールド樹脂が漏出してしまうという不都合を防ぐこと
ができ、タイバーの切断を容易にしつつ、樹脂の流れ止
めというタイバー（ダムバー）本来の機能を発揮するこ
とができる。
【００１２】またこの凹部を、外方に配設し、インナー
リード側の端縁が残留せしめられるように形成すること
により、封止時にこの凹部内で硬化した樹脂によって埋
め込まれてしまうことなく、残留部で樹脂は止められる
ため、凹部はそのまま残ることになり、切断時の負荷は
この凹部によって、軽減される。また、タイバー切断に
よる抜きばりの発生を抑制することができ、また発生し
てもアウターリード裏面側に突出することはない。
リード側の端縁が残留せしめられるように形成すること
により、封止時にこの凹部内で硬化した樹脂によって埋
め込まれてしまうことなく、残留部で樹脂は止められる
ため、凹部はそのまま残ることになり、切断時の負荷は
この凹部によって、軽減される。また、タイバー切断に
よる抜きばりの発生を抑制することができ、また発生し
てもアウターリード裏面側に突出することはない。
【００１３】さらにタイバー切断時の負荷が軽減される
ため、パンチの寿命が伸び、半導体装置とパンチの微小
な位置ずれがあっても、切断は凹部の深い位置でなされ
るため、外観不良となることもない。
ため、パンチの寿命が伸び、半導体装置とパンチの微小
な位置ずれがあっても、切断は凹部の深い位置でなされ
るため、外観不良となることもない。
【００１４】なお、この凹部はタイバーの幅の２／３以
下の長さとするのが望ましい。これはこれよりも小さい
と、機械的強度が小さくなってしまい、微小な外力によ
っても屈曲してしまうなど、十分な支持ができなくなる
ためである。
下の長さとするのが望ましい。これはこれよりも小さい
と、機械的強度が小さくなってしまい、微小な外力によ
っても屈曲してしまうなど、十分な支持ができなくなる
ためである。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しつつ詳細に説明する。
しつつ詳細に説明する。
【００１６】本発明のリ―ドフレ―ムは、図１に平面
図、図２に要部の斜視図を示す如く、タイバー２のアウ
ターリード３側縁延長上に、インナーリード側の端縁が
タイバー２の幅の１／３程度残留せしめられるように、
断面Ｖ字状の凹部２２を形成したことを特徴とするもの
で、他部については図４に示したものと同様の構造を有
している。
図、図２に要部の斜視図を示す如く、タイバー２のアウ
ターリード３側縁延長上に、インナーリード側の端縁が
タイバー２の幅の１／３程度残留せしめられるように、
断面Ｖ字状の凹部２２を形成したことを特徴とするもの
で、他部については図４に示したものと同様の構造を有
している。
【００１７】このリ−ドフレ−ムは次のようにして形成
される。
される。
【００１８】まず、銅を主成分とする帯状材料を、リー
ドフレーム単位の４隅から所望の形状のインナーリード
（先端面を除く）１２、タイバー１３、アウターリード
１４の一部などの抜き型を具備した金型に装着し、プレ
ス加工を行なうことにより、第１の打ち抜き領域を形成
し、インナーリードの先端面を残してインナ―リ―ド部
１をパタ―ニングする。
ドフレーム単位の４隅から所望の形状のインナーリード
（先端面を除く）１２、タイバー１３、アウターリード
１４の一部などの抜き型を具備した金型に装着し、プレ
ス加工を行なうことにより、第１の打ち抜き領域を形成
し、インナーリードの先端面を残してインナ―リ―ド部
１をパタ―ニングする。
【００１９】次いで、同様に前記第１の打ち抜き領域に
並ぶ次の領域のインナーリード（先端面を除く）１２、
タイバー１３、アウターリード１４の一部などの抜き型
を具備した金型に装着し、プレス加工を行なうことによ
り、第１の打ち抜き領域を形成し、インナーリードの先
端面を残してインナ―リ―ド部をパタ―ニングする。こ
の後、中央部の第１の打ち抜き領域を形成し、インナー
リードの先端面を残してインナ―リ―ド部のパタ―ニン
グを完了する。
並ぶ次の領域のインナーリード（先端面を除く）１２、
タイバー１３、アウターリード１４の一部などの抜き型
を具備した金型に装着し、プレス加工を行なうことによ
り、第１の打ち抜き領域を形成し、インナーリードの先
端面を残してインナ―リ―ド部をパタ―ニングする。こ
の後、中央部の第１の打ち抜き領域を形成し、インナー
リードの先端面を残してインナ―リ―ド部のパタ―ニン
グを完了する。
【００２０】続いて、エッチングにより、凹部２２を形
成する。
成する。
【００２１】そして、前記成型工程で残されたインナー
リード端部の第２の打ち抜き領域（キャビテイ領域）を
エッチングにより形成して、ダイパッド１１とインナー
リード先端とを分離し、リードフレームの形状加工が終
了する。
リード端部の第２の打ち抜き領域（キャビテイ領域）を
エッチングにより形成して、ダイパッド１１とインナー
リード先端とを分離し、リードフレームの形状加工が終
了する。
【００２２】この後さらに必要に応じてメッキ工程やテ
ーピング工程を経て、図１および図２に示したような、
断面Ｖ字状の凹部２２を有するリードフレームが完成す
る。このリードフレームは、素子チップの搭載、ワイヤ
ボンディング、樹脂封止などの工程を経て半導体素子と
して完成されるが、樹脂封止に際して、タイバーの幅方
向全体にわたって切り込みを形成するのではなく、一部
に残留部を形成しているため、樹脂封止工程において、
モールド樹脂が漏出してしまうという不都合を防ぐこと
ができ、タイバーの切断を容易にしつつ、樹脂の流れ止
めというタイバー（ダムバー）本来の機能を発揮するこ
とができる。
ーピング工程を経て、図１および図２に示したような、
断面Ｖ字状の凹部２２を有するリードフレームが完成す
る。このリードフレームは、素子チップの搭載、ワイヤ
ボンディング、樹脂封止などの工程を経て半導体素子と
して完成されるが、樹脂封止に際して、タイバーの幅方
向全体にわたって切り込みを形成するのではなく、一部
に残留部を形成しているため、樹脂封止工程において、
モールド樹脂が漏出してしまうという不都合を防ぐこと
ができ、タイバーの切断を容易にしつつ、樹脂の流れ止
めというタイバー（ダムバー）本来の機能を発揮するこ
とができる。
【００２３】またこの凹部２２を、外方に配設し、イン
ナーリード側の端縁が残留せしめられるように形成して
いるため、封止時にこの凹部内で硬化した樹脂によって
埋め込まれてしまうことなく、残留部で樹脂は止められ
るため、凹部はそのまま残ることになり、切断時の負荷
はこの凹部によって、軽減される。また、タイバー切断
による抜きばりの発生を抑制することができ、また発生
してもアウターリード裏面側に突出することはない。
ナーリード側の端縁が残留せしめられるように形成して
いるため、封止時にこの凹部内で硬化した樹脂によって
埋め込まれてしまうことなく、残留部で樹脂は止められ
るため、凹部はそのまま残ることになり、切断時の負荷
はこの凹部によって、軽減される。また、タイバー切断
による抜きばりの発生を抑制することができ、また発生
してもアウターリード裏面側に突出することはない。
【００２４】さらにまた凹部が形成されているため、こ
の凹部が切断のガイドとなり、タイバー切断時の負荷が
軽減されるため、パンチの寿命が伸び、半導体装置とパ
ンチの微小な位置ずれがあっても、切断は凹部の深い位
置でなされ、外観不良となることもない。
の凹部が切断のガイドとなり、タイバー切断時の負荷が
軽減されるため、パンチの寿命が伸び、半導体装置とパ
ンチの微小な位置ずれがあっても、切断は凹部の深い位
置でなされ、外観不良となることもない。
【００２５】なお、前記実施例では凹部２２をインナー
リード側端縁が残留するように形成したが、図３に示す
ようにインナーリード側とアウターリード側との両側か
ら形成してもよい。このようにこの凹部の位置及び形状
については、実施例に限定されることなく適宜変形可能
である。
リード側端縁が残留するように形成したが、図３に示す
ようにインナーリード側とアウターリード側との両側か
ら形成してもよい。このようにこの凹部の位置及び形状
については、実施例に限定されることなく適宜変形可能
である。
【００２６】また、前記実施例では凹部の形成工程以降
をエッチングによって行い、主な部分の形状加工はプレ
ス法によって行っているが、これに限定されることな
く、適宜変更可能である。
をエッチングによって行い、主な部分の形状加工はプレ
ス法によって行っているが、これに限定されることな
く、適宜変更可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のリ―
ドフレ―ムによれば、これを用いて実装される半導体装
置の歩留まりが向上するのみならず、タイバーカットパ
ンチの磨耗の軽減される。
ドフレ―ムによれば、これを用いて実装される半導体装
置の歩留まりが向上するのみならず、タイバーカットパ
ンチの磨耗の軽減される。
【図１】本発明実施例のリ―ドフレ―ムの平面図、
【図２】同リードフレ−ムの要部斜視図
【図３】本発明のリードフレームの変形例を示す図
【図４】通常のリ―ドフレ―ムを示す図
【図５】通常の半導体装置を示す図
１ リ―ドフレ―ム ２ 半導体チップ ３ ワイヤ ４ 封止材料 １１ ダイパッド １２ インナ―リ―ド １３ タイバ― １４ アウタ―リ―ド １５，１６ サイドバ― １７ サポ―トバ― ２２ 凹部 Ｐ パッケージライン、
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップ搭載部を取り囲むように、
放射状に形成された複数のインナ−リ−ドと、 各インナ−リ−ドに連設せしめられるアウタ−リ−ド
と、 隣接する前記アウターリード間を相互に連結するタイバ
ーを具備したリードフレームにおいて、 前記タイバーの前記アウターリード側縁延長上に、前記
タイバーの幅方向の一部を残すように、前記タイバーの
裏面側に凹部を形成したことを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記凹部は、前記タイバーの幅の２／３
以下の長さを有し、かつインナーリード側の端縁が残留
せしめられていることを特徴とする請求項１記載のリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5206521A JPH0758262A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5206521A JPH0758262A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758262A true JPH0758262A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16524746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5206521A Pending JPH0758262A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758262A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102420149A (zh) * | 2010-09-24 | 2012-04-18 | 新电元工业株式会社 | 树脂密封型半导体装置的制造方法、树脂密封型半导体装置及该半导体装置用的引线框架 |
| JP2019075482A (ja) * | 2017-10-17 | 2019-05-16 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-08-20 JP JP5206521A patent/JPH0758262A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102420149A (zh) * | 2010-09-24 | 2012-04-18 | 新电元工业株式会社 | 树脂密封型半导体装置的制造方法、树脂密封型半导体装置及该半导体装置用的引线框架 |
| JP2019075482A (ja) * | 2017-10-17 | 2019-05-16 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10998288B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| JPH06291234A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびこれを使用した半導体装置の製造方法 | |
| JPH0758262A (ja) | リードフレーム | |
| JP4455208B2 (ja) | リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2580740B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH0661401A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH05102364A (ja) | 電子部品用リードフレームの製造方法 | |
| JP4357885B2 (ja) | Ｉｃカードモジュール用のメタルサブストレート部材とｉｃカードモジュールの作製方法 | |
| JP2552139Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2524645B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよびその製造方法 | |
| JPH0738036A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11317484A (ja) | リードフレーム及びそれを用いたパッケージ方法 | |
| JP2551835Y2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH01144661A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS62128163A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0828449B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0493057A (ja) | 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JPH0766350A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0730033A (ja) | リードフレーム、リードフレームの製造方法およびリードフレームを用いた半導体装置 | |
| JPH07221245A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2504860B2 (ja) | リ―ドフレ―ムの製造方法 | |
| JPH0294547A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2009049072A (ja) | リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法 | |
| JPH05206347A (ja) | 半導体装置及びその製造方法及び半導体装置用リードフレーム | |
| JPH04211142A (ja) | 半導体装置の製造方法 |