JPH01106457A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
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- JPH01106457A JPH01106457A JP26417087A JP26417087A JPH01106457A JP H01106457 A JPH01106457 A JP H01106457A JP 26417087 A JP26417087 A JP 26417087A JP 26417087 A JP26417087 A JP 26417087A JP H01106457 A JPH01106457 A JP H01106457A
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- Japan
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- resin
- lead
- semiconductor device
- hanging
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 25
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 27
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- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止形半導体装置において、吊りピン
のカット時における吊りピンと樹脂界面の剥離防止対策
に関Ｔるものである。
のカット時における吊りピンと樹脂界面の剥離防止対策
に関Ｔるものである。
第５図は従来の樹脂封止形半導体装置の平面図、第６図
はその■−■線の断面図・第７図は加工工程を示Ｔ断面
図であり、図において、１はリードフレーム枠、２は吊
りリード、３は半導体チップ、４はフレーム位置決め穴
、５は樹脂、６はリード、７は半導体装置であり、８は
突き落しパンチ、９はストリッパ、ｌＯはダイである。
はその■−■線の断面図・第７図は加工工程を示Ｔ断面
図であり、図において、１はリードフレーム枠、２は吊
りリード、３は半導体チップ、４はフレーム位置決め穴
、５は樹脂、６はリード、７は半導体装置であり、８は
突き落しパンチ、９はストリッパ、ｌＯはダイである。
次に動作について説明する、第５図は、半導体装置７と
リードフレーム枠ｌを切り離Ｔ［の平面図であり、リー
ド加工工程において、リードフレーム枠１に連結した半
導体装ｔ７をフレーム位置決め穴４で位置決めし、リー
ドを所定の寸法に切町してリードを成形した後−第７図
に示すように１リードフレーム枠ｌをストリッパ９とダ
イｌＯで挾み、突き落しパンチ８をプレスで下降させ、
半導体装ｆＪｊＬ７を押圧する。そしてさらに突き落し
パンチ８をＦ降させると、吊りリード２にせん断力が作
用し、吊クリート部は引きちぎらｎる。そして、落下し
た半導体装ｆ１７は製品の排出口に、残ったリードフレ
ーム枠１は別の排出口に排出される。
リードフレーム枠ｌを切り離Ｔ［の平面図であり、リー
ド加工工程において、リードフレーム枠１に連結した半
導体装ｔ７をフレーム位置決め穴４で位置決めし、リー
ドを所定の寸法に切町してリードを成形した後−第７図
に示すように１リードフレーム枠ｌをストリッパ９とダ
イｌＯで挾み、突き落しパンチ８をプレスで下降させ、
半導体装ｆＪｊＬ７を押圧する。そしてさらに突き落し
パンチ８をＦ降させると、吊りリード２にせん断力が作
用し、吊クリート部は引きちぎらｎる。そして、落下し
た半導体装ｆ１７は製品の排出口に、残ったリードフレ
ーム枠１は別の排出口に排出される。
従来の樹脂封止形半導体装置と吊りリードカット装置は
以上のように構成されているので、吊りリードを突所す
る際に、吊りリードにせん断力と引張り力がかかり、吊
りリードと樹脂の接触面が剥離しやＴいという問題があ
った。そして吊りリードと樹脂の界面が剥離子ｎば、こ
の剥離面から水分等が侵入し、半導体チップ３の信頼性
を損なうなどの問題点かあったハなお、第９図は吊りリ
ード近傍の樹脂部の剥離の状態を説明する断面図で、吊
りリード２と樹脂５の間にＴきま迅が生じる。
以上のように構成されているので、吊りリードを突所す
る際に、吊りリードにせん断力と引張り力がかかり、吊
りリードと樹脂の接触面が剥離しやＴいという問題があ
った。そして吊りリードと樹脂の界面が剥離子ｎば、こ
の剥離面から水分等が侵入し、半導体チップ３の信頼性
を損なうなどの問題点かあったハなお、第９図は吊りリ
ード近傍の樹脂部の剥離の状態を説明する断面図で、吊
りリード２と樹脂５の間にＴきま迅が生じる。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、吊りリードの切り離し時に、吊りリードと樹
脂の間のＴきまの発生を防ぐことを目的とＴる。
たもので、吊りリードの切り離し時に、吊りリードと樹
脂の間のＴきまの発生を防ぐことを目的とＴる。
〔問題点を解決するための手段〕。
この発明に係る樹脂封止形半導体装ｔは・吊りリードの
樹脂との境界近くの内部に折り曲げ品を設けたものであ
る。
樹脂との境界近くの内部に折り曲げ品を設けたものであ
る。
この発明における半導体装置の吊りリードの折り曲げ部
は、リードフレーム枠と半導体装置の切り離し時に、吊
りリードと樹脂の間のτきま発生を防止よる、 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図はそ
の吊りリードの一部を拡大した斜視図である１、１図に
おいて、１１は吊りリード２に設けられた折り曲げ島で
あり、この折り曲げ邪１１は吊りリードに切り火き部１
２を設けてその部分をプレス等で折り曲げて作成し、そ
の結果・貫通孔１３が形成さｎる〇 上記のような折り曲げ品ｕをもつリードフレーム枠を従
来と同様な方法で樹脂封止Ｔると、樹脂５の内部に折り
曲げ部１１か入り、また貫通孔邦には樹脂が充満し、硬
化する。ｆの後、従来の半導体装置と同様にタイバカッ
ト、リードカット、リート成形し、従来の吊りリードカ
ット装置でカット１「る。
は、リードフレーム枠と半導体装置の切り離し時に、吊
りリードと樹脂の間のτきま発生を防止よる、 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図はそ
の吊りリードの一部を拡大した斜視図である１、１図に
おいて、１１は吊りリード２に設けられた折り曲げ島で
あり、この折り曲げ邪１１は吊りリードに切り火き部１
２を設けてその部分をプレス等で折り曲げて作成し、そ
の結果・貫通孔１３が形成さｎる〇 上記のような折り曲げ品ｕをもつリードフレーム枠を従
来と同様な方法で樹脂封止Ｔると、樹脂５の内部に折り
曲げ部１１か入り、また貫通孔邦には樹脂が充満し、硬
化する。ｆの後、従来の半導体装置と同様にタイバカッ
ト、リードカット、リート成形し、従来の吊りリードカ
ット装置でカット１「る。
こ−で上記折り曲げ部１１は吊りリードのカット時に働
く引張り力に対して強い抵抗となり１また貫通孔口に充
填さｎた樹脂は第８図に示すように吊りリードの上面と
下面の樹脂を強く連結しているため、吊りリードの引き
ちぎり時の引っ張りに対して大きな抵抗になるものであ
る、 従って、吊りリードの引きちきり時に、吊りリードに力
が掛っても、吊りリードと樹脂の境界は容易にはＴベリ
を起こさす、境界にＴきまが発生しなくなる。
く引張り力に対して強い抵抗となり１また貫通孔口に充
填さｎた樹脂は第８図に示すように吊りリードの上面と
下面の樹脂を強く連結しているため、吊りリードの引き
ちぎり時の引っ張りに対して大きな抵抗になるものであ
る、 従って、吊りリードの引きちきり時に、吊りリードに力
が掛っても、吊りリードと樹脂の境界は容易にはＴベリ
を起こさす、境界にＴきまが発生しなくなる。
なお上記実施例では、吊りリードの中央部に折り曲げ部
１１を設けたが、吊りリードの周辺部に設けてもよい。
１１を設けたが、吊りリードの周辺部に設けてもよい。
第４図は吊りリード２の突出部１４に切り欠き部νを設
けて折り曲げ都１１を形成したもので、このようにして
も上記実施例と同様の効果を奏する。
けて折り曲げ都１１を形成したもので、このようにして
も上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明にょｎば、吊りリードの樹脂との
境界近くの内部に、折り曲げ部を構成したので、吊りリ
ードの引きちぎり時に樹脂と吊りリードの界面が剥離せ
ず、信頼性の高い半導体装置が得らｎる効果がある。
境界近くの内部に、折り曲げ部を構成したので、吊りリ
ードの引きちぎり時に樹脂と吊りリードの界面が剥離せ
ず、信頼性の高い半導体装置が得らｎる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す平
面図、第２図はその要部の斜視図、第８図、第４図はこ
の発明の他の実施例を示す平面図とその要部の斜視図、
第５図、第６図は従来の半導体装置を示す平面図とその
■−■線町面崗、第７Ｎは吊りリードカット装置を示す
側面断面■、第８図、第９図は本発明と従来の吊りリー
ドカット後の半導体装置を示ＴｆＭ面図である。 図中、１はリードフレーム枠、２は吊りｖ−ド、５は樹
脂・７は半導体装置・Ｕは折り曲げ部、Ｂは貫通孔であ
る。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示Ｔ。
面図、第２図はその要部の斜視図、第８図、第４図はこ
の発明の他の実施例を示す平面図とその要部の斜視図、
第５図、第６図は従来の半導体装置を示す平面図とその
■−■線町面崗、第７Ｎは吊りリードカット装置を示す
側面断面■、第８図、第９図は本発明と従来の吊りリー
ドカット後の半導体装置を示ＴｆＭ面図である。 図中、１はリードフレーム枠、２は吊りｖ−ド、５は樹
脂・７は半導体装置・Ｕは折り曲げ部、Ｂは貫通孔であ
る。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示Ｔ。
Claims (3)
- （１）半導体装置とリードフレーム枠を連結する吊りリ
ードを有する樹脂封止形半導体装置において、上記半導
体装置の内部にあって樹脂との境界近くの吊りリードの
一部に折り曲げ部を設けたことを特徴とする樹脂封止形
半導体装置。 - （２）吊りリードの中央部の折り曲げ部の作成により貫
通孔を形成し、この孔に樹脂が充填されるようにした特
許請求の範囲第１項記載の樹脂封止形半導体装置。 - （３）吊りリードの周辺部に折り曲げ部を形成してなる
特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26417087A JPH01106457A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26417087A JPH01106457A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01106457A true JPH01106457A (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=17399428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26417087A Pending JPH01106457A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01106457A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0252459A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| EP0591900A2 (en) * | 1992-10-05 | 1994-04-13 | Fuji Electric Co. Ltd. | Resin-sealed semiconductor device |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP26417087A patent/JPH01106457A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0252459A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| EP0591900A2 (en) * | 1992-10-05 | 1994-04-13 | Fuji Electric Co. Ltd. | Resin-sealed semiconductor device |
| EP0591900A3 (en) * | 1992-10-05 | 1994-11-23 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device sealed in resin. |
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