JP3236690B2 - 樹脂封止成形品のゲート処理方法及び装置 - Google Patents
樹脂封止成形品のゲート処理方法及び装置Info
- Publication number
- JP3236690B2 JP3236690B2 JP2755993A JP2755993A JP3236690B2 JP 3236690 B2 JP3236690 B2 JP 3236690B2 JP 2755993 A JP2755993 A JP 2755993A JP 2755993 A JP2755993 A JP 2755993A JP 3236690 B2 JP3236690 B2 JP 3236690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- package
- cutting
- punch
- connection side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品を
樹脂材料によって封止成形した樹脂封止成形品のゲート
部分を処理するための方法及び装置の改良に関するもの
である。
樹脂材料によって封止成形した樹脂封止成形品のゲート
部分を処理するための方法及び装置の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止成形品のゲート部分を処理する
には、通常、ダイ及びパンチを備えたゲート処理装置を
用いて、樹脂封止成形品におけるパッケージとゲートと
の接続部分を一回の切断工程によって切断分離するよう
にしている。
には、通常、ダイ及びパンチを備えたゲート処理装置を
用いて、樹脂封止成形品におけるパッケージとゲートと
の接続部分を一回の切断工程によって切断分離するよう
にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のゲート
処理方法においては、一回の切断工程によってゲート部
分を簡単に処理できると云った利点があるが、パッケー
ジ部分の厚みが薄く成形されている型式の樹脂封止成形
品におけるゲート部分を処理するときは、次のような技
術的な問題がある。即ち、ゲート部分の形状や深さ（若
しくは、パッケージとゲートとの接続部分の断面積）等
は、パッケージ厚みの厚薄とは無関係に略同じ寸法に設
定されるのが通例である。このため、薄型のパッケージ
におけるゲート深さの割合は、厚型のパッケージにおけ
るゲート深さの割合と比較して大きくなる。従って、薄
型パッケージのゲート処理を行う場合において、従来と
同様に、一回の切断工程を採用するときは、該薄型パッ
ケージとゲートとの接続部分に加えられる切断加工力に
より該薄型パッケージに加えられる応力が大きくなって
多数のマイクロクラックが形成されたり、ゲートと接続
するパッケージ部分が欠損して成形品の耐湿性を低下さ
せる等の品質を損なうと云う重大な弊害がある。なお、
第一工程においてゲート部分にクラックを入れ、次の第
二工程においてそのゲート部分を該クラックの部位にて
切断すると云ったゲート処理手段が提案されている。 即
ち、特開平４−９６２３７号公報には、電子部品を樹脂
封止成形した封止済みリードフレーム上のランナ及びゲ
ートを押しピン（プッシャ）にて押圧することにより、
該リードフレームを積極的に回動させて該ゲートにクラ
ックを入れると共に、更に、押しピンによって該ランナ
を剥離方向に押圧してゲートを切断処理するための手段
が開示されている。この手段によれば、パッケージとゲ
ートとの接続部分（境界位置）でゲート処理を行うこと
が期待できるものである。 しかしながら、この手段は、
リードフレームの両端部を夫々支受すると共に、そのラ
ンナ及びゲート部分を浮かせた（支受しない）状態にお
いて、該ランナ及びゲートの上面に押しピンによる押圧
力を加えるものであるから、パッケージとゲートとの接
続部分のゲート処理状態が夫々不均一となり、また、ゲ
ートの一部が残ってパッケージの側面に付着した状態と
して成形されたり、或は、ゲートと共にパッケージの一
部を欠損して不良品が成形されるのを完全に防止するこ
とができない等の技術的な問題がある。
処理方法においては、一回の切断工程によってゲート部
分を簡単に処理できると云った利点があるが、パッケー
ジ部分の厚みが薄く成形されている型式の樹脂封止成形
品におけるゲート部分を処理するときは、次のような技
術的な問題がある。即ち、ゲート部分の形状や深さ（若
しくは、パッケージとゲートとの接続部分の断面積）等
は、パッケージ厚みの厚薄とは無関係に略同じ寸法に設
定されるのが通例である。このため、薄型のパッケージ
におけるゲート深さの割合は、厚型のパッケージにおけ
るゲート深さの割合と比較して大きくなる。従って、薄
型パッケージのゲート処理を行う場合において、従来と
同様に、一回の切断工程を採用するときは、該薄型パッ
ケージとゲートとの接続部分に加えられる切断加工力に
より該薄型パッケージに加えられる応力が大きくなって
多数のマイクロクラックが形成されたり、ゲートと接続
するパッケージ部分が欠損して成形品の耐湿性を低下さ
せる等の品質を損なうと云う重大な弊害がある。なお、
第一工程においてゲート部分にクラックを入れ、次の第
二工程においてそのゲート部分を該クラックの部位にて
切断すると云ったゲート処理手段が提案されている。 即
ち、特開平４−９６２３７号公報には、電子部品を樹脂
封止成形した封止済みリードフレーム上のランナ及びゲ
ートを押しピン（プッシャ）にて押圧することにより、
該リードフレームを積極的に回動させて該ゲートにクラ
ックを入れると共に、更に、押しピンによって該ランナ
を剥離方向に押圧してゲートを切断処理するための手段
が開示されている。この手段によれば、パッケージとゲ
ートとの接続部分（境界位置）でゲート処理を行うこと
が期待できるものである。 しかしながら、この手段は、
リードフレームの両端部を夫々支受すると共に、そのラ
ンナ及びゲート部分を浮かせた（支受しない）状態にお
いて、該ランナ及びゲートの上面に押しピンによる押圧
力を加えるものであるから、パッケージとゲートとの接
続部分のゲート処理状態が夫々不均一となり、また、ゲ
ートの一部が残ってパッケージの側面に付着した状態と
して成形されたり、或は、ゲートと共にパッケージの一
部を欠損して不良品が成形されるのを完全に防止するこ
とができない等の技術的な問題がある。
【０００４】そこで、本発明は、特に、薄型パッケージ
のゲート処理を行う場合において、該薄型パッケージに
加えられる応力が小さくなるようにして、該薄型パッケ
ージに多数のマイクロクラックが形成されたり、ゲート
と接続する薄型パッケージ部分に欠損部が形成されるの
を効率良く且つ確実に防止して、高品質性及び高信頼性
を備えたこの種成形品を成形することができる樹脂封止
成形品のゲート処理方法及び装置を提供することを目的
とするものである。
のゲート処理を行う場合において、該薄型パッケージに
加えられる応力が小さくなるようにして、該薄型パッケ
ージに多数のマイクロクラックが形成されたり、ゲート
と接続する薄型パッケージ部分に欠損部が形成されるの
を効率良く且つ確実に防止して、高品質性及び高信頼性
を備えたこの種成形品を成形することができる樹脂封止
成形品のゲート処理方法及び装置を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る樹脂封止成形品のゲート処理
方法は、ダイ及びパンチを用いて、パッケージとゲート
との接続部分に予備的な切断用のクラックを形成する第
一切断加工工程を行い、次に、前記したクラック部分を
切断して前記パッケージとゲートとを完全に分離する第
二切断加工工程を行う樹脂封止成形品のゲート処理方法
であって、前記第一切断加工工程は、前記パッケージに
おけるゲート連結側とは反対側の端部下面を固定ダイに
おける突条にて支受させると共に、該パッケージにおけ
るゲート連結側の端部下面を可動ダイにおける突条にて
弾性支受させ、且つ、該ゲート連結側の端部上面にはパ
ンチの下面を接合させ、更に、前記ゲート連結側の端部
を前記パンチの下面と可動ダイの突条との両者間にて挟
持した状態で、該ゲート連結側の端部に該パンチの押圧
力を加えることにより、前記パッケージとゲートとの接
続部分に予備的な切断用のクラックを形成するものであ
ることを特徴とする。
決するための本発明に係る樹脂封止成形品のゲート処理
方法は、ダイ及びパンチを用いて、パッケージとゲート
との接続部分に予備的な切断用のクラックを形成する第
一切断加工工程を行い、次に、前記したクラック部分を
切断して前記パッケージとゲートとを完全に分離する第
二切断加工工程を行う樹脂封止成形品のゲート処理方法
であって、前記第一切断加工工程は、前記パッケージに
おけるゲート連結側とは反対側の端部下面を固定ダイに
おける突条にて支受させると共に、該パッケージにおけ
るゲート連結側の端部下面を可動ダイにおける突条にて
弾性支受させ、且つ、該ゲート連結側の端部上面にはパ
ンチの下面を接合させ、更に、前記ゲート連結側の端部
を前記パンチの下面と可動ダイの突条との両者間にて挟
持した状態で、該ゲート連結側の端部に該パンチの押圧
力を加えることにより、前記パッケージとゲートとの接
続部分に予備的な切断用のクラックを形成するものであ
ることを特徴とする。
【０００６】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る樹脂封止成形品のゲート処理装置は、ダイ及
びパンチを用いて、パッケージとゲートとの接続部分に
予備的な切断用のクラックを形成する第一切断加工部
と、前記したクラック部分を切断して前記パッケージと
ゲートとを完全に分離する第二切断加工部とを含む樹脂
封止成形品のゲート処理装置であって、前記第一切断加
工部には、前記パッケージにおけるゲート連結側とは反
対側の端部下面を支受する突条を設けた固定ダイと、該
パッケージにおけるゲート連結側の端部下面を弾性支受
する突条を設けた可動ダイと、前記ゲート連結側の端部
上面に接合され且つ該ゲート連結側の端部に押圧力を加
えるパンチとを配設して構成したことを特徴とする。
発明に係る樹脂封止成形品のゲート処理装置は、ダイ及
びパンチを用いて、パッケージとゲートとの接続部分に
予備的な切断用のクラックを形成する第一切断加工部
と、前記したクラック部分を切断して前記パッケージと
ゲートとを完全に分離する第二切断加工部とを含む樹脂
封止成形品のゲート処理装置であって、前記第一切断加
工部には、前記パッケージにおけるゲート連結側とは反
対側の端部下面を支受する突条を設けた固定ダイと、該
パッケージにおけるゲート連結側の端部下面を弾性支受
する突条を設けた可動ダイと、前記ゲート連結側の端部
上面に接合され且つ該ゲート連結側の端部に押圧力を加
えるパンチとを配設して構成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、まず、パッケージとゲートと
の接続部分に予備的な切断用のクラックを形成する第一
切断加工工程を行い、次に、上記第一切断加工工程によ
り形成したクラック部分を切断して上記パッケージとゲ
ートとを完全に分離する第二切断加工工程を行うもので
あるから、薄型パッケージとゲートとの接続部分の切断
加工時において該薄型パッケージに加えられる応力を分
散することができるため、該薄型パッケージに多数のマ
イクロクラックが形成されたり、ゲートと接続するパッ
ケージ部分の欠損を効率良く防止することができる。特
に、本発明による第一切断加工工程においては、パッケ
ージにおけるゲート連結側とは反対側の端部下面を固定
ダイにおける突条にて支受させると共に、該パッケージ
におけるゲート連結側の端部下面を可動ダイにおける突
条にて弾性支受させ、且つ、該ゲート連結側の端部上面
にはパンチの下面を接合させ、更に、該ゲート連結側の
端部をパンチの下面と可動ダイの突条との両者間にて挟
持した状態で、該ゲート連結側の端部に該パンチの押圧
力を加えるものであるから、パッケージにおけるゲート
連結側の端部上下両面を挟持若しくは弾性挟持した状態
でパンチの押圧力を加えることができる。その結果、該
ゲート連結側の端部を小さな力にて押圧するのみで、該
パッケージとゲートとの接続部分に予備的な切断用のク
ラックを確実に且つ均一に形成することができるもので
ある。
の接続部分に予備的な切断用のクラックを形成する第一
切断加工工程を行い、次に、上記第一切断加工工程によ
り形成したクラック部分を切断して上記パッケージとゲ
ートとを完全に分離する第二切断加工工程を行うもので
あるから、薄型パッケージとゲートとの接続部分の切断
加工時において該薄型パッケージに加えられる応力を分
散することができるため、該薄型パッケージに多数のマ
イクロクラックが形成されたり、ゲートと接続するパッ
ケージ部分の欠損を効率良く防止することができる。特
に、本発明による第一切断加工工程においては、パッケ
ージにおけるゲート連結側とは反対側の端部下面を固定
ダイにおける突条にて支受させると共に、該パッケージ
におけるゲート連結側の端部下面を可動ダイにおける突
条にて弾性支受させ、且つ、該ゲート連結側の端部上面
にはパンチの下面を接合させ、更に、該ゲート連結側の
端部をパンチの下面と可動ダイの突条との両者間にて挟
持した状態で、該ゲート連結側の端部に該パンチの押圧
力を加えるものであるから、パッケージにおけるゲート
連結側の端部上下両面を挟持若しくは弾性挟持した状態
でパンチの押圧力を加えることができる。その結果、該
ゲート連結側の端部を小さな力にて押圧するのみで、該
パッケージとゲートとの接続部分に予備的な切断用のク
ラックを確実に且つ均一に形成することができるもので
ある。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて説明す
る。図１は、ゲート処理装置における第一切断加工部の
要部を示している。図２は、第一切断加工部において第
一切断加工工程を行った状態を示している。図３は、第
一切断加工工程を経た薄型パッケージとゲートとの連結
部分の状態を示している。図４は、ゲート処理装置にお
ける第二切断加工部において第二切断加工工程を行った
状態を示している。
る。図１は、ゲート処理装置における第一切断加工部の
要部を示している。図２は、第一切断加工部において第
一切断加工工程を行った状態を示している。図３は、第
一切断加工工程を経た薄型パッケージとゲートとの連結
部分の状態を示している。図４は、ゲート処理装置にお
ける第二切断加工部において第二切断加工工程を行った
状態を示している。
【０００９】図１は、本発明に係る樹脂封止成形品のゲ
ート処理装置における第一切断加工部10の要部を示して
おり、該第一切断加工部は、左右の薄型パッケージ20に
連結されたゲート30を切断するダイ40及びパンチ50を備
えている。また、上記ダイ40は、薄型パッケージ20の下
部を支受するための固定ダイ41と、ゲート30の連結側と
なる薄型パッケージ20の下部を支受するための可動ダイ
42とから構成されている。また、該固定ダイ41における
薄型パッケージ20の支受面には、該薄型パッケージ20に
おけるゲート30の連結側とは反対側の端部を支受させる
ための突条43が設けられており、更に、該可動ダイ42に
おける薄型パッケージ20の支受面には、該薄型パッケー
ジ20におけるゲート30の連結側の端部を支受させるため
の突条44が設けられている。また、上記可動ダイ42はス
プリング等の適宜な弾性部材45を介して進退自在に弾性
支持されている。また、上記パンチ50は、可動ダイ42の
位置に対向配置されると共に、該パンチ50と可動ダイ42
との間に装着した薄型パッケージ20におけるゲート30の
連結側の端部を押圧することができるように設けられて
いる。
ート処理装置における第一切断加工部10の要部を示して
おり、該第一切断加工部は、左右の薄型パッケージ20に
連結されたゲート30を切断するダイ40及びパンチ50を備
えている。また、上記ダイ40は、薄型パッケージ20の下
部を支受するための固定ダイ41と、ゲート30の連結側と
なる薄型パッケージ20の下部を支受するための可動ダイ
42とから構成されている。また、該固定ダイ41における
薄型パッケージ20の支受面には、該薄型パッケージ20に
おけるゲート30の連結側とは反対側の端部を支受させる
ための突条43が設けられており、更に、該可動ダイ42に
おける薄型パッケージ20の支受面には、該薄型パッケー
ジ20におけるゲート30の連結側の端部を支受させるため
の突条44が設けられている。また、上記可動ダイ42はス
プリング等の適宜な弾性部材45を介して進退自在に弾性
支持されている。また、上記パンチ50は、可動ダイ42の
位置に対向配置されると共に、該パンチ50と可動ダイ42
との間に装着した薄型パッケージ20におけるゲート30の
連結側の端部を押圧することができるように設けられて
いる。
【００１０】従って、図１に示すように、樹脂封止成形
品の薄型パッケージ20をダイ40の支受面上に支受固定さ
せると共に、パンチ50によって該薄型パッケージ20にお
けるゲート30の連結側の端部を小さな力にて押圧するの
みで、該薄型パッケージ20とゲート30とが細く且つ小さ
な断面積の接続部分を介して連結されていることとも相
俟って、該接続部分に図３に示すような予備的な切断用
のクラック60を形成する第一切断加工工程を行うことが
できる特に、該第一切断加工工程においては、パッケー
ジ20におけるゲート30の連結側とは反対側の端部下面を
固定ダイ41における突条43にて支受させると共に、該パ
ッケージ20におけるゲート連結側の端部下面を可動ダイ
42における突条44にて弾性支受させ、且つ、該ゲート連
結側の端部上面にはパンチ50の下面を接合させ、更に、
該ゲート連結側の端部をパンチ50の下面と可動ダイ42の
突条44との両者間にて挟持した状態で、該ゲート連結側
の端部に該パンチ50の押圧力を加えるものであるから、
パッケージ20におけるゲート30の連結側の端部上下両面
を挟持若しくは弾性挟持した状態でパンチ50の押圧力を
加えることができる。 その結果、パッケージ20における
ゲート30の連結側の端部を小さな力にて押圧するのみ
で、該パッケージとゲートとの接続部分に予備的な切断
用のクラック60を確実に且つ均一に形成することができ
る。
品の薄型パッケージ20をダイ40の支受面上に支受固定さ
せると共に、パンチ50によって該薄型パッケージ20にお
けるゲート30の連結側の端部を小さな力にて押圧するの
みで、該薄型パッケージ20とゲート30とが細く且つ小さ
な断面積の接続部分を介して連結されていることとも相
俟って、該接続部分に図３に示すような予備的な切断用
のクラック60を形成する第一切断加工工程を行うことが
できる特に、該第一切断加工工程においては、パッケー
ジ20におけるゲート30の連結側とは反対側の端部下面を
固定ダイ41における突条43にて支受させると共に、該パ
ッケージ20におけるゲート連結側の端部下面を可動ダイ
42における突条44にて弾性支受させ、且つ、該ゲート連
結側の端部上面にはパンチ50の下面を接合させ、更に、
該ゲート連結側の端部をパンチ50の下面と可動ダイ42の
突条44との両者間にて挟持した状態で、該ゲート連結側
の端部に該パンチ50の押圧力を加えるものであるから、
パッケージ20におけるゲート30の連結側の端部上下両面
を挟持若しくは弾性挟持した状態でパンチ50の押圧力を
加えることができる。 その結果、パッケージ20における
ゲート30の連結側の端部を小さな力にて押圧するのみ
で、該パッケージとゲートとの接続部分に予備的な切断
用のクラック60を確実に且つ均一に形成することができ
る。
【００１１】図４は、上記ゲート処理装置における第二
切断加工部70の要部を示しており、該第二切断加工部に
は、上記第一切断加工工程により形成したクラック60部
分を切断して上記左右の薄型パッケージ20間に連結され
たゲート30（即ち、カル及びゲート）を切断分離するた
めの固定ダイ80及びパンチ90が備えられている。また、
上記固定ダイ80は、上記左右の薄型パッケージ20の下部
を夫々支受するためのダイであって、該各固定ダイ80に
おける薄型パッケージ20の支受面には、該薄型パッケー
ジ20を水平状に夫々支受させるための突条81が設けられ
ている。また、上記各固定ダイ80の間には切断分離した
上記ゲート30の打抜口82が設けられている。また、上記
パンチ90は、上記打抜口82の位置に対向配置されると共
に、該パンチ90と固定ダイ80との間に装着した上記左右
の薄型パッケージ20間のゲート30を押圧することができ
るように設けられている。
切断加工部70の要部を示しており、該第二切断加工部に
は、上記第一切断加工工程により形成したクラック60部
分を切断して上記左右の薄型パッケージ20間に連結され
たゲート30（即ち、カル及びゲート）を切断分離するた
めの固定ダイ80及びパンチ90が備えられている。また、
上記固定ダイ80は、上記左右の薄型パッケージ20の下部
を夫々支受するためのダイであって、該各固定ダイ80に
おける薄型パッケージ20の支受面には、該薄型パッケー
ジ20を水平状に夫々支受させるための突条81が設けられ
ている。また、上記各固定ダイ80の間には切断分離した
上記ゲート30の打抜口82が設けられている。また、上記
パンチ90は、上記打抜口82の位置に対向配置されると共
に、該パンチ90と固定ダイ80との間に装着した上記左右
の薄型パッケージ20間のゲート30を押圧することができ
るように設けられている。
【００１２】従って、第一切断加工工程を経た樹脂封止
成形品における左右薄型パッケージ20を各固定ダイ80の
突条81上に支受固定させると共に、パンチ90によって該
左右薄型パッケージ20間のゲート30を小さな力にて押圧
するのみで、該ゲート30を、図４に示すように、上記第
一切断加工工程により形成したクラック60部分から切断
して上記左右薄型パッケージ20とゲート30とを完全に分
離する第二切断加工工程を行うことができる。
成形品における左右薄型パッケージ20を各固定ダイ80の
突条81上に支受固定させると共に、パンチ90によって該
左右薄型パッケージ20間のゲート30を小さな力にて押圧
するのみで、該ゲート30を、図４に示すように、上記第
一切断加工工程により形成したクラック60部分から切断
して上記左右薄型パッケージ20とゲート30とを完全に分
離する第二切断加工工程を行うことができる。
【００１３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して実
施できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して実
施できるものである。
【００１４】例えば、薄型パッケージ20におけるゲート
30の連結側の端部を押圧するパンチ50の加圧力は、該薄
型パッケージ20とゲート30との接続部分に予備的な切断
用のクラック60を形成することができる程度の小さな力
でよいが、その加圧力の度合いは、封止に用いられる樹
脂材料やゲート深さ等に対応して適宜に選択することが
できる。
30の連結側の端部を押圧するパンチ50の加圧力は、該薄
型パッケージ20とゲート30との接続部分に予備的な切断
用のクラック60を形成することができる程度の小さな力
でよいが、その加圧力の度合いは、封止に用いられる樹
脂材料やゲート深さ等に対応して適宜に選択することが
できる。
【００１５】また、本発明は、シングルインライン型，
デュアルインライン型，マトリクス型等の各種リードフ
レームを用いたパッケージにおけるゲート処理に好適に
応用することができる。
デュアルインライン型，マトリクス型等の各種リードフ
レームを用いたパッケージにおけるゲート処理に好適に
応用することができる。
【００１６】更に、本発明は、シングルインライン型，
デュアルインライン型，マトリクス型等の各種リードフ
レームを用いたパッケージに複数のゲートが連結されて
いる場合においても、好適に応用することができる。
デュアルインライン型，マトリクス型等の各種リードフ
レームを用いたパッケージに複数のゲートが連結されて
いる場合においても、好適に応用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明は、まず、パッケ
ージにおけるゲート連結側とは反対側の端部下面を固定
ダイにおける突条にて支受させると共に、該パッケージ
におけるゲート連結側の端部下面を可動ダイにおける突
条にて弾性支受させ、且つ、該ゲート連結側の端部上面
にはパンチの下面を接合させ、更に、該ゲート連結側の
端部を該パンチの下面と可動ダイの突条との両者間にて
挟持した状態で該ゲート連結側の端部に該パンチの押圧
力を加えることにより、該パッケージとゲートとの接続
部分に予備的な切断用のクラックを形成する第一切断加
工工程を行い、次に、該クラック部分を切断して該パッ
ケージとゲートとを完全に分離する第二切断加工工程を
行うものであるから、パッケージにおけるゲート連結側
の端部上下両面を挟持若しくは弾性挟持した状態でパン
チの押圧力を加えることができる。 従って、第一切断加
工工程においては、該ゲート連結側の端部を小さな力に
て押圧するのみで該パッケージとゲートとの接続部分に
予備的な切断用のクラックを確実に且つ均一に形成する
ことができる。そして、第二切断加工工程においては、
該クラックの部位を小さな力にて押圧するのみで該パッ
ケージとゲートとの接続部分を確実に切断することがで
きる。このため、パッケージとゲートとの接続部分の切
断加工時において該パッケージに加えられる応力を分散
することができると共に、該接続部分に加えられるクラ
ック形成力及び切断力を小さな力にて得ることができる
ので、該パッケージにおけるゲート切断部位に多数のマ
イクロクラックが形成されたり、欠損部が形成されて耐
湿性を損なう等の重大な弊害が発生するのを未然に防止
することができるものである。従って、このような本発
明によれば、特に、薄型パッケージのゲート処理を行う
場合において、高品質性及び高信頼性を備えたこの種成
形品を成形することができる樹脂封止成形品のゲート処
理方法及び装置を提供することができると云った優れた
実用的な効果を奏するものである。
ージにおけるゲート連結側とは反対側の端部下面を固定
ダイにおける突条にて支受させると共に、該パッケージ
におけるゲート連結側の端部下面を可動ダイにおける突
条にて弾性支受させ、且つ、該ゲート連結側の端部上面
にはパンチの下面を接合させ、更に、該ゲート連結側の
端部を該パンチの下面と可動ダイの突条との両者間にて
挟持した状態で該ゲート連結側の端部に該パンチの押圧
力を加えることにより、該パッケージとゲートとの接続
部分に予備的な切断用のクラックを形成する第一切断加
工工程を行い、次に、該クラック部分を切断して該パッ
ケージとゲートとを完全に分離する第二切断加工工程を
行うものであるから、パッケージにおけるゲート連結側
の端部上下両面を挟持若しくは弾性挟持した状態でパン
チの押圧力を加えることができる。 従って、第一切断加
工工程においては、該ゲート連結側の端部を小さな力に
て押圧するのみで該パッケージとゲートとの接続部分に
予備的な切断用のクラックを確実に且つ均一に形成する
ことができる。そして、第二切断加工工程においては、
該クラックの部位を小さな力にて押圧するのみで該パッ
ケージとゲートとの接続部分を確実に切断することがで
きる。このため、パッケージとゲートとの接続部分の切
断加工時において該パッケージに加えられる応力を分散
することができると共に、該接続部分に加えられるクラ
ック形成力及び切断力を小さな力にて得ることができる
ので、該パッケージにおけるゲート切断部位に多数のマ
イクロクラックが形成されたり、欠損部が形成されて耐
湿性を損なう等の重大な弊害が発生するのを未然に防止
することができるものである。従って、このような本発
明によれば、特に、薄型パッケージのゲート処理を行う
場合において、高品質性及び高信頼性を備えたこの種成
形品を成形することができる樹脂封止成形品のゲート処
理方法及び装置を提供することができると云った優れた
実用的な効果を奏するものである。
【図１】図１は、樹脂封止成形品のゲート処理装置にお
ける第一切断加工部の要部を示す一部切欠縦断面図であ
って、該第一切断加工部に樹脂封止成形品を装着した状
態を示している。
ける第一切断加工部の要部を示す一部切欠縦断面図であ
って、該第一切断加工部に樹脂封止成形品を装着した状
態を示している。
【図２】図２は、図１に対応する第一切断加工部の一部
切欠縦断面図であって、該第一切断加工部において第一
切断加工工程を行った状態を示している。
切欠縦断面図であって、該第一切断加工部において第一
切断加工工程を行った状態を示している。
【図３】図３は、第一切断加工工程を経た薄型パッケー
ジとゲートとの接続部分の状態を示す拡大断面図であ
る。
ジとゲートとの接続部分の状態を示す拡大断面図であ
る。
【図４】図４は、ゲート処理装置における第二切断加工
部の要部を示す一部切欠縦断面図であって、該第二切断
加工部において第二切断加工工程を行った状態を示して
いる。
部の要部を示す一部切欠縦断面図であって、該第二切断
加工部において第二切断加工工程を行った状態を示して
いる。
10 第一切断加工部 20 薄型パッケージ 30 ゲート 40 ダ イ 41 固定ダイ 42 可動ダイ 43 突 条 44 突 条 45 弾性部材 50 パンチ 60 クラック 70 第二切断加工部 80 固定ダイ 81 突 条 82 打抜口 90 パンチ
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイ及びパンチを用いて、パッケージと
ゲートとの接続部分に予備的な切断用のクラックを形成
する第一切断加工工程を行い、次に、前記したクラック
部分を切断して前記パッケージとゲートとを完全に分離
する第二切断加工工程を行う樹脂封止成形品のゲート処
理方法であって、前記第一切断加工工程は、前記パッケ
ージにおけるゲート連結側とは反対側の端部下面を固定
ダイにおける突条にて支受させると共に、該パッケージ
におけるゲート連結側の端部下面を可動ダイにおける突
条にて弾性支受させ、且つ、該ゲート連結側の端部上面
にはパンチの下面を接合させ、更に、前記ゲート連結側
の端部を前記パンチの下面と可動ダイの突条との両者間
にて挟持した状態で、該ゲート連結側の端部に該パンチ
の押圧力を加えることにより、前記パッケージとゲート
との接続部分に予備的な切断用のクラックを形成するも
のであることを特徴とする樹脂封止成形品のゲート処理
方法。 - 【請求項２】 ダイ及びパンチを用いて、パッケージと
ゲートとの接続部分に予備的な切断用のクラックを形成
する第一切断加工部と、前記したクラック部分を切断し
て前記パッケージとゲートとを完全に分離する第二切断
加工部とを含む樹脂封止成形品のゲート処理装置であっ
て、前記第一切断加工部には、前記パッケージにおける
ゲート連結側とは反対側の端部下面を支受する突条を設
けた固定ダイと、該パッケージにおけるゲート連結側の
端部下面を弾性支受する突条を設けた可動ダイと、前記
ゲート連結側の端部上面に接合され且つ該ゲート連結側
の端部に押圧力を加えるパンチとを配設して構成したこ
とを特徴とする樹脂封止成形品のゲート処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2755993A JP3236690B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 樹脂封止成形品のゲート処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2755993A JP3236690B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 樹脂封止成形品のゲート処理方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224236A JPH06224236A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3236690B2 true JP3236690B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=12224410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2755993A Expired - Fee Related JP3236690B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 樹脂封止成形品のゲート処理方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236690B2 (ja) |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP2755993A patent/JP3236690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06224236A (ja) | 1994-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100325277B1 (ko) | 플래그가없는반도체장치및그제조방법 | |
| US5074779A (en) | Mold for resin-sealing a semiconductor device | |
| JP3236690B2 (ja) | 樹脂封止成形品のゲート処理方法及び装置 | |
| JP2901694B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の不要樹脂除去装置 | |
| JP3156938B2 (ja) | コールドスラグ除去装置 | |
| JPH08318328A (ja) | リード切断用金型 | |
| US6116487A (en) | Method and apparatus for sweeping overflowed resin on semiconductor device manufacturing process | |
| JP2648353B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS62193162A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH05144988A (ja) | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム | |
| JP3566812B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2826508B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| KR950000411Y1 (ko) | 세라믹 패키지 리드(Lid) 실링용 지그장치 | |
| JP2521669B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2936768B2 (ja) | 半導体処理装置 | |
| JPH07201898A (ja) | ゲート処理方法及び装置 | |
| JPH11260991A (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JPH0410459A (ja) | 電子部品のリード加工装置 | |
| JP3028178B2 (ja) | リ−ド打抜き金型及びリ−ド打抜き方法 | |
| JP2925375B2 (ja) | 電子部品におけるモールド部の成形方法 | |
| JPS6222468A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH04324668A (ja) | リードフレーム | |
| JP2781233B2 (ja) | リードフレームのモールド・フォーミング方法及びモールド・フォーミング装置 | |
| JPH0442956A (ja) | 電子部品のリード加工方法及び装置 | |
| JPH0744249B2 (ja) | 電子部品のリード加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |