JPH0744249B2 - 電子部品のリード加工方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、封止済リードフレー
ム（即ち、ＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形した状態の
リードフレーム）から各製品構成単位を分離してその製
品構成単位における各アウターリードを所定の形状に折
り曲げる電子部品のリード加工方法の改良に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来のリード加工方法は、まず、封止済
リードフレーム１（図１参照）におけるダム部７内のレ
ジンカット（樹脂突出）工程を行い、次に、両サイドフ
レーム(2・2) と各アウターリード５との間を連結させた
ダムバー６を切断除去するダムバーカット工程を行い、
次に、上記各アウターリード５の先端部に連結されてい
るタイバー８を切断除去するリードカット工程を行い、
次に、樹脂封止成形体４側と両サイドフレーム(2・2) と
の間に連結された細いピンチ８を切断して製品構成単位
Ａ（図２参照）を該リードフレーム１から切断分離する
ピンチカット工程を行い、次に、この製品構成単位Ａを
リード加工金型の所定位置に保持した状態（図５参照）
でその各アウターリード５を所定の形状（図４参照）に
折り曲げるリード曲げ工程を行うようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような従来方法に
おいては、電子部品（チップ）が高密度化し且つ多ピン
化（アウターリード数の増加）するのに反して、その樹
脂封止成形体の形状自体は更に小形化していくと云うこ
の種製品に特有の傾向とも相俟て、製品におけるアウタ
ーリードのリード加工（リード曲げ加工）を行う場合
に、次のような重大な問題が指摘されている。

【０００４】即ち、従来方法においては、上述したよう
に、リードカット工程によって図２に示す製品構成単位
Ａとし、次に、リード曲げ工程によってそのアウターリ
ードを図４に示すような所定形状に折り曲げるようにし
ている。上記リード曲げ工程を経た各アウターリード５
の折曲形状をみると、その先端部の姿勢が夫々不揃いと
なっている。例えば、各アウターリード５の先端部が許
容範囲以上に浮き上がった状態となっていたり、各アウ
ターリード５が横方向に捩じれ又は傾斜して該各アウタ
ーリード間の所定ピッチ間隔を維持できず、或は、隣設
するアウターリードに接触した状態となっている。この
ような現象は、多ピン化されて各アウターリード間のピ
ッチ間隔が狭小であるＱＦＰタイプやＳＯＰタイプの製
品において特に多く発生している。そして、各アウター
リード間に所定のピッチ間隔が保たれていないときやそ
の先端部の浮き上がりが生じているときは実装不良若し
くは実装不能の要因となる。また、各アウターリードが
隣設するアウターリードと接触した状態ではその機能を
失うことになるので、その所定ピッチ間隔を構成するた
め、専用のリード姿勢修正装置を用いてリード姿勢の修
正工程を施す必要がある等の問題がある。

【０００５】そこで、本発明は、アウターリードのリー
ド曲げ工程時等において、上記したような製品における
各アウターリード先端部の姿勢が夫々不揃いとなるよう
な弊害を解消して、アウターリード先端部の浮き上がり
の発生や、アウターリードが横方向に捩じれ又は傾斜す
るのを効率良く且つ確実に防止することができる電子部
品のリード加工方法を提供することを目的とするもので
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品のリード加工方法
は、ダムバーを切断除去すると共に、各アウターリード
先端部のタイバーを残した状態で製品構成単位を封止済
リードフレームから切断分離し、この状態で該製品構成
単位における各アウターリードを所定の形状に折り曲
げ、次に、上記各アウターリード先端部のタイバーを切
断除去することを特徴とする。

【０００７】また、本発明に係る電子部品のリード加工
方法は、各アウターリード間を連結させたダムバー部分
を切断除去するダムバーカット工程と、製品構成単位を
各アウターリード先端部間の連結タイバーを残した状態
で封止済リードフレームから切断分離する製品構成単位
切断分離工程とを行い、その後に、分離した上記製品構
成単位をリード加工金型の所定位置に保持する製品構成
単位保持工程を行い、次に、該製品構成単位における各
アウターリードを所定の形状に折り曲げるリード曲げ工
程を行い、次に、該製品構成単位における各アウターリ
ードの所定長さ位置を切断してその先端部の連結タイバ
ーを除去するリードカット工程を行うことを特徴とす
る。

【０００８】また、本発明に係る電子部品のリード加工
方法は、上記したダムバーカット工程と、封止済リード
フレームにおけるダム部内のレジンカット工程とを略同
時的に行うことを特徴とする請求項２に記載の電子部品
のリード加工方法。

【０００９】また、本発明に係る電子部品のリード加工
方法は、上記した封止済リードフレームにおけるダム部
内のレジンカット工程を行い、次に、ダムバーカット工
程を行うことを特徴とする。

【００１０】また、本発明に係る電子部品のリード加工
方法は、上記したリード曲げ工程において、リード加工
金型における両型によって、アウターリード基部の両面
を挟持した状態で該アウターリードの第一次曲げ加工を
行い、その後の曲げ加工においては、上記アウターリー
ド基部におけるその折曲側の面のみをリード加工金型に
よって支持することを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明方法によれば、各アウターリード先端部
のタイバーを残した状態でそのリード曲げ工程を行うこ
とができるから、該各アウターリードのリード曲げ工程
時において、そのリード曲げ加工力はアウターリードの
全体に均等に作用することになる。また、各アウターリ
ード先端部はタイバーによって連結された状態にあるの
で、各アウターリードに対してリード曲げ加工力が加え
られても、アウターリードの先端部が個々に浮き上がっ
たり、横方向に捩じれ又は傾斜してそのピッチ間隔が変
わったり、或は、アウターリードが相互に接触すると云
った弊害を確実に防止できる。また、各アウターリード
基部の両面を挟持した状態でその第一次曲げ加工を行う
ことにより、リード曲げ加工力に起因して、該各アウタ
ーリード基部付近の樹脂封止成形体にマイクロクラック
が発生するのを防止できる。また、第一次曲げ加工後に
おけるリード曲げ加工においては、各アウターリード基
部におけるその折曲側の面のみをリード加工金型にて支
持することにより、樹脂封止成形体自体の変形（樹脂硬
化後のソリ）によるアウターリードの浮き上がり現象が
生じても、これとは無関係に該各アウターリードを所定
の形状に折り曲げることができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、リードフレームの形状例であって、リ
ードフレーム上に装着したチップを樹脂により封止成形
した後の封止済リードフレーム１を示している。図２及
び図３は、上記封止済リードフレーム１から製品構成単
位を切断分離した状態を例示しており、図２の製品構成
単位Ａは従来の電子部品のリード加工方法において、ま
た、図３の製品構成単位Ｂは本発明の電子部品のリード
加工方法において用いられるものを夫々示している。図
４は、フラットパッケージと称されている製品において
採用されるリードの折曲形状例を示している。図５乃至
図10は、リード曲げ加工工程の説明図である。

【００１３】上記封止済リードフレーム１には、両側部
に並設した細長いサイドフレーム２と、該両サイドフレ
ーム間に形成したチップ装着用タブ（図示なし）と、該
タブと両サイドフレーム(2・2) とを連結させた細いタブ
リード若しくはピンチ３と、樹脂封止成形体４の内部に
封止されるインナーリード（図示なし）と、樹脂封止成
形体４（モールドパッケージ）の外部に突設される多数
本のアウターリード５と、該各アウターリード５間及び
上記両サイドフレーム(2・2) 間を夫々連結させたダムバ
ー６と、該ダムバー６と両サイドフレーム(2・2) との範
囲内となり且つ樹脂封止成形体４の外方周囲となる位置
に構成される溶融樹脂用ダム部７と、上記両サイドフレ
ーム(2・2) と各アウターリード５の先端部との間を夫々
連結させたタイバー８と、隣設された上記タイバー８間
を連結するタイバー９と、上記両サイドフレーム(2・2)
に形成された該リードフレームの移送用若しくは位置決
用の孔部10とが夫々設けられている。

【００１４】封止前のリードフレームは、樹脂封止成形
用金型（図示なし）の所定位置に供給セットされて、該
リードフレームにおけるチップ，タブ，ピンチ３，イン
ナーリード等の所定範囲が上記金型のキャビティ形状に
対応して成形される樹脂封止成形体４内に封止される。
また、この樹脂封止成形時においては、上記金型キャビ
ティ内に注入・充填された溶融樹脂材料の一部が上記ダ
ム部７内に流入するが、その樹脂材料は該ダム部にせき
止められてこれよりも外側へ流出しないように配慮され
ている。このため、図１に示す封止済リードフレーム１
には樹脂封止成形体４が一体化されると共に、該樹脂封
止成形体周辺のダム部７内には溶融樹脂材料の一部が充
填して硬化した固化樹脂41が一体化されている。

【００１５】以下、上記した封止済リードフレーム１か
ら製品構成単位Ｂ（図３参照）を切断分離する場合につ
いて説明する。まず、封止済リードフレーム１における
ダム部７内の固化樹脂41を取り除くためのレジンカット
（固化樹脂41の突出）工程を行う。次に、ダムバー６を
切断除去するダムバーカット工程を行う。次に、各アウ
ターリード５の先端部に連結されたタイバー８を残した
状態で、上記両サイドフレーム(2・2) 側とタイバー８と
の間（及び、図例では、隣設されたタイバー(8・8) 間の
タイバー９）、及び、両サイドフレーム(2・2) と樹脂封
止成形体４との間におけるピンチ３を夫々切断（ピンチ
カット工程）して、製品構成単位Ｂを封止済リードフレ
ーム１から切断分離する製品構成単位切断分離工程を行
う。

【００１６】なお、上記したダムバーカット工程は、必
要に応じて、上記レジンカット工程と略同時的に若しく
は該レジンカット工程に連続して行うようにしてもよ
い。また、上記した製品構成単位Ｂは小型部品であり、
従って、上記ダム部７内の固化樹脂41もきわめて小さく
且つ幅狭に形成されるので、この固化樹脂41の存在を事
実上無視できる場合がある。従って、このような場合は
該レジンカット工程を省略しても差し支えない。更に、
上記した両サイドフレーム(2・2) とタイバー８との間の
切断加工は、必要に応じて、上記ダムバーカット工程と
略同時的に行ってもよく、或は、該切断加工は、上記ピ
ンチカット工程に先行して単独工程により行ってもよ
い。これらの加工手順は、封止済リードフレーム１の素
材や全加工工程数その他の事情を考慮して適宜に選択・
採用することができる。要するに、製品構成単位Ｂは、
次に述べるアウターリード５の折曲加工前において、図
３に示すように、そのダムバー６部分が切断除去され、
且つ、各アウターリード先端部53に連結されたタイバー
８が残された状態であればよい。

【００１７】次に、封止済リードフレーム１から切断分
離された上記製品構成単位Ｂにおけるアウターリード５
を、順送り型式のリード加工金型を用いて、所定の形状
（図４参照）に折曲加工する場合について説明する。ま
ず、図５に示すように、製品構成単位Ｂをリード加工金
型の所定位置に保持する製品構成単位Ｂの保持工程を行
う。即ち、上記リード加工金型における上型11及び下型
12の対向面には樹脂封止成形体４を嵌装するための凹所
13が設けられている。そして、上記凹所13内に樹脂封止
成形体４を嵌装した状態で上下両型(11・12) の型締めを
行ったときは、該樹脂封止成形体４はその凹所13内にお
いて確実に保持されることになる。また、このとき、上
下両型(11・12) の型面部(14・15) は、上記各アウターリ
ード５における基部51の上下両面を所要の型締圧力によ
って挟持した状態となる。

【００１８】次に、図６に示すように、上記保持工程に
より保持された状態にある製品構成単位Ｂの各アウター
リード５を予備的に折り曲げるリード曲げ加工を行う。
即ち、このリード曲げ加工は、全リード曲げ工程におけ
る第一次曲げ加工であって、図例においては、上記各ア
ウターリードにおける略中間部52の上面に折曲部材16に
よる下方への折曲加工力を加えることによって、該各ア
ウターリード５を予備的に折り曲げるものである。この
とき、樹脂封止成形体４はリード加工金型の上記凹所13
内において確実に保持されると共に、各アウターリード
５における基部51の上下両面は、上下両型の型面部(14・
15) により所要の型締圧力にて確実に挟持されているの
で、上記した折曲部材16による折曲加工力が各アウター
リード５に加えられても、樹脂封止成形体４におけるア
ウターリード基部付近42にマイクロクラック等が発生す
るのを確実に防止することができる。しかしながら、こ
のような樹脂封止成形体４の保持状態は、樹脂封止成形
体４の変形、即ち、樹脂封止成形体４の樹脂硬化後のソ
リも強制的に修正された状態にある。従って、上下両型
(11・12) を型開きして樹脂封止成形体４及び各アウター
リード基部51の上下両面に対する型締圧力を解くと、該
樹脂封止成形体は元の状態に戻ることになり、その結
果、各アウターリード５も樹脂封止成形体４の上記復元
作用に伴ってその姿勢が変形されることになる。

【００１９】次に、図７及び図８に示すように、第二次
及び第三次の曲げ加工を行う。これらの曲げ加工におい
ては、上記第一次曲げ加工を経た製品構成単位Ｂは、図
５・６で示した下型12とその型面部15に相当する下型17
と型面部18、及び、樹脂封止成形体４のみ若しくはその
略中央部上面を弾性にて押圧支持する押圧部材19とによ
って保持される。従って、該下型17と型面部18及び押圧
部材19によって保持された製品構成単位Ｂにおける各ア
ウターリード基部51の上面には、上記した第一次曲げ加
工時の型面部14による型締圧力等が加えられていない。
このため、上記したように、その樹脂封止成形体４の形
状は復元され、且つ、その各アウターリード５の姿勢は
変形された状態にある。そこで、まず、図７に示す第二
次曲げ加工において、各アウターリード５の略中間部52
の上面を上部折曲部材20に形成した所要曲面21にて支持
しながら、その各アウターリード先端部53側を下部折曲
部材22にて上方へ折り曲げる。このとき、各アウターリ
ード先端部53側の折り曲げは、所定の折曲位置（所定折
曲姿勢）よりも上方となる高さ位置にまで折り曲げる。
その後、図８に示す第三次曲げ加工において、各アウタ
ーリード５の略中間部52の上面に折曲部材23による下方
への折曲加工力を加えて、その各アウターリード５を所
定の折曲位置にまで折り曲げる。従って、このような各
アウターリード５に対するの第二次及び第三次の曲げ加
工を行えば、樹脂封止成形体４の上記復元に伴う各アウ
ターリード５の変形にも拘らず、その各アウターリード
５を所定の折曲姿勢に成形することができる。

【００２０】次に、図９及び図10に示すように、製品構
成単位Ｂにおける各アウターリードの所定長さ位置（カ
ットライン）24を切断して、該各アウターリード先端部
に連結されたタイバー８を除去するリードカット工程を
行う。このリードカット工程においては、上記した第一
次乃至第三次の曲げ加工から成るリード曲げ工程によっ
てその各アウターリード５が所定の折曲姿勢に成形され
ている。従って、該製品構成単位Ｂを、下型25と押圧部
材26によって保持すると共に、その各アウターリードの
所定長さ位置24をポンチ等の押抜部材27により切断する
ことによって、各アウターリード先端部53に連結された
タイバー８を除去することができる。

【００２１】上記リードカット工程を経た製品(B) にお
ける各アウターリード５は、図10に示すように、所定の
折曲姿勢に夫々成形されている。即ち、各アウターリー
ド５の先端部53が個々に浮き上がったり、横方向に捩じ
れ又は傾斜してそのピッチ間隔が変わったり、或は、各
アウターリー５が相互に接触すると云った従来の弊害が
全く発生していない。これは、上述したように、各アウ
ターリード先端部53のタイバー８を残した状態でそのリ
ード曲げ工程を行うため、該各アウターリード５のリー
ド曲げ工程時において、そのリード曲げ加工力がアウタ
ーリード５の全体に均等に作用するからであり、仮に、
リード曲げ加工力が個々のアウターリードに対してこれ
を変形させるような外力として加えられたとしても、そ
の外力を上記タイバー８を介して効率良く且つ確実に分
散・吸収させることができる。

【００２２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２３】例えば、上述した実施例図においては、Ｄ
ＩＰ（２方向リード）タイプでその各アウターリードが
略Ｚ字型の折曲形状に成形される製品の場合について説
明しているが、ＱＦＰ（４方向リード）やＳＯＰタイプ
でその各アウターリードの形状を略Ｚ字型の折曲形状に
成形する製品等についても応用することができる。

【００２４】また、実施例図において示した各折曲部材
を、必要に応じて、ローラ若しくはベアリングから成る
回転体の構造とすることにより、アウターリードの曲げ
加工時において、各折曲部材と接触するアウターリード
の表面が、非回転構造の折曲部材により傷損されるのを
防止する構成としてもよい。

【００２５】また、上述したレジンカット工程やダムバ
ーカット工程或はリードカット工程時等において発生す
る加工クズや塵埃等の異物を強制的に外部へ吸引排除す
るような構成を付加してもよい。

【００２６】

【発明の効果】本発明方法によれば、各アウターリード
の折曲姿勢の不揃い、即ち、その先端部が個々に浮き上
がったり、横方向に捩じれ又は傾斜してそのピッチ間隔
が変わったり、或は、アウターリードが相互に接触する
等の前述した従来方法における弊害を効率良く且つ確実
に防止することができると云った優れた効果を奏する。

【００２７】また、本発明方法によれば、樹脂封止成形
体及び各アウターリード基部の両面を挟持した状態でそ
の第一次曲げ加工を行うことにより、リード曲げ加工力
に起因して該各アウターリード基部付近の樹脂封止成形
体にマイクロクラックが発生するのを効率良く且つ確実
に防止することができると共に、上記第一次曲げ加工後
におけるリード曲げ加工において各アウターリード基部
におけるその折曲側の面のみをリード加工金型にて支持
することにより、樹脂封止成形体自体の変形によるアウ
ターリードの浮き上がり現象が生じても、これとは無関
係に各アウターリードを所定の形状に折り曲げることが
できると云った優れた効果を奏する。

【００２８】更に、本発明方法によれば、各アウターリ
ードの折曲姿勢が不揃いとなるのを確実に防止すること
ができるので、製品の成形後において、専用のリード姿
勢修正装置を用いて各アウターリードの姿勢を個々に修
正すると云ったリード姿勢修正工程を省略することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレームの形状例を示す要部の平面図で
あって、該リードフレーム上のチップ等を樹脂により封
止成形した後の封止済リードフレームを示している。

【図２】従来の電子部品のリード加工方法において用い
られる製品構成単位を示す概略平面図である。

【図３】本発明に係る電子部品のリード加工方法におい
て用いられる製品構成単位を示す概略平面図である。

【図４】製品構成単位の正面図であって、アウターリー
ドの折曲形状例を示している。

【図５】本発明方法における製品構成単位の保持工程の
説明図であって、製品構成単位をリード加工金型の所定
位置に保持した状態を示す概略縦断正面図である。

【図６】本発明方法のリード曲げ工程における第一次曲
げ加工の説明図であって、図５に対応するリード加工金
型部の概略縦断正面図である。

【図７】本発明方法のリード曲げ工程における第二次曲
げ加工の説明図であって、そのリード加工金型部の概略
縦断正面図である。

【図８】本発明方法のリード曲げ工程における第三次曲
げ加工の説明図であって、そのリード加工金型部の概略
縦断正面図である。

【図９】本発明方法におけるリードカット工程の説明図
であって、そのリード加工金型部の概略縦断正面図であ
る。

【図１０】本発明方法におけるリードカット工程を経た
製品構成単位を示す一部切欠拡大斜視図である。

【符号の説明】

Ａ 製品構成単位 Ｂ 製品構成単位 １ リードフレーム ２ サイドフレーム ３ ピンチ ４ 樹脂封止成形体 41 固化樹脂 42 基部付近 ５ アウターリード 51 基 部 52 略中間部 53 先端部 ６ ダムバー ７ ダム部 ８ タイバー ９ タイバー 10 孔 部 11 上 型 12 下 型 13 凹 所 14 型面部 15 型面部 16 折曲部材 17 下 型 18 型面部 19 押圧部材 20 上部折曲部材 21 所要曲面 22 下部折曲部材 23 折曲部材 24 所定長さ位置 25 下 型 26 押圧部材 27 押抜部材

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダムバーを切断除去すると共に、各アウ
   ターリード先端部のタイバーを残した状態で製品構成単
   位を封止済リードフレームから切断分離し、この状態で
   該製品構成単位における各アウターリードを所定の形状
   に折り曲げ、次に、上記各アウターリード先端部のタイ
   バーを切断除去することを特徴とする電子部品のリード
   加工方法。
2. 【請求項２】 各アウターリード間を連結させたダムバ
   ー部分を切断除去するダムバーカット工程と、製品構成
   単位を各アウターリード先端部間の連結タイバーを残し
   た状態で封止済リードフレームから切断分離する製品構
   成単位切断分離工程とを行い、その後に、分離した上記
   製品構成単位をリード加工金型の所定位置に保持する製
   品構成単位保持工程を行い、次に、該製品構成単位にお
   ける各アウターリードを所定の形状に折り曲げるリード
   曲げ工程を行い、次に、該製品構成単位における各アウ
   ターリードの所定長さ位置を切断してその先端部の連結
   タイバーを除去するリードカット工程を行うことを特徴
   とする電子部品のリード加工方法。
3. 【請求項３】 ダムバーカット工程と、封止済リードフ
   レームにおけるダム部内のレジンカット工程とを略同時
   的に行うことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の
   リード加工方法。
4. 【請求項４】 封止済リードフレームにおけるダム部内
   のレジンカット工程を行い、次に、ダムバーカット工程
   を行うことを特徴とする請求項２に記載の電子部品のリ
   ード加工方法。
5. 【請求項５】 リード曲げ工程において、リード加工金
   型における両型によって、アウターリード基部の両面を
   挟持した状態で該アウターリードの第一次曲げ加工を行
   い、その後の曲げ加工においては、上記アウターリード
   基部におけるその折曲側の面のみをリード加工金型によ
   って支持することを特徴とする請求項２に記載の電子部
   品のリード加工方法。