KR950000411Y1 - 세라믹 패키지 리드(Lid) 실링용 지그장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

라믹 패키지 리드(Lid) 실링용 지그장치
제1도 및 제2도는 일반적인 세라믹 패키지 조립용 보우트(Boat)의 구조를 보인절결 평면도 및 제1도의 A부 상세도.
제3도 내지 제5도는 본 고안의 세라믹 패키지 리드 실링용 지그(JiG) 장치를 설명하기 위한 도면으로서,
제3도는 (a)(b)는 본 고안 지그장치에 사용되는 실 플레이트(seal plate)의 부분절결 평면도 및 (a)의 B-B선 단면도.
제4도는 (a)(b)는 본 고안 지그장치에 사용되는 어라인 플레이트(align plate)의 부분절결 평면도 및 (a)의 C-C선 단면도.
제5도는 본 고안 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치의 구조를 보인 부분절결 정면도.
제6도는 본 고안 지그장치에 사용되는 실 플레이트의 다른 실시예를 보인 부분절결 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 세라믹 바디(Ceramic body) 12 : 캐비티(Cavity)
13 : 보우트(Boat) 13a, 13b : 고정공
14 : 리드 어라인공 15 : 어라인 플레이트(align plate)
15a, 17a : 결합용나사 돌기 16 : 리드(Lid)
17 : 실 플레이트(Seal plate) 18, 18' : 클립(Clip)
19 : 가압 돌출부
본 고안은 세라믹 패키지 리드(Lid) 실링용 지그(JiG) 장치에 관한 것으로, 특히 세라믹 패키지의 세라믹 바디가 장착되는 다수개의 캐비티(Cavity)가 형성된 일반적인 세라믹 패키지 조립용 지그인 보우트(Boat)에 상기 캐비티와 동수의 글라스 리드 어라인공이 형성된 어라인 플레이트(align plate)와, 각각의 리드에 균일한 하중을 위한 실 플레이트(Seal plate)를 조립하여, 종래 수작업에 의한 단일 유니트 패키지 별로 행하던 실링공정을 보우트단위로 행함으로써 생산성을 향상시키고, 실링효과 및 균일성을 높임과 아울러 글라스 리드의 배열을 보다 정확하게 하여 패키지의 품질을 높이도록 한 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치에 관한 것이다.
통상, 세라믹 패키지를 조립함에 있어서는 제1도 및 제2도에 도시한 바와같은 세라믹 패키지 조립공정에 사용되는 지그인 보우트에 별도의 제조공정으로 제작된 다수개의 세라믹 바디(Ceramic body)를 장착하여 소정의 공정순서로 이동시키면서 보우트 단위로 조립하게 되어 있다.
상기 보우트를 간단히 살펴보면, 단면형상이 "" 형으로 된 소정길이의 보우트 몸체(1)의 수평부에 반도체 칩이 장착되는 다수개의 캐비티(2)가 형성되어 있고, 상기 각 캐비티(2)의 전후 양측에 인접하게는 인덱스 홀(index hole)(3)(3')이 형성되어 보우트를 이동시키도록 되어 있다.
또한, 반도체 칩이 장착되는 캐비티(2)의 전후면에는 칩의 유동력을 방지하기 위한 걸림턱(2a)과 이동제한돌기(2b)가 연장형성된 구조로 되어 있다.
이와같은 보우트를 이용하여 세라믹 패키지를 조립하는 바, 이하 일반적인 세라믹 패키지의 조립과정을 설명한다.
먼저, 보우트에 형성된 각각의 캐비티(2)에 별도의 제조공정에 의해 제작된 다수개의 세라믹 바디를 장착한 다음, 상기 세라믹 바디의 요홈부에 반도체 칩을 접착제를 이용하여 부착고정하는 다이 본딩(Die Bonding) 공정을 수행하고, 상기 칩과 세라믹 바디에 매몰된 외부연결 리드를 금선(Gold wire)으로 접속하여 전기적인 연결을 가능하게 하는 와이어 본딩(Wire Bonding)공정을 수행한다.
이후, 상기와 같이 된 세라믹 바디의 상측에 글라스 리드나 세라믹 리드를 탑재하여 저융점 실런트로 밀봉하는 실링공정을 행하는 순서로 조립하게 된다.
상기실링공정을 행함에 있어서는 세라믹 바디의 상면과 그에 탑재되는 글라스리의 하면에 저융점 실런트를 도포한 후 오븐(oven)에 장입하여 온도 150℃, 가압력 1Kgf의 조건으로 실링공정을 진행하게 되는 바, 종래에는 상기와 같은 실링공정을 진행함에 있어서, 실 효과를 높여주기 위하여 와이어 본딩 공정이 완료된 세라믹 바디를 보우트의 캐비티(2)로부터 이탈시켜 단일 유니트 패키지 별로 세라믹 바디에 글라스 리드를 탑재한 후, 각각 집게나 클립등으로 적당한 압력(통상 1Kgf)을 가하여 실링공정을 진행하여 왔다.
따라서, 각각의 세라믹 바디에 일일이 글라스 리드를 탑재하고, 집게나 클립등으로 압력을 가해주어야 하므로 시간이 많이 소요되고, 각 패키지별로 일정한 압력을 가해주는데 어려움이 있었으며, 특히 리드 어라인을 위한 턱이 없는 세라믹 바디에 있어서는, 글라스 리드의 정확한 부착이 매우 어려운 결함이 있었다.
또한, 세라믹 패키지 조립공정에서 사용되는 지그인 보우트를 이용하지 못하고, 수작업을 해주어야 하므로 생산성이 현저히 감소된다는 단점이 있었다.
즉, 종래의 세라믹 패키지 실링기술에 의하면, 세라믹 패키지의 생산성이 감소될 뿐만 아니라 제품의 품질이 저하되는 결함이 있었다.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 주목적은 세라믹 패키지 조립공정에 사용되는 보우트를 그대로 이용하여 보우트 단위로 실링공정을 행함으로써 생산성을 향상시키도록 한 세라믹 리드 실링용 지그장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 세라믹 패키지 조립공정에 사용되는 지그인 보우트에 상기 보우트의 캐비티와 동수의 리드 어라인공이 구비된 어라인 플레이트와, 각각의 리드에 균일한 가압력을 가하기 위한 실 플레이트를 조립하여 구성함을 특징으로 하는 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치가 제공된다.
상기 어라인 플레이트 및 실 플레이트의 양측부에는 결합용 돌기가 하향 돌출 형성되고, 상기 보우트의 양측부에는 상기 결합용 돌기가 삽입되는 고정공이 형성된다.
상기 실 플레이트의 하면에는 리드를 보다 정확하고 효과적으로 가압하기 위하여 리드와의 접촉부분에 다수개의 가압돌출부를 형성할 수도 있다.
또한, 결합된 보우트와 어라인 플레이트 및 실 플레이트에 전체적으로 일정한 압력을 가해주기 위한 보조가압수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치가 제공된다.
상기 보조 가압수단은 결합된 보우트와 어라인 플레이트 및 실 플레이트의 양단부에 클립을 장착하여 전체적으로 일정한 압력을 가하도록 구성된다.
상기 보조 가압수단은 보우트에 조립된 실 플레이트의 상면에 가압부재를 탑재하여 전체적으로 일정한 압력을 가하도록 구성된다.
이와같이 된 본 고안은 패키지 조립공정에 사용되는 보우트 단위로 실링공정을 행함으로써 생산성을 향상시킬 수 있고, 리드의 어라인먼트가 용이함과 아울러 리드 전체에 동일한 하중을 가할 수 있으므로 제품의 품질을 높일 수 있는 등의 효과가 있다.
이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 세라믹 패키지 리드실릴용 지그장치를 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
제3도 내지 제5도에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치는 세라믹 바디(11)가 장착되는 다수개의 캐비티(12)가 구비된 세라믹 패키지 조립용 보우트(13)와, 상기 보우트(13)의 캐비티(12)와 동수의 리드어라인공(14)이 구비된 어라인 플레이트(15)와, 각각의 리드(16)에 균일한 가압력을 가하기 위한 실 플레이트(17)로 구성되며, 상기 어라인 플레이트(15) 및 실 플레이트(17)의 양측부에는 결합용나사 돌기(15a)(17a)가 각각 하향 돌출 형성되고, 상기 보우트(13)의 양측부에는 상기 결합용나사 돌기(15a)(17a)가 삽입되는 고정공(13a)(13b)이 각각 형성되어 상기 결합용나사 돌기(15a)(17a)를 고정공(13a)(13b)에 끼워 너트(도시되지 않음)로 체결하는 것에 의하여 보우트(13)와 어라인 프레이트(15) 및 실 플레이트(17)를 조립하도록 되어 있다.
또한, 상기 어라인 플레이트(15) 및 실 플레이트(17)는 보우트(13)의 크기와 동일하게 형성되고, 결합용나사돌기(15a)(17a)는 보우트(13)의 인덱스 홀(도시되지 않음)의 직경보다 작게 형성되며, 리드 어라인공(14)은 리드(16)보다 약간 큰 사각형으로 형성되어 리드(16)의 삽입을 용이하게 하도록 되어 있다.
또한, 상기 어라인 플레이트(15)의 두께는 리드(16)의 두께보다 약간 작게 형성되어 최상부에 결합되는 실 플레이트(17)가 리드(16)를 가압하도록 되어 있다.
또한, 제5도에 도시한 바와같이 조립된 보우트(13)와, 어라인프레이트(15) 및 실 플레이트(17)의 양단부에는 클립(18)(18')이 설치되는 바, 이는 전체적으로 일정한 압력을 가해주기 위한 보조가압수단으로서 이에 꼭 한정하는 것은 아니고 실 플레이트(17)의 상측에 가압부재(도시되지 않음)를 탑재하는 등 전체적으로 일정한 압력을 가할 수 있는 구성이면 어떠하여도 무방하다.
제4도에서 미설명부호 20은 실 플레이트(17)의 결합용나사 돌기(17a)가 통과되는 통공을 보인 것이다.
이하, 상기와 같이 된 본 고안에 의한 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장의 작용효과를 설명한다.
보우트(13)의 각 캐비티(12)에 세라믹 바디(11)를 장착하여 다이본딩 공정과 와이어본딩 공정을 수행한 후, 제5도에서와 같이 보우트(13)의 공정공(13a)에 어라인 플레이트(15)의 결합용나사돌기(15a)를 끼워 어라인 플레이트(15)를 조립하고 리드 어라인공(14)을 통하여 각각의 세라믹 바디(11) 상측에 글라스 리드(16)를 탑재한다.
이후, 글라스 리드(16)의 상측에 위치하도록 실 플레이트(17)를 그의 결합용나사 돌기(17a)를 보우트(13)의 고정공(13b)에 끼워 소정의 가압력이 작용하도록 너트로 고정한 상태에서 오븐내에 장입하여 실링공정을 진행하는 것이다.
이때, 상기와 같이 조립된 보우트(13)와 어라인 플레이트(15) 및 실 플레이트(17)의 양 끝단에 클립(18)(18')등과 같은 보조 가압수단을 착설하여 전체적으로 일정한 압력이 가해지도록 할 수도 있으나, 꼭 설치해야 하는 것은 아니다. 도면에서는 좀더 균일한 가압력을 얻기 위하여 클립(18)(18')을 설치한 상태를 보이고 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안에 의한 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치는 기존의 세라믹 패키지 조립용 보우트에 어라인 플레이트 및 실 플레이트를 조립하여 구성한 것으로 보우트 단위로 실링공정을 행함으로서 생산성을 향상시킬 수 있고, 작업시간을 단축시킬 수 있으며, 또한 보우트에 정확히 어라인시켜 균일한 압력을 가하므로 실링효과 및 균일성을 보다 좋게할 수 있는 효과가 있다.
특히, 리드 어라인을 위한 턱이 없는 형태의 세라믹 패키지에서는 어라인 플레이트를 사용함으로써 정확하게 리드를 탑재시킬 수 있으므로 패키지의 품질을 향상시킬 수 있는 효과도 있다.
제6도는 본 고안 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치에 사용되는 실 플레이트(17)의 다른 실시예를 보이는 부분절결 정면도로서 이에 도시한 바와같이, 본 실시예는 실 플레이트(17)의 하면 즉, 리드(16)와 접촉되는 부분에 상기 리드(16)와 동수의 가압 돌출부(19)를 형성하여 리드(16)에 보다 정확하고 효과적인 압력이 작용하도록 구성한 것으로 상기 가압돌출부(19)의 크기는 어라인플레이트(15)의 리드 어라인공(14)보다 약간 작게 형성하고 이때 적용되는 어라인 플레이트(15)의 두께는 리드(16)의 두께보다 약간 크게 형성함으로써 틀어짐 없이 보다 정확하게 압력을 가할 수 있도록 한다.
그의 작용 및 효과는 상술한 일실시예와 동일하다.

Claims (6)

  1. 세라믹 바디(11)가 장착되는 다수개의 캐비티(12)가 구비된 세라믹 패키지 조립용 보우트(13)에 상기 보우트(13)의 캐비티(12)와 동수의 리드 어라인공(14)이 형성된 어라인 플레이트(15)와, 각각의 리드(16)에 균일한 압력을 가하기 위한 실 플레이트(17)를 조립하여, 보우트 단위로 실링공정을 수행하도록 구성한 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 어라인 플레이트(15) 및 실 플레이트(17)의 양측부에는 결합용나사 돌기(15a)(17a)가 하향돌출 형성되고, 상기 보우트(13)의 양측부에는 상기 결합용 나사 돌기(15a)(17a)가 삽입되는 고정공(13a)(13b)이 형성되어 구성됨을 특징으로 하는 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 실 플레이트(17)의 하면에는 리드(16)를 보다 정확하고 효과적으로 가압하기 위한 다수개의 가압돌출부(19)가 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치.
  4. 제1항에 있어서, 조립된 보우트(1)와 어라인 플레이트(15) 및 실 플레이트(17)에 전체적으로 일정한 압력을 가하기 위한 보조가압 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 보조가압 수단은 조립된 보우트(13)와 어라인 플레이트(15) 및 실 플레이트(17)의 양단부에 클립(18)(18')을 장착하여 구성함을 특징으로 하는 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 보조가압 수단은 보우트(13)에 조립된 실 플레이트(17)의 상부에 가압부재를 탑재하여 구성함을 특징으로 하는 세라믹 패키지 리드 실링용 지그장치.
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