JPH01123426A - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents

樹脂封止型電子部品の製造方法

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JPH01123426A
JPH01123426A JP28030787A JP28030787A JPH01123426A JP H01123426 A JPH01123426 A JP H01123426A JP 28030787 A JP28030787 A JP 28030787A JP 28030787 A JP28030787 A JP 28030787A JP H01123426 A JPH01123426 A JP H01123426A
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JP
Japan
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resin
external lead
lead
cavity
molding
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JP28030787A
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English (en)
Inventor
Takaaki Yokoyama
隆昭 横山
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Sanken Electric Co Ltd
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Sanken Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皇皇よ夏■亙分光 本発明は、樹脂封止型電子部品の製造方法、特に外部リ
ードの先端方向に向かって樹脂パリが広範囲に被着する
のを防止した樹脂封止型電子部品の製造方法に関する。
藍象Δ衝亀 リードフレームに設けられた支持板の裏面側に薄い樹脂
層を形成して支持板全体を封止樹脂で被覆した構造の樹
脂封止型半導体装置が公知となっている。この半導体装
置の製造方法を第’711J及び第8図に基づいて説明
する。
第7図は、樹脂封止型パワートランジスタを作成するた
めのリードフレーム(正確にはリードフレームをベース
とする中間組立体)の平面図を示し、第8図はこのリー
ドフレームを成形II型内に配置した状態を示す断面図
である。
リードフレーム1は、支持板2と、支持板2の一端に連
結された位置決めリード:Sと、複数の位置決めリード
3を連結する第一の連結細条4と、支持板2の他端に配
置された外部リート5と、外部リード5を連結するタイ
バー6及び第二の連結細条7とを有する。
リードフレーl〜lは、&状の鋼材を打ち抜き加工する
一連のプレス成形工程により形成される。
支持板2は他の部分より肉Hとなっており放熱板を兼ね
ている。また、支持板2にはネジ挿入相貫□通孔9が形
成される。実際のリードフレーム1は複数個の支持板2
等が並行に連結された多素子取りのリードフレームであ
るが、第7図ではその1素子分のみを示す。
リードフレーム1には、まず、支持板2の一方の主面に
電子素子としての半導体チップ(シリコントランジスタ
チップ)8を半田により固着する。
次に、外部リード5と半導体チップ8とをリード細線l
Oで接続する。次に、半導体チップ8を保Rm脂(図示
せず)で被覆する。その後、第8図に示す上型14とt
型15とによりリードフレーム1を挾持し、周知のトラ
ンスファモールド法により第7図の破線で示す樹脂封止
体11を形成する。この時、支持板2は、位置決めリー
ド3と外部リード5とを一対の上型14と下型15との
間で挾持することにより、上型14と下型15に対し所
定の間隙を持って浮いた状態で支持される。
ここで、支持板2と下型15との間の間隙は0゜5I程
度であり、支持板2と上型14との間の間隙に比べて十
分に小さい。この状庵で、成形金型の成形空所16内に
ゲート18から溶融樹脂(封止用樹脂)を圧入し固化し
て樹脂封止体11を形成する。溶融樹脂の注入の際、上
型14と下型15から成る成形金型13による挾持のた
めに支持板2の位置が溶融樹脂の圧力によって変動する
ことはなく、支持板2の裏面側に薄い樹脂層を厚みの精
度良く形成できる。成形金型13が予め溶融樹脂の硬化
湿度に維持されているため、注入された溶融樹脂は短時
間で固化し樹脂封止体11が形成される。樹脂封止体1
1は、このように、半導体チップ8とリード細線10と
を含む支持板2の全面と、位置決めリード3及び外部リ
ード5の端部とを被覆するように形成される。
免班I邂迭すべき間1 上述のトランスファモールドの際、外部リード5は下型
15に形成された外部リード挿入用溝部19に嵌合され
る。また、外部リード5の上面は上型14に押圧される
から、外部リード5は成形金型13に対し完全に密着し
た状態となっている。
しかし、外部リード5の厚さ等に加工上の誤差が生じた
りすると、成形金型13に完全に密着せずに間隙が生ず
る。
ここで、溶融樹脂は加圧されて成形空所16内に注入さ
れる。従って、微少であっても外部り一部5と成形金型
13との間に間隙が形成されると、成形空所16に圧入
された溶−樹脂の一部がその間隙に流れ込む6間隙に流
れ込んだ溶融樹脂は成形空所16内の樹脂と同様に短時
間で固化し、第9図に示すような樹脂バリ20となる。
樹脂封止型半導体装置の製造においては、樹脂封止体1
1の形成後に特性検査を行ってから製品出荷するのが一
般的である。この特性検査では。
外部リード5の曲がりを防ぐために外部リード5の一方
の主面の樹脂封止体11近傍部分(外部リード5の幅広
部分)に測定端子を当接させて通電することがある。 
  ゛ このような場合、第9図のように外部リード5の先端方
向に広範囲(外部リード5の幅広部分の略全体)にわた
って樹脂バリ2oが被着していると、樹脂バリ20が絶
縁物として測定端子の通電を阻止するため、特性検査を
良好に行えない。
特開昭61−289637号公報には、上記の問題を解
決するために上型14の外部リード挾持部分の一部に部
分的に突出する凸部を形成した成形金型13を使用して
、樹脂の流出を防止する方法が開示されている。
しかし、上記の方法によると凸部が外部リードを強く押
圧するため、外部リードに損傷を与え外観不良等の原因
となるので、望ましくない。また、成形金型が部分的に
強く外部リードに当接するため、成形金型の摩耗が著し
く、高価な金型のI#を用期間が短いという欠点もあっ
た。なお、位置決めリード3に関しても同様に樹脂バリ
が発生するが、位置決めリード3は第一の連結細条4と
ともに除去されるものであるから問題はない。
そこ−で、本発明は、上記の問題を解決しトランスファ
モールド時に外部リードに沿って一定長さ以上に溶融樹
脂が成形空所から漏出するのを防止した樹脂封止型電子
部品の製造方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明の樹脂封止型電子部品の製造方法は、樹脂封止体
より外部リードが導出された樹脂封止型電子部品の製造
方法において、成形用型に設けられた挾持面にて前記外
部リードを挾持し、前記成形用型内に設けられた前記樹
脂封止体に対応する成形空所の近傍の前記外部リードの
少なくとも一方の主面と前記挾持面との間に前記成形空
所と離間させて前記外部リードの婦長方向に略全幅長に
わたって延在する空所を形成し、前記成形空所内に流動
化した封止用樹脂を押圧注入して固化させて前記樹脂封
止体を形成することから成る。
作    用 外部リードの表面に沿って成形空所内から漏呂する溶融
樹脂は外部リードと、成形用型の外部リード挾持面との
間に形成された空所に捕集することができる。
実施例 以上、本発明の実施例を第1図〜第6図について説明す
る。これらの図面では第7図〜第9図に示す箇所と同一
の部分については同一符号を付し、説明を省略する。
ヌー」[−倒−」2 本発明の樹脂封止型電子部品の製造方法では、組立体で
ある第7図に示すリードフレーム1と、第1図に示す成
形用型21(成形金型)とを準備する。
実施例1では第1図に示すように、成形用型21の上型
22の外部リード5を挾持する部分(挾持面)に凹部2
4を設ける。凹部24は逆V字断面形状にて形成されて
おり、外部リード5の婦長方向にかつ3本の外部リード
5の上面を共通に横切るように設けられている。
四部24は上型22の成形空所16の近傍の2箇所に形
成されている。なお、成形空8Fr16側の凹部24と
成形空rfr 16との間において外部リード挿入用溝
部19に対面する上型22の壁面は外部リード5に密着
する第一の挾持面26を構成する。また、凹部24が形
成された部分より外部リード5の導出方向側において外
部リード挿入用溝部19に対面する上型22の壁面も外
部リード5に密着する第二の挾持面27を構成する。な
お、2つの凹部24の間に相対的に形成された凸部28
の頂部は第一の挾持面26及び第二の挾持面27と同一
平面上にあり外部リード5に当接している。
以上のように、外部リード5の上面は、上型22の凹部
24に相対する部分を除き、全面が上型22に密着する
。凹部24が形成された部分には外部リード5の上面と
の間に空所24aが形成される。
次に、成形用型21に形成された成形空所16に溶融樹
脂を押圧注入し、樹脂封止体11を形成する。このとき
1本実施例では外部リード5の上面に沿って成形空所1
6内から漏出する溶融樹脂は凹部24により形成される
空所24a内に捕捉される。
本実施例1では以下の効果がある。
(1)従来例のように、成形空所16から溶融樹脂が流
出しても、上型22と外部リード5の上面との間を通り
流出した樹脂は、四部24で形成される空所24a内に
捕集される。従って、凹部24は溶融封止樹脂の流出を
塞止するダム部として作用するから、外部リード5の一
方の主面(上面)において、成形用型21に形成された
凹部24より先端方向には溶融樹脂が流出しない。
本実施例1にて形成された樹脂封止型半導体装置を第2
図に示す6図示のように樹脂バリ30の発生は樹脂封止
体11の近傍に止められており。
外部リード5の幅広部を測定用の電極として良好に使用
できる。従って、特性検査を良好に行うことができる。
(2)  従来例のように、溶融樹脂が外部リード5と
上型22との間の狭い間隙に注入して形成された樹脂バ
リ20とは異なり、凹部24に形成された樹脂バリ30
は完全に密着して被着したものでないため、除去が比較
的容易である。但し、樹脂バリ30は樹脂封止体11の
近傍の実装時に電極として使用しない部分にあり1通常
は除去する必要はない。
なお、実施例1では外部リード5の他方の主面(下面)
側と側面には樹脂パリが発生するが、第2図ではその図
示を省略する。なお、この部分に発生した樹脂パリは特
性検査の際には支障を来さない。
スー」1−遼り一炎 第3図に示す実施例2では、前記実施例1よりも凹部の
数を増加し、凹部34を6個設けた例を示す、しかし、
溝の形状及びその方向は第一の実施例と同様である。
凹部34が形成された部分よりも外部リード5の先端側
では、上型32は外部リード5に当接していない、つま
り、その部分の上型32の下面は外部リード5を挾持す
る面よりも主力に位置する。
なお、凹部34は成形空所16の近傍に位置させるのが
良い、ここでは、外部リード5先婚側の一番端に位置す
る凹部34が外部リード5の幅広部と幅狭部の境界近傍
に位置する。実際、幅広部の。
中央よりも先端側に位置するほとんどの四部34までは
溶融樹脂が漏出しない。
実施例2では以下の効果がある。
実施例1の効果に加えて、本実施例2では凹部34が形
成された部分より外部リード5の先端側で上型32が浮
いている。従って、凹部34の間に相対的に形成された
凸部35が外部リード5の上面に強く当接する。これに
より、溶融樹脂の流出をより効果的に防止できる。つま
り、本実施例2では凹部34によって形成される空所3
4aのダム効果に加えて、特開昭61−289637号
公報に開示された上型の圧着による溶融樹脂の流出防止
効果もある。なお、本実施例2では、この特許公開公報
の発明とは異なり、上型32と外部リード5の当接部が
第一の挾持面36と多数個の凸部35から成る。従って
、分散した多数箇所で挾持するので、従来例のように外
部リード5に外観不良等の原因となる損傷が与えられる
ことはなかった。
ヌニ」1−清し一褐 第4図及び第5図に示すように、外部リード5の成形空
所16の近傍部分の全周にわたって凹部44が形成され
る。
第5図に示すように、凹部44は外部リード5の延在す
る方向から見て、成形金型41を構成する上型42と下
型43にそれぞれ略半楕円状に設けられており、凹部4
4が形成された部分では外部リード5は成形金型41に
全く当接せず浮いた状態となっている。つまり、外部リ
ード5の全周にわたって空所44aが形成されている。
なお、凹部44よりも外部リード5の成形空所16側及
び先端側では、外部リード5はその全周が成形金型41
に当接している。
実施例3では以下の効果がある。
本実施例3では実施例1の効果に加えて、外部リード5
の他方の主面側及び2つの側面側に発生する樹脂パリに
ついても、その発生する領域を樹脂封止体11の近傍に
止めることができや。つまり、外部リード5の全周にわ
たって樹脂パリの広範囲にわたる発生を防止できる。
従って、特性検査を良好に行えると共に、外観的にも優
れた半導体装置が提供できる。なお、外部リード5の全
周にわたって発生した樹脂パリも実施例2の樹脂パリと
同様に完全に密着して被着したものでないため容易に除
去できる。
変形性 本発明の上記実施例は種々の変更が可能である。
例えば、同軸型半導体装置等の棒状リードタイプの電子
部品にも応用できる。また、実施例2において、下型3
3の構造も上型32と同様とし、凹凸面のみで外部リー
ド5を挾持してもよい。更に、外部リード5の側面は成
形用型21.31.41に完全に密着していなくてもよ
い。また、外部リード5に形成した溝を空所としてもよ
い。
効    果 以上のように、本発明によれば外部リードの少なくとも
一方の主面において、樹脂パリが外部リードの先端方向
に向かって広範囲に発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に使用する成形用型の部分的断面図、第
2図は本発明の電子部品の部分的斜視図、第3図は本発
明の第二の実施例の成形用型の部分的断面図、第4図は
本発明の第三の実施例の成形用型の部分的断面図、第5
図は第4図のI−I線に沿う断面図、第611!lは第
4図のII−II線に沿う断面図、第7図は従来のリー
ドフレームの平面図。 第8図は第7図に示すリードフレームを成形用型に装着
した状態を示す断面図、第9図は従来の電子部品の部分
的斜視図を示す。 18.リードフレーム、 21.支持板、 5゜、外部
リード、 80.半導体チップ(電子素子)161.成
形空所、  190.外部リード挿入用溝部、 21.
31.41.、成形用型、 24.34.449.凹部
、  24a、34a、44a、。 空所、 特許出願人 サンケン電気株式会社 第1因 第2図 第3図 第 4 図 15図 第6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  樹脂封止体より外部リードが導出された樹脂封止型電
    子部品の製造方法において、 成形用型に設けられた挾持面にて前記外部リードを挾持
    し、前記成形用型内に設けられた前記樹脂封止体に対応
    する成形空所の近傍の前記外部リードの少なくとも一方
    の主面と前記挾持面との間に前記成形空所と離間させて
    前記外部リードの幅長方向に略全幅長にわたって延在す
    る空所を形成し、前記成形空所内に流動化した封止用樹
    脂を押圧注入して固化させて前記樹脂封止体を形成する
    ことを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
JP28030787A 1987-11-07 1987-11-07 樹脂封止型電子部品の製造方法 Pending JPH01123426A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7049166B2 (en) * 2000-08-17 2006-05-23 Authentec, Inc. Methods and apparatus for making integrated circuit package including opening exposing portion of the IC
KR100600171B1 (ko) * 2000-12-26 2006-07-12 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 회로기판
WO2012123226A3 (de) * 2011-03-11 2013-04-04 Robert Bosch Gmbh Bauteil, insbesondere als bestandteil eines schalt- oder steuergerätes

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JPS5522873A (en) * 1978-08-08 1980-02-18 Mitsubishi Electric Corp Manufacturing method of resin sealing semiconductor device

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