JPH01123426A - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皇皇よ夏■亙分光 本発明は、樹脂封止型電子部品の製造方法、特に外部リ
ードの先端方向に向かって樹脂パリが広範囲に被着する
のを防止した樹脂封止型電子部品の製造方法に関する。

藍象Δ衝亀 リードフレームに設けられた支持板の裏面側に薄い樹脂
層を形成して支持板全体を封止樹脂で被覆した構造の樹
脂封止型半導体装置が公知となっている。この半導体装
置の製造方法を第’７１１Ｊ及び第８図に基づいて説明
する。

第７図は、樹脂封止型パワートランジスタを作成するた
めのリードフレーム（正確にはリードフレームをベース
とする中間組立体）の平面図を示し、第８図はこのリー
ドフレームを成形ＩＩ型内に配置した状態を示す断面図
である。

リードフレーム１は、支持板２と、支持板２の一端に連
結された位置決めリード：Ｓと、複数の位置決めリード
３を連結する第一の連結細条４と、支持板２の他端に配
置された外部リート５と、外部リード５を連結するタイ
バー６及び第二の連結細条７とを有する。

リードフレーｌ〜ｌは、＆状の鋼材を打ち抜き加工する
一連のプレス成形工程により形成される。

支持板２は他の部分より肉Ｈとなっており放熱板を兼ね
ている。また、支持板２にはネジ挿入相貫□通孔９が形
成される。実際のリードフレーム１は複数個の支持板２
等が並行に連結された多素子取りのリードフレームであ
るが、第７図ではその１素子分のみを示す。

リードフレーム１には、まず、支持板２の一方の主面に
電子素子としての半導体チップ（シリコントランジスタ
チップ）８を半田により固着する。

次に、外部リード５と半導体チップ８とをリード細線ｌ
Ｏで接続する。次に、半導体チップ８を保Ｒｍ脂（図示
せず）で被覆する。その後、第８図に示す上型１４とｔ
型１５とによりリードフレーム１を挾持し、周知のトラ
ンスファモールド法により第７図の破線で示す樹脂封止
体１１を形成する。この時、支持板２は、位置決めリー
ド３と外部リード５とを一対の上型１４と下型１５との
間で挾持することにより、上型１４と下型１５に対し所
定の間隙を持って浮いた状態で支持される。

ここで、支持板２と下型１５との間の間隙は０゜５Ｉ程
度であり、支持板２と上型１４との間の間隙に比べて十
分に小さい。この状庵で、成形金型の成形空所１６内に
ゲート１８から溶融樹脂（封止用樹脂）を圧入し固化し
て樹脂封止体１１を形成する。溶融樹脂の注入の際、上
型１４と下型１５から成る成形金型１３による挾持のた
めに支持板２の位置が溶融樹脂の圧力によって変動する
ことはなく、支持板２の裏面側に薄い樹脂層を厚みの精
度良く形成できる。成形金型１３が予め溶融樹脂の硬化
湿度に維持されているため、注入された溶融樹脂は短時
間で固化し樹脂封止体１１が形成される。樹脂封止体１
１は、このように、半導体チップ８とリード細線１０と
を含む支持板２の全面と、位置決めリード３及び外部リ
ード５の端部とを被覆するように形成される。

免班Ｉ邂迭すべき間１ 上述のトランスファモールドの際、外部リード５は下型
１５に形成された外部リード挿入用溝部１９に嵌合され
る。また、外部リード５の上面は上型１４に押圧される
から、外部リード５は成形金型１３に対し完全に密着し
た状態となっている。

しかし、外部リード５の厚さ等に加工上の誤差が生じた
りすると、成形金型１３に完全に密着せずに間隙が生ず
る。

ここで、溶融樹脂は加圧されて成形空所１６内に注入さ
れる。従って、微少であっても外部り一部５と成形金型
１３との間に間隙が形成されると、成形空所１６に圧入
された溶−樹脂の一部がその間隙に流れ込む６間隙に流
れ込んだ溶融樹脂は成形空所１６内の樹脂と同様に短時
間で固化し、第９図に示すような樹脂バリ２０となる。

樹脂封止型半導体装置の製造においては、樹脂封止体１
１の形成後に特性検査を行ってから製品出荷するのが一
般的である。この特性検査では。

外部リード５の曲がりを防ぐために外部リード５の一方
の主面の樹脂封止体１１近傍部分（外部リード５の幅広
部分）に測定端子を当接させて通電することがある。　
　　゛ このような場合、第９図のように外部リード５の先端方
向に広範囲（外部リード５の幅広部分の略全体）にわた
って樹脂バリ２ｏが被着していると、樹脂バリ２０が絶
縁物として測定端子の通電を阻止するため、特性検査を
良好に行えない。

特開昭６１−２８９６３７号公報には、上記の問題を解
決するために上型１４の外部リード挾持部分の一部に部
分的に突出する凸部を形成した成形金型１３を使用して
、樹脂の流出を防止する方法が開示されている。

しかし、上記の方法によると凸部が外部リードを強く押
圧するため、外部リードに損傷を与え外観不良等の原因
となるので、望ましくない。また、成形金型が部分的に
強く外部リードに当接するため、成形金型の摩耗が著し
く、高価な金型のＩ＃を用期間が短いという欠点もあっ
た。なお、位置決めリード３に関しても同様に樹脂バリ
が発生するが、位置決めリード３は第一の連結細条４と
ともに除去されるものであるから問題はない。

そこ−で、本発明は、上記の問題を解決しトランスファ
モールド時に外部リードに沿って一定長さ以上に溶融樹
脂が成形空所から漏出するのを防止した樹脂封止型電子
部品の製造方法を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明の樹脂封止型電子部品の製造方法は、樹脂封止体
より外部リードが導出された樹脂封止型電子部品の製造
方法において、成形用型に設けられた挾持面にて前記外
部リードを挾持し、前記成形用型内に設けられた前記樹
脂封止体に対応する成形空所の近傍の前記外部リードの
少なくとも一方の主面と前記挾持面との間に前記成形空
所と離間させて前記外部リードの婦長方向に略全幅長に
わたって延在する空所を形成し、前記成形空所内に流動
化した封止用樹脂を押圧注入して固化させて前記樹脂封
止体を形成することから成る。

作　　　　用 外部リードの表面に沿って成形空所内から漏呂する溶融
樹脂は外部リードと、成形用型の外部リード挾持面との
間に形成された空所に捕集することができる。

実施例 以上、本発明の実施例を第１図〜第６図について説明す
る。これらの図面では第７図〜第９図に示す箇所と同一
の部分については同一符号を付し、説明を省略する。

ヌー」［−倒−」２ 本発明の樹脂封止型電子部品の製造方法では、組立体で
ある第７図に示すリードフレーム１と、第１図に示す成
形用型２１（成形金型）とを準備する。

実施例１では第１図に示すように、成形用型２１の上型
２２の外部リード５を挾持する部分（挾持面）に凹部２
４を設ける。凹部２４は逆Ｖ字断面形状にて形成されて
おり、外部リード５の婦長方向にかつ３本の外部リード
５の上面を共通に横切るように設けられている。

四部２４は上型２２の成形空所１６の近傍の２箇所に形
成されている。なお、成形空８Ｆｒ１６側の凹部２４と
成形空ｒｆｒ　１６との間において外部リード挿入用溝
部１９に対面する上型２２の壁面は外部リード５に密着
する第一の挾持面２６を構成する。また、凹部２４が形
成された部分より外部リード５の導出方向側において外
部リード挿入用溝部１９に対面する上型２２の壁面も外
部リード５に密着する第二の挾持面２７を構成する。な
お、２つの凹部２４の間に相対的に形成された凸部２８
の頂部は第一の挾持面２６及び第二の挾持面２７と同一
平面上にあり外部リード５に当接している。

以上のように、外部リード５の上面は、上型２２の凹部
２４に相対する部分を除き、全面が上型２２に密着する
。凹部２４が形成された部分には外部リード５の上面と
の間に空所２４ａが形成される。

次に、成形用型２１に形成された成形空所１６に溶融樹
脂を押圧注入し、樹脂封止体１１を形成する。このとき
１本実施例では外部リード５の上面に沿って成形空所１
６内から漏出する溶融樹脂は凹部２４により形成される
空所２４ａ内に捕捉される。

本実施例１では以下の効果がある。

（１）従来例のように、成形空所１６から溶融樹脂が流
出しても、上型２２と外部リード５の上面との間を通り
流出した樹脂は、四部２４で形成される空所２４ａ内に
捕集される。従って、凹部２４は溶融封止樹脂の流出を
塞止するダム部として作用するから、外部リード５の一
方の主面（上面）において、成形用型２１に形成された
凹部２４より先端方向には溶融樹脂が流出しない。

本実施例１にて形成された樹脂封止型半導体装置を第２
図に示す６図示のように樹脂バリ３０の発生は樹脂封止
体１１の近傍に止められており。

外部リード５の幅広部を測定用の電極として良好に使用
できる。従って、特性検査を良好に行うことができる。

（２）　　従来例のように、溶融樹脂が外部リード５と
上型２２との間の狭い間隙に注入して形成された樹脂バ
リ２０とは異なり、凹部２４に形成された樹脂バリ３０
は完全に密着して被着したものでないため、除去が比較
的容易である。但し、樹脂バリ３０は樹脂封止体１１の
近傍の実装時に電極として使用しない部分にあり１通常
は除去する必要はない。

なお、実施例１では外部リード５の他方の主面（下面）
側と側面には樹脂パリが発生するが、第２図ではその図
示を省略する。なお、この部分に発生した樹脂パリは特
性検査の際には支障を来さない。

スー」１−遼り一炎 第３図に示す実施例２では、前記実施例１よりも凹部の
数を増加し、凹部３４を６個設けた例を示す、しかし、
溝の形状及びその方向は第一の実施例と同様である。

凹部３４が形成された部分よりも外部リード５の先端側
では、上型３２は外部リード５に当接していない、つま
り、その部分の上型３２の下面は外部リード５を挾持す
る面よりも主力に位置する。

なお、凹部３４は成形空所１６の近傍に位置させるのが
良い、ここでは、外部リード５先婚側の一番端に位置す
る凹部３４が外部リード５の幅広部と幅狭部の境界近傍
に位置する。実際、幅広部の。

中央よりも先端側に位置するほとんどの四部３４までは
溶融樹脂が漏出しない。

実施例２では以下の効果がある。

実施例１の効果に加えて、本実施例２では凹部３４が形
成された部分より外部リード５の先端側で上型３２が浮
いている。従って、凹部３４の間に相対的に形成された
凸部３５が外部リード５の上面に強く当接する。これに
より、溶融樹脂の流出をより効果的に防止できる。つま
り、本実施例２では凹部３４によって形成される空所３
４ａのダム効果に加えて、特開昭６１−２８９６３７号
公報に開示された上型の圧着による溶融樹脂の流出防止
効果もある。なお、本実施例２では、この特許公開公報
の発明とは異なり、上型３２と外部リード５の当接部が
第一の挾持面３６と多数個の凸部３５から成る。従って
、分散した多数箇所で挾持するので、従来例のように外
部リード５に外観不良等の原因となる損傷が与えられる
ことはなかった。

ヌニ」１−清し一褐 第４図及び第５図に示すように、外部リード５の成形空
所１６の近傍部分の全周にわたって凹部４４が形成され
る。

第５図に示すように、凹部４４は外部リード５の延在す
る方向から見て、成形金型４１を構成する上型４２と下
型４３にそれぞれ略半楕円状に設けられており、凹部４
４が形成された部分では外部リード５は成形金型４１に
全く当接せず浮いた状態となっている。つまり、外部リ
ード５の全周にわたって空所４４ａが形成されている。

なお、凹部４４よりも外部リード５の成形空所１６側及
び先端側では、外部リード５はその全周が成形金型４１
に当接している。

実施例３では以下の効果がある。

本実施例３では実施例１の効果に加えて、外部リード５
の他方の主面側及び２つの側面側に発生する樹脂パリに
ついても、その発生する領域を樹脂封止体１１の近傍に
止めることができや。つまり、外部リード５の全周にわ
たって樹脂パリの広範囲にわたる発生を防止できる。

従って、特性検査を良好に行えると共に、外観的にも優
れた半導体装置が提供できる。なお、外部リード５の全
周にわたって発生した樹脂パリも実施例２の樹脂パリと
同様に完全に密着して被着したものでないため容易に除
去できる。

変形性 本発明の上記実施例は種々の変更が可能である。

例えば、同軸型半導体装置等の棒状リードタイプの電子
部品にも応用できる。また、実施例２において、下型３
３の構造も上型３２と同様とし、凹凸面のみで外部リー
ド５を挾持してもよい。更に、外部リード５の側面は成
形用型２１．３１．４１に完全に密着していなくてもよ
い。また、外部リード５に形成した溝を空所としてもよ
い。

効　　　　果 以上のように、本発明によれば外部リードの少なくとも
一方の主面において、樹脂パリが外部リードの先端方向
に向かって広範囲に発生することを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に使用する成形用型の部分的断面図、第
２図は本発明の電子部品の部分的斜視図、第３図は本発
明の第二の実施例の成形用型の部分的断面図、第４図は
本発明の第三の実施例の成形用型の部分的断面図、第５
図は第４図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第６１１！ｌは第
４図のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図、第７図は従来のリー
ドフレームの平面図。 第８図は第７図に示すリードフレームを成形用型に装着
した状態を示す断面図、第９図は従来の電子部品の部分
的斜視図を示す。 １８．リードフレーム、　２１．支持板、　５゜、外部
リード、　８０．半導体チップ（電子素子）１６１．成
形空所、　　１９０．外部リード挿入用溝部、　２１．
３１．４１．、成形用型、　２４．３４．４４９．凹部
、　　２４ａ、３４ａ、４４ａ、。 空所、 特許出願人　サンケン電気株式会社 第１因 第２図 第３図 第　４　図 １５図 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　樹脂封止体より外部リードが導出された樹脂封止型電
   子部品の製造方法において、 成形用型に設けられた挾持面にて前記外部リードを挾持
   し、前記成形用型内に設けられた前記樹脂封止体に対応
   する成形空所の近傍の前記外部リードの少なくとも一方
   の主面と前記挾持面との間に前記成形空所と離間させて
   前記外部リードの幅長方向に略全幅長にわたって延在す
   る空所を形成し、前記成形空所内に流動化した封止用樹
   脂を押圧注入して固化させて前記樹脂封止体を形成する
   ことを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。