JPH01123447A - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 席」１傾ＱＪ−用勇」Ｌ 本発明は、樹脂封止型電子部品の製造方法、特に外部リ
ードの先端方向に向かって樹脂パリが広範囲に被着する
のを防止した樹脂封止型電子部品の製造方法に関する。

丈来叫投地 リードフレームに設けられた支持板の裏面側に薄い樹脂
層を形成して支持板全体を封止樹脂で被覆した構造の樹
脂封止型半導体装置が公知となっている。この半導体装
置の製造方法を第５図及び第６図に基づいて説明する。

第５図は、樹脂封止型パワートランジスタを作成するた
めのリードフレーム（正確にはリードフレームをベース
とする中間組立体）の１１Ｌ血図を示し、第６１！！Ｉ
はこのリードフレームを成形用型内に配置した状態を示
す断面図である。

リードフレーム１は、支持板２と、支持板２の一端に連
結された位に決めリード３と、複数の位置決めリード３
を連結する第一の連結細条４と。

支持＆２の他端に配置された外部リード５と、外部リー
ド５を連結するタイバー６及び第二の連結細条７とを有
する。

リードフレーム１は、板状の鋼材を打ち抜き加工する一
連のプレス成形工程により形成される。

支持板２は他の部分より肉厚となっており放熱板を兼ね
ている。また、支持板２にはネジ挿入用貫通孔９が形成
される。実際のリードフレーム１は複数個の支持板２等
が並行に連結された多素子取りのリードフレームである
が、第５図ではそのｌ索子分のみを示す。

リードフレーム１には、まず、支持板２の一方の主面に
電子素子としての半導体チップ（シリコントランジスタ
チップ）８を半田により固着する。

次に、外部リード５と半導体チップ８とをリード細線１
０で接続する。次に、半導体チップ８を保ｎ樹脂（図示
せず）で被覆する。その後、第６図に示す成形用型１１
の上型１２と下型１３とによリ−ドフレーム１を挾持し
、周知のトランスファモールド法により第５図の破線で
示す樹脂封止体３０を形成する。この時、支持板２は、
位置決めリード３と外部リード５とを一対の上型１２と
下型１３との間で挟持することにより、上型１２と下型
１３に対し１ｇｔ定の間隙を持って浮いた状態で支持さ
れる。ここで、支持板２と下型１３との間の間隙は０．
５１程度であり、支持板２と上型１２との間の間隙に比
べて十分に小さい、この状態で、ランナ１５及びゲート
１６を通じて成形空所１４内に溶融樹脂（封止用樹脂）
が圧入されかつ固化され、樹脂封止体３０が形成される
。溶融樹脂の注入の際、前記成形金型による挟持のため
に支持板２の位置が溶融樹脂の圧力によって変動するこ
ｉはなく、支持板２の裏面側に薄い樹脂層を厚みの精度
良く形成できる。上型１２と下型１３から成る成形金型
１１が予め溶融樹脂の硬化温度に維持されているため、
注入された溶融樹脂は短時間で固化し樹脂封止体３０が
形成される。樹脂封止体３０は、このように、半導体チ
ップ８とリード細ｉｘｏとを含む支持板２の全面と、位
置決めリード３及び外部リード５の端部とを被覆するよ
うに形成される。

一脩朋一濾朧ｒ丸ｙ−べ棗１０１−敗歳上述のトランス
ファモールドの際、外部リード５は、第６図に示す下型
１３に形成された外部リード挿入用溝１９に嵌合される
。また、外部り一部５の上面は上型１２に抑圧されるか
ら、外部リード５は成形金型１１に対し完全に密着した
状態となっている。しかし、外部リード５のＨさ等に加
工上の誤差が生じたりすると、成形金型１１に完全に密
着せずに間隙が生ずる。

ここで、溶融樹脂は、加圧されて成形空所１４内に注入
される。従って、微少であっても外部リード５と成形金
型１１との間に間隙か形成されると、成形空所１４に圧
入された溶融樹脂の一部がその間隙に流れ込む０間隙に
流れ込んだ溶融樹脂は成形空所１４内の樹脂と同様に短
時間で固化し、第７図に示すように、外部リード５の主
面５ａ上に広範囲に付着した樹脂バリ１７となる。

樹脂封止型半導体装置の製造においては、樹脂封止体３
０の形成後に特性検査を行ってから製品出荷するのが一
般的である。この特性検査では、外部リード５の曲がり
を防ぐために外部リード５の一方の主面の樹脂封止体３
０の近傍部分（外部リード５の幅広部分）に測定端子を
当接させて通電して打うことがある。

このような場合、第７図のように外部リード５の導出方
向に広範囲（外部リード５の幅広部分の略全体）にわた
って樹脂バリ１７が被着していると、樹脂バリ１７が絶
縁物として測定端子の通電を阻止するため、特性検査を
良好に打えない。

特開昭ｍ　１−２８　ＳＪ　６　ａ　７号公報には、上
記の問題を解決するために上型の外部リード挾持部分の
一部に部分的に突出する凸部を形成した成形金型を使用
して、樹脂の流出を防止する方法が開示されている。

しかし、上記の方法によると瞠存の金型をそのまま使用
することができない、また、成形金型が部分的に強く外
部リードに当接するため、成形金型の斤耗が著しく、高
価な金型の耐用期間が短いという欠点もあった。なお、
位置決めリード３に関しても同様に樹脂パリが発生する
が、位置決めリード３は第一の連結細条４とともに出荷
前に引張り破断されるので問題とはならない。

そこで、本発明は、上記の問題を解決しトランスファモ
ールド時に外部リードに沿って一定長さ以上に溶融樹脂
が成形空所から漏出するのを防止した樹脂封止型電子部
品の製造方法を提供することを目的とする。

皿史孟玉邂決するための手 本発明の樹脂封止型電子部品の製造方法は、樹脂封止体
より外部リードが導出された樹脂封止型電子部品の製造
方法において、前記樹脂封止体の形成される部分の近傍
に、前記外部リードの婦長方向に略全幅長にわたって形
成された少なくとも２本の溝部と、該溝部の間に相対的
に形成された凸部を有する前記外部リードを準備し、そ
の後、成形用型にて前記外部リードの溝部の形成された
領域を挾持し、前記凸部を前記成形用型に当接させ、か
つ前記溝部と前記成形ハ１型の間に空所を形成した状態
にて、前記成形用型内に形成された前記樹脂封止体に対
応する成形空所内に流動化した封止用樹脂を抑圧注入し
て固化させて前記樹脂封止体を形成する工程とから成る
。

作−ｍ−」− 外部リードに形成された２本の溝部は、成形空所から流
出する封止用樹脂を捕集する溜部として作用し、２本の
溝部間に形成された凸部は封止用樹脂の漏出を阻止する
障壁として作用する。

去二」Ｌ−例一 以下１本発明の実施例を第１図〜第３図について説明す
る。これらの図面では第５図〜第７図に示す箇所と同一
の部分については同一符号を付し。

説明を省略する。

本発明の樹脂封止型電子部品の製造方法では。

組立体としてのリードフレーム３１と成形用型１１　（
成形金型）が４！ｉ備される。外部リード５の少なくと
も一方の主面５ａには、外部リード５の婦長方向に横切
る第一の溝部２３及び第二の溝部２４から成る少なくと
も２本のＶ中断面形状を有する凹凸挾持面２２が形成さ
れる。また、第３１１１１に示すように、凹凸挾持面２
２の第一の溝部２３と第二の溝部２４との間に相対的に
突出する凸部２５が設けられる。

第一の溝部２３及び第二の溝部２４は、何れも外部リー
ド５の厚さ方向に形成されたＶ中断面の溝であり、リー
ドフレーム３１を形成するための一連のプレス成形時に
コイニング加工により形成される。凸部２５は第一の溝
部２３と第二の溝部２４と同時に形成される。凸部２５
の先端部２５０は外部一方の生血の標準位置にあるリー
ド５の主面５ａ（上面）より若干上方に突出するように
形成される。第１図に示すように、第一の溝部２３と第
二の溝部２４は各外部リード５の婦長方向に延び、各外
部リード５の両縁部に達する。なお、樹脂封止体３０の
内部に位置する複数の溝２１は。

樹脂封止体３０と外部リード５との密着性を向上するた
めに設けられたものである。

第２図は、従来使用された形成用型１１に本実施例のリ
ードフレーム３１をセットした状態を示す、外部リード
５は下型１３に設けられた外部リード挿入用溝１９内に
配置され、外部リード５の凹凸挾持面２２は上型１２と
下型１３とにより挾持される。このと亡、第一の溝部２
３は成形空所１４の壁面よりやや外部リード５の導出側
である。

凹凸挾持面２２が形成されていない部分の外部リード５
の主面５ａは上型１２に密着している。また、凸部２５
も主面５ａと同様に上型１２に密着している。本実施例
では、第一の溝部２３及び第二の溝部２４をコイニング
加工で形成するため。

プレス時に凸部２５の先端部２５ａを外部リード５の主
面５ａより若干高く肉盛り成形することが可能である。

従って、凸部２５は微かに先端部分が押し潰されて上型
１２に完全に密着する。なお、凸部２５は先端部が細く
形成されており、かつ成形用型１１より軟質の材質から
成る。したがって、凸部２５が当接しても上型１２に支
障を来すような損傷を与えることはない、また、第一の
溝部２３及び第二の溝部２４が形成された部分は上型１
２とｖＰｊ着しない０次に、成形用、型１１に形成され
た成形室ｌｊｔ　ｌ　４に溶融樹脂が圧入され、樹脂封
止体３０が形成さ九る。ここで、外部リード５の主面５
Ｑに沿って成形空所１４内から漏出する溶融樹脂は第一
の溝部２３内に捕捉される。史に、凸部２５の先端部２
５ａは上型１２と堅固に密着するため溶融槽＋１１６は
第一の溝部２３から外側に流出することがほとんどない
、仮りに、凸部２５から溶融４！１脂が流出しても、第
二の溝部２４に捕集される。実際に１本発明考が本発明
を実施した結果では、凸部２５と上型１２との密着面か
ら漏出して第一の溝部２，４に達する溶融樹脂の量はご
く微量であった。つまり第一の溝部２３及び第二の溝部
２４が形成された部分は外部リード５の主面５ａと上型
１２の間に流出する溶融樹脂の流出を阻止するダム部と
して作用し、凸部２５は取部として作用する。

従って、第４図に示すように外部リード５の第二の溝部
２４より導出外側の主面５ａに樹脂パリ１７が付着する
ことがない、二次により特性検査が良好に行える。また
、第二の溝部２４より導出側では外部リード５の主面５
ａに半田を良好に被覆することが可能となる。第一の溝
部２３と第二の溝部２４に樹脂が充填された場合、これ
らの部分には半田を被覆することができないが、第一の
溝部２３及び第二の溝部２４は樹脂封止体３０の近傍で
あり、実装時に電極として使用しない部分である。した
がって、半田被覆を必要とせず、そのままでも支障はな
い。

なお、上記実施例では外部リード５の他方の主面側と側
面には樹脂パリが発生するが、第４図ではその図示を省
略する。なお、この部分に発生した樹脂パリは特性検査
の際には支障を来さない。

なお１本実施例では、特開昭６１−２８９６３７号公報
の発明とは異なり、既存の成形用型を使用できると共に
、成形用型を長い耐用期間で使用することができる。

爽−形」 本発明の上記実施例は種々の変更が可能である。

実施例ではリードフレーム３１の加工上、樹脂パリ１７
の発生し易い外部リード５の一方の主面５ａ側に第一の
溝部２３及び第二の溝部２４を設けた例を示したが１．
外部リード５の両を面に溝部を設けてもよい、また、こ
れらの溝部はＶ中断面のほかＵ字等他の断面形状に形成
してもよい、史に、小ざな溝部を２３本以上設けてもよ
い、凸部２５の先端部２６ａが外部リード５の一方の主
面の標準位置と実質的に同一平面上にあってもよい。本
発明は１例えば、同軸型半尋体装′ｌｉ１等の棒状リー
トタイプの電子部品にも応用できる。

麦−一一米 以上のように、本発明による樹脂封止型電子部品の製造
方法では、外部リードの少なくとも一方の主面において
は樹脂パリが外部リードの先端方向に向かって広範囲に
発生することがなく、樹脂パリの発生領域を樹１１ｔｉ
封止体の近傍に留めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の樹脂封止型電子部品の製造方法に使用
するリードフレームの平面図、第２図は第１図に示すリ
ードフレームを成形用型内に配置した状態を示す断面図
、第３図は成形型内に配置された凹凸挾持面の部分的拡
大断面図、第４図は本発明の樹脂封止型電子部品の製造
方法により製造した電子部品の部分的斜視図、第５図は
従来の樹脂封止型電子部品の製造方法に使用するリード
フレームの平面図、第６図は第５図に示すリードフレー
ムを成形用型内に配置した状態を示す断面図、第７図は
従来の樹脂封止型電子部品の製造方法により製造された
電子部品の部分的斜視図を示す。 ２０．支持板、　５１．外部リード、　８．。 半導体チップ、　１１．、成形用型、　　１４．。 成形空所、　１９０．外部リード挿入用溝、　２２９．
凹凸挾持面、　２３．、第一の溝部、　２４０．第二の
溝部、　２５６．凸部、　３０．。 樹脂封止体、　３１０．リードフレーム特許出願人　サ
ンケン電気株式会社 第１因 ム 第５区 ム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂封止体より外部リードが導出された樹脂封止
   型電子部品の装造方法において、 前記樹脂封止体の形成される部分の近傍に、前記外部リ
   ードの幅長方向に略全幅長にわたって形成された少なく
   とも２本の溝部と、該溝部の間に相対的に形成された凸
   部を有する前記外部リードを準備し、その後、成形用型
   にて前記外部リードの溝部の形成された領域を挾持し、
   前記凸部を前記成形用型に当接させ、かつ前記溝部と前
   記成形用型の間に空所を形成した状態にて、前記成形用
   型内に形成された前記樹脂封止体に対応する成形空所内
   に流動化した封止用樹脂を抑圧注入して固化させて前記
   樹脂封止体を形成することを特徴とする樹脂封止型電子
   部品の製造方法。
2. （２）前記凸部の頂部は前記外部リードの一方の主面の
   標準位置より微かに上方に突出している特許請求の範囲
   第（１）項記載の樹脂封止型電子部品の製造方法。