JPH0822932A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JPH0822932A JPH0822932A JP6154023A JP15402394A JPH0822932A JP H0822932 A JPH0822932 A JP H0822932A JP 6154023 A JP6154023 A JP 6154023A JP 15402394 A JP15402394 A JP 15402394A JP H0822932 A JPH0822932 A JP H0822932A
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- Japan
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- capacitor element
- metal terminal
- groove
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサエレメント９の電極引出し層５と
陰極金属端子４間の強固な接合強度を得る。 【構成】 コンデンサエレメント９に植立した陽極リー
ド２に接合された陽極金属端子３と、前記コンデンサエ
レメント９の周面に形成した電極引出し層５に導電性接
着剤６を介して接合された陰極金属端子４とを、互いに
反対方向に導出し、前記コンデンサエレメント９を含む
主要部分を樹脂外装したチップ型固体電解コンデンサに
おいて、前記コンデンサエレメント９は陰極金属端子４
との接合部表面５ａに凹溝１０が形成され、この凹溝１
０内に導電性接着剤６を充填させて陰極金属端子４に接
合する。
陰極金属端子４間の強固な接合強度を得る。 【構成】 コンデンサエレメント９に植立した陽極リー
ド２に接合された陽極金属端子３と、前記コンデンサエ
レメント９の周面に形成した電極引出し層５に導電性接
着剤６を介して接合された陰極金属端子４とを、互いに
反対方向に導出し、前記コンデンサエレメント９を含む
主要部分を樹脂外装したチップ型固体電解コンデンサに
おいて、前記コンデンサエレメント９は陰極金属端子４
との接合部表面５ａに凹溝１０が形成され、この凹溝１
０内に導電性接着剤６を充填させて陰極金属端子４に接
合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はチップ型固体電解コン
デンサ、特に陰極金属端子と接合するコンデンサエレメ
ントの接合面部の構造に関する。
デンサ、特に陰極金属端子と接合するコンデンサエレメ
ントの接合面部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種固体電解コンデンサは、図５に示
すように、弁作用を有する金属粉末を、角柱状に加圧成
形し、焼結したコンデンサエレメント１に、予め、弁作
用を有する金属線を陽極リード２として植立し、この陽
極リード２に板状の陽極金属端子３を溶接すると共に、
板状の陰極金属端子４をコンデンサエレメント１の周面
に形成した電極引出し層５に導電性接着剤６を用いて接
合し、コンデンサエレメント１を含む主要部分を、外装
樹脂材７にてモールド被覆して構成されている。
すように、弁作用を有する金属粉末を、角柱状に加圧成
形し、焼結したコンデンサエレメント１に、予め、弁作
用を有する金属線を陽極リード２として植立し、この陽
極リード２に板状の陽極金属端子３を溶接すると共に、
板状の陰極金属端子４をコンデンサエレメント１の周面
に形成した電極引出し層５に導電性接着剤６を用いて接
合し、コンデンサエレメント１を含む主要部分を、外装
樹脂材７にてモールド被覆して構成されている。
【０００３】ところで、上記コンデンサエレメント１の
陽極リード２は溶接によって陽極金属端子３に、電極引
出し層５は導電性接着剤６によって陰極金属端子４にそ
れぞれ接合されるのであるが、通常、この種チップ型固
体電解コンデンサの製造には、図６に示すように、陽極
金属端子３と、先端部を段状に折曲し、折曲した内面側
にコンデンサエレメント１を接合する接合面部４ａを形
成した陰極金属端子４を複数対対向して配置させ、一体
的に連結したリードフレーム８が用いられ、次のように
コンデンサエレメント１が組付けられる。
陽極リード２は溶接によって陽極金属端子３に、電極引
出し層５は導電性接着剤６によって陰極金属端子４にそ
れぞれ接合されるのであるが、通常、この種チップ型固
体電解コンデンサの製造には、図６に示すように、陽極
金属端子３と、先端部を段状に折曲し、折曲した内面側
にコンデンサエレメント１を接合する接合面部４ａを形
成した陰極金属端子４を複数対対向して配置させ、一体
的に連結したリードフレーム８が用いられ、次のように
コンデンサエレメント１が組付けられる。
【０００４】即ち、先ず、それぞれの陰極金属端子４の
先端部の接合面部４ａに導電性接着剤６を塗布し、その
上にコンデンサエレメント１を載置し、次いで、陽極リ
ード２を陽極金属端子３に溶接した後、導電性接着剤６
を熱硬化させて、コンデンサエレメント１の電極引出し
層５と陰極金属端子４とを接合し、コンデンサエレメン
ト１をリードフレーム８上に組付ける。
先端部の接合面部４ａに導電性接着剤６を塗布し、その
上にコンデンサエレメント１を載置し、次いで、陽極リ
ード２を陽極金属端子３に溶接した後、導電性接着剤６
を熱硬化させて、コンデンサエレメント１の電極引出し
層５と陰極金属端子４とを接合し、コンデンサエレメン
ト１をリードフレーム８上に組付ける。
【０００５】そして、組付けられたリードフレーム８を
射出成形装置で外装樹脂材７をモールドした後、個々の
コンデンサに切断分離し、両端子３、４を折曲すること
により、図５に示すような形状の固体電解コンデンサを
得ている。
射出成形装置で外装樹脂材７をモールドした後、個々の
コンデンサに切断分離し、両端子３、４を折曲すること
により、図５に示すような形状の固体電解コンデンサを
得ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記コ
ンデンサエレメント１の電極引出し層５と陰極金属端子
４との接着力は、それらの接合面積が少ないこと、およ
び陰極金属端子４の接合面部４ａへ塗布する導電性接着
剤６が外部に流れ出さないように小量にしなければなら
ない等の制約を受けて、かなり弱い。従って、樹脂モー
ルドする際、金型に入れる時の外力や、樹脂モールド後
に於いても、回路基板の実装時の機械的ストレスや、半
田時の熱ストレス等により、電極引出し層５と陰極金属
端子４間でルーズコンタクトあるいは剥離が生じ、接合
不良となることがあった。
ンデンサエレメント１の電極引出し層５と陰極金属端子
４との接着力は、それらの接合面積が少ないこと、およ
び陰極金属端子４の接合面部４ａへ塗布する導電性接着
剤６が外部に流れ出さないように小量にしなければなら
ない等の制約を受けて、かなり弱い。従って、樹脂モー
ルドする際、金型に入れる時の外力や、樹脂モールド後
に於いても、回路基板の実装時の機械的ストレスや、半
田時の熱ストレス等により、電極引出し層５と陰極金属
端子４間でルーズコンタクトあるいは剥離が生じ、接合
不良となることがあった。
【０００７】このため、従来より陰極金属端子４の接合
面部４ａは梨地面や波形面に形成したり、くの字状の切
り溝を設けて凹凸状に形成し、導電性接着剤６との接合
面積を増加させることにより、接着強度を改善する方法
が提案されている。
面部４ａは梨地面や波形面に形成したり、くの字状の切
り溝を設けて凹凸状に形成し、導電性接着剤６との接合
面積を増加させることにより、接着強度を改善する方法
が提案されている。
【０００８】しかしながら、これら従来よりの対策は、
何れもコンデンサエレメント１を搭載する陰極金属端子
４側であり、表面が滑らかな金属薄板で形成された陰極
金属端子４の接着強度が向上するものの、コンデンサエ
レメント１側における導電性接着剤６との接着強度の改
善が得られないものであった。このため、接着性が多少
改善するものの、根本的な改善策とはなり得ないもので
あった。
何れもコンデンサエレメント１を搭載する陰極金属端子
４側であり、表面が滑らかな金属薄板で形成された陰極
金属端子４の接着強度が向上するものの、コンデンサエ
レメント１側における導電性接着剤６との接着強度の改
善が得られないものであった。このため、接着性が多少
改善するものの、根本的な改善策とはなり得ないもので
あった。
【０００９】従って、本発明は上記チップ型固体電解コ
ンデンサにおけるコンデンサエレメント側における接着
強度の改善に鑑みなされたものであり、コンデンサエレ
メントの電極引出し層と陰極金属端子との間の強固な接
合強度が得られるコンデンサエレメントの接合構造を提
供することを目的としている。
ンデンサにおけるコンデンサエレメント側における接着
強度の改善に鑑みなされたものであり、コンデンサエレ
メントの電極引出し層と陰極金属端子との間の強固な接
合強度が得られるコンデンサエレメントの接合構造を提
供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このため、本発明は陰極
金属端子に接続されるコンデンサエレメントの接合表面
に導電性接着剤が充填される凹溝を設け、コンデンサエ
レメントの接合表面における接着強度の改善を図ったも
のである。そして、上記凹溝はコンデンサエレメントに
植立された電極導出リードと向きを合わせて配設し、該
エレメント本体の加圧成形と同時に形成できる構造とす
る。また、上記凹溝は開口側を幅狭に形成し、熱硬化さ
れた導電性接着剤が接合表面から剥がれ難い構造とす
る。また、上記凹溝は接合表面に部分的に形成し、凹溝
端面から導電性接着剤が流出し難い構造にするなど各種
の態様が採用されるもので、具体的には次のように構成
する。すなわち、本発明のチップ型固体電解コンデンサ
は、コンデンサエレメントに植立した陽極リードに接合
された陽極金属端子と、前記コンデンサエレメントの周
面に形成した電極引出し層に導電性接着剤を介して接合
された陰極金属端子とを、互いに反対方向に導出し、前
記コンデンサエレメントを含む主要部分を樹脂外装した
チップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ
エレメントは陰極金属端子との接合部表面に凹溝が形成
され、この凹溝内に導電性接着剤を充填させて陰極金属
端子に接合したことを特徴としている。また、前記凹溝
はコンデンサエレメントに植立した電極導出リードに向
きを合わせて配設されたことを特徴としている。また、
前記凹溝は開口側が幅狭に形成されたことを特徴として
いる。また、前記凹溝は電極引出し層の接合表面に部分
的に形成され、電極引出し層の端面に露呈されないこと
を特徴としている。
金属端子に接続されるコンデンサエレメントの接合表面
に導電性接着剤が充填される凹溝を設け、コンデンサエ
レメントの接合表面における接着強度の改善を図ったも
のである。そして、上記凹溝はコンデンサエレメントに
植立された電極導出リードと向きを合わせて配設し、該
エレメント本体の加圧成形と同時に形成できる構造とす
る。また、上記凹溝は開口側を幅狭に形成し、熱硬化さ
れた導電性接着剤が接合表面から剥がれ難い構造とす
る。また、上記凹溝は接合表面に部分的に形成し、凹溝
端面から導電性接着剤が流出し難い構造にするなど各種
の態様が採用されるもので、具体的には次のように構成
する。すなわち、本発明のチップ型固体電解コンデンサ
は、コンデンサエレメントに植立した陽極リードに接合
された陽極金属端子と、前記コンデンサエレメントの周
面に形成した電極引出し層に導電性接着剤を介して接合
された陰極金属端子とを、互いに反対方向に導出し、前
記コンデンサエレメントを含む主要部分を樹脂外装した
チップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ
エレメントは陰極金属端子との接合部表面に凹溝が形成
され、この凹溝内に導電性接着剤を充填させて陰極金属
端子に接合したことを特徴としている。また、前記凹溝
はコンデンサエレメントに植立した電極導出リードに向
きを合わせて配設されたことを特徴としている。また、
前記凹溝は開口側が幅狭に形成されたことを特徴として
いる。また、前記凹溝は電極引出し層の接合表面に部分
的に形成され、電極引出し層の端面に露呈されないこと
を特徴としている。
【００１１】
【作用】コンデンサエレメントは接合部表面の凹溝内に
導電性接着剤が充填された状態で陰極金属端子に接合さ
れる。従って、熱硬化された導電性接着剤は凹溝によっ
て拘支され、接着力が得られる。また、凹溝は開口側が
幅狭のキー溝形状に形成されるため、投錨効果が得ら
れ、高い接着力が得られる。また、凹溝は部分的に形成
され、端面が露呈しないため、導電性接着剤が外部へ流
出し難くなる。
導電性接着剤が充填された状態で陰極金属端子に接合さ
れる。従って、熱硬化された導電性接着剤は凹溝によっ
て拘支され、接着力が得られる。また、凹溝は開口側が
幅狭のキー溝形状に形成されるため、投錨効果が得ら
れ、高い接着力が得られる。また、凹溝は部分的に形成
され、端面が露呈しないため、導電性接着剤が外部へ流
出し難くなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。
明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例で、チップ型固体
電解コンデンサの組付け状況を示す斜視図、図２は図１
のチップ型固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ
エレメントの斜視図である。
電解コンデンサの組付け状況を示す斜視図、図２は図１
のチップ型固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ
エレメントの斜視図である。
【００１４】この発明の特徴とするところは、コンデン
サエレメント９の電極引出し層５の陰極金属端子４との
接合表面５ａに凹溝１０を形成し、この凹溝１０内に導
電性接着剤６を充填させて陰極金属端子４と接合した点
にあり、その他の構成は上記従来と同様の構成である。
従って、同じ構成部分は同一の参照符号を付し、その説
明を省略する。
サエレメント９の電極引出し層５の陰極金属端子４との
接合表面５ａに凹溝１０を形成し、この凹溝１０内に導
電性接着剤６を充填させて陰極金属端子４と接合した点
にあり、その他の構成は上記従来と同様の構成である。
従って、同じ構成部分は同一の参照符号を付し、その説
明を省略する。
【００１５】即ち、このコンデンサエレメント９は、図
２に示すように、陰極金属端子４との接合表面５ａ上
に、開口側が幅狭となるキー溝形状の凹溝１０ａを、コ
ンデンサエレメント９に植立した陽極リード２に向きを
合わせて平行に形成したものである。
２に示すように、陰極金属端子４との接合表面５ａ上
に、開口側が幅狭となるキー溝形状の凹溝１０ａを、コ
ンデンサエレメント９に植立した陽極リード２に向きを
合わせて平行に形成したものである。
【００１６】このように構成したコンデンサエレメント
９は、前記従来のコンデンサエレメント１と同様に、リ
ードフレーム８の各陰極金属端子４の折曲された内面上
に載置され、導電性接着剤６を介して組付けられ、図示
しないが、樹脂モールドした後、切断分離とリード成形
がなされて、図５と同様な形状のチップ型固体電解コン
デンサが得られる。
９は、前記従来のコンデンサエレメント１と同様に、リ
ードフレーム８の各陰極金属端子４の折曲された内面上
に載置され、導電性接着剤６を介して組付けられ、図示
しないが、樹脂モールドした後、切断分離とリード成形
がなされて、図５と同様な形状のチップ型固体電解コン
デンサが得られる。
【００１７】図３は上記コンデンサエレメント９と陰極
金属端子４の接合部の断面図を示しており、凹溝１０ａ
内に導電性接着剤６が充填され、導電性接着剤６を介し
て陰極金属端子４と接合されている。この凹溝１０ａ内
への導電性接着剤６の充填は、コンデンサエレメント９
を陰極金属端子４上に載置して接合する時、陰極金属端
子４の接合面部４ａ上に塗布された導電性接着剤６が自
ずと流入するが、接合前、予め凹溝１０ａに装填してお
いてもよい。
金属端子４の接合部の断面図を示しており、凹溝１０ａ
内に導電性接着剤６が充填され、導電性接着剤６を介し
て陰極金属端子４と接合されている。この凹溝１０ａ内
への導電性接着剤６の充填は、コンデンサエレメント９
を陰極金属端子４上に載置して接合する時、陰極金属端
子４の接合面部４ａ上に塗布された導電性接着剤６が自
ずと流入するが、接合前、予め凹溝１０ａに装填してお
いてもよい。
【００１８】このように、凹溝１０ａ内に充填された導
電性接着剤６は熱硬化後、凹溝１０ａによってその動き
が拘支されるため接着力が得られると共に、凹溝１０ａ
は開口側が幅狭となるキー溝形状に形成されているた
め、所謂リベット効果により高い接着性が得られる。
電性接着剤６は熱硬化後、凹溝１０ａによってその動き
が拘支されるため接着力が得られると共に、凹溝１０ａ
は開口側が幅狭となるキー溝形状に形成されているた
め、所謂リベット効果により高い接着性が得られる。
【００１９】尚、凹溝１０は上記開口側が幅狭となる断
面台形状の凹溝１０ａの他、図４（ａ）のように矩形形
状の凹溝１０ｂや、同図（ｂ）の三角形状の凹溝１０
ｃ、同図（ｃ）の円弧形状の凹溝１０ｄ等も同様に導電
性接着剤６が拘支される。従って、所謂投錨効果が働
き、接合強度が増大して剥離など陰極端子接続不良の低
減や信頼性の向上に効果がある。
面台形状の凹溝１０ａの他、図４（ａ）のように矩形形
状の凹溝１０ｂや、同図（ｂ）の三角形状の凹溝１０
ｃ、同図（ｃ）の円弧形状の凹溝１０ｄ等も同様に導電
性接着剤６が拘支される。従って、所謂投錨効果が働
き、接合強度が増大して剥離など陰極端子接続不良の低
減や信頼性の向上に効果がある。
【００２０】尚、上記実施例において、凹溝１０は電極
引出し層５の接合表面５ａに端部をコンデンサエレメン
ト９の端面に開口させて１本のみ形成したが、これを接
合表面５ａに部分的に形成し、端部をコンデンサエレメ
ント９の端面から露呈しないように形成し、導電性接着
剤６の流出を防止したり、あるいは複数本配設して、拘
支効果を高めることも可能である。
引出し層５の接合表面５ａに端部をコンデンサエレメン
ト９の端面に開口させて１本のみ形成したが、これを接
合表面５ａに部分的に形成し、端部をコンデンサエレメ
ント９の端面から露呈しないように形成し、導電性接着
剤６の流出を防止したり、あるいは複数本配設して、拘
支効果を高めることも可能である。
【００２１】また、これらの凹溝１０を陽極リード２と
向きを合わせてコンデンサエレメント９に形成するに
は、例えば、コンデンサエレメント９成形用の上下金型
に、電極リード２の植立方向に合わせて凹溝１０を成形
する構造を採用することで、コンデンサエレメント９の
成形時に同時に凹溝１０を形成することができる。
向きを合わせてコンデンサエレメント９に形成するに
は、例えば、コンデンサエレメント９成形用の上下金型
に、電極リード２の植立方向に合わせて凹溝１０を成形
する構造を採用することで、コンデンサエレメント９の
成形時に同時に凹溝１０を形成することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によればコンデン
サエレメントの接合表面に凹溝を形成し、この凹溝に導
電性接着剤を充填して陰極金属端子と接合するように構
成したから、接合強度の高いチップ型固体電解コンデン
サの端子構造が得られ、モールド時の外力や、実装時の
機械的ストレス、半田時の熱ストレス等により生じるル
ーズコンタクトや剥離などの接合不良が解消できる。
サエレメントの接合表面に凹溝を形成し、この凹溝に導
電性接着剤を充填して陰極金属端子と接合するように構
成したから、接合強度の高いチップ型固体電解コンデン
サの端子構造が得られ、モールド時の外力や、実装時の
機械的ストレス、半田時の熱ストレス等により生じるル
ーズコンタクトや剥離などの接合不良が解消できる。
【図１】本発明のチップ型固体電解コンデンサの組付け
状況を示す斜視図。
状況を示す斜視図。
【図２】図１のコンデンサの組付けに使用されるコンデ
ンサエレメントの斜視図。
ンサエレメントの斜視図。
【図３】図１のコンデンサエレメントの接合部の断面
図。
図。
【図４】図１の使用部品で、他のコンデンサエレメント
の断面図。
の断面図。
【図５】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図
【図６】従来のチップ型固体電解コンデンサの組付け状
況を示す斜視図。
況を示す斜視図。
2 陽極リード 3 陽極金属端子 4 陰極金属端子 5 電極引出し層 5a 接合表面 6 導電性接着剤 7 外装樹脂材 8 リードフレーム 9 コンデンサエレメント 10、10a、10b,10c,10d 凹溝
Claims (4)
- 【請求項１】 コンデンサエレメントに植立した陽極リ
ードに接合された陽極金属端子と、前記コンデンサエレ
メントの周面に形成した電極引出し層に導電性接着剤を
介して接合された陰極金属端子とを、互いに反対方向に
導出し、前記コンデンサエレメントを含む主要部分を樹
脂外装したチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記
コンデンサエレメントは陰極金属端子との接合部表面に
凹溝が形成され、この凹溝内に導電性接着剤を充填させ
て陰極金属端子に接合したことを特徴とするチップ型固
体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記凹溝はコンデンサエレメントに植立
した電極導出リードに向きを合わせて配設されたことを
特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項３】 前記凹溝は開口側が幅狭に形成されたこ
とを特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項４】 前記凹溝は電極引出し層の接合表面に部
分的に形成され、電極引出し層の端面に露呈されないこ
とを特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154023A JPH0822932A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154023A JPH0822932A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822932A true JPH0822932A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15575221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154023A Withdrawn JPH0822932A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822932A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317643A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US8040662B2 (en) | 2008-01-23 | 2011-10-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2012190819A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Murata Mfg Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2019065077A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6154023A patent/JPH0822932A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317643A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US8040662B2 (en) | 2008-01-23 | 2011-10-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2012190819A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Murata Mfg Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2019065077A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| CN111133541A (zh) * | 2017-09-29 | 2020-05-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器 |
| JPWO2019065077A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-11-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| US11201016B2 (en) | 2017-09-29 | 2021-12-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
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