JPH0126110Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は合成樹脂モールド成型用の金型に用い
る模擬フレームの構造に関するものである。

〔従来の技術〕

電子部品、例えばトランジスタでは厚さ寸法ｔ
の薄金属板から、第１図に示すように、一つのト
ランジスタを構成するベースリード２、エミツタ
リード３、コレクタリード４とを適宜間隔でタイ
バー５，６にて連結して成るリードフレーム１を
打抜き、ベースリード２先端部に図示しない半導
体チツプをダイボンデイングし、これを他のリー
ド３，４先端部にワイヤボンデイングを施した
後、その各先端部が上下一対のモールド金型７，
８（第２図一点鎖線参照）の成型空所であるキヤ
ビテイ９内に位置するようにリードフレーム１の
一方のタイバー６部を上下一対のモールド金型
７，８にて挟み付け、このモールド金型７，８の
キヤビテイ９内に熱硬化性等の合成樹脂を注入
し、製品部をモールド成型した後、各リード２，
３，４相互間の連結タイバー５，６部を切断する
ことによつて製造している。

ところで、このモールド金型７，８による樹脂
モールド成型を多数回連続して行つていると、各
モールド金型７，８のキヤビテイ９内に樹脂の屑
や製品部と金型との分離を容易にするための離型
剤が付着して汚れる。

この汚れを取り除くため、通常製品とは別の種
類の樹脂をモールド金型のキヤビテイ９内に充填
する、いわゆるクリーニングシヨツトを複数回行
うようにしている。

この場合、本来製品にすべきリードフレームを
使用すると、各リードの先端部に樹脂が取り巻く
ように付着するので、その樹脂だけを取り除くこ
とが困難となるため、新しいリードフレームを多
量に必要とし、当該リードフレームが高価である
ことから非常に無駄が多かつた。

この不都合を回避するため、先行技術の特開昭
59−117222号公報に開示されたIC用のダミーリ
ードフレームは、略完全な板状に形成されてお
り、該ダミーリードフレームの上下面を一対のモ
ールド金型にて挟着する構成である。

この場合、前記一対のモールド金型におけるキ
ヤビテイ内はダミーリードフレームの板部分にて
上下２つの空間に仕切られることから、前記キヤ
ビテイ内の一方の空間に注入された樹脂が、他方
の空間にも充填できるように、樹脂貫通穴を穿設
している。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、前記リードフレーム１における
各リード２，３，４がモールド金型７，８のキヤ
ビテイ９内に入る箇所で、当該キヤビテイ９内の
樹脂が流れ出ないように、リード先端部に近いタ
イバー６の上下面をその長手方向に沿つて上下モ
ールド金型７，８の段付き合わせ面１１，１１′
にて挟み付ける一方、前記タイバー６との付根部
における各リード２，３，４相互間の隙間箇所に
て上下モールド金型７，８に、互いに相手金型に
接当するように突出するいわゆるダムブロツク１
０，１０′部を形成したもの（第３図及び第４図
参照）においては、前記先行技術におけるような
完全な板状のダミーリードフレームを、この一対
のモールド金型にて挟着すると、前記ダムブロツ
ク１０，１０′の部分が邪魔になり、前記キヤビ
テイが完全に密閉されるように挟着できず、ま
た、クリーニングシヨツトを行う場合、もし製品
におけるリード先端部を相互に連結するタイバー
６部がないと、前記上下モールド金型７，８のキ
ヤビテイ９内に注入された樹脂が前記ダムブロツ
ク１０，１０′に隣接するリード先端挿入箇所で
ある隙間から外に流れ出てしまうことになるの
で、前記先行技術を適用することができなかつ
た。

さらに、先行技術におけるダミーリードフレー
ムに樹脂貫通穴を穿設することによつて、当該樹
脂貫通穴を介してダミーリードフレームの上下両
面に樹脂が強固にするから、その樹脂の除去作業
が困難になるのである。

同様なことは、IC用のリードフレームの複数
のリードに対応するダムブロツクを備えた一対の
モールド金型に、先行技術のような完全な板状の
ダミーリードフレームを使用する場合にも言える
のである。

本考案は、この問題を解決することを目的とす
るものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため、本考案は、電子部品
の製品部を樹脂モールドするためのキヤビテイを
備え、且つ該キヤビテイの外周に通常のリードフ
レームにおけるリードに対するダムブロツクを有
する一対のモールド金型に用いる模擬フレームで
あつて、該模擬フレームには、前記一対のモール
ド金型におけるダムブロツクに隣接する外側に形
成した段付き合わせ面にて挟着される栓板部を形
成し、該栓板部を前記キヤビテイ内に突出させな
いように構成したものである。

〔実施例〕

次に本考案の実施例を説明すると、第５図はト
ランジスタ用の模擬フレーム１２であつて、第１
図に示す製品用リードフレーム１と同じ板厚さｔ
を有し、このリードフレーム１におけるタイバー
５と略同じ長さの細長帯状の基部板１３と、これ
に所定寸法ｌだけ隔てて略平行に配置する細長帯
状の栓板部１４とからなり、基部板１３と栓板部
１４とは適宜ピツチ隔てた複数の連結板１５，１
５，１５にて連結する。

また、基板部１３には模擬フレーム１２を搬送
する等のために送り孔１６を一定ピツチｂで穿設
し、他方、栓板部１４は上下一対のモールド金型
７，８のキヤビテイ９の外周一側に形成した前記
ダムブロツク１０，１０′の外側に隣接する合せ
面のうち一側の段付き合わせ面１１，１１′に挟
着されるようにする。

なお、このとき、この栓板部１４の一側には、
前記製品リードフレーム１における各リード２，
３，４の先端が上下モールド金型７，８のキヤビ
テイ９に向つて入る箇所ごとに相応して突起１
６，１６，１６をキヤビテイ９内に入らない程度
の長さで設けるようにしても良い。

この構成の模擬フレーム１２を使つてクリーニ
ングシヨツトを行うと、上下モールド金型７，８
の段付き合わせ面１１，１１′には栓板部１４が
挟まれて、製品用リードフレーム１のリード先端
がキヤビテイ９内に挿入される隙間部が閉じられ
るので、キヤビテイ９内に注入された合成樹脂は
金型外に流出することがなく、キヤビテイ９の形
状通りにモールド成形され、固化したものは突き
出しピン１７を突出させることで金型から外され
る。

このとき、モールド成型された合成樹脂の一側
の極めて少ない面積部分が前記各突起１６，１
６，１６の先端面又は栓板部１４の一側端面に接
着するだけであるので、樹脂と模擬フレーム１２
との分離は至極簡単にできて、模擬フレームを何
度でも使用できる。

次にICについて適用する実施例について述べ
ると、IC製品用のリードフレーム２０は第８図
に示すように平面視矩形状の厚さｔ１の薄金属板
を枠状に打ち抜いて成り、このリードフレーム２
０における左右の連続バー２１，２２間は、各
IC製品を構成する単位巾ごとにタイバー２３に
て連結し、このタイバー２３と左右連結バー２
１，２２とでかこまれた内部に半導体チツプをダ
イボンデイング及びワイヤボンデイングする多数
のリード２４を適宜間隔で配設し、その中途部を
補助タイバー２５にて連結されている。

このリードフレーム２０を第９図及び第１０図
に示すように、半導体チツプ及びこれに続く多数
のリード２４が平面視矩形状キヤビテイ２６内に
位置するように上下モールド金型２７，２８にて
挟み付ける。

このとき、リードフレーム２０における各リー
ド２４がモールド金型２７，２８のキヤビテイ２
６内に入る箇所で、当該キヤビテイ２６内の樹脂
が流れ出ないように、リード先端部に近い補助タ
イバー２５の上下面はこれの長手方向に沿う上下
モールド金型２７，２８の段付き合わせ面２９，
２９′にて挟み付ける一方、前記補助タイバー２
５との付根部における各リード２４相互間の隙間
箇所にて上下モールド金型２７，２８に、互いに
相手金型に接当するように突出するいわゆるダム
ブロツク部を形成している。

また、それ以外の三側方の左右連結バー２１，
２２と他のタイバー２３で囲まれる内側には、上
下両金型２７，２８に仕切合わせ面３０，３０′
を形成してキヤビテイ２６が形成されるように構
成することにより、該キヤビテイ２６内に合成樹
脂を注入すれば、第９図の斜線で示されるような
平面視矩形状の製品部３１がモールド成形でき
る。この後、製品部３１の外側における各リード
部相互間のタイバー２３及び補助タイバー２５を
切り離せば良い。

このIC用モールド金型２７，２８をクリーニ
ングシヨツトするための模擬フレーム３２は第１
１図及び第１２図に示されるように左右連結バー
３３，３４間を前記製品部３１になる箇所ごとに
隔てて栓板部３５で連結した枠状に形成して成る
ものである。

この栓板部３５は、前記製品のリードフレーム
２０における補助タイバー２５の箇所に対応して
設けられ、従つて、該栓板部２５の上下面は、一
方のモールド金型２７，２８における段付き合わ
せ面２９，２９′にて挟み付けられる。

この構成の模擬フレーム３２を使つてクリーニ
ングシヨツトを行うと、IC用上下モールド金型
２７，２８の段付き合わせ面２９，２９′には、
栓板部３５が挟まれて製品用リード部２４がキヤ
ビテイ２６の内外に通じる箇所となる隙間が閉ざ
される一方、それ以外の三側方は上下モールド金
型２７，２８の仕切合わせ面３０，３０′で仕切
られるので、キヤビテイ２６内に注入された合成
樹脂は金型外に流出することなくキヤビテイ２６
の形状通りにモールド成形され、固化したものは
突出しピン３６を突出することで金型から外され
る。

このとき、モールド成形された合成樹脂の一側
のわずかの面積部分だけが、栓板部３５の内側端
面に接着するだけであるので樹脂と模擬フレーム
との分離は至極簡単となり、当該模擬フレーム３
２を何度でもクリーニングシヨツトに使用できる
のである。

なお、電子部品の製品部から外側に冷却用フイ
ンが突出するような、例えばパワーICについて
も模擬フレームにフイン部に相当する栓板部を設
けることで前記と同様に何度でも使用できる。

また、この方法で製品部のみの形状の試験打ち
も可能となる。

〔考案の作用及び効果〕

以上要するに本考案の模擬フレームは、トラン
ジスタやIC等の電子部品の製品部を樹脂モール
ドする一対のモールド金型であつて、製品のリー
ドフレームにおけるリードに対するダムブロツク
を備えたモールド金型における、当該ダムブロツ
クより外側位置において、該両金型の段付き合わ
せ面にて挟着されるような栓板部を備えているの
で、両金型のキヤビテイは栓板部により金型外側
と遮断され密閉状となるから、キヤビテイ内に注
入された樹脂は金型外に流出することがなく、キ
ヤビテイ形状通りに樹脂が充填できて、キヤビテ
イのクリーニングができる。

しかも、本考案の模擬フレームにおける栓板部
はキヤビテイの外側に位置するので、模擬フレー
ムを一方のモールド金型で挟着しても、そのキヤ
ビテイ内にフレームが存在しないことになり、先
行技術のように、ダミーリードフレームの上下面
に広い範囲にわたつて樹脂が固着することもない
し、ダミーリードフレームに樹脂貫通穴を穿設す
ることによつて、当該樹脂貫通穴を介してダミー
リードフレームの上下両面に樹脂が強固にするか
ら、その樹脂の除去作業が困難になるということ
が無くなる。

即ち、モールド成形された樹脂部で栓板部を挟
み付け状態にするような固着はないので、樹脂と
栓板部との分離が至極簡単であつて、模擬フレー
ムを何度でも繰り返し使用できるという効果を有
するのである。

【図面の簡単な説明】

第１図はトランジスタ用リードフレームの平面
図、第２図は前記リードフレームとモールド金型
との位置関係を示す平面図、第３図は第２図の
−線拡大断面図、第４図は第３図の−線拡
大断面図、第５図はトランジスタ用模擬フレーム
の平面図、第６図は模擬フレームとモールド金型
の位置関係を示す平面図、第７図は第６図の−
線拡大断面図、第８図はIC用リードフレーム
の平面図、第９図はリードフレームと製品部との
位置関係を示す平面図、第１０図は第９図の−
線視で示す拡大断面図、第１１図はIC用模擬
フレームの平面図、第１２図は第１１図の−
線断面図、第１３図は模擬フレームと製品と
の位置関係を示す平面図、第１４図は第１３図の
−線拡大断面図である。 １，２０……製品用リードフレーム、７，８…
…モールド金型、２７，２８……モールド金型、
１０，１０′……ダムブロツク、１１，１１′……
段付き合わせ面、２９，２９′……段付き合わせ
面、１２，３２……模擬フレーム、１４，３５…
…栓板部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品の製品部を樹脂モールドするためのキ
   ヤビテイを備え、且つ該キヤビテイの外周に通常
   のリードフレームにおけるリードに対するダムブ
   ロツクを有する一対のモールド金型に用いる模擬
   フレームであつて、該模擬フレームには、前記一
   対のモールド金型におけるダムブロツクに隣接す
   る外側に形成した段付き合わせ面にて挟着される
   栓板部を形成し、該栓板部を前記キヤビテイ内に
   突出させないように構成して成る合成樹脂モール
   ド成型用模擬フレーム。