JPS63202945A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、樹脂封止型の半導体装置の製造方法としては、第
６図（ａ）に示す様な半導体チップ１２を搭載したリー
ドフレーム１１を第５図（ａ）。

（ｂ）に示す様な封止用金型３１で上下から挟み、ラン
ナー３４よりゲート３５をへて、キャビティ３２へ例え
ば熱硬化性のエポキシ系樹脂を充填することにより樹脂
封止型半導体装置を得ていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述したように、従来の方法では、第６図（ｂ）のよう
に封止用金型３１のキャビティ３２のみでなく、外部リ
ード間の空所１６にも封止用樹脂が流出する。これはリ
ードフレーム１１を上下よりはさむ封止用金型３１の面
が平になっている為、リードフレーム１１の厚さだけ封
止用金型３１が離れており、第５図（ａ）、（ｂ）の封
止用金型のキャビティ３２に入った封止用樹脂が第６図
（ｂ）のリード間の空所１６にも流出することによる。

この流出した封止用の樹脂はその後の工程において不具
合である為、除去しなければならなかった。この様な除
去工程を排除する為に、第６図（ｂ）の空所１６に樹脂
のキャビティ３２がらの流出を止めるストッパーを第５
図の封止用金型３１に設ける方法もあった。しかしなが
ら、この方法では同一の封止用金型３１で外部リード数
の異なるリードフレーム１１を使用することが不可能で
あり、又、封止用金型３１の加工止金型代か高くなる欠
点があった。

本発明の目的は、封止用金型に樹脂ストッパーを設ける
ことにより、工数の節減と費用の低減か可能な樹脂封止
型半導体装置の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体チ
ップを搭載したリードフレームを樹脂にて成形封止する
キャビティと前記キャビティの両側に設けられたストッ
パー用渦と前記キャビティと前記ストッパー用溝に各々
のゲートを通して封止用樹脂を圧入するランナーを有す
る封止用金型を用意する工程と、前記り一トフレームの
り−■・間でかつ前記キャピテイの両方の端からそれぞ
れリードフレームのタイバーの内側の端部に対応する位
置にあらかじめ開穴部を設けたダミーフレームを用意す
る工程と、前記封止用金型にて上下から挟んで前記ラン
ナーから封止用樹脂を圧入し前記ストッパー用溝と前記
開穴部を充が、シて形成される樹脂ストッパーを設ける
工程と、前記樹脂ストッパーを形成した前記封止用金型
にて」１下から半導体チップを搭載した前記リードフレ
ームを挟み封止用樹脂を圧入して樹脂封止する工程とを
含んで構成されている。

〔実施例〕

第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例に使用す
る封止用金型の上面図及びＣ−Ｃ“断面図である。

この封止用金型１はキャビティ２の両側にストッパー溝
３を設け、その一端をランナー４に接続し、樹脂がゲー
ト５．６を通ってキャビティ２とストッパー溝３に流入
する構造になっている。その他は第５図（ａ）、（ｂ）
に示した従来の封止用金型３１と同しである。

第３図は本発明の第１の実施例に使用するダミーフレー
ムの平面図である。

ダミーフレーム７は金属板に開穴部８、通し六９を設け
たもので、開穴部８はリードフレーム１１のり一ド１３
の間で前記封止用金型１のキャビティ２の両方の端から
それぞれリードフレーム１１のタイバー１４の内側の端
部に対応する位置に設けられ封止用金型１の両方のスト
ッパー用溝を開穴部８内に含み、ゲート６から圧入され
た樹脂が開穴部８に流入するようになっている。

第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示した上面図（（ａ）図、（ｂ）図）
、（ｂ）図Ａ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線断面図、（０図、（
ｄ）図）及び゛平面図（（ｅ）図）である。

第１図（ａ）に示すように開穴部８がストッパー用溝３
の上に位置するようにダミーフレーム７を封止用金型１
にセットする。次に、第１図（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に
示すように封止用金型１のランナー４から樹脂を圧入し
樹脂ストッパーの形成作業を行う。圧入された樹脂はゲ
ート６を経てストッパー用溝３に入り、ストッパー用溝
３からダミーフレーム７の開穴部８に入り開穴部８は樹
脂で充填され樹脂ストッパー１０を形成する。

一方、ゲート５よりキャビティ２に入った樹脂は、通し
穴９を経てダミーフレーム７の上面にも達し、キャビテ
ィ２は樹脂で満たされる。しかる後、封止用金型１から
ダミーフレーム７を取り去ればキャビティ２の樹脂はタ
ミーフレーム＼７と共に封止用金型１からはずれ樹脂ス
トッパー１０のみが残る。

次に、第１図（ｅ）に示すように封止ストッパー１０を
形成した封止用金型１に半導体チップを搭載したリード
フレーム１１をセットし、樹脂を圧入して封止する。充
填された樹脂は、キャビティ２の外側に樹脂ストッパー
１０があるためキャビティ２の外側に流出することはな
く、リード１３間の樹脂除去作業は不要となる。

第４図は本発明の第２の実施例に使用する封止用金型の
上面図である。

封止用金型２１に設けられたストッパー用溝２３は、ラ
ンナー２４と接続せず閉じた構造となっている。この場
合は、タミーフレーム７を使用せず半導体デツプ］２を
搭載したリードフレーム１１をそのまま使用する。ラン
ナー２４から圧入された樹脂はゲート２５を経てキャビ
ティ２２に充填され、更にリード間に流出してストッパ
ー用溝２３に充填された樹脂をストッパーとすることが
出来る。

第１の実施例および第２の実施例においてもリード１３
の数が異なるリードフレーム］１を封止する場合には樹
脂ストッパー１０を封止用金型］。

２１からはずしリードフレーム１１に応じた樹脂ストッ
パーを封止用金型１，２１に形成すれは、新しいリード
フレーム１１に容易に対応することが出来るので、費用
の低減と工数の節減が可能となる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、封止用金型に樹脂スト
ッパーを設けることにより、外部リード間の樹脂の流出
を防止することが出来るので樹脂流出部の樹脂を除去す
る工程を無くすことが出来るとともに、同一封止用金型
にてダミーフレームを代えることにより多種類の樹脂ス
トッパーか形成出来るので一つの封止用金型で多品種の
樹脂封止型半導体装置が製造できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示した上面図（（ａ）図、（ｂ）図）
、（ｂ）図Ａ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線断面図（（Ｃ）図、
（ｄ）図）及び平面図（（ｅ）図）、第２図（ａ）、（
ｂンは本発明の第１の実施例に使用する封止用金型の上
面図及びＣ−ｃ’線断面図、第３図は本発明の第１の実
施例に使用するダミーフレームの上面図、第４図は本発
明の第２の実施例に使用する封止用金型の上面図、第５
図（ａ）、（ｂ）は従来の封止用金型の−Ｅ面図及びＤ
−Ｄ’線断面図、第６図（ａ）。 （ｂ）は従来の樹脂封止方法を説明するための工程順に
示した上面図である。 １・・・封止用金型、２・・・キャビティ、３・・・ス
トッパー用溝、４・・・ランナー、５・・・ゲート、６
・・・ゲート、７・・・ダミーフレーム、８・・・開穴
部、９・・・通し穴、１０・・・樹脂ストッパニ、１１
・・・リードフレーム、１２・・・半導体チップ、１３
・・・リード、１４・・・タイバー、１５・・・封止用
樹脂、１６・・・空所、２１・・・封止用金型、２２・
・・キャビティ、２３・・・ストッパー用溝、２４・・
・ランナー、２５・・・ゲート、３１・・・封止用金型
、３２・・・キャビティ、３４・・・ランナー、３５・
・・ゲート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体チップを搭載したリードフレームを樹脂にて成
   形封止するキャビティと前記キャビティの両側に設けら
   れたストッパー用溝と前記キャビティと前記ストッパー
   用溝に各々のゲートを通して封止用樹脂を圧入するラン
   ナーを有する封止用金型を用意する工程と、前記リード
   フレームのリード間でかつ前記キャビティの両方の端か
   らそれぞれリードフレームのタイバーの内側の端部に対
   応する位置にあらかじめ開穴部を設けたダミーフレーム
   を用意する工程と、前記封止用金型に前記ダミーフレー
   ムを位置合せし前記封止用金型にて上下から挟んで前記
   ランナーから封止用樹脂を圧入し前記ストッパー用溝と
   前記開穴部を充填して形成される樹脂ストッパーを設け
   る工程と、前記樹脂ストッパーを形成した前記封止用金
   型にて上下から半導体チップを搭載した前記リードフレ
   ームを挟み封止用樹脂を圧入して樹脂封止する工程を含
   むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。