JPH0694146B2 - トランスフア成形金型 - Google Patents

トランスフア成形金型

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JPH0694146B2
JPH0694146B2 JP10611186A JP10611186A JPH0694146B2 JP H0694146 B2 JPH0694146 B2 JP H0694146B2 JP 10611186 A JP10611186 A JP 10611186A JP 10611186 A JP10611186 A JP 10611186A JP H0694146 B2 JPH0694146 B2 JP H0694146B2
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resin
mold
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molding
flow path
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昭弘 窪田
茂 佐藤
英夫 鈴木
利秋 鈴木
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 板状部材をインサートするトランスファ成形金型におい
て、 板状部材の側面に沿い且つ該側面を内面の一部とする樹
脂溜りを設けることにより、 板状部材の側面に付着した樹脂バリの発生を防止したも
のである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、板状部材をインサートするトランスファ成形
金型の構成に関す。
上記に類する金型には、例えばインサートする板状部材
にリードフレームを用いてモールドICのモールドパッケ
ージを成形する金型などがある。
そして成形の際に上記板状部材の側面に付着した成形樹
脂の樹脂バリが発生すると、後工程でその樹脂バリを除
去しなければならないため、上記樹脂バリの発生のない
ようにすることが望まれる。
〔従来の技術〕 第5図はモールドICのモールドパッケージを成形するト
ランスファ成形金型従来例の本発明に係る要部を示す平
面図(a)と側断面図(b)である。
同図において、1は下型、2は上型、3は下型キャビテ
ィ、4は上型キャビティ、5はインサート領域、6はラ
ンナ、7はゲート、Aはインサートする板状部材となる
リードフレーム、である。なおリードフレームAは、図
面を見やすくするため本発明に関係のないリード端子部
分などを省略して示してある。
この金型は、リードフレームAをインサート領域5には
め込まれた下型1の上に上型2が重ねられ、下型キャビ
ティ3と上型キャビティ4とが合わさってモールドパッ
ケージ部のキャビティとなり、ランナ6とゲート7とが
樹脂流路となって成形樹脂がランナ6からゲート7を経
てキャビティに流入する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
一般にリードフレームAは、プレス加工またはエッチン
グ加工によって製造されるため寸法に誤差を有してい
る。
このことと、リードフレームAをインサート領域5に滑
らかにはめ込むことが出来るようにすることとのため
に、金型の製造誤差をも勘案して、インサート領域5の
内側面とリードフレームAの側面との間には0.1mm程度
のギャップaを設けてある。
そしてこのギャップaがゲート7に繋がっているため、
成形樹脂をキャビティ3および4に流入させた際に、そ
の樹脂はギャップaにも流入する。
かく成形されて金型から取り出された成形品は、第6図
(a)の側断面図に示す如くであり、ギャップaに流入
した樹脂はリードフレームAの側面に付着した樹脂バリ
Bとなる。
製品として必要なのはリードフレームAとキャビティ3
および4で成形されたモールドパッケージ部Cのみであ
るので、第6図(b)の側断面図に示す如く、上記成形
品からランナ6およびゲート7で成形された流路部Dを
取り外すが、樹脂バリBは、断面積が小さいため流路部
Dの近傍で破断してリードフレームAに付着したまま残
る。
このため上記構成の金型を使用した場合には、樹脂バリ
Bを除去する工程を追加する必要があり、成形の費用が
嵩む問題がある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、インサートする板状部材の側面に沿い且
つ該側面を内面の一部とする樹脂溜りを具える本発明の
トランスファ成形金型を使用することによって解決され
る。
本発明によれば、キャビティに成形樹脂を流入させる樹
脂流路が上記板状部材の縁に接して交叉する場合は、上
記樹脂溜りが該樹脂流路に繋がった金型である。また本
発明によれば、上記樹脂溜りがキャビティに成形樹脂を
流入させる樹脂流路と一体になった金型であっても良
い。
〔作用〕
従来例で発生した樹脂バリは、樹脂流路で成形された部
分に繋がっているものの、断面積が小さいため上記部分
を取り外す際に破断してインサートした板状部材の側面
に付着したままになった。
本発明の金型では、上記樹脂バリ部分を樹脂溜りにして
積極的にその断面積を大きくするか、または樹脂流路と
一体にしている。
このため、樹脂流路で形成された部分を取り外す際に樹
脂溜りで成形された部分も一緒に外れて、板状部材の側
面に成形樹脂の残ることがなくなる。
かくして、本発明の金型を使用した場合には、従来例の
場合に必要であった樹脂バリ除去の工程が不要になる。
〔実施例〕
以下、本発明によるトランスファ成形金型の実施例につ
いて第1図〜第3図を用い説明する。全図を通じ同一符
号は同一機能対象物を示す。
第1図は第5図に対応させて第一の実施例の要部を示す
平面図(a)と側断面図(b)であり、第2図は第6図
に対応させてこの実施例による問題解決を説明する成形
品の側断面図(a)(b)である。
第1図に示す金型は、第5図図示従来例の場合と同一製
品を成形する金型であるが、従来例金型のギャップa部
分を断面積の大きな樹脂溜り8にしてある。
樹脂溜り8の断面寸法は、例えば次の如くである。
w≧2t d≧2t 但し、w:樹脂溜り8の幅 d:樹脂溜り8の深さ t:リードフレームAの厚さ この金型は、樹脂溜り8がゲート7に繋がっているた
め、成形樹脂をキャビティ3および4に流入させた際
に、その樹脂は樹脂溜り8にも流入する。従って金型か
ら取り出された成形品は、第2図(a)に示す如くであ
り、樹脂溜り8に流入した樹脂はリードフレームAの側
面に付着した樹脂溜り部Eとなる。
そして、この成形品から流路部Dを取り外すと、樹脂溜
り部Eの流路部Dとの結合強度および樹脂溜り部E自体
の強度が樹脂溜り部EとリードフレームAとの付着強度
より大きいため、樹脂溜り部Eは流路部Dと一緒に外れ
て、リードフレームAの側面に成形樹脂の残ることがな
くなる。
このためこの金型を使用した場合には、従来例の場合に
必要であった樹脂バリB除去の工程が不要になる。
上記構成の金型は、その構造から理解出来るように、従
来例金型に追加工することによって実現出来る特徴を有
している。一方新たに金型を起工する場合には、次ぎに
述べる第二の実施例の如くにするのが、金型製作工数の
面で有利である。
第3図は第1図に対応させて第二の実施例の要部を示す
平面図(a)と側断面図(b)である。
第3図に示す金型は、第1図図示第一の実施例の場合と
同一製品を成形する金型であるが、第一の実施例のラン
ナ6の位置をリードフレームA側に移してランナ6と樹
脂溜り8とを一体にしてある。
この場合、従来例の説明で述べたような寸法誤差による
不具合を避けるため、リードフレームAの側端部をラン
ナ6にオーバラップさせるのが望ましく、そのオーバラ
ップ寸法rは、例えばリードフレームAの厚さtと同程
度が良い。
このような構成にすることにより、成形品から流路部
(第2図図示のDに該当)を取り外した後にリードフレ
ームAの側面に成形樹脂が残らないないことは、改めて
説明するまでもなく容易に理解出来る。
従ってこの金型を使用した場合にも、第一の実施例の場
合と同様に、従来例の場合に必要であった樹脂バリB除
去の工程が不要になる。
モールドICのモールドパッケージを成形する場合に従来
例で説明した樹脂バリBが付着するのは、一般にリード
フレームAの長手方向の側面である。そして従来例で説
明した問題点の解決は上記実施例の金型を使用すること
により解決した。
しかしながら実施例の金型を使用した場合には、例えば
第一の実施例の場合を示す第4図(a)の平面図に示す
如く、リードフレームAの長手方向端部の側面府分にギ
ャップaと同様なギャップが存在し、そのギャップに成
形樹脂が流入してその側面に樹脂バリBと同様な樹脂バ
リが付着することがある。
この樹脂バリは、リードフレームAに対する付着位置か
らして必ずしも除去する必要のないものであるが、以下
のようにして発生を防止することが出来る。
即ち、リードフレームAに予め透孔Aaを設けておく。そ
して上型2を下型1(1、2は第1図に図示)に重ねる
際に、上型2に設けたピンにより第4図(b)の平面図
に示す如く透孔Aaを変形させ、その位置で上記ギャップ
を閉塞する。さすれば、このギャップへの成形樹脂の流
入が阻止されて件の樹脂バリの発生がなくなる。
上述では、モールドICのモールドパッケージを成形する
場合を実施例にしたが、本発明が板状部材をインサート
する場合に共通して有効であることは、容易に類推可能
である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の構成によれば、板状部材を
インサートするトランスファ成形金型において、板状部
材の側面に付着した樹脂バリの発生を防止することが出
来て、成形費用の低減を可能にさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明第一の実施例の要部を示す平面図(a)
と側断面図(b)、 第2図は第一の実施例による問題解決を説明する成形品
の側断面図(a)(b)、 第3図は本発明第二の実施例の要部を示す平面図(a)
と側断面図(b)、 第4図は実施例による場合に付帯させるのが望ましい成
形技術を説明する平面図(a)(b)、 第5図は従来例の要部を示す平面図(a)と側断面図
(b)、 第6図は従来例の問題を説明する成形品の側断面図
(a)(b)、 である。 図において、 1は下型、 2は上型、 3は下型キャビティ、 4は上型キャビティ、 5はインサート領域 6はランナ、 7はゲート、 8は樹脂溜り、 Aはリードフレーム、 Bは樹脂バリ、 Cはモールドパッケージ部、 Dは流路部、 Eは樹脂溜り部、 AaはAに設けた透孔、 aはギャップ、 である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】板状部材をインサートし、該板状部材の側
    面に沿い且つ該側面を内面の一部とする樹脂溜りを具え
    ることを特徴とするトランスファ成形金型。
  2. 【請求項2】キャビティに成形樹脂を流入させる樹脂流
    路が上記板状部材の縁に接して交叉し、上記樹脂溜りが
    該樹脂流路に繋がることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のトランスファ成形金型。
  3. 【請求項3】上記樹脂溜りがキャビティに成形樹脂を流
    入させる樹脂流路と一体であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載のトランスファ成形金型。
JP10611186A 1986-05-09 1986-05-09 トランスフア成形金型 Expired - Fee Related JPH0694146B2 (ja)

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