JPS62261414A - トランスフア成形金型 - Google Patents
トランスフア成形金型Info
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- JPS62261414A JPS62261414A JP10611186A JP10611186A JPS62261414A JP S62261414 A JPS62261414 A JP S62261414A JP 10611186 A JP10611186 A JP 10611186A JP 10611186 A JP10611186 A JP 10611186A JP S62261414 A JPS62261414 A JP S62261414A
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- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 81
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
板状部材をインサートするトランスファ成形金型におい
て、 板状部材の側面に沿い且つ該側面を内面の一部とする樹
脂溜りを設けることにより、 板状部材の側面に付着した樹脂パリの発生を防止したも
のである。
て、 板状部材の側面に沿い且つ該側面を内面の一部とする樹
脂溜りを設けることにより、 板状部材の側面に付着した樹脂パリの発生を防止したも
のである。
本発明は、板状部材をインサートするトランスファ成形
金型の構成に関す。
金型の構成に関す。
上記に類する金型には、例えばインサートする板状部材
にリードフレームを用いてモールドＩＣのモールドパッ
ケージを成形する金型などがある。
にリードフレームを用いてモールドＩＣのモールドパッ
ケージを成形する金型などがある。
そして成形の際に上記板状部材の側面に付着した成形樹
脂の樹脂パリが発生すると、後工程でその樹脂パリを除
去しなければならないため、上記樹脂パリの発生のない
ようにすることが望まれる。
脂の樹脂パリが発生すると、後工程でその樹脂パリを除
去しなければならないため、上記樹脂パリの発生のない
ようにすることが望まれる。
第５図はモールドＩＣのモールドパッケージを成形する
トランスファ成形金型従来例の本発明に係る要部を示す
平面図（ａ）と側断面図（ｂ）である。
トランスファ成形金型従来例の本発明に係る要部を示す
平面図（ａ）と側断面図（ｂ）である。
同図において、１は下型、２は上型、３は下型キャビテ
ィ、４は上型キャビティ、５はインサート領域、６はラ
ンナ、７はゲート、Ａはインサートする板状部材となる
リードフレーム、である。
ィ、４は上型キャビティ、５はインサート領域、６はラ
ンナ、７はゲート、Ａはインサートする板状部材となる
リードフレーム、である。
なおリードフレームＡは、図面を見やすくするため本発
明に関係のないリード端子部分などを省略して示しであ
る。
明に関係のないリード端子部分などを省略して示しであ
る。
この金型は、リードフレームＡをインサート領域５には
め込まれた下型１の上に上型２が重ねられ、下型キャビ
ティ３と上型キャビティ４とが合わさってモールドパッ
ケージ部のキャビティとなり、ランナ６とゲート７とが
樹脂流路どなって成形樹脂がランナ６からゲート７を経
てキャビティに流入する。
め込まれた下型１の上に上型２が重ねられ、下型キャビ
ティ３と上型キャビティ４とが合わさってモールドパッ
ケージ部のキャビティとなり、ランナ６とゲート７とが
樹脂流路どなって成形樹脂がランナ６からゲート７を経
てキャビティに流入する。
一般にリードフレームＡは、プレス加工またはエツチン
グ加工によって製造されるため寸法に誤差を有している
。
グ加工によって製造されるため寸法に誤差を有している
。
このことと、リードフレームＡをインサート領域５に滑
らかにはめ込むことが出来るようにすることとのために
、金型の製造誤差をも勘案して、インサート領域５の内
側面とリードフレームＡの側面との間には０．１鶴程度
のギャップａを設けである。
らかにはめ込むことが出来るようにすることとのために
、金型の製造誤差をも勘案して、インサート領域５の内
側面とリードフレームＡの側面との間には０．１鶴程度
のギャップａを設けである。
そしてこのギャップａがゲート７に繋がっているため、
成形樹脂をキャビティ３および４に流入させた際に、そ
の樹脂はギャップａにも流入する。
成形樹脂をキャビティ３および４に流入させた際に、そ
の樹脂はギャップａにも流入する。
かく成形されて金型から取り出された成形品は、第６図
（ａ）の側断面図に示す如くであり、ギャップａに流入
した樹脂はリードフレームＡの側面に付着した樹脂パリ
Ｂとなる。
（ａ）の側断面図に示す如くであり、ギャップａに流入
した樹脂はリードフレームＡの側面に付着した樹脂パリ
Ｂとなる。
製品として必要なのはリードフレームＡとキャビティ３
および４で成形されたモールドパッケージ部Ｃのみであ
るので、第６図（ｂ）の側断面図に示す如く、上記成形
品からランナ６およびゲート７で成形された流路部りを
取り外すが、樹脂バリＢは、断面積が小さいため流路部
りの近傍で破断してリードフレームＡに付着したまま残
る。
および４で成形されたモールドパッケージ部Ｃのみであ
るので、第６図（ｂ）の側断面図に示す如く、上記成形
品からランナ６およびゲート７で成形された流路部りを
取り外すが、樹脂バリＢは、断面積が小さいため流路部
りの近傍で破断してリードフレームＡに付着したまま残
る。
このため上記構成の金型を使用した場合には、樹脂バリ
Ｂを除去する工程を追加する必要があり、成形の費用が
嵩む問題がある。
Ｂを除去する工程を追加する必要があり、成形の費用が
嵩む問題がある。
上記問題点は、インサートする板状部材の側面に沿い且
つ該側面を内面の一部とする樹脂溜りを具える本発明の
トランスファ成形金型を使用することによって解決され
る。
つ該側面を内面の一部とする樹脂溜りを具える本発明の
トランスファ成形金型を使用することによって解決され
る。
本発明によれば、キャビティに成形樹脂を流入させる樹
脂流路が上記板状部材の縁に接して交叉する場合は、上
記樹脂溜りが該樹脂流路に繋がった金型である。また本
発明によれば、上記樹脂溜りがキャビティに成形樹脂を
流入させる樹脂流路と一体になった金型であっても良い
。
脂流路が上記板状部材の縁に接して交叉する場合は、上
記樹脂溜りが該樹脂流路に繋がった金型である。また本
発明によれば、上記樹脂溜りがキャビティに成形樹脂を
流入させる樹脂流路と一体になった金型であっても良い
。
従来例で発生した樹脂バリは、樹脂流路で成形された部
分に繋がっているものの、断面積が小さいため上記部分
を取り外す際に破断してインサートした板状部材の側面
に付着したままになった。
分に繋がっているものの、断面積が小さいため上記部分
を取り外す際に破断してインサートした板状部材の側面
に付着したままになった。
本発明の金型では、上記ｔＨ脂バリ部分を樹脂溜りにし
て積極的にその断面積を大きくするか、または樹脂流路
と一体にしている。
て積極的にその断面積を大きくするか、または樹脂流路
と一体にしている。
このため、樹脂流路で形成された部分を取り外す際に樹
脂溜りで成形された部分も一緒に外れて、板状部材の側
面に成形樹脂の残ることがなくなる。
脂溜りで成形された部分も一緒に外れて、板状部材の側
面に成形樹脂の残ることがなくなる。
かくして、本発明の金型を使用した場合には、従来例の
場合に必要であった樹脂パリ除去の工程が不要になる。
場合に必要であった樹脂パリ除去の工程が不要になる。
以下、本発明によるトランスファ成形金型の実施例につ
いて第１図〜第３図を用い説明する。企図を通じ同一符
号は同一機能対象物を示す。
いて第１図〜第３図を用い説明する。企図を通じ同一符
号は同一機能対象物を示す。
第１図は第５図に対応させて第一の実施例の要部を示す
平面図ｆａ）と側断面図ｆｂｌであり、第２図は第６図
に対応させてこの実施例による問題解決を説明する成形
品の側断面図（ａ） （ｂｌである。
平面図ｆａ）と側断面図ｆｂｌであり、第２図は第６図
に対応させてこの実施例による問題解決を説明する成形
品の側断面図（ａ） （ｂｌである。
第１図に示す金型は、第５図図示従来例の場合と同一製
品を成形する金型であるが、従来例金型のギヤ７７８部
分を断面積の大きな樹脂溜り８にしである。
品を成形する金型であるが、従来例金型のギヤ７７８部
分を断面積の大きな樹脂溜り８にしである。
樹脂溜り８の断面寸法は、例えば次の如くである。
Ｗ≧２ｔ
ｄ≧２を
但し、Ｗ：樹脂溜り８の幅
ｄ：樹脂溜り８の深さ
ｔ：リードフレームＡの厚さ
この金型は、樹脂溜り８がゲート７に繋がっているため
、成形樹脂をキャビティ３および４に流入させた際に、
その樹脂は樹脂溜り８にも流入する。従って金型から取
り出された成形品は、第２図（ａｌに示す如くであり、
樹脂溜り８に流入した樹脂はリードフレームＡの側面に
付着した樹脂溜り部Ｅとなる。
、成形樹脂をキャビティ３および４に流入させた際に、
その樹脂は樹脂溜り８にも流入する。従って金型から取
り出された成形品は、第２図（ａｌに示す如くであり、
樹脂溜り８に流入した樹脂はリードフレームＡの側面に
付着した樹脂溜り部Ｅとなる。
そして、この成形品から流路部りを取り外すと、樹脂溜
り部Ｅの流路部りとの結合強度および樹脂溜り部Ｅ自体
の強度が樹脂溜り部ＥとリードフレームＡとの付着強度
より大きいため、樹脂溜り部Ｅは流路部りと一緒に外れ
て、リードフレームＡの側面に成形樹脂の残ることがな
（なる。
り部Ｅの流路部りとの結合強度および樹脂溜り部Ｅ自体
の強度が樹脂溜り部ＥとリードフレームＡとの付着強度
より大きいため、樹脂溜り部Ｅは流路部りと一緒に外れ
て、リードフレームＡの側面に成形樹脂の残ることがな
（なる。
このためこの金型を使用した場合には、従来例の場合に
必要であった樹脂バリＢ除去の工程が不要になる。
必要であった樹脂バリＢ除去の工程が不要になる。
上記構成の金型は、その構造から理解出来るように、従
来例金型に追加工することによって実現出来る特徴を有
している。一方新たに金型を起工する場合には、次ぎに
述べる第二の実施例の如くにするのが、金型製作工数の
面で有利である。
来例金型に追加工することによって実現出来る特徴を有
している。一方新たに金型を起工する場合には、次ぎに
述べる第二の実施例の如くにするのが、金型製作工数の
面で有利である。
第３図は第１図に対応させて第二の実施例の要部を示す
平面図（ａ）と側断面図偽）である。
平面図（ａ）と側断面図偽）である。
第３図に示す金型は、第１図図示第一の実施例の場合と
同一製品を成形する金型であるが、第一の実施例のラン
ナ６の位置をリードフレームＡ側に移してランナ６と樹
脂溜り８とを一体にしである。
同一製品を成形する金型であるが、第一の実施例のラン
ナ６の位置をリードフレームＡ側に移してランナ６と樹
脂溜り８とを一体にしである。
この場合、従来例の説明で述べたような寸法誤差による
不具合を避けるため、リードフレームＡの側端部をラン
ナ６にオーバラップさせるのが望ましく、そのオーバラ
ップ寸法ｒは、例えばリードフレームＡの厚さｔと同程
度が良い。
不具合を避けるため、リードフレームＡの側端部をラン
ナ６にオーバラップさせるのが望ましく、そのオーバラ
ップ寸法ｒは、例えばリードフレームＡの厚さｔと同程
度が良い。
このような構成にすることにより、成形品から流路部（
第２図図示のＤに該当）を取り外した後にリードフレー
ムＡの側面に成形樹脂が残らないないことは、改めて説
明するまでもなく容易に理解出来る。
第２図図示のＤに該当）を取り外した後にリードフレー
ムＡの側面に成形樹脂が残らないないことは、改めて説
明するまでもなく容易に理解出来る。
従ってこの金型を使用した場合にも、第一の実施例の場
合と同様に、従来例の場合に必要であった樹脂バリＢ除
去の工程が不要になる。
合と同様に、従来例の場合に必要であった樹脂バリＢ除
去の工程が不要になる。
モールド川Ｃのモールドパッケージを成形する場合に従
来例で説明した樹脂バリＢが付着するのは、一般にリー
ドフレームＡの長手方向の側面である。そして従来例で
説明した問題点の解決は上記実施例の金型を使用するこ
とにより解決した。
来例で説明した樹脂バリＢが付着するのは、一般にリー
ドフレームＡの長手方向の側面である。そして従来例で
説明した問題点の解決は上記実施例の金型を使用するこ
とにより解決した。
しかしながら実施例の金型を使用した場合には、例えば
第一の実施例の場合を示す第４図（ａ）の平面図に示す
如く、リードフレームＡの長手方向端部の側面部分にギ
ャップａと同様なギャップが存在し、そのギャップに成
形樹脂が流入してその側面に樹脂バリＢと同様な４ｆＪ
脂バリが付着することがある。
第一の実施例の場合を示す第４図（ａ）の平面図に示す
如く、リードフレームＡの長手方向端部の側面部分にギ
ャップａと同様なギャップが存在し、そのギャップに成
形樹脂が流入してその側面に樹脂バリＢと同様な４ｆＪ
脂バリが付着することがある。
この樹脂パリは、リードフレームＡに対する付着位置か
らして必ずしも除去する必要のないものであるが、以下
のようにして発生を防止することが出来る。
らして必ずしも除去する必要のないものであるが、以下
のようにして発生を防止することが出来る。
即ち、リードフレームＡに予め透孔Ａａを設けておく。
そして上型２を下型１ （１，２は第１図に図示）に重
ねる際に、上型２に設けたピンにより第４図（ｂ）の平
面図に示す如く透孔Ａａを変形させ、その位置で上記ギ
ャップを閉塞する。さすれば、このギャップへの成形樹
脂の流入が阻止されて件の樹脂パリの発生がなくなる。
ねる際に、上型２に設けたピンにより第４図（ｂ）の平
面図に示す如く透孔Ａａを変形させ、その位置で上記ギ
ャップを閉塞する。さすれば、このギャップへの成形樹
脂の流入が阻止されて件の樹脂パリの発生がなくなる。
上述では、モールドＩＣのモールドパッケージを成形す
る場合を実施例にしたが、本発明が板状部材をインサー
トする場合に共通して有効であることは、容易に類推可
能である。
る場合を実施例にしたが、本発明が板状部材をインサー
トする場合に共通して有効であることは、容易に類推可
能である。
以上説明したように本発明の構成によれば、板状部材を
インサートするトランスファ成形金型において、板状部
材の側面に付着した樹脂パリの発生を防止することが出
来て、成形費用の低減を可能にさせる効果がある。
インサートするトランスファ成形金型において、板状部
材の側面に付着した樹脂パリの発生を防止することが出
来て、成形費用の低減を可能にさせる効果がある。
第１図は本発明第一の実施例の要部を示す平面図（ａｌ
と側断面図（ｂ）、 第２図は第一の実施例による問題解決を説明する成形品
の側断面図（ａ）伽）、 第３図は本発明第二の実施例の要部を示す平面図（ａ）
と側断面図偽）、 第４図は実施例による場合に付帯させるのが望ましい成
形技術を説明する平面図（ａ） （ｂ）、第５図は従来
例の要部を示す平面図（ａ）と側断面図（ｂｌ、 第６図は従来例の問題を説明する成形品の側断面図（ａ
） （ｂｌ、 である。 図において、 １は下型、 ２は上型、 ３は下型キャビティ、 ４は上型キャビティ・ ５はインサート領域、 ６はランチ、 ７はゲート、 ８は樹脂溜り、 Ａはリードフレーム、 Ｂは樹脂パリ、 Ｃはモールドパッケージ部、 Ｄは流路部、 Ｅは樹脂溜り部、 ＡａはＡに設けた透孔、 ａはギャップ、 である。 第 １ 図 第 ？ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
と側断面図（ｂ）、 第２図は第一の実施例による問題解決を説明する成形品
の側断面図（ａ）伽）、 第３図は本発明第二の実施例の要部を示す平面図（ａ）
と側断面図偽）、 第４図は実施例による場合に付帯させるのが望ましい成
形技術を説明する平面図（ａ） （ｂ）、第５図は従来
例の要部を示す平面図（ａ）と側断面図（ｂｌ、 第６図は従来例の問題を説明する成形品の側断面図（ａ
） （ｂｌ、 である。 図において、 １は下型、 ２は上型、 ３は下型キャビティ、 ４は上型キャビティ・ ５はインサート領域、 ６はランチ、 ７はゲート、 ８は樹脂溜り、 Ａはリードフレーム、 Ｂは樹脂パリ、 Ｃはモールドパッケージ部、 Ｄは流路部、 Ｅは樹脂溜り部、 ＡａはＡに設けた透孔、 ａはギャップ、 である。 第 １ 図 第 ？ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）板状部材をインサートし、該板状部材の側面に沿い
且つ該側面を内面の一部とする樹脂溜りを具えることを
特徴とするトランスファ成形金型。 ２）キャビティに成形樹脂を流入させる樹脂流路が上記
板状部材の縁に接して交叉し、上記樹脂溜りが該樹脂流
路に繋がることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のトランスファ成形金型。 ３）上記樹脂溜りがキャビティに成形樹脂を流入させる
樹脂流路と一体であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のトランスファ成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10611186A JPH0694146B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | トランスフア成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10611186A JPH0694146B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | トランスフア成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62261414A true JPS62261414A (ja) | 1987-11-13 |
| JPH0694146B2 JPH0694146B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=14425360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10611186A Expired - Fee Related JPH0694146B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | トランスフア成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694146B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025538A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Fujitsu Ltd | モールド金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH0265246A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Nec Yamagata Ltd | 樹脂封止金型 |
| JPH0936157A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-07 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体パッケージの成形装置および成形方法 |
| US5665296A (en) * | 1994-03-24 | 1997-09-09 | Intel Corporation | Molding technique for molding plastic packages |
| US6257857B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-07-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus for flexible substrate based package |
| JP2005339874A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 燃料電池セパレータ製造用金型及びそれを用いてなる燃料電池セパレータの製造法 |
| WO2016006650A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置 |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP10611186A patent/JPH0694146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025538A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Fujitsu Ltd | モールド金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH0265246A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Nec Yamagata Ltd | 樹脂封止金型 |
| US5665296A (en) * | 1994-03-24 | 1997-09-09 | Intel Corporation | Molding technique for molding plastic packages |
| JPH0936157A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-07 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体パッケージの成形装置および成形方法 |
| US6257857B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-07-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus for flexible substrate based package |
| US6465277B2 (en) | 2000-01-31 | 2002-10-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus and molding method for flexible substrate based package |
| JP2005339874A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 燃料電池セパレータ製造用金型及びそれを用いてなる燃料電池セパレータの製造法 |
| WO2016006650A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0694146B2 (ja) | 1994-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |