JPH04121752U - 電子部品用リードフレームの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品用のリードフレーム１０において、
モールド部１５から突出する各リード端子１３の未端部
１３ａを、前記リードフレーム１０から切り離し切断す
ることを省略する。 【構成】 前記各リード端子１３をダムバー１４を介し
てリードフレーム１０に対して一体的に繋がった形態に
する一方、リードフレーム１０には、前記各リード端子
１３の末端部１３ａをリードフレーム１０から分離する
ようにした抜き孔２３を穿設する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、トランジスターやＩＣ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を 、熱硬化性合成樹脂製のモールド部にてパッケージした電子部品の製造に際して 使用するリードフレームの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体チップの部分を熱硬化性合成樹脂製のモールド部にてパッケージ するようにした電子部品の製造に際して使用するリードフレームの構造は、例え ば、特開昭５８−４３５５２号公報に記載され、且つ、図５〜図７に示すように 、リードフレーム１に半導体チップを搭載するアイランド部２を一体的に造形す ると共に、このアイランド部２に向かって延びる複数本のリード端子３を一体的 に造形し、更に、この各リード端子３の相互間に、合成樹脂製のモールド部５の 成形に際して溶融合成樹脂を堰き止めるためのダムバー４を一体的に造形し、そ して、合成樹脂製モールド部５の成形後において、前記各ダムバー４を、図６及 び図７に二点鎖線で示すように、リードフレーム１の下面側に配設した受け刃（ 図示せず）に向かって上下動するポンチ６によって打ち抜き切除し、次いで、前 記リード端子３の未端部を、図５に二点鎖線７，８の個所において、図示しない 切断装置によって切断するように構成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、この従来のものでは、各リード端子３を形成することに、当該各リー ド端子３の間におけるダムバー４を打ち抜き切除することと、各リード端子３を 二点鎖線７，８の個所において切断することとの二つの工程を必要とするから、 設備がそれだけ大型化するばかりか、コストのアップを招来すると言う問題があ る。

【０００４】 しかも、各リード端子３を、図示しない切断装置によって、前記二点鎖線７， ８の個所において切断するときにおいて、この切断装置とリードフレーム１との 間に位置のずれがあった場合に、各リード端子３における長さ寸法にバラ付きが 発生すると言う問題もあった。 本考案は、これらの問題を招来することがないようにしたリードフレームを提 供することを技術的課題とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、合成樹脂製のモールド部にてパッケ ージされる半導体チップに対する複数本のリード端子と、その間を連結するダム バーとを造形して成るリードフレームにおいて、前記各リード端子を、前記ダム バーを介してリードフレームに連結するように構成する一方、前記ダムバーを挟 んで前記モールド部とは反対側の部分に、前記各リード端子における両端部のう ち前記モールド部とは反対側の未端部を、リードフレームから分離するようにし た抜き孔を設けると言う構成にした。

【０００６】

【作用】

このように構成すると、各リード端子は、リードフレームに対してダムバーを 介して一体的に繋がった状態で、当該各リード端子の未端部は、抜き孔によって 、リードフレームから分離された状態になっているから、各リード端子をリード フレームに対して連結するダムバーを、ポンチ等によって、打ち抜き切除するこ とにより、前記各リード端子の全体を、リードフレームから完全に切り離すこと ができる。

【０００７】

【考案の効果】

従って、本考案によると、ダムバーを打ち抜き切除するだけで良く、従来のよ うに、各リード端子の未端部を切断することを必要としないから、工程が一つ減 ってコストの低減を図ることができると共に、前記各リード端子の長さ寸法にバ ラ付きが発生することがなく、各リード端子における長さ寸法の寸法精度を大幅 に向上できる効果を有する。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面（図１〜図３）について説明する。 図において符号１０は、金属板製のリードフレームを示し、該リードフレーム １０には、半導体チップ１１を搭載するためのアイランド部１２が一体的に造形 されていると共に、前記アイランド部１２に向かって延びる複数本のリード端子 １３が一体的に造形されている。

【０００９】 また、前記各リード端子１３の間の部分、及び各リード端子１３のうち最も外 側に位置するリード端子１３とリードフレーム１０におけるサイドフレーム２０ ，２１との間には、合成樹脂製モールド部１５の成形に際して溶融合成樹脂を堰 き止めるためのダムバー１４が、各々一体的に造形されている。 そして、前記リードフレーム１０のうち前記ダムバー１４を挟んで前記アイラ ンド部１２とは反対側の部分、つまり、前記両サイドフレーム２０，２１の間を 一体的に連結する連結フレーム２２の部分には、前記リード端子１３の長手方向 と略直角の方向に延びるスリット状の抜き孔２３を穿設することにより、前記各 リード端子１３の未端部１３ａを、リードフレーム１０から分離するように構成 する。

【００１０】 このように構成すると、各リード端子１３は、リードフレーム１０に対して各 ダムバー１４を介して一体的に繋がった状態で、当該各リード端子１３の未端部 は、抜き孔２３によって、リードフレームから分離された状態になっているから 、各リード端子１３をリードフレーム１０に対して連結する各ダムバー１４を、 図２及び図３に二点鎖線で示すように、ポンチ１６等によって、打ち抜き切除す ることにより、前記各リード端子１３の全体を、リードフレーム１０から完全に 切り離すことができるのである。

【００１１】 なお、前記各ダムバー１４を、ポンチ１６によって打ち抜き切除するに際して 、この各ダムバー１４のうちリード端子１３及びサイドフレーム２０，２１に対 して連続する部分に、予め、リード端子１３の長手側縁に沿って延びるスリット １７又は切り線を、当該タムバー１４の幅方向の左右両端縁に連続部（スリット １７又は切り線がない部分）１８，１９を残して刻設するように構成すると、各 ダムバー１４を軽い力で容易に打ち抜き切除することができるのであり、しかも 、前記各ダムバー１４の一端縁をモールド部１５の外周面１５ａに対して接する ように構成できるから、前記各リード端子１３の間の部分に合成樹脂のバリが発 生することを防止できる。

【００１２】 また、前記実施例は、抜き孔２３を、複数のリード端子１３に対して共通する ようにスリット状に形成した場合を示したが、この抜き孔２３は、各リード端子 １３ごとのものに構成しても良く、更にまた、図４に示すように、各リード端子 １３における未端部１３ａの輪郭を形成するような形態に構成しても良いのであ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すリードフレームの平面図
である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１の要部を示す拡大斜視図である。

【図４】本考案の他の実施例を示すリードフレームの平
面図である。

【図５】従来のリードフレームの平面図である。

【図６】図５のＶＩ−ＶＩ視拡大断面図である。

【図７】図５の要部を示す拡大斜視図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １１ 半導体チップ １２ アイランド部 １３ リード端子 １３ａ リード端子の未端部 １４ ダムバー １５ モールド部 １６ ポンチ １７ スリット １８，１９ 連続部 ２３ 抜き孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂製のモールド部にてパッケージさ
   れる半導体チップに対する複数本のリード端子と、その
   間を連結するダムバーとを造形して成るリードフレーム
   において、前記各リード端子を、前記ダムバーを介して
   リードフレームに連結するように構成する一方、前記ダ
   ムバーを挟んで前記モールド部とは反対側の部分に、前
   記各リード端子における両端部のうち前記モールド部と
   は反対側の未端部を、リードフレームから分離するよう
   にした抜き孔を設けたことを特徴とする電子部品用リー
   ドフレームの構造。