JP2004158560A - パッケージ型半導体装置の製造方法及びその製造に使用するリードフレーム - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体チップ2に対するリード端子2,5を前記半導体チップのパッケージ用モールド部6における外側面6a,6bに設けた凹み外側面6a′,6b′から突出するように構成した半導体装置1を、リードフレーム11を使用して製造にする場合に、前記各リード端子2,5を打ち抜くときの外観形状の低下、モールド部に対する密着シール性が低下することを回避する。
【解決手段】前記リードフレーム11に一体に設けたワーク形成部15に、前記モールド部の凹み外側面を規定する内側面16a,16bを有する成形用抜き孔16を穿設する一方、前記ワーク形成部15のうち各リード端子の部分にリードフレーム端子の左右両側面に沿って延びる切断線17,18を設けることにより、前記ローワ形成部のうち前記リード端子を除く部分を打ち抜くときに、前記リード端子を前記切断線17,18にて切り離すようにする。
【選択図】 図16
【解決手段】前記リードフレーム11に一体に設けたワーク形成部15に、前記モールド部の凹み外側面を規定する内側面16a,16bを有する成形用抜き孔16を穿設する一方、前記ワーク形成部15のうち各リード端子の部分にリードフレーム端子の左右両側面に沿って延びる切断線17,18を設けることにより、前記ローワ形成部のうち前記リード端子を除く部分を打ち抜くときに、前記リード端子を前記切断線17,18にて切り離すようにする。
【選択図】 図16
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の素子の部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成るパッケージ型半導体装置のうち、前記素子に対するリード端子を、前記モールド部の側面から当該モールド部の底面に露出した状態で横向きに突出するように構成して成る形式のパッケージ型半導体装置を製造する方法と、この製造に際して使用するリードフレームとに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、前記したパッケージ型半導体装置1は、図1〜図3に示すように、一方のリード端子2の先端におけるアイランド部3に半導体チップ4を搭載し、この半導体チップ4と他方のリード端子5との間を、金属線によるワイヤボンディング等にて電気的に接続したのち、これらの全体をパッケージする合成樹脂製のモールド部6を、当該モールド部6における底面6cに前記各リード端子2,5の下面が露出するようにして成形するにおいて、このモールド部6における左右両外側面6a,6bのうち底面6cに隣接する部分に、当該両外側面6a,6bから適宜寸法Sだけ内側に凹ませて成る凹み外側面6a′,6b′を設けて、この凹み外側面6a′,6b′のうち一方の凹み外側面6a′から前記一方のリード端子2を、他方の凹み外側面6b′から前記他方のリード端子5を各々外向きに突出するという構成である。
【0003】
従来、この構成のパッケージ型半導体装置1を製造するに際しては、以下に述べる方法を採用している。
【0004】
すなわち、図4に示すように、金属板から打ち抜いて成るリードフレームAにおける左右両サイドフレームA1,A2間の部分に、ワーク形成部A3を一体的に設けて、このワーク形成部A3に、前記モールド部6における両凹み外側面6a′,6b′の各々を規定する両内側面A4′,A4″を有する成形用抜き孔A4を穿設するとともに、この成形用抜き孔A4の両内側面A4′,A4″のうち一方の内側面A4′に、先端にアイランド部3を一体に備えた一方のリード端子2を、他方の内側面A4″に、他方のリード端子5を各々一体的に設ける。
【0005】
そして、前記リードフレームAを、上面を平面にした下金型(図示せず)と、下面に前記モールド部6を成形するためのキャビティを設けた上金型(図示せず)とで挟み付け、この状態で、前記上金型におけるキャビティ内に合成樹脂を溶融状態で注入することにより、図5に示すように、前記モールド部6を成形する。
【0006】
次いで、前記リードフレームAにおけるワーク形成部A3のうち前記各リード端子2,5よりも外側の部分を、前記リードフレームAの下面に配設したパンチ(図示せず)と、図6に二点鎖線で示すように断面コ字状にしたパンチB1,B2とで打ち抜く一方、前記ワーク形成部A3のうち前記両リード端子5の間の部分を、前記リードフレームAの下面に配設したパンチ(図示せず)と、図6に二点鎖線で示すパンチCとで打ち抜くことにより、図7に示すように、各リード端子2,5をモールド部6の左右両外側面6a,6bから当該モールド部6の底面6cに露出した状態で外向きに突出するように形成して成る形式のパッケージ型半導体装置1にする。
【0007】
次いで、前記各リード端子2,5を、図7に示すように、モールド部6における左右両外側面6a,6bから所定の突出長さ寸法Lの箇所における切断線Mで切断することにより、前記パッケージ型半導体装置1を、リードフレームAから切り離すようにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この製造方法において、前記ワーク形成部A3のうち前記各リード端子2,5の外側の部分及び両リード端子5の間の部分、つまり、前記ワーク形成部A3のうち各リード端子2,5を除く部分を、リードフレームAの下面に配設したパンチと、図6に二点鎖線で示すパンチB,Cとで打ち抜くに際し、リードフレームAの上面側における前記パンチB,Cの側面を、当該パンチB,Cにて前記モールド部6を損傷することがないように、前記モールド部6における左右両外側面6a,6bよりも適宜寸法Tだけ外側に離すように構成しなければならない。
【0009】
一方、前記モールド部6の左右両外側面6a,6bにおける凹み外側面6a′,6b′の各々を規定する両内側面A4′,A4″は、前記モールド部6における左右両側面6a,6bから適宜寸法Sだけ内側に位置している。
【0010】
従って、前記ワーク形成部A3の打ち抜きに際して、このワーク形成部A3のうち、前記モールド部6の両外側面6a,6bから前記パンチB1,B2,Cの側面までの寸法Tの部分、及び前記モールド部6の両外側面6a,6bから両内側面A4′,A4″までの寸法Sの部分には、前記パンチB1,B2,Cにおける刃を及ぼすことができないから、前記T+Sの部分、つまり、前記パンチB1,B2,Cの側面から前記内側面A4′,A4″までの部分は、前記パンチB1,B2,Cの刃による剪断にて切断されることなく、引き千切られるという形態を呈することになる。
【0011】
このT+Sの部分における引き千切りのために、前記各リード端子2,5には、バリが発生して、外観形状が低下するばかりか、前記各リード端子2,5に大きな衝撃が及んでモールド部6からの剥離が発生するから、モールド部6に対する密着シール性が低下するという問題があった。
【0012】
本発明は、これら問題を解消して製造方法と、その製造方法に使用するリードフレームとを提供することを技術的課題とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するための本発明における製造方法は、
「金属板からリードフレームを、当該リードフレームに少なくとも一つの半導体搭載用アイランド部と少なくとも一つのリード端子とを一体に設けて打ち抜く工程と、
前記リードフレームに対して、前記リード端子の先端及び前記アイランド部の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程とから成り、
前記リードフレームを打ち抜く工程が、これに一体に設けたワーク形成部に成形用抜き孔を穿設し、前記アイランド部をこの成形用抜き孔内に位置し、且つ、前記リード端子を前記成形用抜き孔における一つの内側面から成形用抜き孔内に突出し、更に、前記成形用抜き孔における前記一つの内側面にて、前記モールド部における外側面のうち当該モールド部の底面に隣接する部分を凹み外側面を規定するように構成する工程であり、
前記リードフレームの打ち抜き工程の後で、且つ、モールド部の成形工程の前において、前記リードフレームにおけるワーク形成部のうち前記リード端子の部分に、このリード端子の左右両側面に沿って延びる剪断による切断線を設ける工程を備えており、
更に、前記モールド部の成形工程の後に、前記ワーク形成部のうち前記リード端子以外の部分を打ち抜き除去する工程と、前記リード端子を、前記モールド部の外側面から所定の突出長さ寸法の箇所において切断する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【0014】
また、本発明におけるリードフレームは、
「少なくとも一つの半導体搭載用アイランド部と少なくとも一つのリード端子とを一体に設けて成る金属板製のリードフレームにおいて、
このリードフレームに一体に設けたワーク形成部に成形用抜き孔を穿設し、
前記アイランド部をこの成形用抜き孔内に位置し、
前記リード端子を前記成形用抜き孔における一つの内側面から成形用抜き孔内に突出し、
前記成形用抜き孔における前記一つの内側面にて、前記モールド部における外側面のうち当該モールド部の底面に隣接する部分を凹み外側面を規定するように構成し、
更に、前記ワーク形成部のうち前記リード端子の部分に、このリード端子の左右両側面に沿って延びる剪断による切断線を設ける。」
ことを特徴としている。
【0015】
【発明の作用・効果】
このように、リードフレームにおけるワーク形成部のうちリード端子の部分に、このリード端子の左右両側面に沿って延びる切断線を設けることにより、前記リード端子は、前記ワーク形成部から完全に切り離された状態になっているから、前記ワーク形成部のうちリード端子以外の部分を、リードフレームの下面側に配設したパンチと、リードフレームの上面側に配設したパンチとで打ち抜きに際して、このワーク形成部のうち前記パンチの側面と前記成形用抜き孔における内側面との間の部分に、従来のように引き千切りが発生することを確実に回避できる。
【0016】
しかも、前記切断線は、剪断によるものであることにより、その切断線の箇所における隙間を殆ど皆無にできるから、前記モールド部の成形に際して、前記リード端子の側面に、合成樹脂のバリが発生することを確実に阻止できるのである。
【0017】
従って、本発明によると、リード端子の左右両側面に、合成樹脂のバリが発生することを確実に防止できるものでありながら、このリード端子における外観形状が低下すること、モールド部に対する密着シール性を低下することを確実に防止できる効果を有する。
【0018】
また、ワーク形成部のうちリード端子の部分にこのリード端子の左右両側面に沿って延びる剪断による切断線を設けることは、請求項3に記載したように構成することにより、至極簡単に実現できる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図8〜図17の図面について説明する。
【0020】
この図において、符号11は、金属板から打ち抜いて製作したリードフレームを示す。
【0021】
このリードフレーム11は、セクションバー12にて互いに連結された左右サイドフレーム13,14の間に、ワーク形成部15を一体的に備え、このワーク形成部15には、前記図1〜3に示すパッケージ型の半導体装置1において、そのモールド部6の左右両外側面6b,6cにおける凹み外側面6b′,6c′の各々を規定する両内側面16a,16bを備えた成形用抜き孔16が穿設されている。
【0022】
また、前記リードフレーム11には、前記一方のサイドフレーム13から前記ワーク形成部15に向かって延びる一方のリード端子2が、前記ワーク形成部15に一体化したのち前記成形用抜き孔16内にその一方の内側面16aから突出するように一体的に設けられ、このリード端子2における前記成形用抜き孔16内への突出した部分に半導体チップ4を搭載するためのアイランド部3が一体に設けられている。
【0023】
更にまた、リードフレーム11には、前記他方のサイドフレーム14から前記ワーク形成部15に向かって延びる二本の他方のリード端子5が、前記ワーク形成部15に一体化したのち前記成形用抜き孔16内にその他方の内側面16bから突出するように一体的に設けられている。
【0024】
そして、この構成のリードフレーム11において、前記ワーク形成部15のうち前記各リード端子2,5の部分に、剪断による切断線17,18を、前記各リード端子2,5の左右両側面に沿って延びるように設ける。
【0025】
この剪断による切断線17,18を設けるに際しては、前記ワーク形成部15のうち前記各リード端子2,5の部分を、図12〜図14に示すように、リードフレーム11の下側に配設したポンチD1,E1と、リードフレーム11の上側に配設したポンチD2,E2とによって、当該各リード端子2,5がリードフレーム11における両サイドフレーム13,14に繋がった状態のままで、打ち抜きし、次いで、この各リード端子2,5を、再び、図10及び図11に示す元の打ち抜き前の位置に嵌め戻すことによって行う。
【0026】
次いで、前記アイランド部3の上面に半導体チップ2とを搭載し、この半導体チップ2と、前記両リード端子5との間を、金属線によるワイヤボンディング等にて電気的に接続する。
【0027】
次いで、前記リードフレーム11を、上面を平面にした下金型(図示せず)と、下面に前記モールド部6を成形するためのキャビティを設けた上金型(図示せず)とで挟み付け、この状態で、前記上金型におけるキャビティ内に合成樹脂を溶融状態で注入することにより、図15に示すように、前記モールド部6を成形する。
【0028】
この場合において、前記各リード端子2,5のワーク形成部15に対する切断線17,18は、剪断によることにより、その切断線17,18の箇所における隙間を殆ど皆無にできるから、前記モールド部6の成形に際して、前記各リード端子2,5の側面に、合成樹脂のバリが発生することを確実に阻止できる。
【0029】
次いで、前記リードフレーム11におけるワーク形成部15のうち前記各リード端子2,5よりも外側の部分を、前記リードフレーム11の下面に配設したパンチ(図示せず)と、図16に二点鎖線で示すように断面コ字状にしたパンチB,B2とで打ち抜く一方、前記ワーク形成部15のうち前記両リード端子5の間の部分を、前記リードフレーム11の下面に配設したパンチ(図示せず)と、図16に二点鎖線で示すパンチCとで打ち抜くことにより、図17に示すように、各リード端子2,5をモールド部6の左右両外側面6a,6bから当該モールド部6の底面6cに露出した状態で外向きに突出するように構成して成る形式のパッケージ型半導体装置1にする。
【0030】
このワーク形成部15の部分における打ち抜きに際して、前記各リード端子2,5は、その左右両側面に沿って延びるように設け切断線17,18にて、ワーク形成部15とは、予め、完全に分離されているから、前記パンチB1,B2,Cの側面から前記成形用抜き孔16における内側面16a,16bまでの部分に、前記した従来のように引き千切が発生することを確実に回避できて、前記の打ち抜きに際して各リード端子2,5に及ぼすことになる衝撃を大幅に低減できるのである。
【0031】
次いで、前記各リード端子2,5を、図17に示すように、モールド部6における左右両外側面6a,6bから所定の突出長さ寸法Lの箇所における切断線Mで切断することにより、リードフレーム11から切り離すのであり、これにより、前記図1〜図3に示す構成のパッケージ型半導体装置1を製造することができる。
【0032】
なお、前記した実施の形態は、複数本の各リード端子2,5のうち一本のリード端子2の先端にアイランド部3を一体に設けた場合を示したが、本発明は、これに限らず、半導体搭載用のアイランド部を、半導体に対するリード端子とは別に独立して設けて成る半導体装置の場合においても同様に適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】パッケージ型半導体装置の平面図である。
【図2】図1のII−II視断面図である。
【図3】図1の底面図である。
【図4】従来におけるリードフレームを示す平面図である。
【図5】前記図5のリードフレームにモールド部を成形した状態を示す平面図である。
【図6】前記図5のリードフレームを打ち抜く状態を示す平面図である。
【図7】前記図5のリードフレームを打ち抜いた状態を示す平面図である。
【図8】本発明におけるリードフレームを示す平面図である。
【図9】前記図8のリードフレームにおけるリード端子に切断線を設けた状態を示す平面図である。
【図10】図9のX−X視拡大断面図である。
【図11】図9のXI−XI視拡大断面図である。
【図12】前記図8のリードフレームにおけるリード端子を打ち抜いている状態を示す斜視図である。
【図13】図12のXIII−XIII視拡大断面図である。
【図14】図12のXIV −XIV 視拡大断面図である。
【図15】前記図8のリードフレームにモールド部を成形した状態を示す平面図である。
【図16】前記図8のリードフレームを打ち抜く状態を示す平面図である。
【図17】前記図8のリードフレームを打ち抜いた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 パッケージ型半導体装置
2,5 リード端子
3 アイランド部
4 半導体チップ
6 モールド部
6a,6b モールド部の外側面
6a′,6b′ モールド部の凹み外側面
6c モールド部の底面
11 リードフレーム
12,13 サイドフレーム
14 セクションバー
15 ワーク形成部
16 成形用抜き孔
16a,16b 成形用抜き孔の内側面
17,18 切断線
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の素子の部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成るパッケージ型半導体装置のうち、前記素子に対するリード端子を、前記モールド部の側面から当該モールド部の底面に露出した状態で横向きに突出するように構成して成る形式のパッケージ型半導体装置を製造する方法と、この製造に際して使用するリードフレームとに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、前記したパッケージ型半導体装置1は、図1〜図3に示すように、一方のリード端子2の先端におけるアイランド部3に半導体チップ4を搭載し、この半導体チップ4と他方のリード端子5との間を、金属線によるワイヤボンディング等にて電気的に接続したのち、これらの全体をパッケージする合成樹脂製のモールド部6を、当該モールド部6における底面6cに前記各リード端子2,5の下面が露出するようにして成形するにおいて、このモールド部6における左右両外側面6a,6bのうち底面6cに隣接する部分に、当該両外側面6a,6bから適宜寸法Sだけ内側に凹ませて成る凹み外側面6a′,6b′を設けて、この凹み外側面6a′,6b′のうち一方の凹み外側面6a′から前記一方のリード端子2を、他方の凹み外側面6b′から前記他方のリード端子5を各々外向きに突出するという構成である。
【0003】
従来、この構成のパッケージ型半導体装置1を製造するに際しては、以下に述べる方法を採用している。
【0004】
すなわち、図4に示すように、金属板から打ち抜いて成るリードフレームAにおける左右両サイドフレームA1,A2間の部分に、ワーク形成部A3を一体的に設けて、このワーク形成部A3に、前記モールド部6における両凹み外側面6a′,6b′の各々を規定する両内側面A4′,A4″を有する成形用抜き孔A4を穿設するとともに、この成形用抜き孔A4の両内側面A4′,A4″のうち一方の内側面A4′に、先端にアイランド部3を一体に備えた一方のリード端子2を、他方の内側面A4″に、他方のリード端子5を各々一体的に設ける。
【0005】
そして、前記リードフレームAを、上面を平面にした下金型(図示せず)と、下面に前記モールド部6を成形するためのキャビティを設けた上金型(図示せず)とで挟み付け、この状態で、前記上金型におけるキャビティ内に合成樹脂を溶融状態で注入することにより、図5に示すように、前記モールド部6を成形する。
【0006】
次いで、前記リードフレームAにおけるワーク形成部A3のうち前記各リード端子2,5よりも外側の部分を、前記リードフレームAの下面に配設したパンチ(図示せず)と、図6に二点鎖線で示すように断面コ字状にしたパンチB1,B2とで打ち抜く一方、前記ワーク形成部A3のうち前記両リード端子5の間の部分を、前記リードフレームAの下面に配設したパンチ(図示せず)と、図6に二点鎖線で示すパンチCとで打ち抜くことにより、図7に示すように、各リード端子2,5をモールド部6の左右両外側面6a,6bから当該モールド部6の底面6cに露出した状態で外向きに突出するように形成して成る形式のパッケージ型半導体装置1にする。
【0007】
次いで、前記各リード端子2,5を、図7に示すように、モールド部6における左右両外側面6a,6bから所定の突出長さ寸法Lの箇所における切断線Mで切断することにより、前記パッケージ型半導体装置1を、リードフレームAから切り離すようにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この製造方法において、前記ワーク形成部A3のうち前記各リード端子2,5の外側の部分及び両リード端子5の間の部分、つまり、前記ワーク形成部A3のうち各リード端子2,5を除く部分を、リードフレームAの下面に配設したパンチと、図6に二点鎖線で示すパンチB,Cとで打ち抜くに際し、リードフレームAの上面側における前記パンチB,Cの側面を、当該パンチB,Cにて前記モールド部6を損傷することがないように、前記モールド部6における左右両外側面6a,6bよりも適宜寸法Tだけ外側に離すように構成しなければならない。
【0009】
一方、前記モールド部6の左右両外側面6a,6bにおける凹み外側面6a′,6b′の各々を規定する両内側面A4′,A4″は、前記モールド部6における左右両側面6a,6bから適宜寸法Sだけ内側に位置している。
【0010】
従って、前記ワーク形成部A3の打ち抜きに際して、このワーク形成部A3のうち、前記モールド部6の両外側面6a,6bから前記パンチB1,B2,Cの側面までの寸法Tの部分、及び前記モールド部6の両外側面6a,6bから両内側面A4′,A4″までの寸法Sの部分には、前記パンチB1,B2,Cにおける刃を及ぼすことができないから、前記T+Sの部分、つまり、前記パンチB1,B2,Cの側面から前記内側面A4′,A4″までの部分は、前記パンチB1,B2,Cの刃による剪断にて切断されることなく、引き千切られるという形態を呈することになる。
【0011】
このT+Sの部分における引き千切りのために、前記各リード端子2,5には、バリが発生して、外観形状が低下するばかりか、前記各リード端子2,5に大きな衝撃が及んでモールド部6からの剥離が発生するから、モールド部6に対する密着シール性が低下するという問題があった。
【0012】
本発明は、これら問題を解消して製造方法と、その製造方法に使用するリードフレームとを提供することを技術的課題とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するための本発明における製造方法は、
「金属板からリードフレームを、当該リードフレームに少なくとも一つの半導体搭載用アイランド部と少なくとも一つのリード端子とを一体に設けて打ち抜く工程と、
前記リードフレームに対して、前記リード端子の先端及び前記アイランド部の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程とから成り、
前記リードフレームを打ち抜く工程が、これに一体に設けたワーク形成部に成形用抜き孔を穿設し、前記アイランド部をこの成形用抜き孔内に位置し、且つ、前記リード端子を前記成形用抜き孔における一つの内側面から成形用抜き孔内に突出し、更に、前記成形用抜き孔における前記一つの内側面にて、前記モールド部における外側面のうち当該モールド部の底面に隣接する部分を凹み外側面を規定するように構成する工程であり、
前記リードフレームの打ち抜き工程の後で、且つ、モールド部の成形工程の前において、前記リードフレームにおけるワーク形成部のうち前記リード端子の部分に、このリード端子の左右両側面に沿って延びる剪断による切断線を設ける工程を備えており、
更に、前記モールド部の成形工程の後に、前記ワーク形成部のうち前記リード端子以外の部分を打ち抜き除去する工程と、前記リード端子を、前記モールド部の外側面から所定の突出長さ寸法の箇所において切断する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【0014】
また、本発明におけるリードフレームは、
「少なくとも一つの半導体搭載用アイランド部と少なくとも一つのリード端子とを一体に設けて成る金属板製のリードフレームにおいて、
このリードフレームに一体に設けたワーク形成部に成形用抜き孔を穿設し、
前記アイランド部をこの成形用抜き孔内に位置し、
前記リード端子を前記成形用抜き孔における一つの内側面から成形用抜き孔内に突出し、
前記成形用抜き孔における前記一つの内側面にて、前記モールド部における外側面のうち当該モールド部の底面に隣接する部分を凹み外側面を規定するように構成し、
更に、前記ワーク形成部のうち前記リード端子の部分に、このリード端子の左右両側面に沿って延びる剪断による切断線を設ける。」
ことを特徴としている。
【0015】
【発明の作用・効果】
このように、リードフレームにおけるワーク形成部のうちリード端子の部分に、このリード端子の左右両側面に沿って延びる切断線を設けることにより、前記リード端子は、前記ワーク形成部から完全に切り離された状態になっているから、前記ワーク形成部のうちリード端子以外の部分を、リードフレームの下面側に配設したパンチと、リードフレームの上面側に配設したパンチとで打ち抜きに際して、このワーク形成部のうち前記パンチの側面と前記成形用抜き孔における内側面との間の部分に、従来のように引き千切りが発生することを確実に回避できる。
【0016】
しかも、前記切断線は、剪断によるものであることにより、その切断線の箇所における隙間を殆ど皆無にできるから、前記モールド部の成形に際して、前記リード端子の側面に、合成樹脂のバリが発生することを確実に阻止できるのである。
【0017】
従って、本発明によると、リード端子の左右両側面に、合成樹脂のバリが発生することを確実に防止できるものでありながら、このリード端子における外観形状が低下すること、モールド部に対する密着シール性を低下することを確実に防止できる効果を有する。
【0018】
また、ワーク形成部のうちリード端子の部分にこのリード端子の左右両側面に沿って延びる剪断による切断線を設けることは、請求項3に記載したように構成することにより、至極簡単に実現できる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図8〜図17の図面について説明する。
【0020】
この図において、符号11は、金属板から打ち抜いて製作したリードフレームを示す。
【0021】
このリードフレーム11は、セクションバー12にて互いに連結された左右サイドフレーム13,14の間に、ワーク形成部15を一体的に備え、このワーク形成部15には、前記図1〜3に示すパッケージ型の半導体装置1において、そのモールド部6の左右両外側面6b,6cにおける凹み外側面6b′,6c′の各々を規定する両内側面16a,16bを備えた成形用抜き孔16が穿設されている。
【0022】
また、前記リードフレーム11には、前記一方のサイドフレーム13から前記ワーク形成部15に向かって延びる一方のリード端子2が、前記ワーク形成部15に一体化したのち前記成形用抜き孔16内にその一方の内側面16aから突出するように一体的に設けられ、このリード端子2における前記成形用抜き孔16内への突出した部分に半導体チップ4を搭載するためのアイランド部3が一体に設けられている。
【0023】
更にまた、リードフレーム11には、前記他方のサイドフレーム14から前記ワーク形成部15に向かって延びる二本の他方のリード端子5が、前記ワーク形成部15に一体化したのち前記成形用抜き孔16内にその他方の内側面16bから突出するように一体的に設けられている。
【0024】
そして、この構成のリードフレーム11において、前記ワーク形成部15のうち前記各リード端子2,5の部分に、剪断による切断線17,18を、前記各リード端子2,5の左右両側面に沿って延びるように設ける。
【0025】
この剪断による切断線17,18を設けるに際しては、前記ワーク形成部15のうち前記各リード端子2,5の部分を、図12〜図14に示すように、リードフレーム11の下側に配設したポンチD1,E1と、リードフレーム11の上側に配設したポンチD2,E2とによって、当該各リード端子2,5がリードフレーム11における両サイドフレーム13,14に繋がった状態のままで、打ち抜きし、次いで、この各リード端子2,5を、再び、図10及び図11に示す元の打ち抜き前の位置に嵌め戻すことによって行う。
【0026】
次いで、前記アイランド部3の上面に半導体チップ2とを搭載し、この半導体チップ2と、前記両リード端子5との間を、金属線によるワイヤボンディング等にて電気的に接続する。
【0027】
次いで、前記リードフレーム11を、上面を平面にした下金型(図示せず)と、下面に前記モールド部6を成形するためのキャビティを設けた上金型(図示せず)とで挟み付け、この状態で、前記上金型におけるキャビティ内に合成樹脂を溶融状態で注入することにより、図15に示すように、前記モールド部6を成形する。
【0028】
この場合において、前記各リード端子2,5のワーク形成部15に対する切断線17,18は、剪断によることにより、その切断線17,18の箇所における隙間を殆ど皆無にできるから、前記モールド部6の成形に際して、前記各リード端子2,5の側面に、合成樹脂のバリが発生することを確実に阻止できる。
【0029】
次いで、前記リードフレーム11におけるワーク形成部15のうち前記各リード端子2,5よりも外側の部分を、前記リードフレーム11の下面に配設したパンチ(図示せず)と、図16に二点鎖線で示すように断面コ字状にしたパンチB,B2とで打ち抜く一方、前記ワーク形成部15のうち前記両リード端子5の間の部分を、前記リードフレーム11の下面に配設したパンチ(図示せず)と、図16に二点鎖線で示すパンチCとで打ち抜くことにより、図17に示すように、各リード端子2,5をモールド部6の左右両外側面6a,6bから当該モールド部6の底面6cに露出した状態で外向きに突出するように構成して成る形式のパッケージ型半導体装置1にする。
【0030】
このワーク形成部15の部分における打ち抜きに際して、前記各リード端子2,5は、その左右両側面に沿って延びるように設け切断線17,18にて、ワーク形成部15とは、予め、完全に分離されているから、前記パンチB1,B2,Cの側面から前記成形用抜き孔16における内側面16a,16bまでの部分に、前記した従来のように引き千切が発生することを確実に回避できて、前記の打ち抜きに際して各リード端子2,5に及ぼすことになる衝撃を大幅に低減できるのである。
【0031】
次いで、前記各リード端子2,5を、図17に示すように、モールド部6における左右両外側面6a,6bから所定の突出長さ寸法Lの箇所における切断線Mで切断することにより、リードフレーム11から切り離すのであり、これにより、前記図1〜図3に示す構成のパッケージ型半導体装置1を製造することができる。
【0032】
なお、前記した実施の形態は、複数本の各リード端子2,5のうち一本のリード端子2の先端にアイランド部3を一体に設けた場合を示したが、本発明は、これに限らず、半導体搭載用のアイランド部を、半導体に対するリード端子とは別に独立して設けて成る半導体装置の場合においても同様に適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】パッケージ型半導体装置の平面図である。
【図2】図1のII−II視断面図である。
【図3】図1の底面図である。
【図4】従来におけるリードフレームを示す平面図である。
【図5】前記図5のリードフレームにモールド部を成形した状態を示す平面図である。
【図6】前記図5のリードフレームを打ち抜く状態を示す平面図である。
【図7】前記図5のリードフレームを打ち抜いた状態を示す平面図である。
【図8】本発明におけるリードフレームを示す平面図である。
【図9】前記図8のリードフレームにおけるリード端子に切断線を設けた状態を示す平面図である。
【図10】図9のX−X視拡大断面図である。
【図11】図9のXI−XI視拡大断面図である。
【図12】前記図8のリードフレームにおけるリード端子を打ち抜いている状態を示す斜視図である。
【図13】図12のXIII−XIII視拡大断面図である。
【図14】図12のXIV −XIV 視拡大断面図である。
【図15】前記図8のリードフレームにモールド部を成形した状態を示す平面図である。
【図16】前記図8のリードフレームを打ち抜く状態を示す平面図である。
【図17】前記図8のリードフレームを打ち抜いた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 パッケージ型半導体装置
2,5 リード端子
3 アイランド部
4 半導体チップ
6 モールド部
6a,6b モールド部の外側面
6a′,6b′ モールド部の凹み外側面
6c モールド部の底面
11 リードフレーム
12,13 サイドフレーム
14 セクションバー
15 ワーク形成部
16 成形用抜き孔
16a,16b 成形用抜き孔の内側面
17,18 切断線
Claims (3)
- 金属板からリードフレームを、当該リードフレームに少なくとも一つの半導体搭載用アイランド部と少なくとも一つのリード端子とを一体に設けて打ち抜く工程と、
前記リードフレームに対して、前記リード端子の先端及び前記アイランド部の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程とから成り、
前記リードフレームを打ち抜く工程が、これに一体に設けたワーク形成部に成形用抜き孔を穿設し、前記アイランド部をこの成形用抜き孔内に位置し、且つ、前記リード端子を前記成形用抜き孔における一つの内側面から成形用抜き孔内に突出し、更に、前記成形用抜き孔における前記一つの内側面にて、前記モールド部における外側面のうち当該モールド部の底面に隣接する部分を凹み外側面を規定するように構成する工程であり、
前記リードフレームの打ち抜き工程の後で、且つ、モールド部の成形工程の前において、前記リードフレームにおけるワーク形成部のうち前記リード端子の部分に、このリード端子の左右両側面に沿って延びる剪断による切断線を設ける工程を備えており、
更に、前記モールド部の成形工程の後に、前記ワーク形成部のうち前記リード端子以外の部分を打ち抜き除去する工程と、前記リード端子を、前記モールド部の外側面から所定の突出長さ寸法の箇所において切断する工程とを備えていることを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造方法。 - 少なくとも一つの半導体搭載用アイランド部と少なくとも一つのリード端子とを一体に設けて成る金属板製のリードフレームにおいて、
このリードフレームに一体に設けたワーク形成部に成形用抜き孔を穿設し、
前記アイランド部をこの成形用抜き孔内に位置し、
前記リード端子を前記成形用抜き孔における一つの内側面から成形用抜き孔内に突出し、
前記成形用抜き孔における前記一つの内側面にて、前記モールド部における外側面のうち当該モールド部の底面に隣接する部分を凹み外側面を規定するように構成し、
更に、前記ワーク形成部のうち前記リード端子の部分に、このリード端子の左右両側面に沿って延びる剪断による切断線を設けることを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造に使用するリードフレーム。 - 前記請求項2の記載において、前記剪断による切断線が、前記ワーク形成部のうち前記リード端子の部分を一旦ワーク形成部から打ち抜いたのち再び元の打ち抜き前の位置に嵌め戻した形態であることを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造に使用するリードフレーム。
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JP2012190970A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Panasonic Corp | 発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置 |
-
2002
- 2002-11-05 JP JP2002321468A patent/JP2004158560A/ja active Pending
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