JP2963244B2 - 電子部品用リードフレームの構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、トランジスター又はＩ
Ｃ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を合成樹脂
製モールド体でパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップの部分を合成樹脂製
モールド体にてパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造は、例えば、特開昭５８
−４３５５２号公報等に記載され、且つ、図６〜図８に
示すように、リードフレーム１に、半導体チップを搭載
するアイランド部２を一体的に造形すると共に、このア
イランド部２に向かって延びる複数本のリード端子３を
一体的に造形し、この各リード端子３の相互間にダムバ
ー４を一体的に造形することにより、前記モールド体５
の成形に際して、溶融状態の合成樹脂を、前記各ダムバ
ー４にて堰き止めるように構成する一方、前記各ダムバ
ー４を、前記モールド体５の成形後において、図７及び
図８に二点鎖線で示すように、リードフレーム１の下面
側に配設した受け刃（図示せず）に向かって上下動する
ポンチ６によって打ち抜き切除するように構成してい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この従来のものは、前
記各ダムバー４を、前記モールド体５の成形後において
ポンチ６にて打ち抜き切除するもので、前記各ダムバー
４を前記モールド体５の側面に近接して、この各ダムバ
ー４によってモールド体５の側面を規定するように構成
すると、この各ダムバー４を、ポンチ６によって打ち抜
き切除することができず（ポンチ６がモールド体５に対
して接当するため）、従って、前記各ダムバー４は、前
記モールド体５の側面から適宜寸法（Ｓ）だけ離れた部
位に設けるように構成しなければならないから、前記モ
ールド体５の成形に際しては、このモールド体５の側面
と前記各ダムバー４との間の隙間にも溶融合成樹脂が進
入することにより、前記各リード端子３の間の部位に合
成樹脂のバリ５ａが必然的に発生することになる。

【０００４】また、前記各リード端子３を、モールド体
５を成形するための上下一対の金型のうち一方又は両方
に設けた溝部に嵌めるように構成した場合にも、前記各
リード端子３がモールド体５から突出する部分に合成樹
脂のバリが発生することになる。

【０００５】従って、従来のものでは、．前記モール
ド体５の成形後において、各リード端子３の部分に発生
する合成樹脂のバリを除去するようにしなければなら
ず、このバリの除去に多大の手数を必要とするから、コ
ストが大幅にアップする。．前記各ダムバー４を、ポ
ンチ６等によって打ち抜き切除するに際して、このポン
チ６が、前記合成樹脂のバリに接触することになり、換
言すると、前記合成樹脂のバリの一部を、前記ポンチ６
にて同時に切断することになって、当該ポンチ６の磨耗
が増大するから、ポンチの耐久性が大幅に低下する。と
言う問題があった。

【０００６】本発明は、前記合成樹脂製モールド体の成
形に際して、各リード端子の部分及びモールド体の側面
の部分に、ポンチ等の工具の耐久性を損なうことなく、
合成樹脂のバリが発生することがないようにしたリード
フレームを提供することを技術的課題とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「合成樹脂製モールド体にてパッケー
ジされる半導体チップに対する複数本のリード端子を一
体的に造形して成るリードフレームにおいて、このリー
ドフレームのうち前記各リード端子の間の部位に支持バ
ーを一体的に造形する一方、前記各リード端子を、その
横方向に延びる細幅片を介して前記支持バーに一体的に
連接して、この各リード端子を、前記合成樹脂製モール
ド体を成形する前に前記半導体チップに向かって裏返し
状に反転するように構成し、更に、前記各支持バーに
は、前記各リード端子を裏返し状に反転したとき当該リ
ード端子の左右両側面に対して密接・接当する堰き止め
部を一体的に造形し、前記合成樹脂製モールド体を成形
する際に、この堰き止め部にて、前記合成樹脂製モール
ド体の側面を規定するように構成した。」ものである。

【０００８】

【作 用】このように、リードフレームに細幅片を介
して一体的に連接した各リード端子を、合成樹脂製モー
ルド体を成形する前に、半導体チップに向かって裏返し
状に反転するように構成する一方、リードフレームに、
裏返し状に反転した各リード端子の両側面に対して密接
・接当する堰き止め部を一体的に造形し、前記合成樹脂
製モールド体を成形する際に、この堰き止め部にて、前
記合成樹脂製モールド 体の側面を規定することにより、
一対の金型にて合成樹脂製モールド体を成形するに際し
て、各リード端子を、その両側における堰き止め部と一
緒に両金型にて挟み付けるだけで、溶融合成樹脂を、前
記各リード端子の左右両側面に対して密接・接当する堰
き止め部によって、確実に堰き止めることができるか
ら、各リード端子がモールド体から突出する部分、及び
前記モールド体のうち各リード端子が突出する側面に、
前記従来のように、合成樹脂のバリが発生することを確
実に防止できる。

【０００９】そして、前記各堰き止め部は、各リード端
子に一体的に連接するものではなく、単に、各リード端
子の側面に対して密接・接当するのみであるから、この
堰き止め部を備えた支持バーのうち各リード端子への細
幅片の部分を、ポンチ等により打ち抜くことによって、
各堰き止め部の各々を、前記ポンチ等を工具をモールド
体に接当することなく、各リード端子及びモールド体か
ら切除することができるのである。

【００１０】

【発明の効果】従って、本発明によると、モールド体の
成形に際して、合成樹脂のバリが発生することを、前記
堰き止め部によって確実に防止できるものでありなが
ら、この堰き止め部の各々を、切除することが、その切
除を行うためのポンチ等の工具を合成樹脂製モールド体
に対して接触することなく、換言すると、前記ポンチ等
の工具が合成樹脂製モールド体に対して接触することに
よって、当該モールド体を損傷したり、或いは、ポンチ
等の工具の耐久性を低下したりすることなく、容易にで
きるのである。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。

【００１２】図１はリードフレームの平面図を示し、こ
の図において符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリードフ
レームであって、該リードフレーム１０における左右一
対の両サイドフレーム１１，１２は、リードフレーム１
０の長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設したセク
ションバー１３にて互いに一体的に連結されており、前
記両サイドフレーム１１，１２の間の部位で、且つ、前
記各セクションバー１３の間の部分には、半導体チップ
１４を搭載するためのアイランド部１５が一体的に造形
されている。

【００１３】更に、前記リードフレーム１０には、前記
各セクションバー１３の間の部位で、且つ、前記アイラ
ンド部１５の左右両側の部位に、複数本のリード端子１
６を、当該各リード端子１６がリードフレーム１０の長
手方向と略直角の方向に延びるようにして一体的に造形
するにおいて、前記両サイドフレーム１１，１２には、
前記各リード端子１６の間の各々に、支持バー１７を、
当該支持バー１７が前記アイランド部１５に向かって延
びるように一体的に造形する一方、前記各リード端子１
６を、前記支持バー及び前記セクションバー１３に対し
てのみリードフレーム１０の長手方向に延びる細幅片１
８を介して一体的に連接するように構成することによ
り、前記各リード端子１６を、その細幅片１８を捩じり
ながら前記アイランド部１５に向かって裏返し状に反転
できるように構成する。

【００１４】一方、前記各セクションバー１３及び前記
各支持バー１７には、合成樹脂製モールド体１９におけ
る左右両側面１９ａを規定する堰き止め部２０を一体的
に造形して、この堰き止め部２０の先端面２０ａを、前
記各リード端子１６を裏返し状に反転したとき当該リー
ド端子１６における左右両側面１６ａ，１６ｂに対して
密接・接当するように構成するのである。

【００１５】そして、前記リードフレーム１０を、その
長手方向に移送する途中において、アイランド部１５に
半導体チップ１４を供給したのちダイボンディングし、
次いで、各リード端子１６を、図２に矢印で示すよう
に、その細幅片１８を捩じりながら前記アイランド部１
５に向かって裏返し状に反転する。

【００１６】すると、この各リード端子１６は、各堰き
止め部２０の間の部分に嵌まり込んで、当該各リード端
子１６の左右両側面に１６ａ，１６ｂに対して、前記各
堰き止め部２０の先端面２０ａが密接・接当する。

【００１７】この場合、他の実施例においては、各リー
ド端子１９を裏返し状に反転したのち、半導体チップ１
４をダイボンディングするようにしても良い。

【００１８】次いで、前記各リード端子１６と前記半導
体チップ１４との間を、細い金属線２１にてワイヤーボ
ンディングにしたのち、前記リードフレーム１０を上下
一対の金型（図示せず）にて挟み付け、この状態で、合
成樹脂製モールド体１９を成形するのである。

【００１９】この合成樹脂製モールド体１９の成形に際
して、前記各堰き止め部２０が、合成樹脂製モールド体
１９における左右両側面１９ａを規定することに加え
て、前記各堰き止め部２０の先端面２０ａが各リード端
子１６の左右両側面１６ａ，１６ｂに対して密接・接当
していることにより、前記モールド体１９における左右
両側面１９ａに合成樹脂のバリが発生することを確実に
防止できるのである。

【００２０】このようにして、合成樹脂製モールド体１
９の成形が終わると、前記各支持バー１７及び各セクシ
ョンバー１３のうち各リード端子１６への細幅片１８の
部分を、図４に二点鎖線で示すように、ポンチ２２等に
て打ち抜くことにより、前記各堰き止め部２０の各々
を、合成樹脂製モールド体１９及び各リード端子１６よ
り、前記ポンチ２２を前記合成樹脂製モールド体１９に
対して接当することなく、切除することができるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるリードフレームの平面
図である。

【図２】各リード端子を裏返し状に反転している状態を
示す斜視図である。

【図３】各リード端子を裏返し状に反転した後の状態を
示す平面図である。

【図４】図３の要部を示す拡大斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。

【図６】従来におけるリードフレームの平面図である。

【図７】図６のVII −VII 視拡大断面図である。

【図８】図６の要部を示す拡大斜視図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １１，１２ サイドフレーム １３ セクションバー １４ 半導体チップ １５ アイランド部 １６ リード端子 １７ 支持バー １８ 細幅片 １９ 合成樹脂製モールド体 ２０ 堰き止め部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂製モールド体にてパッケージされ
   る半導体チップに対する複数本のリード端子を一体的に
   造形して成るリードフレームにおいて、 このリードフレームのうち前記各リード端子の間の部位
   に支持バーを一体的に造形する一方、前記各リード端子
   を、その横方向に延びる細幅片を介して前記支持バーに
   一体的に連接して、この各リード端子を、前記合成樹脂
   製モールド体を成形する前に前記半導体チップに向かっ
   て裏返し状に反転するように構成し、更に、前記各支持
   バーには、前記各リード端子を裏返し状に反転したとき
   当該リード端子の左右両側面に対して密接・接当する堰
   き止め部を一体的に造形し、前記合成樹脂製モールド体
   を成形する際に、この堰き止め部にて、前記合成樹脂製
   モールド体の側面を規定するように構成したことを特徴
   とする電子部品用リードフレームの構造。