JP2716311B2 - 半導体装置のタイバー切断金型 - Google Patents

半導体装置のタイバー切断金型

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JP2716311B2
JP2716311B2 JP4057552A JP5755292A JP2716311B2 JP 2716311 B2 JP2716311 B2 JP 2716311B2 JP 4057552 A JP4057552 A JP 4057552A JP 5755292 A JP5755292 A JP 5755292A JP 2716311 B2 JP2716311 B2 JP 2716311B2
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清 飯野
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九州日本電気株式会社
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のタイバー
切断金型に関し、特にダム部の樹脂を除去する機構に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のタイバー切断金型は図２に示すよ
うに、モールドパッケージの封入ずれを考慮してタイバ
ー切断ポンチ１とモールドパッケージ２との間にクリア
ランス５を設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のタイバー切
断金型では、パッケージ２に隣接したダム樹脂部６が除
去できず、外部リード成形時にリード曲りやリード先端
部への樹脂屑付着が発生するという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、パッケージのダム樹脂部
を完全に除去するようにした半導体装置のタイバー切断
金型を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置のタイバー切断装置は、ポ
ンチホルダー部と、タイバー切断ポンチと、バネ機構部
とを有する半導体装置のタイバー切断金型であって、ポ
ンチホルダー部は、タイバー切断ポンチを支持するもの
であり、タイバー切断ポンチは、モールドパッケージの
エッジから後退する方向に移動可能に支持され、モール
ドパッケージのエッジに当接する先端部が円弧状に形成
されたものであり、バネ機構部は、タイバー切断ポンチ
を初期位置に付勢するものである。
【０００６】
【０００７】
【作用】タイバー切断ポンチに、モールドパッケージの
エッジから後退する機能をもたせ、タイバー切断ポンチ
とモールドパッケージのエッジとの間のクリアランスを
極めて小さくし、これによりパッケージのダム樹脂部を
完全に除去する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図１は、本発明の一実施例を示す構成図である。
【０００９】図１において、ポンチホルダー部７は、タ
イバー切断ポンチ１を支持し、該ポンチ１を昇降させ
る。このタイバー切断ポンチ１の昇降動作に伴い、モー
ルドパッケージ２のタイバー部３は、タイバー切断ポン
チ１により切断され、かつダム樹脂部６がポンチ１によ
り抜き加工される。
【００１０】ここに、ポンチ１は、モールドパッケージ
２のエッジに接近していることにより、ダム樹脂部６が
完全に除去される。一方、モールドパッケージ２の封入
ずれのため、ポンチ１の支持位置が固定である場合に
は、ポンチ１によりモールドパッケージ２のエッジに損
傷を与えることがある。
【００１１】そこで、本実施例では、ポンチホルダー部
７の下面に、ポンチ１を収納し、かつポンチ１をモール
ドパッケージ２のエッジから後退する方向に移動させる
保持凹部７ａを設ける。さらに、保持凹部７ａ内のポン
チ１をバネ機構部８により初期位置に付勢する。
【００１２】さらにポンチ１は、モールドパッケージ２
のエッジに当接する先端部４が円弧状（Ｒ形状）に形成
されている。
【００１３】したがって、モールドパッケージ２の封入
ずれによりパッケージのエッジが横方向に迫り出してい
る場合、ポンチ１の先端部４が円弧状に形成しているた
め、ポンチ１はパッケージ２の外形形状に沿って倣い、
ダム樹脂部６を根元から完全に除去するとともに、タイ
バー部３を切断することとなる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダム部に
樹脂がない製品を作ることができ、ダム樹脂屑がリード
先端部に付着し、実装時に導通不良となることを未然に
防止でき、かつリード成形時のリード曲り及びリード先
端部の平坦性の向上を図ることができるという効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】従来例を示す構成図である。
【符号の説明】
１ タイバー切断ポンチ ２ モールドパッケージ ３ タイバー部 ４ タイバー切断ポンチの先端部 ５ パッケージとポンチのクリアランス ６ ダム樹脂部 ７ ポンチホルダー部 ７ａ ポンチホルダー部の保持凹部 ８ バネ機構部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポンチホルダー部と、タイバー切断ポン
    チと、バネ機構部とを有する半導体装置のタイバー切断
    金型であって、 ポンチホルダー部は、タイバー切断ポンチを支持するも
    のであり、 タイバー切断ポンチは、モールドパッケージのエッジか
    ら後退する方向に移動可能に支持され、モールドパッケ
    ージのエッジに当接する先端部が円弧状に形成されたも
    のであり、 バネ機構部は、タイバー切断ポンチを初期位置に付勢す
    るものであることを特徴とする半導体装置のタイバー切
    断金型。
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JPH055220U (ja) * 1991-07-05 1993-01-26 山形日本電気株式会社 半導体装置用切断金型

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