JPH055220U - 半導体装置用切断金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂パッケージとリードフレームとの位置ずれ
があってもダムばりを完全に打ち抜くことによって、ダ
ムばり残りの検査やホーニング等によるばり除去工程を
不要とする。 【構成】切断パンチ３の植込み部に微小の間隙８を有す
るパンチホルダ２を設け切断パンチ３の切欠き１２に切
断パンチ３を止める抜け止め７を設ける。また切断パン
チ３の側面に切断パンチ３を半導体装置の樹脂パッケー
ジ１０の方向に寄ねる為のばね５を設ける。さらに切断
パンチ３の先端部に間隙９を有するパンチガイド４を設
ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は樹脂封止型半導体装置の製造工程のうち、仕上工程に使用する半導体 装置用切断金型に関し、特にダムばりの打ち抜き金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の半導体装置用切断金型は、図４の断面図に示すように、切断パンチ３と 、この切断パンチ３をホールドするパンチホルダー２と、切断パンチ３を止める 抜け止め７及び切断パンチ３を全周方向にガイドするパンチガイド４を有してい る。切断パンチ３は半導体装置の樹脂パッケージ１０から７０μｍ以上の間隙を 有する位置に設けられている。

【０００３】 次に動作について説明する。最初に、上型ダイ１が下降することによりパンチ ガイド４と下型ダイ１３との間に半導体装置のリード１４をはさみ込み、半導体 装置をホールドする。さらに上型ダイ１が下降するとパンチガイドばねがたわみ 、切断パンチ３とパンチホルダー２のみが下降し、切断パンチ３がダムばり１１ を打ち抜く動作となっている。

【０００４】 なお、リードフレームに樹脂封止された一般的な半導体装置を図３の平面図に 示す。すなわち、リード１４間のダムばり１１を切断パンチ３で切断除去してい る。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

この従来の半導体装置用切断金型は、切断パンチが半導体装置の樹脂パッケー ジから７０μｍ以上の間隙を有する位置に設けられている。これは、半導体装置 の樹脂封止を行う際に、リードフレームと樹脂封止金型との位置ずれが生じ、そ の結果、リードフレームと半導体装置の樹脂パッケージとが７０μｍ程度の位置 ずれを生じて封止されるため、その位置ずれ分だけ切断パンチと半導体装置の樹 脂パッケージとの間に間隙を設ける必要がある。

【０００６】 リードフレームと樹脂パッケージとの位置がずれた半導体装置を切断する場合 、切断パンチと樹脂パッケージとの間隙は、樹脂封止の際の位置ずれと、あらか じめ切断金型に設けられている間隙７０μｍとを加えた値、つまり１４０μｍ以 上となってしまう。また、打ち抜くダムばりの厚さはリードフレームの厚さと同 寸法である。したがって、リードフレームの厚さが、リードフレームと樹脂パッ ケージとのずれ量と、あらかじめ切断金型に設けられている切断パンチと樹脂パ ッケージとの間隙を加えた値より小さい場合は、図５の断面図に示すように、ダ ムばり１１が確実に打ち抜かれることなく、樹脂パッケージ１０の側面のリード １４間にはさまれたまま残っていまう現象が発生する。

【０００７】 この現象を解決する為に、従来はパンチの形状を種々変えることが試みられて いた。その第１の方法は、切断パンチの先端を角錐形状にし、ダムばりを破砕し ようとするものであるが、最近のファインピッチリードの半導体装置においては 、ダムばりの幅が狭くなっている為、破砕することが不可能であり、有効な方法 ではない。第２の方法は、切断パンチの先端において、樹脂パッケージ側がリー ドフレームのタイバー側より早くダムばりに当る様にテーパを有する形状にする ものである。しかし、この方法も、テーパーを設けることによりパンチの先端の 摩耗が早く、効果が短期間しか接続しないことがあり、有効な方法ではない。し たがって、従来の方法では、ダムばりを確実に打ち抜くことは困難であった。さ らに、近年においては、半導体装置が軽薄短小化され、リードフレームはますま す薄くなり、ダムばりの問題が顕在化して来ている。

【０００８】 このダムばり残りは、半導体装置の外観を損ねるばかりでなく、次工程のリー ド整形において残ったダムばりが整形金型上に落下し、成形の際に半導体装置の リード表面に打ち込まれて不良となったり、リード整形の際に、リードを曲げて しまい不良となる等の不具合があり、ダムばり残りを除去する為に、人間の目視 による検査やホーニングを行なう等、多くの人手を必要とする問題があった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案の半導体装置用切断金型は、上型において、切断パンチ植込み部にテー パ状の微小間隙を有して切断パンチをホールドするパンチホルダーと、切断パン チの抜けを止める抜け止め及び切断パンチを前記微小間隙に沿って樹脂パッケー ジに寄せる為の押圧ばねを有し、また、押圧されて傾斜した切断パンチが通る間 隙を有するパンチガイドを設けている。

【００１０】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の第１の実施例の 半導体装置用切断金型を示す図で、同図（ａ）は全体構成を示す断面図、同図（ ｂ）は同図（ａ）の部分拡大断面図である。

【００１１】 本実施例は、切断パンチ３の植込み部にテーパ状の微小の間隙８を有するパン チホルダ２を設け、切断パンチ３の切欠き１２に切断パンチ３を止める抜け止め ７を設ける。また、切断パンチ３の側面に、切断パンチ３を半導体装置の樹脂パ ッケージ１０の方向に寄せる為のばね５及びばね室６を設ける。さらに切断パン チ３の先端部に間隙９を有するパンチガイド４を設ける。

【００１２】 次にその動作作用について説明する。上型ダイ１全体が下降することにより、 パンチガイド４と下型ダイ１３の間に半導体装置のリード１４をはさみ込む。こ の時、半導体装置の樹脂パッケージ１０の側面に切断パンチ３の側面が当たり、 切断パンチ３はばね５をたわませながら樹脂パッケージ１０の反対方向に逃げる 。さらに上型ダイ１が下降するとパンチガイドばね１５がたわみ、切断パンチ３ が樹脂パッケージ１０の側面をこすりながらダムばり１１を下方へ打ち抜く。つ まり、切断パンチ３は樹脂パッケージ１０の位置にならうことになり、樹脂パッ ケージ１０とリードフレーム１４のずれに従って切断パンチ３の位置が決まるこ とになる。

【００１３】 図２は、本考案の第２の実施例の断面図であり、ばね５及びばね室６をパンチ ガイド４に設けている。また、ばね５はベアリング１７を介して切断パンチ３を 押圧しているので、摩擦力が低減される。本実施例では、第１の実施例と同効果 が得られることは明白であるが、ばね５を樹脂パッケージ１０の近傍に設けてい る為、切断パンチ３を寄せる力を直接受けることができる。したがって、ばね力 は小さくてすみ、ばね力の調整が容易である利点がある。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、切断パンチが半導体装置の樹脂パッケージの位 置にならう様に下降するので、半導体装置の樹脂パッケージとリードフレームと の位置ずれがあっても、切断パンチと樹脂パッケージとの間隙をゼロにすること が可能である。したがって、リードフレームの板厚が極薄くなってもダムばりを 完全に打ち抜くことが可能となり、ダムばりの無い良好な半導体装置を得ること ができ、ダムばり残りの検査やホーニング等の人手が不要となる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す図で、同図（ａ）
は全体構成を示す縦断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の
部分拡大断面図である。

【図２】本考案の第２の実施例を示す断面図である。

【図３】リードフレームに樹脂封止された半導体装置の
平面図である。

【図４】従来の半導体装置用切断金型の断面図である。

【図５】従来のダムばり残りのメカニズムを示す断面図
である。

【符号の説明】

１ 上型ダイ ２ パンチホルダー ３ 切断パンチ ４ パンチガイド ５ ばね ６ ばね室 ７ 抜け止め ８ 間隙 ９ 間隙 １０ 樹脂パッケージ １１ ダムばり １２ 切欠き １３ 下型ダイ １４ リード １５ パンチガイドばね １６ タイバー １７ ベアリング

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 樹脂封止したリードフレームを上金型と
   下金型とではさみ、樹脂パッケージとタイバーとの間の
   ダムばりを切断パンチで除去する半導体装置用切断金型
   において、切断パンチをホールドするパンチホルダーの
   切断パンチ植込み部にテーパ状の微小間隙を設け、この
   パンチホルダーに切断パンチの抜けを止める抜け止め及
   び切断パンチを前記微小間隙に沿って樹脂パッケージ方
   向に寄せる押圧ばねを設け、この押圧されて傾斜した切
   断パンチが通る間隙をパンチガイドに設け、前記切断パ
   ンチの先端が樹脂パッケージ側面に接触しつつ下降して
   ダムばりを切断除去することを特徴とする半導体装置用
   切断金型。