JP3614659B2 - 電子部品のリードフレームからの切り離し装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームを使用して製造されるダイオード又はトランジスター等の電子部品を、前記リードフレームから切り離して、キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で凹み形成されている部品収納部に装填すると言うテーピング等において、前記電子部品をリードフレームから切り離すための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ダイオード又はトランジスター等の電子部品の多量生産には、リードフレームを使用して、この多数個の電子部品のリードフレームに一体的に連なった状態で製造し、最後に、各電子部品を、前記リードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸着して、キャリアテープの箇所に移動したのち、このキャリアテープにおける部品収納部に装填すると言う方法が採用されている。
【０００３】
また、前記各電子部品をリードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸着するに際しては、電子部品における複数本のリード端子のうち少なくとも一本のリード端子を除いて他のリード端子を切断しておき、そして、最後に、電子部品におけるパッケージ部をコレットにて真空吸着した状態で、当該電子部品において残っている前記少なくとも一本のリード端子を、電子部品のうちパッケージ部の下方に配設した受けカッタ体と、前記一方のリード端子の上方に配設した押さえカッタ体とによって切断すると言うように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電子部品の複数個を同時に製造する場合に使用するリードフレームには、例えば、特開平４−２２９６４２号公報等に記載されているように、当該リードフレームにおける左右一対のサイドフレームの間を一体的に連結するセクションバーを、電子部品におけるパッケージ部を合成樹脂によってモールド成形する場合に当該パッケージ部の左右両側面の一部を形成するダムバーに兼用するように構成したものがある。
【０００５】
この形式のリードフレームでは、各電子部品におけるパッケージ部を合成樹脂によってモールド成形するときに、このパッケージ部の左右側面の一部が、前記ダムバーを兼用する前記セクションバーに可成り強く接着していることにより、この電子部品は、当該電子部品における各リード端子のうち最後に残っている少なくとも一本のリード端子を切断しただけでは、リードフレームから切り離すことができないから、コレットにてリードフレームからピックアップすることができないと言うテーピングミスが多発すると言う問題があった。
【０００６】
この対策として、電子部品における各リード端子のうち最後に残っている少なくとも一本のリード端子を切断する以前において、前記各電子部品の各々についてそのパッケージ部をセクションバーから引き離す工程を付加すれば良いが、このために余分の工程が必要になって、コストのアップを招来するばかりか、電子部品における各リード端子が曲がり変形するおそれが増大すると言う問題があった。
【０００７】
本発明は、これらの問題を解消した切り離し装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「合成樹脂製のパッケージ部を備えた電子部品における各リード端子のうち少なくとも一本のリード端子が一体的に連続し且つ前記電子部品におけるパッケージ部の左右両側面を形成するダムバー兼用のセクションバーを一体的に備えて成るリードフレームにおいて、 前記リードフレームにおける下面側のうち前記電子部品の下方の部位に、リード端子切断用受けカッタ体を配設する一方、前記少なくとも一本のリード端子の上方に、当該少なくとも一本のリード端子を切断するように前記受けカッタ体に向かって下降動するリード端子切断用押さえカッタ体を配設し、更に、前記リード端子切断用受けカッタ体の上面に、前記セクションバーを除き前記電子部品におけるパッケージ部の下面に接当するようにした突起部を設けることを特徴とする。」
ものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】
この構成において、押さえカッタ体を、受けカッタ体に向かって下降動すると、この押さえカッタ体は、前記電子部品において最後に残っている少なくとも一本のリード端子に接当することにより、リードフレームの全体が下方に押し下げられる一方、このリードフレームにおける電子部品は、前記リードフレームにおけるセクションバーを除き当該電子部品におけるパッケージ部の下面が受けカッタ体の上面における突起部に接当することで、当該電子部品における下方への押し下げが停止されることになり、換言すると、前記電子部品の押し下げを止めた状態のもとで、前記セクションバーを含むリードフレームの全体が押し下げられながら前記電子部品においてリードフレームに最後に繋がっている少なくとも一本のリード端子を切断するのである。
【００１０】
従って、前記リードフレームが、これに一体的に設けたセクションバーを電子部品におけるパッケージ部の左右両側面を形成するダムバーに兼用した形式のものである場合、前記押さえカッタ体の下降動に伴っての電子部品の押し下げを止めた状態でのリードフレーム全体の押し下げにより、このリードフレームに一体的に設けられているダムバー兼用のセクションバーを、電子部品におけるパッケージ部から確実に引き離すことができるから、従来のように、パッケージ部をダムバー兼用のセクションバーから離す工程を付加する必要がなく、リードフレームにおける各電子部品を電子部品から低コストで確実に切り離すことができる効果を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１〜図５は、第１の実施の形態を示し、この図において、符号１は、左右一対のサイドバンド１ａ，１ｂと、その間を長手方向にそって適宜間隔で一体的に連結するセクションバー１ｃとを有するリードフレームを示し、このリードフレーム１には、二本のリード端子３，４と合成樹脂製のパッケージ部５とを有する電子部品２が、前記各セクションバー１ｃの間に設けられており、この各電子部品２における二本のリード端子３，４のうち一方のリード端子３は、一方のサイドバンド１ａに対しては切り離されているが、他方のリード端子４には、他方のサイドバンド１ｂに対して一体的に連なっている。つまり、この他方のリード端子４は、切断されることなくリードフレーム１に一体的に連続している。
【００１２】
また、前記リードフレーム１における各セクションバー１ｃの左右両側面は、前記電子部品２のパッケージ部５の左右両側面に密接しており、換言すると、前記各セクションバー１ｃは、各電子部品２におけるパッケージ部５を合成樹脂によってモールド成形する場合に当該パッケージ部５の左右両側面の一部を形成するダムバーを兼用するように構成されている。
【００１３】
次に、符号６は、前記リードフレーム１の側方に配設したキャリアテープを示し、このキャリアテープ６には、その長手方向に沿って適宜間隔で部品収納部７が凹み形成されている。
前記リードフレーム１における一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の上方には、当該一つの電子部品２を真空吸着して、前記キャリアテープ６における部品収納部７内まで移送したのち、真空吸着を解除するようにしたコレット体８が配設されている。
【００１４】
また、前記リードフレーム１における一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の下方には、受けカッタ体９が配設されている。
更にまた、前記リードフレーム１の一つの電子部品２各リード端子３，４のうち切断れていない他方のリード端子４の上方に、下降動によって、前記受けカッタ体９との間で前記他方のリード端子４を切断するようにした押さえカッタ体１０が配設されている。
【００１５】
そして、前記受けカッタ体９の上面に、前記リードフレーム１におけるセクションバー１ｃを除き、前記電子部品２におけるパッケージ部５の下面に対して接当するように突起部１１を設けるのである。
この構成において、リードフレーム１の一つの電子部品２におけるパッケージ部５を、コレット体にて真空吸着し、この状態で、押さえカッタ体１０を、受けカッタ体９に向かって下降動すると、この押さえカッタ体１０は、前記一つ電子部品２において最後に残っている少なくとも一本のリード端子４に接当することにより、リードフレーム１の全体が下方に押し下げられる一方、前記一つの電子部品２は、図４に示すように、そのパッケージ部５の下面が受けカッタ体９の上面に設けた突起部１１に接当して下方への押し下げが停止されることになり、換言すると、前記一つの電子部品２の押し下げを止めた状態のもとで、リードフレーム１の全体を押し下げながら、ひいては、このリードフレーム１に一体的に設けられている各セクションバー１ｃを図５に示すように押し下げながら、前記一つの電子部品２において最後に残っている少なくとも一本のリード端子４を切断するから、この切断と同時に、リードフレーム１における各セクションバー１ｃを、前記一つの電子部品２におけるパッケージ部５から確実に引き離すことができるのである。
【００１６】
次に、図６及び図７は、第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、リードフレーム１における各セクションバー１ｃを、その全長にわたって幅広に形成した場合であり、この場合には、受けカッタ体９の上面における突起部１１の幅方向を、電子部品２におけるパッケージ部５の幅寸法を越えないように設定する一方、押さえカッタ体１０の切断部１０ａにおける幅寸法を電子部品２におけるリード端子４の幅寸法と略等しくして、この左右両側に、前記セクションバー１ｃに接当する段部分１０ｂ，１０ｃを設けて、前記押さえカッタ体１０下降動に際して、その切断部１０ａによってリード端子４を切断し、次いで、両側の段部分１０ｂ，１０ｃにてセクションバー１ｃを押し下げるように構成したものであり、これにより、電子部品２をリードフレーム１から切り離すことをより確実に行うことができる。
【００１７】
なお、前記実施の形態は、リードフレーム１における各電子部品２を一個ずつキャリアテープ６にテーピングする場合を示すしたが、本発明は、これに限らず、リードフレーム１における各電子部品２を複数個ずつキャリアテープ６にテーピングする場合にも適用できることは言うまでもない。
また、本発明は、前記実施の形態のように、二本のリード端子３，４を有する電子部品２に限らず、三本以上のリード端子を有する電子部品に対して同様に適用できることは勿論である。
【００１８】
更にまた、本発明は、受けカッタ体９の上面に突起部１１を設けることに限らず、この受けカッタ体９の寸法の設定により、この上面に対して電子部品２におけるパッケージ部５が接当するように構成しても良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ −ＩＩＩ 視断面図である。
【図４】前記図２の作用状態を示す図である。
【図５】前記図３の作用状態を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図７】図６のＶＩＩ −ＶＩＩ 視断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２ 電子部品
３，４ 電子部品のリード端子
５ 電子部品のパッケージ部
６ キャリアテープ
７ 部品収納部
８ コレット体
９ 受けカッタ体
１０ 押さえカッタ体
１１ 突起部
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームを使用して製造されるダイオード又はトランジスター等の電子部品を、前記リードフレームから切り離して、キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で凹み形成されている部品収納部に装填すると言うテーピング等において、前記電子部品をリードフレームから切り離すための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ダイオード又はトランジスター等の電子部品の多量生産には、リードフレームを使用して、この多数個の電子部品のリードフレームに一体的に連なった状態で製造し、最後に、各電子部品を、前記リードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸着して、キャリアテープの箇所に移動したのち、このキャリアテープにおける部品収納部に装填すると言う方法が採用されている。
【０００３】
また、前記各電子部品をリードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸着するに際しては、電子部品における複数本のリード端子のうち少なくとも一本のリード端子を除いて他のリード端子を切断しておき、そして、最後に、電子部品におけるパッケージ部をコレットにて真空吸着した状態で、当該電子部品において残っている前記少なくとも一本のリード端子を、電子部品のうちパッケージ部の下方に配設した受けカッタ体と、前記一方のリード端子の上方に配設した押さえカッタ体とによって切断すると言うように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電子部品の複数個を同時に製造する場合に使用するリードフレームには、例えば、特開平４−２２９６４２号公報等に記載されているように、当該リードフレームにおける左右一対のサイドフレームの間を一体的に連結するセクションバーを、電子部品におけるパッケージ部を合成樹脂によってモールド成形する場合に当該パッケージ部の左右両側面の一部を形成するダムバーに兼用するように構成したものがある。
【０００５】
この形式のリードフレームでは、各電子部品におけるパッケージ部を合成樹脂によってモールド成形するときに、このパッケージ部の左右側面の一部が、前記ダムバーを兼用する前記セクションバーに可成り強く接着していることにより、この電子部品は、当該電子部品における各リード端子のうち最後に残っている少なくとも一本のリード端子を切断しただけでは、リードフレームから切り離すことができないから、コレットにてリードフレームからピックアップすることができないと言うテーピングミスが多発すると言う問題があった。
【０００６】
この対策として、電子部品における各リード端子のうち最後に残っている少なくとも一本のリード端子を切断する以前において、前記各電子部品の各々についてそのパッケージ部をセクションバーから引き離す工程を付加すれば良いが、このために余分の工程が必要になって、コストのアップを招来するばかりか、電子部品における各リード端子が曲がり変形するおそれが増大すると言う問題があった。
【０００７】
本発明は、これらの問題を解消した切り離し装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「合成樹脂製のパッケージ部を備えた電子部品における各リード端子のうち少なくとも一本のリード端子が一体的に連続し且つ前記電子部品におけるパッケージ部の左右両側面を形成するダムバー兼用のセクションバーを一体的に備えて成るリードフレームにおいて、 前記リードフレームにおける下面側のうち前記電子部品の下方の部位に、リード端子切断用受けカッタ体を配設する一方、前記少なくとも一本のリード端子の上方に、当該少なくとも一本のリード端子を切断するように前記受けカッタ体に向かって下降動するリード端子切断用押さえカッタ体を配設し、更に、前記リード端子切断用受けカッタ体の上面に、前記セクションバーを除き前記電子部品におけるパッケージ部の下面に接当するようにした突起部を設けることを特徴とする。」
ものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】
この構成において、押さえカッタ体を、受けカッタ体に向かって下降動すると、この押さえカッタ体は、前記電子部品において最後に残っている少なくとも一本のリード端子に接当することにより、リードフレームの全体が下方に押し下げられる一方、このリードフレームにおける電子部品は、前記リードフレームにおけるセクションバーを除き当該電子部品におけるパッケージ部の下面が受けカッタ体の上面における突起部に接当することで、当該電子部品における下方への押し下げが停止されることになり、換言すると、前記電子部品の押し下げを止めた状態のもとで、前記セクションバーを含むリードフレームの全体が押し下げられながら前記電子部品においてリードフレームに最後に繋がっている少なくとも一本のリード端子を切断するのである。
【００１０】
従って、前記リードフレームが、これに一体的に設けたセクションバーを電子部品におけるパッケージ部の左右両側面を形成するダムバーに兼用した形式のものである場合、前記押さえカッタ体の下降動に伴っての電子部品の押し下げを止めた状態でのリードフレーム全体の押し下げにより、このリードフレームに一体的に設けられているダムバー兼用のセクションバーを、電子部品におけるパッケージ部から確実に引き離すことができるから、従来のように、パッケージ部をダムバー兼用のセクションバーから離す工程を付加する必要がなく、リードフレームにおける各電子部品を電子部品から低コストで確実に切り離すことができる効果を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１〜図５は、第１の実施の形態を示し、この図において、符号１は、左右一対のサイドバンド１ａ，１ｂと、その間を長手方向にそって適宜間隔で一体的に連結するセクションバー１ｃとを有するリードフレームを示し、このリードフレーム１には、二本のリード端子３，４と合成樹脂製のパッケージ部５とを有する電子部品２が、前記各セクションバー１ｃの間に設けられており、この各電子部品２における二本のリード端子３，４のうち一方のリード端子３は、一方のサイドバンド１ａに対しては切り離されているが、他方のリード端子４には、他方のサイドバンド１ｂに対して一体的に連なっている。つまり、この他方のリード端子４は、切断されることなくリードフレーム１に一体的に連続している。
【００１２】
また、前記リードフレーム１における各セクションバー１ｃの左右両側面は、前記電子部品２のパッケージ部５の左右両側面に密接しており、換言すると、前記各セクションバー１ｃは、各電子部品２におけるパッケージ部５を合成樹脂によってモールド成形する場合に当該パッケージ部５の左右両側面の一部を形成するダムバーを兼用するように構成されている。
【００１３】
次に、符号６は、前記リードフレーム１の側方に配設したキャリアテープを示し、このキャリアテープ６には、その長手方向に沿って適宜間隔で部品収納部７が凹み形成されている。
前記リードフレーム１における一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の上方には、当該一つの電子部品２を真空吸着して、前記キャリアテープ６における部品収納部７内まで移送したのち、真空吸着を解除するようにしたコレット体８が配設されている。
【００１４】
また、前記リードフレーム１における一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の下方には、受けカッタ体９が配設されている。
更にまた、前記リードフレーム１の一つの電子部品２各リード端子３，４のうち切断れていない他方のリード端子４の上方に、下降動によって、前記受けカッタ体９との間で前記他方のリード端子４を切断するようにした押さえカッタ体１０が配設されている。
【００１５】
そして、前記受けカッタ体９の上面に、前記リードフレーム１におけるセクションバー１ｃを除き、前記電子部品２におけるパッケージ部５の下面に対して接当するように突起部１１を設けるのである。
この構成において、リードフレーム１の一つの電子部品２におけるパッケージ部５を、コレット体にて真空吸着し、この状態で、押さえカッタ体１０を、受けカッタ体９に向かって下降動すると、この押さえカッタ体１０は、前記一つ電子部品２において最後に残っている少なくとも一本のリード端子４に接当することにより、リードフレーム１の全体が下方に押し下げられる一方、前記一つの電子部品２は、図４に示すように、そのパッケージ部５の下面が受けカッタ体９の上面に設けた突起部１１に接当して下方への押し下げが停止されることになり、換言すると、前記一つの電子部品２の押し下げを止めた状態のもとで、リードフレーム１の全体を押し下げながら、ひいては、このリードフレーム１に一体的に設けられている各セクションバー１ｃを図５に示すように押し下げながら、前記一つの電子部品２において最後に残っている少なくとも一本のリード端子４を切断するから、この切断と同時に、リードフレーム１における各セクションバー１ｃを、前記一つの電子部品２におけるパッケージ部５から確実に引き離すことができるのである。
【００１６】
次に、図６及び図７は、第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、リードフレーム１における各セクションバー１ｃを、その全長にわたって幅広に形成した場合であり、この場合には、受けカッタ体９の上面における突起部１１の幅方向を、電子部品２におけるパッケージ部５の幅寸法を越えないように設定する一方、押さえカッタ体１０の切断部１０ａにおける幅寸法を電子部品２におけるリード端子４の幅寸法と略等しくして、この左右両側に、前記セクションバー１ｃに接当する段部分１０ｂ，１０ｃを設けて、前記押さえカッタ体１０下降動に際して、その切断部１０ａによってリード端子４を切断し、次いで、両側の段部分１０ｂ，１０ｃにてセクションバー１ｃを押し下げるように構成したものであり、これにより、電子部品２をリードフレーム１から切り離すことをより確実に行うことができる。
【００１７】
なお、前記実施の形態は、リードフレーム１における各電子部品２を一個ずつキャリアテープ６にテーピングする場合を示すしたが、本発明は、これに限らず、リードフレーム１における各電子部品２を複数個ずつキャリアテープ６にテーピングする場合にも適用できることは言うまでもない。
また、本発明は、前記実施の形態のように、二本のリード端子３，４を有する電子部品２に限らず、三本以上のリード端子を有する電子部品に対して同様に適用できることは勿論である。
【００１８】
更にまた、本発明は、受けカッタ体９の上面に突起部１１を設けることに限らず、この受けカッタ体９の寸法の設定により、この上面に対して電子部品２におけるパッケージ部５が接当するように構成しても良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ −ＩＩＩ 視断面図である。
【図４】前記図２の作用状態を示す図である。
【図５】前記図３の作用状態を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図７】図６のＶＩＩ −ＶＩＩ 視断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２ 電子部品
３，４ 電子部品のリード端子
５ 電子部品のパッケージ部
６ キャリアテープ
７ 部品収納部
８ コレット体
９ 受けカッタ体
１０ 押さえカッタ体
１１ 突起部
Claims (1)
- 合成樹脂製のパッケージ部を備えた電子部品における各リード端子のうち少なくとも一本のリード端子が一体的に連続し且つ前記電子部品におけるパッケージ部の左右両側面を形成するダムバー兼用のセクションバーを一体的に備えて成るリードフレームにおいて、 前記リードフレームにおける下面側のうち前記電子部品の下方の部位に、リード端子切断用受けカッタ体を配設する一方、前記少なくとも一本のリード端子の上方に、当該少なくとも一本のリード端子を切断するように前記受けカッタ体に向かって下降動するリード端子切断用押さえカッタ体を配設し、更に、前記リード端子切断用受けカッタ体の上面に、前記セクションバーを除き前記電子部品におけるパッケージ部の下面に接当するようにした突起部を設けることを特徴とする電子部品のリードフレームからの切り離し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15130898A JP3614659B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 電子部品のリードフレームからの切り離し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15130898A JP3614659B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 電子部品のリードフレームからの切り離し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345927A JPH11345927A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3614659B2 true JP3614659B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=15515828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15130898A Expired - Fee Related JP3614659B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 電子部品のリードフレームからの切り離し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3614659B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063041B4 (de) * | 2000-12-18 | 2012-12-06 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Leadless-Gehäuse-Schaltung und integrierte Leadless-Gehäuse-Schaltung |
| KR100961684B1 (ko) | 2008-04-14 | 2010-06-09 | 주식회사 새한마이크로텍 | 시트형 터미널의 절단공급장치 |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP15130898A patent/JP3614659B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH11345927A (ja) | 1999-12-14 |
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