JPH11340396A - 電子部品製造用フープ状リードフレームの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 左右一対のサイドバンド２，３と、この両サ
イドバンドの相互間を一体的に連結するセクションバー
４と、前記両サイドバンド間に一体的に形成したリード
端子６，７，８をダウンセット又はアップセットに構成
したフープ状リードフレーム１において、このリードフ
レーム１を、リール１６に巻き付けるときに、前記リー
ド端子に曲がり変形が発生することを阻止する。 【手段】 前記両サイドバンド２，３に、その表面又は
裏面に向かって突出する突起部１４，１５を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ又はトランジ
スター等の電子部品の製造に際して使用するリードフレ
ームのうち、長尺帯状のフープ状にしたリードフレーム
の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、Ｉ
Ｃ又はトランジスター等の電子部品を連続的に製造する
に際しては、良く知られているように、互いに平行に並
ぶ少なくとも左右一対のサイドバンドと、この両サイド
バンドの相互間を長手方向に沿って適宜間隔で一体的に
連結するセクションバーと、前記両サイドバンド間に一
体的に形成した半導体チップ搭載片及び半導体チップに
対する一つの又は複数本のリード端子とを備えて成るフ
ープ状リードフレームが使用されている。

【０００３】また、従来は、前記したフープ状のリード
フレームは、例えば、特開平６−１８３６１４号公報等
に記載されているように、これをリールに巻取り、この
状態で搬送するようにしている。しかし、電子部品の製
造に使用するリードフレームは、その各半導体チップ搭
載片及びリード端子のうちいずれか一方又は両方を、リ
ードフレームの表面及び裏面のうちいずれか一方又は両
方より突出するように折り曲げることにより、ダウンセ
ット又はアップセットに構成している。

【０００４】そして、このダウンセット又はアップセッ
トの構成によるリードフレームをフープ状にして、これ
を前記したようにリールに巻付けた場合に、リードフレ
ームの表面及び／又は裏面より突出している半導体チッ
プ搭載部及び／又はリード端子が、リードフレームの表
面又は裏面に対して接触して押圧されることにより、リ
ードフレームの表面及び／又は裏面と同一平面になるよ
うに戻り変形してしまうと言う問題がある。

【０００５】そこで、従来は、リードフレームを、前記
したようにダウンセット又はアップセットの構成にする
場合には、これをフープ状にすることなく、適宜長さの
短冊状に構成しているから、電子部品の生産性が低いの
であった。本発明は、この問題を解消したフープ状リー
ドフレームの構造を提供することを技術的課題とするも
のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「互いに平行に並ぶ少なくとも左右一
対のサイドバンドと、この両サイドバンドの相互間を長
手方向に沿って適宜間隔で一体的に連結するセクション
バーと、前記両サイドバンド間に一体的に形成した半導
体チップ搭載部及びリード端子とを備え、且つ、前記半
導体チップ搭載部及びリード端子のうちいずれか一方又
は両方をリードフレームの表面及び裏面のうちいずれか
一方又は両方より突出するように折り曲げて成るフープ
状リードフレームにおいて、前記両サイドバンドに、そ
の表面又は裏面に向かって突出する突起部を、その長手
方向に沿って適宜間隔で設ける。」と言う構成にした。

【０００７】

【発明の作用・効果】このように構成することにより、
フープ状リードフレームを、リールに巻付けたとき、こ
のリードフレームにおける両サイドバンドに設けた突起
部がリードフレームの表面又は裏面に対して接触して、
その間における隙間が当該突起部の高さ以下に狭くなる
ことを阻止するから、リードフレームの表面及び／又は
裏面より突出している半導体チップ搭載部及び／又はリ
ード端子が、リードフレームの表面及び／又は裏面と同
一平面になるように戻り変形することを確実に低減でき
るのである。

【０００８】従って、本発明によると、ダウンセット又
はアップセット構成によるリードフレームを、フープ状
にしてリールに巻き取ることができて、電子部品の生産
性を向上できる効果を有する。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図３の図面について説明する。この図において、符
号１は、金属板製のフープ状リードフレームを示し、こ
のフープ状リードフレーム１は、互いに平行に並ぶ少な
くとも左右一対のサイドバンド２，３と、この両サイド
バンド２，３の相互間を長手方向に沿って適宜間隔で一
体的に連結するセクションバー４と、前記両サイドバン
ド２，３の間で且つ前記各セクションバー４の間の部分
に一体的に形成した半導体チップ搭載部５付きリード端
子６及び二本のリード端子７，８とを備えている。

【００１０】この場合において、前記各リード端子６，
７，８のうち一方のリード端子６は、その先端における
半導体チップ搭載部５の上面が他方の両リード端子７，
８の上面よりも低くなるように下方に折り曲げして成る
いわゆるダウンセットに構成されている。また、前記両
サイドバンド２，３の一方のサイドバンド２には、前記
フープ状リードフレーム１をその長手方向に移送するた
めの送り孔９が、他方のサイドバンド３には、位置決め
用の切欠部１０が、前記各セクションバー４と同じ間隔
で穿設されている。

【００１１】なお、前記フープ状リードフレーム１を、
その長手方向に移送する途中において、図２に二点鎖線
で示すように、その一方の各リード端子６における半導
体チップ搭載部５の上面に半導体チップ１１をダイボン
ディングし、次いで、この半導体チップ１１と、前記他
方の両リード端子７，８の上面との間を金属線１２によ
るワイヤボンディング等にて電気的に接続したのち、こ
れらの全体を合成樹脂製のモールド部１３にてパッケー
ジし、そして、前記各リード端子６，７，８を、リード
フレーム１から切り離すことによって、電子部品を製造
する。

【００１２】そして、前記両サイドバンド２，３のうち
前記送り孔９及び切欠部１０より内側の部分に、当該両
サイドバンド２，３における上面に向かって突出する突
起部１４，１５を設ける。このように構成することによ
り、フープ状リードフレーム１を、図１に二点鎖線で示
すように、リール１６に巻付けたとき、このリードフレ
ーム１における両サイドバンド２，３に設けた突起部１
４，１５が、図３に示すように、リードフレーム１の表
面又は裏面に対して接触して、その間における隙間が当
該突起部１４，１５の高さ以下に狭くなることを阻止す
るから、リードフレーム１の下面より突出している半導
体チップ搭載部５付きリード端子６が、リードフレーム
の上面と同一平面になるように戻り変形することを確実
に低減できる。

【００１３】なお、前記実施の形態は、前記リードフレ
ーム１における一方のリード端子６を、ダウンセットに
構成し、且つ、前記両突起部１４，１５を両サイドバン
ド２，３の上面に設けた場合であったが、本発明は、こ
れに限らず、他方のリード７，８を、一方のリード端子
６における半導体チップ搭載部５の上面よりも高くなる
ように上方に折り曲げして成るいわゆるアップセットに
構成にした場合にも適用できるほか、前記両突起部１
４，１５を両サイドバンド２，３の下面に設けても良い
ことは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施形態を示す斜視図で
ある。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。

【符号の説明】

１ フープ状リードフレーム ２，３ サイドバンド ４ セクションバー ５ 半導体チップ搭載部 ６，７，８ リード端子 １１ 半導体チップ １３ モールド部 １４，１５ 突起部 １６ リール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】互いに平行に並ぶ少なくとも左右一対のサ
   イドバンドと、この両サイドバンドの相互間を長手方向
   に沿って適宜間隔で一体的に連結するセクションバー
   と、前記両サイドバンド間に一体的に形成した半導体チ
   ップ搭載部及びリード端子とを備え、且つ、前記半導体
   チップ搭載部及びリード端子のうちいずれか一方又は両
   方をリードフレームの表面及び裏面のうちいずれか一方
   又は両方より突出するように折り曲げて成るフープ状リ
   ードフレームにおいて、 前記両サイドバンドに、その表面又は裏面に向かって突
   出する突起部を、その長手方向に沿って適宜間隔で設け
   たことを特徴とする電子部品製造用フープ状リードフレ
   ームの構造。