JPH11345927A - 電子部品のリードフレームからの切り離し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレーム１によって製造された電子部
品２を、コレット体８にて真空吸着した状態で、そのリ
ード端子４を受けカッタ体９と押さえカッタ体１０とで
切断してリードフレームから切り離するに際して、前記
電子部品２を切り離すことが確実にできるようにする。 【手段】 リード端子４の切断に際して前記押さえカッ
タ体１０を下降動したとき、電子部品２の下降動を前記
受けカッタ体９にて阻止し、リードフレーム１きみを押
し下げるようにして、このリードフレーム１に一体的に
設けられているダムバー兼用のセクションバー１ｃを、
電子部品２におけるパッケージ部５の側面から引き離
す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
使用して製造されるダイオード又はトランジスター等の
電子部品を、前記リードフレームから切り離して、キャ
リアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で凹み形成
されている部品収納部に装填すると言うテーピング等に
おいて、前記電子部品をリードフレームから切り離すた
めの装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ダイオード又はトランジスター
等の電子部品の多量生産には、リードフレームを使用し
て、この多数個の電子部品のリードフレームに一体的に
連なった状態で製造し、最後に、各電子部品を、前記リ
ードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸
着して、キャリアテープの箇所に移動したのち、このキ
ャリアテープにおける部品収納部に装填すると言う方法
が採用されている。

【０００３】また、前記各電子部品をリードフレームか
ら切り離しながらコレット体にて真空吸着するに際して
は、電子部品における複数本のリード端子のうち少なく
とも一本のリード端子を除いて他のリード端子を切断し
ておき、そして、最後に、電子部品におけるパッケージ
部をコレットにて真空吸着した状態で、当該電子部品に
おいて残っている前記少なくとも一本のリード端子を、
電子部品のうちパッケージ部の下方に配設した受けカッ
タ体と、前記一方のリード端子の上方に配設した押さえ
カッタ体とによって切断すると言うように構成されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品の複
数個を同時に製造する場合に使用するリードフレームに
は、例えば、特開平４−２２９６４２号公報等に記載さ
れているように、当該リードフレームにおける左右一対
のサイドフレームの間を一体的に連結するセクションバ
ーを、電子部品におけるパッケージ部を合成樹脂によっ
てモールド成形する場合に当該パッケージ部の左右両側
面の一部を形成するダムバーに兼用するように構成した
ものがある。

【０００５】この形式のリードフレームでは、各電子部
品におけるパッケージ部を合成樹脂によってモールド成
形するときに、このパッケージ部の左右側面の一部が、
前記ダムバーを兼用する前記セクションバーに可成り強
く接着していることにより、この電子部品は、当該電子
部品における各リード端子のうち最後に残っている少な
くとも一本のリード端子を切断しただけでは、リードフ
レームから切り離すことができないから、コレットにて
リードフレームからピックアップすることができないと
言うテーピングミスが多発すると言う問題があった。

【０００６】この対策として、電子部品における各リー
ド端子のうち最後に残っている少なくとも一本のリード
端子を切断する以前において、前記各電子部品の各々に
ついてそのパッケージ部をセクションバーから引き離す
工程を付加すれば良いが、このために余分の工程が必要
になって、コストのアップを招来するばかりか、電子部
品における各リード端子が曲がり変形するおそれが増大
すると言う問題があった。

【０００７】本発明は、これらの問題を解消した切り離
し装置を提供することを技術的課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「リードフレームにおける電子部品の
下方に配設したリード端子切断用受けカッタ体と、前記
電子部品における各リード端子のうち最後に切断する少
なくとも一本のリード端子の上方に前記受けカッタ体に
向かって下降動するように配設したリード端子切断用押
さえカッタ体とから成る切り離し装置において、前記リ
ード端子切断用受けカッタ体を、その上面に対して前記
電子部品におけるパッケージ部の下面が接当するように
構成したことを特徴とする。」ものである。

【０００９】

【発明の作用・効果】この構成において、押さえカッタ
体を、受けカッタ体に向かって下降動すると、この押さ
えカッタ体は、前記電子部品において最後に残っている
少なくとも一本のリード端子に接当することにより、リ
ードフレームの全体が下方に押し下げられる一方、この
リードフレームにおける電子部品は、そのパッケージ部
の下面で受けカッタ体の上面に接当して下方への押し下
げが停止されることになり、換言すると、前記電子部品
の押し下げを止めた状態のもとで、リードフレームの全
体を押し下げながら前記電子部品において最後に残って
いる少なくとも一本のリード端子を切断するのである。

【００１０】従って、前記リードフレームが、これに一
体的に設けたセクションバーを電子部品におけるパッケ
ージ部の左右両側面を形成するダムバーに兼用した形式
のものである場合、前記押さえカッタ体の下降動に伴っ
ての電子部品の押し下げを止めた状態でのリードフレー
ム全体の押し下げにより、このリードフレームに一体的
に設けられているダムバー兼用のセクションバーを、電
子部品におけるパッケージ部から確実に引き離すことが
できるから、従来のように、パッケージ部をセクション
バーから離す工程を付加する必要がなく、リードフレー
ムにおける各電子部品を電子部品から低コストで確実に
切り離すことができる効果を有する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１〜図５は、第１の実施の形態を
示し、この図において、符号１は、左右一対のサイドバ
ンド１ａ，１ｂと、その間を長手方向にそって適宜間隔
で一体的に連結するセクションバー１ｃとを有するリー
ドフレームを示し、このリードフレーム１には、二本の
リード端子３，４と合成樹脂製のパッケージ部５とを有
する電子部品２が、前記各セクションバー１ｃの間に設
けられており、この各電子部品２における二本のリード
端子３，４のうち一方のリード端子３は、一方のサイド
バンド１ａに対しては切り離されているが、他方のリー
ド端子４には、他方のサイドバンド１ｂに対して一体的
に連なっている。つまり、この他方のリード端子４は、
切断されることなくリードフレーム１に一体的に連続し
ている。

【００１２】また、前記リードフレーム１における各セ
クションバー１ｃの左右両側面は、前記電子部品２のパ
ッケージ部５の左右両側面に密接しており、換言する
と、前記各セクションバー１ｃは、各電子部品２におけ
るパッケージ部５を合成樹脂によってモールド成形する
場合に当該パッケージ部５の左右両側面の一部を形成す
るダムバーを兼用するように構成されている。

【００１３】次に、符号６は、前記リードフレーム１の
側方に配設したキャリアテープを示し、このキャリアテ
ープ６には、その長手方向に沿って適宜間隔で部品収納
部７が凹み形成されている。前記リードフレーム１にお
ける一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の上方
には、当該一つの電子部品２を真空吸着して、前記キャ
リアテープ６における部品収納部７内まで移送したの
ち、真空吸着を解除するようにしたコレット体８が配設
されている。

【００１４】また、前記リードフレーム１における一つ
の電子部品２のうちそのパッケージ部５の下方には、受
けカッタ体９が配設されている。更にまた、前記リード
フレーム１の一つの電子部品２各リード端子３，４のう
ち切断れていない他方のリード端子４の上方に、下降動
によって、前記受けカッタ体９との間で前記他方のリー
ド端子４を切断するようにした押さえカッタ体１０が配
設されている。

【００１５】そして、前記受けカッタ体９の上面に、前
記電子部品２におけるパッケージ部５の下面に対して接
当するように突起部１１を設けるのである。この構成に
おいて、リードフレーム１の一つの電子部品２における
パッケージ部５を、コレット体にて真空吸着し、この状
態で、押さえカッタ体１０を、受けカッタ体９に向かっ
て下降動すると、この押さえカッタ体１０は、前記一つ
電子部品２において最後に残っている少なくとも一本の
リード端子４に接当することにより、リードフレーム１
の全体が下方に押し下げられる一方、前記一つの電子部
品２は、図４に示すように、そのパッケージ部５の下面
が受けカッタ体９の上面に設けた突起部１１に接当して
下方への押し下げが停止されることになり、換言する
と、前記一つの電子部品２の押し下げを止めた状態のも
とで、リードフレーム１の全体を押し下げながら、ひい
ては、このリードフレーム１に一体的に設けられている
各セクションバー１ｃを図５に示すように押し下げなが
ら、前記一つの電子部品２において最後に残っている少
なくとも一本のリード端子４を切断するから、この切断
と同時に、リードフレーム１における各セクションバー
１ｃを、前記一つの電子部品２におけるパッケージ部５
から確実に引き離すことができるである。

【００１６】次に、図６及び図７は、第２の実施の形態
を示す。この第２の実施の形態は、リードフレーム１に
おける各セクションバー１ｃを、その全長にわたって幅
広に形成した場合であり、この場合には、受けカッタ体
９の上面における突起部１１の幅方向を、電子部品２に
おけるパッケージ部５の幅寸法を越えないように設定す
る一方、押さえカッタ体１０の切断部１０ａにおける幅
寸法を電子部品２におけるリード端子４の幅寸法と略等
しくして、この左右両側に、前記セクションバー１ｃに
接当する段部分１０ｂ，１０ｃを設けて、前記押さえカ
ッタ体１０下降動に際して、その切断部１０ａによって
リード端子４を切断し、次いで、両側の段部分１０ｂ，
１０ｃにてセクションバー１ｃを押し下げるように構成
したものであり、これにより、電子部品２をリードフレ
ーム１から切り離すことをより確実に行うことができ
る。

【００１７】なお、前記実施の形態は、リードフレーム
１における各電子部品２を一個ずつキャリアテープ６に
テーピングする場合を示すしたが、本発明は、これに限
らず、リードフレーム１における各電子部品２を複数個
ずつキャリアテープ６にテーピングする場合にも適用で
きることは言うまでもない。また、本発明は、前記実施
の形態のように、二本のリード端子３，４を有する電子
部品２に限らず、三本以上のリード端子を有する電子部
品に対して同様に適用できることは勿論である。

【００１８】更にまた、本発明は、受けカッタ体９の上
面に突起部１１を設けることに限らず、この受けカッタ
体９の寸法の設定により、この上面に対して電子部品２
におけるパッケージ部５が接当するように構成しても良
いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す斜視図であ
る。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】図１のIII −III 視断面図である。

【図４】前記図２の作用状態を示す図である。

【図５】前記図３の作用状態を示す図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図であ
る。

【図７】図６のVII −VII 視断面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 電子部品 ３，４ 電子部品のリード端子 ５ 電子部品のパッケージ部 ６ キャリアテープ ７ 部品収納部 ８ コレット体 ９ 受けカッタ体 １０ 押さえカッタ体 １１ 突起部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームにおける電子部品の下方に
   配設したリード端子切断用受けカッタ体と、前記電子部
   品における各リード端子のうち最後に切断する少なくと
   も一本のリード端子の上方に前記受けカッタ体に向かっ
   て下降動するように配設したリード端子切断用押さえカ
   ッタ体とから成る切り離し装置において、前記リード端
   子切断用受けカッタ体を、その上面に対して前記電子部
   品におけるパッケージ部の下面が接当するように構成し
   たことを特徴とする電子部品のリードフレームからの切
   り離し装置。