JPH01291439A - テープキャリア - Google Patents
テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH01291439A JPH01291439A JP63122752A JP12275288A JPH01291439A JP H01291439 A JPH01291439 A JP H01291439A JP 63122752 A JP63122752 A JP 63122752A JP 12275288 A JP12275288 A JP 12275288A JP H01291439 A JPH01291439 A JP H01291439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- tape carrier
- shape
- lead frame
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体チップを実装するために用いられるテ
ープキャリアに関する。
ープキャリアに関する。
［従来の技術］
従来、半導体チップと半導体リードフレームとを接続す
る方法としては、ワイヤボンディング法が広く採用され
ていた。しかし、ワイヤボンディング法では、半導体チ
ップのビン数が多くなるにつれて、ワイヤが長くなり、
樹脂封止のときワイヤ同士が接触するという問題が生じ
てきたため、テープキャリア方式が採用されだしている
。
る方法としては、ワイヤボンディング法が広く採用され
ていた。しかし、ワイヤボンディング法では、半導体チ
ップのビン数が多くなるにつれて、ワイヤが長くなり、
樹脂封止のときワイヤ同士が接触するという問題が生じ
てきたため、テープキャリア方式が採用されだしている
。
従来のテープキャリアの例を第３図に示す。ポリイミド
フィルム等からなるテープキャリア１には、半導体チッ
プ３の電極と接続すゐための銅箔等の導体からなるフィ
ンガー状のり−ド２が形成されると共に、半導体チップ
３をテープキャリア１から切り離すためのアウターホー
ル６が金型プレス等によって形成されている。また、テ
ープキャリア１の両側にはテープ送り用のスプロケット
ホール５が形成されており、ポンディング、テスト等の
工程が連続的に行えるようになされている。
フィルム等からなるテープキャリア１には、半導体チッ
プ３の電極と接続すゐための銅箔等の導体からなるフィ
ンガー状のり−ド２が形成されると共に、半導体チップ
３をテープキャリア１から切り離すためのアウターホー
ル６が金型プレス等によって形成されている。また、テ
ープキャリア１の両側にはテープ送り用のスプロケット
ホール５が形成されており、ポンディング、テスト等の
工程が連続的に行えるようになされている。
このようなテープキャリア１と半導体チップ３との接合
は、半導体チップ３の電極とり一部２の先ｍ部分である
インナーリード部４とを熱圧着することにより行われる
。次に、リード２は破線７で切断され、半導体チップ３
はテープキャリア１から切り離される。テープキャリア
１から切り離された半導体チップ３は、リード２の切断
箇所において、第４図に示すリードフレーム８の導体か
らなるリード９のインナーリード部１０と熱圧着法等に
よって接続されて第５図に示す半導体モジュール１２が
得られる。
は、半導体チップ３の電極とり一部２の先ｍ部分である
インナーリード部４とを熱圧着することにより行われる
。次に、リード２は破線７で切断され、半導体チップ３
はテープキャリア１から切り離される。テープキャリア
１から切り離された半導体チップ３は、リード２の切断
箇所において、第４図に示すリードフレーム８の導体か
らなるリード９のインナーリード部１０と熱圧着法等に
よって接続されて第５図に示す半導体モジュール１２が
得られる。
このようにして作製された半導体モジュール１２は、次
に、例えばトランスファーモールド法等で樹脂封止され
、その後、半導体リードフレーム８のリード９は９０度
折曲げられ、第６図に示すようなデュアル・イン・ライ
ンパッケージ（ＤＩＰ）１３が完成する。
に、例えばトランスファーモールド法等で樹脂封止され
、その後、半導体リードフレーム８のリード９は９０度
折曲げられ、第６図に示すようなデュアル・イン・ライ
ンパッケージ（ＤＩＰ）１３が完成する。
［発明が解決しようとする課［］
しかしながら、従来のテープキャリアｌにおいては、ア
ウターホール８は第３図に示すように矩形状にパンチさ
れるのに対して、リードフレーム８のインナーリード部
１０の先端を結ぶ形状は第４図の破線１１で示すように
路用または略楕円状であるために、リードフレーム８の
インナーリード部１０と半導体チップ３を接続するリー
ド２の長さが場所によって異なり、リード２の長さが長
くなる部分では断線する場合があるという問題があった
・ 本発明は、上記の課題を解決するものであって、リード
フレームのインナーリード部と半導体チップを接続する
全てのリードの長さを断線が生じ難い長さに揃えること
ができるテープキャリアを提供することを目的とするも
のである。
ウターホール８は第３図に示すように矩形状にパンチさ
れるのに対して、リードフレーム８のインナーリード部
１０の先端を結ぶ形状は第４図の破線１１で示すように
路用または略楕円状であるために、リードフレーム８の
インナーリード部１０と半導体チップ３を接続するリー
ド２の長さが場所によって異なり、リード２の長さが長
くなる部分では断線する場合があるという問題があった
・ 本発明は、上記の課題を解決するものであって、リード
フレームのインナーリード部と半導体チップを接続する
全てのリードの長さを断線が生じ難い長さに揃えること
ができるテープキャリアを提供することを目的とするも
のである。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、本発明のテープキャリア
は、アウターホールの形状をリードフレームのインナー
リードの先端を結ぶ形状と相似の形状としたことを特徴
とする。
は、アウターホールの形状をリードフレームのインナー
リードの先端を結ぶ形状と相似の形状としたことを特徴
とする。
［作用］
本発明においては、テープキャリアのアウターホールを
パンチングするについて、その形状を、リードフレーム
のインナーリード部の先端を結ぶ形状と相似の形状とす
るので、リードフレームのインナーリード部と半導体チ
ップを接続するリードの長さを場所によらず断線が生じ
難い長さに揃えることができるものである。
パンチングするについて、その形状を、リードフレーム
のインナーリード部の先端を結ぶ形状と相似の形状とす
るので、リードフレームのインナーリード部と半導体チ
ップを接続するリードの長さを場所によらず断線が生じ
難い長さに揃えることができるものである。
［実施例］
以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。
第１図は本発明に係るテープキャリアの１実施例を示す
図、第２図は、半導体チップとリードフレームとの接続
状態を示す図である。
図、第２図は、半導体チップとリードフレームとの接続
状態を示す図である。
いま、リードフレーム８のインナーリード部１０の先端
を結ぶ形状が第４図の破線１１で示すように略円形であ
るとした場合、第１図に示すようにテープキャリア１に
予め形成するアウターホール６の形状を、第４図の破線
１１に相似の形状とする。このことにより、リード２を
破線７で切断し、リードフレーム８のインナーリード部
１０と接続した場合、リード２の長さは場所によらず断
線が生じないような長さに揃えることができるものであ
る。
を結ぶ形状が第４図の破線１１で示すように略円形であ
るとした場合、第１図に示すようにテープキャリア１に
予め形成するアウターホール６の形状を、第４図の破線
１１に相似の形状とする。このことにより、リード２を
破線７で切断し、リードフレーム８のインナーリード部
１０と接続した場合、リード２の長さは場所によらず断
線が生じないような長さに揃えることができるものであ
る。
なお、本発明のテープキャリア１を用いて作製した半導
体モジュール１２は、ＤＩＰ以外にＰＧＡ（ビン◆グリ
ッド会アレイ）パッケージやＦＰ（フラットφパッケー
ジ）、ＰＬＣＣ（プラスチックリード付きチップキャリ
ア）等に広く適用することができることは明かである。
体モジュール１２は、ＤＩＰ以外にＰＧＡ（ビン◆グリ
ッド会アレイ）パッケージやＦＰ（フラットφパッケー
ジ）、ＰＬＣＣ（プラスチックリード付きチップキャリ
ア）等に広く適用することができることは明かである。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、テー
プキャリアのアウターホールをパンチングするについて
、その形状を、リードフレームのインナーリード部の先
端を結ぶ形状と相似の形状としたので、リードフレーム
のインナーリード部と半導体チップを接続するリードの
長さを場所によらず断線が生じ難い長さに揃えることが
でき、従って本発明に係るテープキャリアを用いること
によって、リードが断線し難く、機械的強度の強い半導
体モジュールを構成することができるものである。
プキャリアのアウターホールをパンチングするについて
、その形状を、リードフレームのインナーリード部の先
端を結ぶ形状と相似の形状としたので、リードフレーム
のインナーリード部と半導体チップを接続するリードの
長さを場所によらず断線が生じ難い長さに揃えることが
でき、従って本発明に係るテープキャリアを用いること
によって、リードが断線し難く、機械的強度の強い半導
体モジュールを構成することができるものである。
第１図は本発明に係るテープキャリアの１実施例の構成
を示す図、第２図は本発明のテープキャリアを用いて作
製した半導体モジュールを示す図、第３図は従来のテー
プキャリアの例を示す図、第４図はリードフレームを示
す図、第５図は半導体モジュールを示す図、第６図はＤ
ＩＰを示す図である。 １・・・テープキャリア、２・・・リード、３・・・半
導体チップ、４・・・インナーリード部、５・・・スプ
ロケットホール、６・・・アウターホール。 出 願 人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 菅 井 英 雄（外４名）第２図 第４図 第５図
を示す図、第２図は本発明のテープキャリアを用いて作
製した半導体モジュールを示す図、第３図は従来のテー
プキャリアの例を示す図、第４図はリードフレームを示
す図、第５図は半導体モジュールを示す図、第６図はＤ
ＩＰを示す図である。 １・・・テープキャリア、２・・・リード、３・・・半
導体チップ、４・・・インナーリード部、５・・・スプ
ロケットホール、６・・・アウターホール。 出 願 人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 菅 井 英 雄（外４名）第２図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）半導体チップを装着するテープキャリアにおいて
、アウターホールの形状をリードフレームのインナーリ
ードの先端を結ぶ形状と相似の形状としたことを特徴と
するテープキャリア。 - （２）上記アウターホールの形状が略円であることを特
徴とする請求項１記載のテープキャリア。 - （３）上記アウターホールの形状が略楕円であることを
特徴とする請求項１記載のテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63122752A JPH01291439A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63122752A JPH01291439A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01291439A true JPH01291439A (ja) | 1989-11-24 |
Family
ID=14843728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63122752A Pending JPH01291439A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01291439A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2388809A (en) * | 2002-05-22 | 2003-11-26 | Donut Safeland Ltd | An escape hammer |
-
1988
- 1988-05-19 JP JP63122752A patent/JPH01291439A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2388809A (en) * | 2002-05-22 | 2003-11-26 | Donut Safeland Ltd | An escape hammer |
| GB2388809B (en) * | 2002-05-22 | 2004-11-17 | Donut Safeland Ltd | An escape hammer |
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