JPH0199910A - テーピング電子部品の製造方法 - Google Patents
テーピング電子部品の製造方法Info
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- JPH0199910A JPH0199910A JP24682087A JP24682087A JPH0199910A JP H0199910 A JPH0199910 A JP H0199910A JP 24682087 A JP24682087 A JP 24682087A JP 24682087 A JP24682087 A JP 24682087A JP H0199910 A JPH0199910 A JP H0199910A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- sealing
- base tape
- base
- heater
- Prior art date
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- Granted
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
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- Package Closures (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はテーピング電子部品の製造方法に関する。
（従来の技術）
小型のコンデンサや半導体は、プリント基板に自動実装
する場合には、通常、テーピングされたものが使用され
る。
する場合には、通常、テーピングされたものが使用され
る。
二Ｊンデンリ笠の電子部品のテーピングは、一つの方法
として、第４図に示す通り、はぼ中央部に等間隔に凹部
２１Ｎ設けられるとともに側端部に等間隔に孔２２の設
けられた高分子製のテープ２３をベースに用い、凹部２
１に電子部品２４を挿入した後、シール用のテープ２５
をヒータ２６により熱圧着している。
として、第４図に示す通り、はぼ中央部に等間隔に凹部
２１Ｎ設けられるとともに側端部に等間隔に孔２２の設
けられた高分子製のテープ２３をベースに用い、凹部２
１に電子部品２４を挿入した後、シール用のテープ２５
をヒータ２６により熱圧着している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来、シールに用いられるテープ２５は、その
端２７をベース用のテープ２３の端２Ｂに合わせている
ため、少しでも蛇行するとシールされない部分２９を生
じる。また、ヒータ２６の位置が内側にズレると、第５
図に示す通り、テープ２５の＠２７Ｓめくれ剥れ易くな
る欠点があった。
端２７をベース用のテープ２３の端２Ｂに合わせている
ため、少しでも蛇行するとシールされない部分２９を生
じる。また、ヒータ２６の位置が内側にズレると、第５
図に示す通り、テープ２５の＠２７Ｓめくれ剥れ易くな
る欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、シール用テープ
の剥離を防止しつるテーピング電子部品の製造方法を提
供するものである。
の剥離を防止しつるテーピング電子部品の製造方法を提
供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、ベース用テー
プに設けられた凹部に電子部品を挿入し、その後、前記
ベース用テープにシール用テープを熱圧着して前記凹部
をシールするテーピング電子部品の製造方法において、
シール用テープの一側端部をベース用テープからはみ出
して熱圧着した後、又は同時に前記シール用テープのは
み出し部分を切断することを特徴と覆るテーピング電子
部品の製造方法を提供するものである。
プに設けられた凹部に電子部品を挿入し、その後、前記
ベース用テープにシール用テープを熱圧着して前記凹部
をシールするテーピング電子部品の製造方法において、
シール用テープの一側端部をベース用テープからはみ出
して熱圧着した後、又は同時に前記シール用テープのは
み出し部分を切断することを特徴と覆るテーピング電子
部品の製造方法を提供するものである。
また、本発明は、シール用７−ブの一側端部及びヒータ
の圧着部をベース用テープからはみ出させて前記シール
用テープを前記ベース用テープにに熱圧着し、その後又
は同時に前記シール用テープのはみ出し部分を切断覆る
ことを特徴とＪるテーピング電子部品の％Ｕ ｅ方法を
提供するものである。
の圧着部をベース用テープからはみ出させて前記シール
用テープを前記ベース用テープにに熱圧着し、その後又
は同時に前記シール用テープのはみ出し部分を切断覆る
ことを特徴とＪるテーピング電子部品の％Ｕ ｅ方法を
提供するものである。
（作用）
本発明によれば、シール用テープの一側端部をベース用
テープからはみ出して熱圧着しているため、蛇行が生じ
ても未シール部を生じることがない。
テープからはみ出して熱圧着しているため、蛇行が生じ
ても未シール部を生じることがない。
また、ヒータの圧着部をもベース用テープからはみ出さ
せて、シール用ｉ−ブを熱圧着する場合には、ヒータの
多少のズレによるテープのめくれｂ防止できる。
せて、シール用ｉ−ブを熱圧着する場合には、ヒータの
多少のズレによるテープのめくれｂ防止できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明に用いるベース用テープ１を示し、はぼ
中央部２に等間隔で複数の凹部３が設けられているとと
もに一方の側端部４に搬送用の孔５が等間隔で複数個設
けられている。
中央部２に等間隔で複数の凹部３が設けられているとと
もに一方の側端部４に搬送用の孔５が等間隔で複数個設
けられている。
テーピング電子部品を製造するには、先ず、ベース用テ
ープ１の凹部３に電子部品６を挿入する。
ープ１の凹部３に電子部品６を挿入する。
電子部品６を挿入後、第２図に示す通り、ポリエステル
とスチレンのラミネートフィルムからなるシール用テー
プ７を熱圧着用ヒータ８によりベース用テープ１に熱圧
着する。シール用テープ７は巾が広くその一側端部９が
ベース用テープ１からはみ出している。従って、熱圧着
後、シール用テープ７のはみ出した一側端部９をカッタ
ーにより切断する。
とスチレンのラミネートフィルムからなるシール用テー
プ７を熱圧着用ヒータ８によりベース用テープ１に熱圧
着する。シール用テープ７は巾が広くその一側端部９が
ベース用テープ１からはみ出している。従って、熱圧着
後、シール用テープ７のはみ出した一側端部９をカッタ
ーにより切断する。
なお、上記実施例では、ヒータ８の一方の圧着部１０の
端をベース用チー１１の端に一致させているが、他の本
発明では、第３図に示す通り、ヒータ１１の圧着部１２
を巾広にしてベース用チー１１３の側端からはみ出させ
る。
端をベース用チー１１の端に一致させているが、他の本
発明では、第３図に示す通り、ヒータ１１の圧着部１２
を巾広にしてベース用チー１１３の側端からはみ出させ
る。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、シール用テープをベース
用テープからはみ出すことによりシール用テープの蛇行
による熱圧着不良を防止でき、またさらにヒータの一部
をベース用７−プからはみ出でことによりヒータの位置
ズレによるはＢれを防止でき、信頼性の高いデーピング
電子部品の製造方法が得られる。
用テープからはみ出すことによりシール用テープの蛇行
による熱圧着不良を防止でき、またさらにヒータの一部
をベース用７−プからはみ出でことによりヒータの位置
ズレによるはＢれを防止でき、信頼性の高いデーピング
電子部品の製造方法が得られる。
第１図は本発明実施例に用いられるベース用テープの斜
視図、第２図は本発明実施例のシール用テープの熱圧着
及び切断時の斜視図、第３図は他の本発明実施例のシー
ル用テープの熱圧着時の正面図、第４図及び第５図は従
来のシール用テープの熱圧着時の斜視図及び正面図を示
す。 １．１３・・・ベース用テープ、 ３・・・凹部、６・
・・電子部品、 ７・・・シール用テープ、８．１１・
・・熱圧着用ヒータ ９・・・シール用テープの一側端部。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
視図、第２図は本発明実施例のシール用テープの熱圧着
及び切断時の斜視図、第３図は他の本発明実施例のシー
ル用テープの熱圧着時の正面図、第４図及び第５図は従
来のシール用テープの熱圧着時の斜視図及び正面図を示
す。 １．１３・・・ベース用テープ、 ３・・・凹部、６・
・・電子部品、 ７・・・シール用テープ、８．１１・
・・熱圧着用ヒータ ９・・・シール用テープの一側端部。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (2)
- （１）ベース用テープに設けられた凹部に電子部品を挿
入し、その後、前記ベース用テープにシール用テープを
熱圧着して前記凹部をシールするテーピング電子部品の
製造方法において、シール用テープの一側端部をベース
用テープからはみ出して熱圧着した後、又は同時に前記
シール用テープのはみ出し部分を切断することを特徴と
するテーピング電子部品の製造方法。 - （２）ベース用テープに設けられた凹部に電子部品を挿
入し、その後、前記ベース用テープにシール用テープを
熱圧着して前記凹部をシールするテーピング電子部品の
製造方法において、シール用テープの一側端部及びヒー
タの圧着部をベース用テープからはみ出させて前記シー
ル用テープを前記ベース用テープに熱圧着し、その後又
は同時に前記シール用テープのはみ出し部分を切断する
ことを特徴とするテーピング電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24682087A JPH0199910A (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24682087A JPH0199910A (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199910A true JPH0199910A (ja) | 1989-04-18 |
| JPH0353164B2 JPH0353164B2 (ja) | 1991-08-14 |
Family
ID=17154180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24682087A Granted JPH0199910A (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199910A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0468803U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-18 | ||
| KR100906002B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2009-07-06 | 김승호 | 스마트 칩에 기반한 유비쿼터스 보안/통합 시스템 |
| KR100916312B1 (ko) * | 2002-09-27 | 2009-09-11 | 주식회사 케이티 | 적응적 가중 오류 정정 부호화 및 다중 표현열 부호화를사용한 비디오 전송 장치 및 그 방법 |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP24682087A patent/JPH0199910A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0468803U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-18 | ||
| KR100916312B1 (ko) * | 2002-09-27 | 2009-09-11 | 주식회사 케이티 | 적응적 가중 오류 정정 부호화 및 다중 표현열 부호화를사용한 비디오 전송 장치 및 그 방법 |
| KR100906002B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2009-07-06 | 김승호 | 스마트 칩에 기반한 유비쿼터스 보안/통합 시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0353164B2 (ja) | 1991-08-14 |
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