JPH0353164B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353164B2 JPH0353164B2 JP24682087A JP24682087A JPH0353164B2 JP H0353164 B2 JPH0353164 B2 JP H0353164B2 JP 24682087 A JP24682087 A JP 24682087A JP 24682087 A JP24682087 A JP 24682087A JP H0353164 B2 JPH0353164 B2 JP H0353164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- sealing tape
- electronic component
- base tape
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Package Closures (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はテーピング電子部品の製造方法に関す
る。
る。
（従来の技術）
小型のコンデンサや半導体は、プリント基板に
自動実装する場合には、通常、テーピングされた
ものが使用される。
自動実装する場合には、通常、テーピングされた
ものが使用される。
コンデンサ等の電子部品のテーピングは、一つ
の方法として、第４図に示す通り、ほぼ中央部に
等間隔に凹部２１が設けられるとともに側端部に
等間隔に孔２２の設けられた高分子製のテープ２
３をベースに用い、凹部２１に電子部品２４を挿
入した後、シール用のテープ２５をヒータ２６に
より熱圧着している。
の方法として、第４図に示す通り、ほぼ中央部に
等間隔に凹部２１が設けられるとともに側端部に
等間隔に孔２２の設けられた高分子製のテープ２
３をベースに用い、凹部２１に電子部品２４を挿
入した後、シール用のテープ２５をヒータ２６に
より熱圧着している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来、シールに用いられるテープ２５
は、その端２７をベース用のテープ２３の端２８
に合わせているため、少しでも蛇行するとシール
されない部分２９を生じる。また、ヒータ２６の
位置が内側にズレると、第５図に示す通り、テー
プ２５の端２７がめくれ剥れ易くなる欠点があつ
た。
は、その端２７をベース用のテープ２３の端２８
に合わせているため、少しでも蛇行するとシール
されない部分２９を生じる。また、ヒータ２６の
位置が内側にズレると、第５図に示す通り、テー
プ２５の端２７がめくれ剥れ易くなる欠点があつ
た。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、シール
用テープの剥離を防止しうるテーピング電子部品
の製造方法を提供するものである。
用テープの剥離を防止しうるテーピング電子部品
の製造方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、ベー
ス用テープに設けられた凹部に電子部品を挿入
し、その後、前記ベース用テープにシール用テー
プを熱圧着して前記凹部をシールするテーピング
電子部品の製造方法において、シール用テープの
一側端部をベース用テープからはみ出して熱圧着
した後、又は同時に前記シール用テープのはみ出
し部分を切断することを特徴とするテーピング電
子部品の製造方法を提供するものである。
ス用テープに設けられた凹部に電子部品を挿入
し、その後、前記ベース用テープにシール用テー
プを熱圧着して前記凹部をシールするテーピング
電子部品の製造方法において、シール用テープの
一側端部をベース用テープからはみ出して熱圧着
した後、又は同時に前記シール用テープのはみ出
し部分を切断することを特徴とするテーピング電
子部品の製造方法を提供するものである。
また、本発明は、シール用テープの一側端部及
びヒータの圧着部をベース用テープからはみ出さ
せて前記シール用テープを前記ベース用テープに
熱圧着し、その後又は同時に前記シール用テープ
のはみ出し部分を切断することを特徴とするテー
ピング電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
びヒータの圧着部をベース用テープからはみ出さ
せて前記シール用テープを前記ベース用テープに
熱圧着し、その後又は同時に前記シール用テープ
のはみ出し部分を切断することを特徴とするテー
ピング電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
（作用）
本発明によれば、シール用テープの一側端部を
ベース用テープからはみ出して熱圧着しているた
め、蛇行が生じても未シール部を生じることがな
い。
ベース用テープからはみ出して熱圧着しているた
め、蛇行が生じても未シール部を生じることがな
い。
また、ヒータの圧着部をもベース用テープから
はみ出させて、シール用テープを熱圧着する場合
には、ヒータの多少のズレによるテープのめくれ
も防止できる。
はみ出させて、シール用テープを熱圧着する場合
には、ヒータの多少のズレによるテープのめくれ
も防止できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明に用いるベース用テープ１を示
し、ぼぼ中央部２に等間隔で複数の凹部３が設け
られているとともに一方の側端部４に搬送用の孔
５が等間隔で複数個設けられている。
し、ぼぼ中央部２に等間隔で複数の凹部３が設け
られているとともに一方の側端部４に搬送用の孔
５が等間隔で複数個設けられている。
テーピング電子部品を製造するには、先ず、ベ
ース用テープ１の凹部３に電子部品６を挿入す
る。電子部品６を挿入後、第２図に示す通り、ポ
リエステルとスチレンのラミネートフイルムから
なるシール用テープ７を熱圧着用ヒータ８により
ベース用テープ１に熱圧着する。シール用テープ
７は巾が広くその一側端部９がベース用テープ１
からはみ出している。従つて、熱圧着後、シール
用テープ７のはみ出した一側端部９をカツターに
より切断する。
ース用テープ１の凹部３に電子部品６を挿入す
る。電子部品６を挿入後、第２図に示す通り、ポ
リエステルとスチレンのラミネートフイルムから
なるシール用テープ７を熱圧着用ヒータ８により
ベース用テープ１に熱圧着する。シール用テープ
７は巾が広くその一側端部９がベース用テープ１
からはみ出している。従つて、熱圧着後、シール
用テープ７のはみ出した一側端部９をカツターに
より切断する。
なお、上記実施例では、ヒータ８の一方の圧着
部１０の端をベース用テープ１の端に一致させて
いるが、他の本発明では、第３図に示す通り、ヒ
ータ１１の圧着部１２を巾広にしてベース用テー
プ１３の側端からはみ出させる。
部１０の端をベース用テープ１の端に一致させて
いるが、他の本発明では、第３図に示す通り、ヒ
ータ１１の圧着部１２を巾広にしてベース用テー
プ１３の側端からはみ出させる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、シール用テープ
をベース用テープからはみ出すことによりシール
用テープの蛇行による熱圧着不良を防止でき、ま
たさらにヒータの一部をベース用テープからはみ
出すことによりヒータの位置ズレによるはがれを
防止でき、信頼性の高いテーピング電子部品の製
造方法が得られる。
をベース用テープからはみ出すことによりシール
用テープの蛇行による熱圧着不良を防止でき、ま
たさらにヒータの一部をベース用テープからはみ
出すことによりヒータの位置ズレによるはがれを
防止でき、信頼性の高いテーピング電子部品の製
造方法が得られる。
第１図は本発明実施例に用いられるベース用テ
ープの斜視図、第２図は本発明実施例のシール用
テープの熱圧着及び切断時の斜視図、第３図は他
の本発明実施例のシール用テープの熱圧着時の正
面図、第４図及び第５図は従来のシール用テープ
の熱圧着時の斜視図及び正面図を示す。 １，１３……ベース用テープ、３……凹部、６
……電子部品、７……シール用テープ、８，１１
……熱圧着用ヒータ、９……シール用テープの一
側端部。
ープの斜視図、第２図は本発明実施例のシール用
テープの熱圧着及び切断時の斜視図、第３図は他
の本発明実施例のシール用テープの熱圧着時の正
面図、第４図及び第５図は従来のシール用テープ
の熱圧着時の斜視図及び正面図を示す。 １，１３……ベース用テープ、３……凹部、６
……電子部品、７……シール用テープ、８，１１
……熱圧着用ヒータ、９……シール用テープの一
側端部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ベース用テープに設けられた凹部に電子部品
を挿入し、その後、前記ベース用テープにシール
用テープを熱圧着して前記凹部をシールするテー
ピング電子部品の製造方法において、シール用テ
ープの一側端部をベース用テープからはみ出して
熱圧着した後、又は同時に前記シール用テープの
はみ出し部分を切断することを特徴とするテーピ
ング電子部品の製造方法。 ２ ベース用テープに設けられた凹部に電子部品
を挿入し、その後、前記ベース用テープにシール
用テープを熱圧着して前記凹部をシールするテー
ピング電子部品の製造方法において、シール用テ
ープの一側端部及びヒータの圧着部をベース用テ
ープからはみ出させて前記シール用テープを前記
ベース用テープに熱圧着し、その後又は同時に前
記シール用テープのはみ出し部分を切断すること
を特徴とするテーピング電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24682087A JPH0199910A (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24682087A JPH0199910A (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199910A JPH0199910A (ja) | 1989-04-18 |
| JPH0353164B2 true JPH0353164B2 (ja) | 1991-08-14 |
Family
ID=17154180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24682087A Granted JPH0199910A (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199910A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2548253Y2 (ja) * | 1990-10-23 | 1997-09-17 | 山形日本電気株式会社 | テーピング用治具 |
| KR100916312B1 (ko) * | 2002-09-27 | 2009-09-11 | 주식회사 케이티 | 적응적 가중 오류 정정 부호화 및 다중 표현열 부호화를사용한 비디오 전송 장치 및 그 방법 |
| KR100906002B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2009-07-06 | 김승호 | 스마트 칩에 기반한 유비쿼터스 보안/통합 시스템 |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP24682087A patent/JPH0199910A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0199910A (ja) | 1989-04-18 |
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