JPH04276693A - 基板接続方法 - Google Patents
基板接続方法Info
- Publication number
- JPH04276693A JPH04276693A JP3842791A JP3842791A JPH04276693A JP H04276693 A JPH04276693 A JP H04276693A JP 3842791 A JP3842791 A JP 3842791A JP 3842791 A JP3842791 A JP 3842791A JP H04276693 A JPH04276693 A JP H04276693A
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- JP
- Japan
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- pressure contact
- flexible printed
- printed circuit
- substrates
- cover film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 29
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性ゴムの弾性力を利
用して対面する基板を接続する基板接続方法に関するも
のである。
用して対面する基板を接続する基板接続方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すように、２枚のフレキ
シブルプリント基板を圧接してベースフィルム３１，３
６上のパターン３２，３５を電気的に接続させる場合、
カバーフィルム３３，３４のパターン３２，３５の露出
部は、ほぼ同じ大きさで除去され、弾性ゴム３７と押え
板３８によって圧接されて固定されていた。
シブルプリント基板を圧接してベースフィルム３１，３
６上のパターン３２，３５を電気的に接続させる場合、
カバーフィルム３３，３４のパターン３２，３５の露出
部は、ほぼ同じ大きさで除去され、弾性ゴム３７と押え
板３８によって圧接されて固定されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４で
示すような従来の技術においては、弾性ゴム３７による
圧接時に、２枚のフレキシブルプリント基板のカバーフ
ィルム３３，３４の厚みによる２枚のフレキシブルプリ
ント基板のパターン３２，３５間の段差が大きく弾性ゴ
ム側のフレキシブルプリント基板の変形が図４のように
なだらかな傾斜をもって変形するため、カバーフィルム
３３，３４の除去部とパターン３２，３５との境界部で
圧接面積が不足したり、圧接力が不足して接触不良を起
すという問題点があった。
示すような従来の技術においては、弾性ゴム３７による
圧接時に、２枚のフレキシブルプリント基板のカバーフ
ィルム３３，３４の厚みによる２枚のフレキシブルプリ
ント基板のパターン３２，３５間の段差が大きく弾性ゴ
ム側のフレキシブルプリント基板の変形が図４のように
なだらかな傾斜をもって変形するため、カバーフィルム
３３，３４の除去部とパターン３２，３５との境界部で
圧接面積が不足したり、圧接力が不足して接触不良を起
すという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記のような問題点を解決しよ
うとするものである。すなわち、本発明は、接続される
基板のパターン間の圧接面積および圧接力が充分に得ら
れて信頼性の高い接続をすることができる基板接続方法
を提供することを目的とするものである。
うとするものである。すなわち、本発明は、接続される
基板のパターン間の圧接面積および圧接力が充分に得ら
れて信頼性の高い接続をすることができる基板接続方法
を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、弾性ゴムの弾性力を利用して対面する第
１の基板とフレキシブルプリント基板のパターンを圧接
接続する構造において、本体に固定される側の第１の基
板のパターン露出部の大きさに対し、弾性ゴムにより圧
接される側のフレキシブルプリント基板のカバーフィル
ム除去部であるパターン露出部の大きさのずれ幅を、第
１の基板とフレキシブルプリント基板の位置決め基準よ
りそれぞれのパターン露出部端の最大のずれ量を合わせ
た量を加えた大きさより大きくして行なうようにした。
に、本発明は、弾性ゴムの弾性力を利用して対面する第
１の基板とフレキシブルプリント基板のパターンを圧接
接続する構造において、本体に固定される側の第１の基
板のパターン露出部の大きさに対し、弾性ゴムにより圧
接される側のフレキシブルプリント基板のカバーフィル
ム除去部であるパターン露出部の大きさのずれ幅を、第
１の基板とフレキシブルプリント基板の位置決め基準よ
りそれぞれのパターン露出部端の最大のずれ量を合わせ
た量を加えた大きさより大きくして行なうようにした。
【０００６】
【作用】本発明によれば、２枚の基板のパターン露出部
であるカバーフィルム除去部大きさにおいて、本体固定
側に対し、弾性ゴムによる圧接側を、２枚の基板の位置
決め基準からの最大のずれ量より大きくすることにより
、２枚の基板間の圧接時の圧接面積および圧接力の不足
を解消し、より信頼性の高い接続が可能となる。
であるカバーフィルム除去部大きさにおいて、本体固定
側に対し、弾性ゴムによる圧接側を、２枚の基板の位置
決め基準からの最大のずれ量より大きくすることにより
、２枚の基板間の圧接時の圧接面積および圧接力の不足
を解消し、より信頼性の高い接続が可能となる。
【０００７】
【実施例】図１および図２は本発明の第１の実施例を示
した拡大断面図である。
した拡大断面図である。
【０００８】図１において、１は本体固定側の第１のフ
レキシブル基板のベースフィルム、２は同じくパターン
（銅箔）、３は同じくカバーフィルムである。また４は
弾性ゴム側の第２のフレキシブル基板のカバーフィルム
、５は同じくパターン（銅箔）、６は同じくベースフィ
ルムである。
レキシブル基板のベースフィルム、２は同じくパターン
（銅箔）、３は同じくカバーフィルムである。また４は
弾性ゴム側の第２のフレキシブル基板のカバーフィルム
、５は同じくパターン（銅箔）、６は同じくベースフィ
ルムである。
【０００９】そして、７は前記第２のフレキシブル基板
を第１のフレキシブル基板へ圧接する弾性ゴム、８は該
弾性ゴム７を圧縮変形させて圧接させる押え板、９は２
枚のフレキシブル基板（プリント基板）の固定側に設け
られた基板位置決めピンである。
を第１のフレキシブル基板へ圧接する弾性ゴム、８は該
弾性ゴム７を圧縮変形させて圧接させる押え板、９は２
枚のフレキシブル基板（プリント基板）の固定側に設け
られた基板位置決めピンである。
【００１０】なお図１は２枚の基板（フレキシブルプリ
ント基板）の圧接状態を示し、図２は圧接開放状態を示
している。
ント基板）の圧接状態を示し、図２は圧接開放状態を示
している。
【００１１】図１および図２に示す構成において、両基
板の接続部であるカバーフィルム除去部の大きさの関係
は、図２に示すように、本体への固定側である第１のフ
レキシブルプリント基板のカバーフィルム３の除去部と
弾性ゴム７による圧接側である第２のフレキシブルプリ
ント基板のカバーフィルム５の除去部のずれ幅Ａを設け
、該ずれ幅Ａを２枚のフレキシブルプリント基板の位置
決め基準である基板位置決めピン９より、それぞれのパ
ターン露出部端までの寸法公差の最大量と、フレキシブ
ルプリント基板上でのカバーフィルム３，４とベースフ
ィルム１，６の貼り合わせ最大ずれ量を合わせた量以上
に設定する。
板の接続部であるカバーフィルム除去部の大きさの関係
は、図２に示すように、本体への固定側である第１のフ
レキシブルプリント基板のカバーフィルム３の除去部と
弾性ゴム７による圧接側である第２のフレキシブルプリ
ント基板のカバーフィルム５の除去部のずれ幅Ａを設け
、該ずれ幅Ａを２枚のフレキシブルプリント基板の位置
決め基準である基板位置決めピン９より、それぞれのパ
ターン露出部端までの寸法公差の最大量と、フレキシブ
ルプリント基板上でのカバーフィルム３，４とベースフ
ィルム１，６の貼り合わせ最大ずれ量を合わせた量以上
に設定する。
【００１２】これにより、第２のフレキシブルプリント
基板の弾性ゴム７による圧接変形が、図１のように、両
基板の２枚のカバーフィルム３，４の段差が必ず、階段
状にずれているので、なだらかな斜面となって変形して
も、両基板のパターン２，５のカバーフィルム３，４と
の境界部近傍での圧接面積が広くとれ、圧接力が充分に
伝えられるため、より確実に圧接することが可能である
。
基板の弾性ゴム７による圧接変形が、図１のように、両
基板の２枚のカバーフィルム３，４の段差が必ず、階段
状にずれているので、なだらかな斜面となって変形して
も、両基板のパターン２，５のカバーフィルム３，４と
の境界部近傍での圧接面積が広くとれ、圧接力が充分に
伝えられるため、より確実に圧接することが可能である
。
【００１３】図３は本発明の第２実施例を示した拡大断
面図である。すなわち、フレキシブルプリント基板を３
段に重ねて、本体固定側と中央フレキシブルプリント基
板裏面側との第１の電気的接続、中央フレキシブルプリ
ント基板表面側と弾性ゴムにより圧接する圧接側との第
２の電気的接続の、２つの電気的接続を有するものであ
る。
面図である。すなわち、フレキシブルプリント基板を３
段に重ねて、本体固定側と中央フレキシブルプリント基
板裏面側との第１の電気的接続、中央フレキシブルプリ
ント基板表面側と弾性ゴムにより圧接する圧接側との第
２の電気的接続の、２つの電気的接続を有するものであ
る。
【００１４】まず、第１の接続は、前述の第１実施例と
同様に、本体固定側のカバーフィルム１３の除去部と、
中央フレキシブルプリント基板裏面側のカバーフィルム
１４の除去部の位置決め基準からのそれぞれのパターン
露出部端まで寸法公差の最大量とそれぞれのカバーフィ
ルムのフレキシブルプリント基板のベース側への貼り合
わせの最大ずれ量を加えた値以上にずらすようにカバー
フィルムの除去部の大きさを設定する。
同様に、本体固定側のカバーフィルム１３の除去部と、
中央フレキシブルプリント基板裏面側のカバーフィルム
１４の除去部の位置決め基準からのそれぞれのパターン
露出部端まで寸法公差の最大量とそれぞれのカバーフィ
ルムのフレキシブルプリント基板のベース側への貼り合
わせの最大ずれ量を加えた値以上にずらすようにカバー
フィルムの除去部の大きさを設定する。
【００１５】つぎに、中央フレキシブルプリント基板の
表面側のカバーフィルム１８の除去部と弾性ゴムによる
圧接側のフレキシブルプリント基板のカバーフィルム１
９の除去部の寸法関係を、中央側フレキシブルプリント
基板を本体固定側とみなして上述同様にそれぞれプリン
ト基板の寸法公差の最大量とカバーフィルム貼りずれ量
を加えた量以上にずれ量を設定することにより、本体固
定側のベースフィルム１１上のパターン１２と中央フレ
キシブルプリント基板のベースフィルム１６上のパター
ン１５との第１の接続、中央フレキシブルプリント基板
のベースフィルム１６上のパターン１７と圧接ゴム側の
フレキシブルプリント基板のベースフィルム２１上のパ
ターン２０との第２の接続を、弾性ゴム２２を押え板２
３で、圧縮変形させて圧接接続させることにより、カバ
ーフィルム除去部の段差境界部でのフレキシブルプリン
ト基板の変形がなだらかに傾斜しても、圧接面積および
弾性ゴム２２による圧接力が容易に確保できるため、よ
り確実な電気的接続が可能である。
表面側のカバーフィルム１８の除去部と弾性ゴムによる
圧接側のフレキシブルプリント基板のカバーフィルム１
９の除去部の寸法関係を、中央側フレキシブルプリント
基板を本体固定側とみなして上述同様にそれぞれプリン
ト基板の寸法公差の最大量とカバーフィルム貼りずれ量
を加えた量以上にずれ量を設定することにより、本体固
定側のベースフィルム１１上のパターン１２と中央フレ
キシブルプリント基板のベースフィルム１６上のパター
ン１５との第１の接続、中央フレキシブルプリント基板
のベースフィルム１６上のパターン１７と圧接ゴム側の
フレキシブルプリント基板のベースフィルム２１上のパ
ターン２０との第２の接続を、弾性ゴム２２を押え板２
３で、圧縮変形させて圧接接続させることにより、カバ
ーフィルム除去部の段差境界部でのフレキシブルプリン
ト基板の変形がなだらかに傾斜しても、圧接面積および
弾性ゴム２２による圧接力が容易に確保できるため、よ
り確実な電気的接続が可能である。
【００１６】なお前記第２実施例では、中央フレキシブ
ルプリント基板の裏面側を第１の接続の圧接側、表面側
を第２の接続の本体固定側としているが、この表裏のカ
バーフィルム除去部の大きさの関係は、特に限定してい
ない。
ルプリント基板の裏面側を第１の接続の圧接側、表面側
を第２の接続の本体固定側としているが、この表裏のカ
バーフィルム除去部の大きさの関係は、特に限定してい
ない。
【００１７】そして、２枚のフレキシブルプリント基板
の圧接するパターンを露出させるカバーフィルムの除去
部寸法関係の規定を本発明のように規定すれば、３枚以
上のフレキシブルプリント基板の圧接も可能であるし、
中央フレキシブルプリント基板を両面フレキシブルプリ
ント基板でなく、片面フレキシブルプリント基板をベー
スフィルム面側どうしを合わせて、４枚のプリント基板
で２つの圧接を行なってもよい。
の圧接するパターンを露出させるカバーフィルムの除去
部寸法関係の規定を本発明のように規定すれば、３枚以
上のフレキシブルプリント基板の圧接も可能であるし、
中央フレキシブルプリント基板を両面フレキシブルプリ
ント基板でなく、片面フレキシブルプリント基板をベー
スフィルム面側どうしを合わせて、４枚のプリント基板
で２つの圧接を行なってもよい。
【００１８】また本体固定側はフレキシブルプリント基
板を用いているが、ハード基板としても、同様に実施す
ることができる。
板を用いているが、ハード基板としても、同様に実施す
ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２枚の基板を弾性ゴムにより圧接する場合、本体固定側
のカバーフィルム除去部の幅に対し、圧接側フレキシブ
ルプリント基板のカバーフィルム除去部の幅を、２枚の
基板の位置決め基準穴からパターン露出部端までの寸法
公差とそれぞれフレキシブルプリント基板のベースフィ
ルムに対するカバーフィルムの貼り合わせずれ量を合計
した量より大きく設定して接続を行なうので、カバーフ
ィルム除去部の境界での圧接面積および圧接力を、より
確実に得ることができて、信頼性が向上する。
２枚の基板を弾性ゴムにより圧接する場合、本体固定側
のカバーフィルム除去部の幅に対し、圧接側フレキシブ
ルプリント基板のカバーフィルム除去部の幅を、２枚の
基板の位置決め基準穴からパターン露出部端までの寸法
公差とそれぞれフレキシブルプリント基板のベースフィ
ルムに対するカバーフィルムの貼り合わせずれ量を合計
した量より大きく設定して接続を行なうので、カバーフ
ィルム除去部の境界での圧接面積および圧接力を、より
確実に得ることができて、信頼性が向上する。
【図１】本発明の第１実施例の基板の圧接状態を示した
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図２】本発明の第１実施例の基板の圧接開放状態を示
した拡大断面図である。
した拡大断面図である。
【図３】本発明の第２実施例の基板の圧接状態を示した
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図４】従来の技術の一例を示した拡大断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性ゴムの弾性力を利用して対面する
第１の基板とフレキシブルプリント基板のパターンを圧
接接続する構造において、本体に固定される側の第１の
基板のパターン露出部の大きさに対し、弾性ゴムにより
圧接される側のフレキシブルプリント基板のカバーフィ
ルム除去部であるパターン露出部の大きさのずれ幅を、
第１の基板とフレキシブルプリント基板の位置決め基準
よりそれぞれのパターン露出部端までの最大のずれ量を
合わせた量を加えた大きさより大きくして行なうことを
特徴とする基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3842791A JPH04276693A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3842791A JPH04276693A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 基板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276693A true JPH04276693A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12525017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3842791A Pending JPH04276693A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04276693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013239527A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3842791A patent/JPH04276693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013239527A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
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