JPH0341487Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0341487Y2 JPH0341487Y2 JP1985084137U JP8413785U JPH0341487Y2 JP H0341487 Y2 JPH0341487 Y2 JP H0341487Y2 JP 1985084137 U JP1985084137 U JP 1985084137U JP 8413785 U JP8413785 U JP 8413785U JP H0341487 Y2 JPH0341487 Y2 JP H0341487Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- contact
- printed circuit
- circuit board
- back side
- Prior art date
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- Expired
Links
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
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Landscapes
- Details Of Cameras Including Film Mechanisms (AREA)
- Camera Data Copying Or Recording (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はフレキシブルプリント回路基板に関
し、特に相手側のピンと接触して電気的な導通を
形成するような導電パターンを有するプリント回
路基板に関する。
し、特に相手側のピンと接触して電気的な導通を
形成するような導電パターンを有するプリント回
路基板に関する。
従来の技術
フレキシブルプリント回路基板（単にプリント
基板と云うことにする）に相手側のコンタクトピ
ンと接触して導通を形成するための導体部或はプ
ツシユスイツチの接触パターンをプリント基板の
他のプリント回路部分と同様にして形成した場
合、電気的な導通を確実にするためは一定以上の
接触圧を与える必要があるが、ピン接触では接触
面が小さいので押圧力が強過ぎると基板が突き破
られ、押圧力が小さ過ぎると接触不良を起した。
基板と云うことにする）に相手側のコンタクトピ
ンと接触して導通を形成するための導体部或はプ
ツシユスイツチの接触パターンをプリント基板の
他のプリント回路部分と同様にして形成した場
合、電気的な導通を確実にするためは一定以上の
接触圧を与える必要があるが、ピン接触では接触
面が小さいので押圧力が強過ぎると基板が突き破
られ、押圧力が小さ過ぎると接触不良を起した。
また基板がフレキシブルであるため接触パター
ンの平面性が保持されずコンタクトピンにより押
された部分が凹んで逃げるため接触不良を起し
た。
ンの平面性が保持されずコンタクトピンにより押
された部分が凹んで逃げるため接触不良を起し
た。
このためプリント基板に接触パターンを形成し
て相手側のピン等と接触させる場合、電気的接続
の信頼性が低かつた。この点を改善するため従来
はプリント基板の接触パターンを形成した部分の
裏側に硬質基板の裏打ちを行うようなことがなさ
れていた。
て相手側のピン等と接触させる場合、電気的接続
の信頼性が低かつた。この点を改善するため従来
はプリント基板の接触パターンを形成した部分の
裏側に硬質基板の裏打ちを行うようなことがなさ
れていた。
考案が解決しようとする問題点
プリント基板の裏面に硬質基板の裏打ちを行う
ことはプリント基板の製作上面倒なことであり、
裏打ち用の硬質基板片を部品として用意しなけれ
ばならないので、プリント基板の製造コストが上
昇する。本考案は上述したような硬質基板による
裏打ちなしで、相手側のピン等と確実に導通接触
をさせ得るようなプリント基板を提供しようとす
るものである。
ことはプリント基板の製作上面倒なことであり、
裏打ち用の硬質基板片を部品として用意しなけれ
ばならないので、プリント基板の製造コストが上
昇する。本考案は上述したような硬質基板による
裏打ちなしで、相手側のピン等と確実に導通接触
をさせ得るようなプリント基板を提供しようとす
るものである。
問題点解決のための手段
プリント基板の接触パターンが形成されている
部品の裏面に回路パターンを包含する形状のパタ
ーンを形成した。
部品の裏面に回路パターンを包含する形状のパタ
ーンを形成した。
作 用
プリント基板で接触パターンの裏側に導体パタ
ーンを形成するとこのパターンが補強の作用をな
し、相手側のピン等の押圧に耐えるので電気的接
触の確実性が向上する。
ーンを形成するとこのパターンが補強の作用をな
し、相手側のピン等の押圧に耐えるので電気的接
触の確実性が向上する。
実施例
第１図は本考案の一実施例の断面を示す。１は
可撓性の基板で両面プリント基板が用いられてい
る。２は同基板の表側の接触パターンであり、相
手側の電気装置３のコンタクトピン４と接触する
ようになつている。基板１の接触パターン２の裏
側の部分に裏面パターン５が設けられている。こ
のパターンは両面プリント基板の裏面において表
面の回路パターンと同じ位置に同じ形に形成され
たものである。断面の構成は基板１の厚さ50μm
に対して表裏両面のパターンを銅箔で形成しその
表面にNiメツキ、更にその上に金メツキを施し
たものである。尚、銅箔の厚さ35μm、Niメツキ
5μm、金メツキ0.2μmであり、カバーフイルムお
よび銅箔接着用接着剤各10μ程度で基板両面は接
触パターン２の部分を除いて他の全面厚さ25μm
カバーフイルム６で覆われている。
可撓性の基板で両面プリント基板が用いられてい
る。２は同基板の表側の接触パターンであり、相
手側の電気装置３のコンタクトピン４と接触する
ようになつている。基板１の接触パターン２の裏
側の部分に裏面パターン５が設けられている。こ
のパターンは両面プリント基板の裏面において表
面の回路パターンと同じ位置に同じ形に形成され
たものである。断面の構成は基板１の厚さ50μm
に対して表裏両面のパターンを銅箔で形成しその
表面にNiメツキ、更にその上に金メツキを施し
たものである。尚、銅箔の厚さ35μm、Niメツキ
5μm、金メツキ0.2μmであり、カバーフイルムお
よび銅箔接着用接着剤各10μ程度で基板両面は接
触パターン２の部分を除いて他の全面厚さ25μm
カバーフイルム６で覆われている。
第２図はプリント基板の接触パターンを用いて
二つの電気装置を電気的に接続するコネクタ部を
構成している例を示す。この例はカメラであつ
て、裏蓋を外した状態を外した状態を示してい
る。カメラ後面のＣ１はカメラの裏蓋内に設けら
れたデータバツクとカメラ本体内に配設されたプ
リント基板の回路との接触部でプリント基板押板
７によつてプリント基板の一部が押圧固定されて
おり、この板に列接された開口８を通してプリン
ト基板の接触パターンを覗いている。Ｃ２はスト
ロボ装置、モータドライブ等とカメラ本体内のプ
リント基板の回路とを接続するものである。
二つの電気装置を電気的に接続するコネクタ部を
構成している例を示す。この例はカメラであつ
て、裏蓋を外した状態を外した状態を示してい
る。カメラ後面のＣ１はカメラの裏蓋内に設けら
れたデータバツクとカメラ本体内に配設されたプ
リント基板の回路との接触部でプリント基板押板
７によつてプリント基板の一部が押圧固定されて
おり、この板に列接された開口８を通してプリン
ト基板の接触パターンを覗いている。Ｃ２はスト
ロボ装置、モータドライブ等とカメラ本体内のプ
リント基板の回路とを接続するものである。
第３図は第２図の実施例でカメラ本体内に配設
されるプリント基板を示し、１が基板である。同
図Ａは表面、Ｂは裏面を示す。第３図Ａのパター
ン群Pb１は第２図の接続部Ｃ１を構成する裏面
パターン（第１図の５に相当）、Pf２は同じく接
続部Ｃ２を構成する表面の接触パターン群で、こ
のパターン群は同じ面にある他の回路パターンと
直接つながつていない。第３図Ｂでパターン群
Pf１は第２図の接続部Ｃ１を構成する接触パタ
ーンで夫々の突出部ｂで裏側の裏面パターンPb
１と導通させてあり、、第３図Ａに示す表面で裏
面パターンが同面のプリント回路の他部分とつな
がつている。パターン群Pb２は第２図の接続部
Ｃ２を構成する裏面パターンで第３図Ａにおける
パターン群Pf２の各パターンの突出部ｂでこの
裏面パターンと導通させてあり、この裏面パター
ンが第３図Ｂに示される基板裏面の回路パターン
とつながつている。第３図Ａでパターン群Pb１
の右半分は複雑な様相を呈しているが、左半部の
パターン群のリードパターンが裏側の接触パタ
ーンの裏面パターンの一部をなしており、面積上
の不足部分を独立パターンＩで埋めるようにして
いるのである。
されるプリント基板を示し、１が基板である。同
図Ａは表面、Ｂは裏面を示す。第３図Ａのパター
ン群Pb１は第２図の接続部Ｃ１を構成する裏面
パターン（第１図の５に相当）、Pf２は同じく接
続部Ｃ２を構成する表面の接触パターン群で、こ
のパターン群は同じ面にある他の回路パターンと
直接つながつていない。第３図Ｂでパターン群
Pf１は第２図の接続部Ｃ１を構成する接触パタ
ーンで夫々の突出部ｂで裏側の裏面パターンPb
１と導通させてあり、、第３図Ａに示す表面で裏
面パターンが同面のプリント回路の他部分とつな
がつている。パターン群Pb２は第２図の接続部
Ｃ２を構成する裏面パターンで第３図Ａにおける
パターン群Pf２の各パターンの突出部ｂでこの
裏面パターンと導通させてあり、この裏面パター
ンが第３図Ｂに示される基板裏面の回路パターン
とつながつている。第３図Ａでパターン群Pb１
の右半分は複雑な様相を呈しているが、左半部の
パターン群のリードパターンが裏側の接触パタ
ーンの裏面パターンの一部をなしており、面積上
の不足部分を独立パターンＩで埋めるようにして
いるのである。
効 果
両面プリント基板が用いられる場合、本考案に
よれば接触パターンの裏に裏面パターンを設ける
ことで相手の接触部材の押圧力に抵抗できるよう
にしたので、裏面に裏打ちをする必要がなく、両
面プリント基板の両面回路パターンを形成すると
き同時に上記裏面パターンも形成されるので、全
くコストアツプの要因なしに接触パターンを補強
することができる。
よれば接触パターンの裏に裏面パターンを設ける
ことで相手の接触部材の押圧力に抵抗できるよう
にしたので、裏面に裏打ちをする必要がなく、両
面プリント基板の両面回路パターンを形成すると
き同時に上記裏面パターンも形成されるので、全
くコストアツプの要因なしに接触パターンを補強
することができる。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
本考案のカメラにおける使用場所を示す斜視図、
第３図は第２図のカメラに用いられているプリン
ト基板の要部を示し、同図Ａは表面、同図Ｂは裏
面を示す図である。
本考案のカメラにおける使用場所を示す斜視図、
第３図は第２図のカメラに用いられているプリン
ト基板の要部を示し、同図Ａは表面、同図Ｂは裏
面を示す図である。
Claims (1)
- 両面フレキシブルプリント回路基板において、
相手の電気装置の接触部材と接触して電気的接続
を行う接触パターンの裏面に密着して、該触パタ
ーンと電気的に接続され、接触パターンが接触し
ている相手の電気装置と電気的に導通される導電
性の補強パターンを形成したフレキシブルプリン
ト回路基板の接触部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985084137U JPH0341487Y2 (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985084137U JPH0341487Y2 (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201366U JPS61201366U (ja) | 1986-12-17 |
| JPH0341487Y2 true JPH0341487Y2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=30633382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985084137U Expired JPH0341487Y2 (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341487Y2 (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558833A (en) * | 1978-07-04 | 1980-01-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of washing |
| JPS5528376A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Production of low hydrogen content steel |
| JPS5616457A (en) * | 1979-07-19 | 1981-02-17 | Seiko Epson Corp | Ester compound |
| JPS588974B2 (ja) * | 1981-03-20 | 1983-02-18 | エクセロ コ−ポレ−シヨン | シロキサン内部離型剤によるポリウレタン成形法 |
| JPS5812969B2 (ja) * | 1976-11-09 | 1983-03-11 | 三菱電機株式会社 | 負荷断路器の消弧装置 |
| JPS5943748U (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-22 | ダイハツ工業株式会社 | 自動車用流体伝動装置 |
| JPS6079795A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-05-07 | キヤノン株式会社 | 両面フレキシブルプリント基板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54179460U (ja) * | 1978-06-08 | 1979-12-19 | ||
| JPS54181264U (ja) * | 1978-06-14 | 1979-12-21 | ||
| JPS588974U (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-20 | 東芝ケミカル株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JPS5812969U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-27 | 松下電器産業株式会社 | 可撓性印刷配線基板 |
-
1985
- 1985-06-04 JP JP1985084137U patent/JPH0341487Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812969B2 (ja) * | 1976-11-09 | 1983-03-11 | 三菱電機株式会社 | 負荷断路器の消弧装置 |
| JPS558833A (en) * | 1978-07-04 | 1980-01-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of washing |
| JPS5528376A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Production of low hydrogen content steel |
| JPS5616457A (en) * | 1979-07-19 | 1981-02-17 | Seiko Epson Corp | Ester compound |
| JPS588974B2 (ja) * | 1981-03-20 | 1983-02-18 | エクセロ コ−ポレ−シヨン | シロキサン内部離型剤によるポリウレタン成形法 |
| JPS5943748U (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-22 | ダイハツ工業株式会社 | 自動車用流体伝動装置 |
| JPS6079795A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-05-07 | キヤノン株式会社 | 両面フレキシブルプリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61201366U (ja) | 1986-12-17 |
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