JP2574327B2 - 高密度配線の可撓性コネクタ・システム - Google Patents
高密度配線の可撓性コネクタ・システムInfo
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- JP2574327B2 JP2574327B2 JP62240574A JP24057487A JP2574327B2 JP 2574327 B2 JP2574327 B2 JP 2574327B2 JP 62240574 A JP62240574 A JP 62240574A JP 24057487 A JP24057487 A JP 24057487A JP 2574327 B2 JP2574327 B2 JP 2574327B2
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- pads
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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-
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はコネクタをプリント配線板(PWB)に整列さ
せるシステムに関する。
せるシステムに関する。
[従来の技術及びその問題点] PWBへのコネクタの準備及び整列は、一般的にPWBの縁
を用い、コネクタのフィンガーをPWBの接触パッドに対
し位置付ける為の複雑で厳格な工程によって行われてい
る。従来の位置付けシステムでは50ミル以下の中心間距
離でコネクタを位置付けることは出来ない。
を用い、コネクタのフィンガーをPWBの接触パッドに対
し位置付ける為の複雑で厳格な工程によって行われてい
る。従来の位置付けシステムでは50ミル以下の中心間距
離でコネクタを位置付けることは出来ない。
本発明は、このような高密度に配置されたコネクタの
フィンガーのPWBのパッドとを接続する際の整列を容易
にしかつ信頼性を増大するコネクタ・システムを提供す
ることを目的とする。
フィンガーのPWBのパッドとを接続する際の整列を容易
にしかつ信頼性を増大するコネクタ・システムを提供す
ることを目的とする。
[問題を解決するための手段、作用および効果] 本発明によると、プリント配線板にコネクタを強制的
に接触させる強制クランプと、このクランプ内で、コネ
クタ上の光形成のフィンガーが、プリント配線板上の光
形成のパッドと重なりあう位置に案内されるときに、こ
れらのフィンガーパッドに対して整列させる手段とを備
え、プリント配線板上のパッドのアレーを、これと対応
するコネクタ上のフィンガーのアレーと接続し、このコ
ネクタをプリント配線板に強制的に接触させるコネクタ
・システムであって、前記パッドのアレーの両側に配置
された光形成の第1の案内と、フィンガーのアレーの両
側に配置された光形成の第2の案内と、前記パッドのア
レーとフィンガーのアレーとの一方の両側でかつ前縁に
配置された溝付きの第3の案内と、前記パッドのアレー
とフィンガーのアレーとの他方の両側に配置されたピン
とを備え、前記フィンガーとパッドが重なり合う位置に
案内されるときに、前記ピンは、溝付きの第3の案内に
係合して、第1の案内と第2の案内とを略一列に整列さ
せ、前記第1の案内と第2の案内とが、これらのフィン
ガーを前記パッドに正確に整列させるコネクタ・システ
ムが提供される。
に接触させる強制クランプと、このクランプ内で、コネ
クタ上の光形成のフィンガーが、プリント配線板上の光
形成のパッドと重なりあう位置に案内されるときに、こ
れらのフィンガーパッドに対して整列させる手段とを備
え、プリント配線板上のパッドのアレーを、これと対応
するコネクタ上のフィンガーのアレーと接続し、このコ
ネクタをプリント配線板に強制的に接触させるコネクタ
・システムであって、前記パッドのアレーの両側に配置
された光形成の第1の案内と、フィンガーのアレーの両
側に配置された光形成の第2の案内と、前記パッドのア
レーとフィンガーのアレーとの一方の両側でかつ前縁に
配置された溝付きの第3の案内と、前記パッドのアレー
とフィンガーのアレーとの他方の両側に配置されたピン
とを備え、前記フィンガーとパッドが重なり合う位置に
案内されるときに、前記ピンは、溝付きの第3の案内に
係合して、第1の案内と第2の案内とを略一列に整列さ
せ、前記第1の案内と第2の案内とが、これらのフィン
ガーを前記パッドに正確に整列させるコネクタ・システ
ムが提供される。
このコネクタ・システムによれば、強制クランプによ
りプリント配線板とコネクタとを結合する際、コネクタ
上に光形成されたフィンガーがプリント配線板上の光形
成のパッドに重なり合う位置に案内されると、最初に、
パッドのアレーとフィンガーのアレーとの一方の両側で
かつ前縁に配置された溝付きの第3の案内に、これらの
コネクタとプリント配線板との他方に配置されたピンが
案内されて第1の案内と第2の案内とを略一列に配列さ
せ、これにより、フィンガーのアレーとパッドのアレー
とが先ず大まかに粗整列される。この後、第1の案内と
第2の案内とがフィンガーとパッドとを互いに正確に重
なる状態に配列させる。
りプリント配線板とコネクタとを結合する際、コネクタ
上に光形成されたフィンガーがプリント配線板上の光形
成のパッドに重なり合う位置に案内されると、最初に、
パッドのアレーとフィンガーのアレーとの一方の両側で
かつ前縁に配置された溝付きの第3の案内に、これらの
コネクタとプリント配線板との他方に配置されたピンが
案内されて第1の案内と第2の案内とを略一列に配列さ
せ、これにより、フィンガーのアレーとパッドのアレー
とが先ず大まかに粗整列される。この後、第1の案内と
第2の案内とがフィンガーとパッドとを互いに正確に重
なる状態に配列させる。
したがって、本発明によれば、高密度に配置されたコ
ネクタのフィンガーとPWBのパッドとを、極めて正確に
重なり合う状態に容易確実に整列させることができる。
ネクタのフィンガーとPWBのパッドとを、極めて正確に
重なり合う状態に容易確実に整列させることができる。
第1の案内がVブロック状形状を有し、第2の案内が
このVブロック状形状にフィットする楔状形状を有する
場合には、これらのVブロック状形状と楔状形状とが互
いに噛合い、極めて正確にフィンガーとパッドとが整列
される。
このVブロック状形状にフィットする楔状形状を有する
場合には、これらのVブロック状形状と楔状形状とが互
いに噛合い、極めて正確にフィンガーとパッドとが整列
される。
[実施例] 第1図に示す1つの実施例は説明の為に選ばれたもの
で、プリント配線板10と可撓性コネクタ12とを含み、ク
ランプ・コネクタ・ハウジング14の中で互いに重なり合
った状態で係接している。この重なり合った状態が第2,
5,6図に示されており、ここではPWB10と可撓性コネクタ
12とが各々従来技術で良く知られた形で各々対向面16a,
18aに施された光形成(photodefined:光蝕刻、写真、印
刷等)のトレース16,18を有している。トレース16はコ
ネクタ・パッド20のアレーで終わり、一方、トレース18
はフィンガー22のアレーで終わっている。PWBと可撓性
コネクタとを整列させる手段はPWB及び可撓性コネクタ
に付けられた案内装置を含んでいる。特に、第5図に示
す如く、V形の第1の案内26がPWB上のコネクタ・パッ
ド20のアレーの両側に設けられ、楔形の第2の案内24が
可撓性がコネクタ12のフィンガー22のアレーの両側に設
けられている。案内24,26はトレース、パッド及びフィ
ンガーが光形成されるときに、つまり全部一緒に光成型
される。更に案内24,26に加え、溝の付いた第3の案内2
8が、可撓性コネクタ12上のフィンガー22のアレーの両
側の前縁12aに設けられる。この案内28は溝28aを有し、
PWB10の上のパッド20のアレーの両側に装着された整列
ピン30と係合する如くになっている。案内28はコネクタ
12に光形成され、一方ピン30は鋼製で、PWB10の孔に差
込まれる。案内28及びピン30は粗整列装置で、案内24,2
6をそれらが噛合う前に略整列位置に運び、フィンガー2
2とパッド20とが正確に整列するようにする。パッドと
フィンガーは重なり合うので、案内24,26はこの重なり
合いの厚さに鍍金されており、PWBハウジング14の中の
可撓性コネクタと重なり合ったとき互いに係合するよう
になっている。可撓性コネクタ12及びPWB10上の電気的
トレース31,33はそれぞれ可撓性コネクタ及びPWBの縁に
至る導電路を提供し、案内24,26,28の電気鍍金を可能と
する如くなっている。更に、これらのトレースは、接続
作業の間、PWBに対し可撓性のコネクタの垂直方向の位
置付けを行ない、その結果フィンガー22がパッド20と適
切に重なり合う。
で、プリント配線板10と可撓性コネクタ12とを含み、ク
ランプ・コネクタ・ハウジング14の中で互いに重なり合
った状態で係接している。この重なり合った状態が第2,
5,6図に示されており、ここではPWB10と可撓性コネクタ
12とが各々従来技術で良く知られた形で各々対向面16a,
18aに施された光形成(photodefined:光蝕刻、写真、印
刷等)のトレース16,18を有している。トレース16はコ
ネクタ・パッド20のアレーで終わり、一方、トレース18
はフィンガー22のアレーで終わっている。PWBと可撓性
コネクタとを整列させる手段はPWB及び可撓性コネクタ
に付けられた案内装置を含んでいる。特に、第5図に示
す如く、V形の第1の案内26がPWB上のコネクタ・パッ
ド20のアレーの両側に設けられ、楔形の第2の案内24が
可撓性がコネクタ12のフィンガー22のアレーの両側に設
けられている。案内24,26はトレース、パッド及びフィ
ンガーが光形成されるときに、つまり全部一緒に光成型
される。更に案内24,26に加え、溝の付いた第3の案内2
8が、可撓性コネクタ12上のフィンガー22のアレーの両
側の前縁12aに設けられる。この案内28は溝28aを有し、
PWB10の上のパッド20のアレーの両側に装着された整列
ピン30と係合する如くになっている。案内28はコネクタ
12に光形成され、一方ピン30は鋼製で、PWB10の孔に差
込まれる。案内28及びピン30は粗整列装置で、案内24,2
6をそれらが噛合う前に略整列位置に運び、フィンガー2
2とパッド20とが正確に整列するようにする。パッドと
フィンガーは重なり合うので、案内24,26はこの重なり
合いの厚さに鍍金されており、PWBハウジング14の中の
可撓性コネクタと重なり合ったとき互いに係合するよう
になっている。可撓性コネクタ12及びPWB10上の電気的
トレース31,33はそれぞれ可撓性コネクタ及びPWBの縁に
至る導電路を提供し、案内24,26,28の電気鍍金を可能と
する如くなっている。更に、これらのトレースは、接続
作業の間、PWBに対し可撓性のコネクタの垂直方向の位
置付けを行ない、その結果フィンガー22がパッド20と適
切に重なり合う。
ハウジング14はPWB10と可撓性コネクタ12とを互いに
押付ける如くに用いられ、パッド20とフィンガー22との
接続を行なう。可撓性コネクタ12はハウジングの側壁17
の溝15を経てハウジング14に入り、又、壁17の唇部21の
下に鍵止めされる回動レバー19によって動かぬように固
定される。PWB10はハウジング14の側壁25の溝23を通っ
てハウジング14に入る。溝23は切欠き部27を有し、PWB1
0上のピン30が通過出来る如くにする。第2図に符号16
a,18aで示す如く、PWBがコネクタ12と互いに向合って重
なり合った位置に置かれると、回動レバー32がこれらを
互いに押付け、パッド20とフィンガー22との間の接触を
行なう。このレバーは壁25の唇部21aによって固定され
る。
押付ける如くに用いられ、パッド20とフィンガー22との
接続を行なう。可撓性コネクタ12はハウジングの側壁17
の溝15を経てハウジング14に入り、又、壁17の唇部21の
下に鍵止めされる回動レバー19によって動かぬように固
定される。PWB10はハウジング14の側壁25の溝23を通っ
てハウジング14に入る。溝23は切欠き部27を有し、PWB1
0上のピン30が通過出来る如くにする。第2図に符号16
a,18aで示す如く、PWBがコネクタ12と互いに向合って重
なり合った位置に置かれると、回動レバー32がこれらを
互いに押付け、パッド20とフィンガー22との間の接触を
行なう。このレバーは壁25の唇部21aによって固定され
る。
配列案内24,26及び、コネクタ及びPWB上にフィンガー
及びパッドを持つトレースは1操作で光成型されるの
で、位置決めの絶対基準システムが確立され、従来に比
しPWB上に非常に近接した中心間距離でのコネクター・
パッドを位置決めすることが出来る。
及びパッドを持つトレースは1操作で光成型されるの
で、位置決めの絶対基準システムが確立され、従来に比
しPWB上に非常に近接した中心間距離でのコネクター・
パッドを位置決めすることが出来る。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明による1つのコネクタ・システムの斜視
図、 第2図は第1図の線2−2に沿う断面図、 第3図は第1図の線3−3に沿う断面図、 第4図は第3図の1部の拡大図、 第5図はPWBと可撓性コネクタとの間の重なり合う接続
状態を示す部分拡大断面図、 第6図は第5図は1部の拡大図である。 10……プリント配線板、12……コネクタ、14……ハウジ
ング、16,18……トレース、19,32……レバー、20……パ
ッド、22……フィンガー、24……第2の案内、26……第
1の案内、28……第3の案内、30……ピン。
図、 第2図は第1図の線2−2に沿う断面図、 第3図は第1図の線3−3に沿う断面図、 第4図は第3図の1部の拡大図、 第5図はPWBと可撓性コネクタとの間の重なり合う接続
状態を示す部分拡大断面図、 第6図は第5図は1部の拡大図である。 10……プリント配線板、12……コネクタ、14……ハウジ
ング、16,18……トレース、19,32……レバー、20……パ
ッド、22……フィンガー、24……第2の案内、26……第
1の案内、28……第3の案内、30……ピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−61384(JP,A) 特開 昭53−42366(JP,A) 実開 昭60−18566(JP,U) 実公 昭60−11573(JP,Y2)
Claims (4)
- 【請求項1】プリント配線板にコネクタを強制的に接触
させる強制クランプと、このクランプ内で、コネクタ上
の光形成のフィンガーが、プリント配線板上の光形成の
パッドと重なる位置に案内されるときに、これらのフィ
ンガーパッドに対して配列させる手段とを備え、プリン
ト配線板上のパッドのアレーを、これと対応するコネク
タ上のフィンガーのアレーと接続し、このコネクタをプ
リント配線板に強制的に接触させるコネクタ・システム
であって、 前記パッドのアレーの両側に配置された光形成の第1の
案内と、フィンガーのアレーの両側に配置された光形成
の第2の案内と、前記パッドのアレーとフィンガーのア
レーとの一方の両側でかつ前縁に配置された溝付きの第
3の案内と、前記パッドのアレーとフィンガーのアレー
との他方の両側に配置されたピンとを備え、前記フィン
ガーとパッドとが重なり合う位置に案内されるときに、
前記ピンは、溝付きの第3の案内に係合して、第1の案
内と第2の案内とを略1列に整列させ、前記第1の案内
と第2の案内とが、これらのフィンガーを前記パッドに
正確に整列させるコネクタ・システム。 - 【請求項2】前記第1の案内はVブロック状形状を有
し、前記第2の案内はこのVブロック状形状にフィット
する楔状形状を有する特許請求の範囲第1項に記載のコ
ネクタ・システム。 - 【請求項3】前記第3の案内は前記コネクタに設けら
れ、前記ピンは前記プリント配線板に設けられる特許請
求の範囲第1項に記載のコネクタ・システム。 - 【請求項4】前記第3の案内は、前記コネクタ上に光形
成される特許請求の範囲第3項に記載のコネクタ・シス
テム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US911,679 | 1986-09-26 | ||
US06/911,679 US4690472A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | High density flex connector system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63146373A JPS63146373A (ja) | 1988-06-18 |
JP2574327B2 true JP2574327B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=25430681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62240574A Expired - Lifetime JP2574327B2 (ja) | 1986-09-26 | 1987-09-25 | 高密度配線の可撓性コネクタ・システム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4690472A (ja) |
EP (1) | EP0261986B1 (ja) |
JP (1) | JP2574327B2 (ja) |
KR (1) | KR910005741B1 (ja) |
CA (1) | CA1280477C (ja) |
DE (1) | DE3785532T2 (ja) |
HK (1) | HK114097A (ja) |
Families Citing this family (22)
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US4830623A (en) * | 1988-02-10 | 1989-05-16 | Rogers Corporation | Connector arrangement for electrically interconnecting first and second arrays of pad-type contacts |
US4802859A (en) * | 1988-04-01 | 1989-02-07 | Gte Products Corporation | Electrical connector |
US4849689A (en) * | 1988-11-04 | 1989-07-18 | Cascade Microtech, Inc. | Microwave wafer probe having replaceable probe tip |
US5205740A (en) * | 1991-12-13 | 1993-04-27 | International Business Machines, Corp. | Super connector for connecting flat ribbon cables |
US5192214A (en) * | 1992-02-10 | 1993-03-09 | Digital Equipment Corporation | Planar interconnect with electrical alignment indicator |
US5263868A (en) * | 1993-03-08 | 1993-11-23 | The Whitaker Corporation | Flexible circuit interface for coplanar printed circuit boards |
US5394495A (en) * | 1994-02-22 | 1995-02-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Optical waveguide connectors and methods of making same |
US5873739A (en) * | 1996-05-14 | 1999-02-23 | Miraco, Inc. | Direct circuit to circuit stored energy connector |
DE20114544U1 (de) | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
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DE202004021093U1 (de) | 2003-12-24 | 2006-09-28 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton | Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler |
US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
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