JPH06140085A - 表面実装コネクタのリード部整列構造及び整列方法 - Google Patents

表面実装コネクタのリード部整列構造及び整列方法

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JPH06140085A
JPH06140085A JP4311357A JP31135792A JPH06140085A JP H06140085 A JPH06140085 A JP H06140085A JP 4311357 A JP4311357 A JP 4311357A JP 31135792 A JP31135792 A JP 31135792A JP H06140085 A JPH06140085 A JP H06140085A
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Ario Sueki
有生 末岐
Akira Yamamoto
山本  明
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Nippon Acchakutanshi Seizo KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンタクトのリード部のばた付き及びころび
を確実に防止し、前記リード部のはんだ付け部分をほぼ
同一平面上に整列させ、はんだ付け時に共平面性を維持
することができる表面実装コネクタのリード部整列構造
及び整列方法を提供する。 【構成】 絶縁ハウジング3に個別的に離隔して収容さ
れた多数のコンタクト2のリード部4が前記ハウジング
3から延出し、プリント配線板11に形成された配線パ
ターン12にはんだ付けして接続される表面実装コネク
タ1において、前記リード部4の中間部分に突曲部6を
形成する一方、前記ハウジングの底部3aに前記リード
部4の並列方向に延びる凹溝7を設け、該凹溝7に耐熱
性接着剤8を注入し、前記突曲部6を係合した状態で硬
化させて、前記突曲部6を前記ハウジング3に固着する
ことにより、前記リード部4のはんだ付け部分4aを前
記ハウジング3の底部3aに沿う平面上に整列する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の表面
に実装する表面実装コネクタのリード部整列構造及び整
列方法に関する。
【0002】
【従来の技術】表面実装コネクタは、絶縁ハウジングか
ら延出するコンタクトのリード部をプリント配線板の表
面に形成されている配線パターンに位置合せし、リフロ
ーによりはんだ付けするため、前記リード部のはんだ付
け部分が同一平面上に整列した共平面性を保つ必要があ
る。
【0003】しかし、コンタクトの製造工程、すなわち
プレス工程、曲げ工程、カット工程、などにおいて発生
する残留応力で前記コンタクトのリード部にばた付きや
ころびが出ることは避けられず、共平面性を保つことが
困難であった。このようにリード部にばら付きがある
と、前述したはんだ付け時にはんだ不良や短絡を生じ易
く、コネクタの接続信頼性が低下するという問題があっ
た。特に、高密度化した多極、狭ピッチの表面実装コネ
クタほどリード部のばた付きに起因する上述した問題点
は重大となるものである。
【0004】一方、表面実装コネクタにおいて、コンタ
クトのリード部のはんだ付け部分(平坦部)の近傍を一
対の粘着テープで表裏面両側から貼り合わせて、前記リ
ード部を前記粘着テープで互いに連結したリード部の整
列構造が、実開平4−79472号公報により提案され
ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなリ
ード部の整列構造では、コンタクトをプレス加工する際
に発生する残留応力に起因する前記リード部のばた付き
やころびを確実に防止することはできず、はんだ付け時
に前記リード部の共平面性を維持するという問題の根本
的な解決にはならない。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、前記リード部のばた付きやころびを確実に防止
し、前記リード部のはんだ付け部分をほぼ同一平面上に
整列させ、はんだ付け時に共平面性を維持することがで
きる表面実装コネクタのリード部整列構造及び整列方法
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁ハウジングに個別的に離隔して収容
された多数のコンタクトのリード部が前記ハウジングか
ら延出し、プリント配線板に形成された配線パターンに
はんだ付けして接続される表面実装コネクタにおいて、
前記リード部の中間部分を前記ハウジングの底部に耐熱
性接着剤を介して固着し、前記リード部のはんだ付け部
分を前記ハウジングの底部に沿う平面上に整列したこと
を特徴とする。
【0008】前記ハウジングの底部に前記リード部を固
着する具体的手段としては、前記リード部の中間部分に
突曲部を形成する一方、前記ハウジングの底部に前記リ
ード部の並列方向に延びる凹溝を設け、該凹溝に耐熱性
接着剤を注入し、前記突曲部を前記凹溝に係合した状態
で硬化させて固着する構造が好適である。
【0009】また、前記リード部は、その先端をコンタ
クト製造時のつなぎ棧につないだ状態で前述のように前
記ハウジングの底部に固着し、しかる後に前記つなぎ棧
を切断すると、前記リード部の共平面性を維持する上で
効果的である。
【0010】
【作用】上記構成により、各コンタクトのリード部の先
端部分は残留応力によるばた付き及びころびが抑えら
れ、リード部のはんだ付け部分は前記ハウジングの底部
に沿うほぼ同一平面上に整列される。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は、本発明に係るリード部整列構造を備えた
表面実装コネクタ1の使用状態を示しており、該コネク
タ1のコンタクト2は、絶縁ハウジング3に個別的に離
隔し、かつ、紙面に対して直角方向に2列に一定ピッチ
で配列して収容されている。
【0012】図2は、絶縁ハウジング3にコンタクト2
を組み付ける組立工程順序を示している。コンタクト2
は、図2(a)に示すように、ハウジング3から延出す
るリード部4の先端がつなぎ棧5につながれた状態で、
ハウジング3の取付孔9に圧入し、個別的に離隔して組
み付けられるが、予めリード部4の中間部分に突曲部6
が形成されている。一方、ハウジング3の底部3a両側
にはコンタクト2の並列方向に延びる凹溝7が設けられ
ている。
【0013】先ず、図2(a)に示すように、ハウジン
グ底部3aを上向きにした姿勢で、凹溝7に紫外線硬化
樹脂(UV樹脂)8を注入し、続いて図2(b)のよう
に、ハウジング3に圧入されたコンタクト2のリード部
4をハウジング底部3aに沿って外側に直角に折り曲
げ、その突曲部6を凹溝7に係合させる。
【0014】この状態でリード部4を押え治具10によ
りハウジング底部3aに押圧して、リード部4が底部3
aに沿って延びると共に、突曲部6が凹溝7に係合した
状態に維持しながら、UV樹脂8に紫外線を照射する
と、UV樹脂8が重合反応を起し瞬時に硬化するので、
図2(c)に示すように、硬化したUV樹脂8´で突曲
部6が凹溝7に固着され、リード部4のはんだ付け部分
4aがハウジング底部3aに沿う平面上に整列される。
このとき、UV樹脂8´がハウジング底部3aを越えて
突出しないように、予めUV樹脂8の注入量を設定して
おく。硬化したUV樹脂8´は耐熱性を有しているの
で、はんだ付け部分4aをリフローによりプリント配線
板11にはんだ付けする際に溶解することはなく、突曲
部6をハウジング3に固着した状態を維持する。このよ
うにリード部4がハウジング3に対して整列した姿勢で
固定された後、図2(d)に示すように、リード部4先
端に連続するつなぎ棧5を切断してハウジング3に対す
るコンタクト2の組立工程が終了し、表面実装コネクタ
1が完成する。
【0015】上記のように構成されたコネクタ1は、リ
ード部4のばた付きの原因であるコンタクト2の残留応
力及びころびが突曲部6をハウジング3に固着すること
で吸収され、リード部4のはんだ付け部分4aがハウジ
ング底部3aに沿って整列されている。したがって、図
1に示すように、プリント配線板11の表面に形成され
た配線パターン12にリード部4のはんだ付け部分4a
を位置決めし、リフロー処理すると、各はんだ付け部分
4aは確実にパターン12にはんだ付けされ、はんだ不
良を生じることはない。
【0016】上記の実施例では、コンタクト2のリード
部4をハウジング底部3aに固着するのに紫外線硬化樹
脂(UV樹脂)8を用いたが、エポキシ樹脂その他リー
ド部4をはんだ付けする際の熱で溶解しない各種の耐熱
性接着剤を用いることができる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクトのリード部の中間部分をハウジンクの底部に
固着することにより、前記リード部のばた付き及びころ
びを確実に防止し、そのはんだ付け部分を前記ハウジン
クの底部に沿う平面上に整列させてプリント配線板の配
線パターンにはんだ付けすることができる。したがっ
て、コネクタの接続信頼性が大幅に向上し、特に多極、
狭ピッチの表面実装コネクタに適用すると有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るリード部整列構造を備えた表面実
装コネクタの使用状態を示す縦断面図である。
【図2】本発明に係るリード部整列方法を説明する組立
て工程説明図である。
【符号の説明】
1 表面実装コネクタ 2 コンタクト 3 絶縁ハウジング 3a ハウジング底部 4 リード部 4a はんだ付け部分 5 つなぎ棧 6 突曲部 7 凹溝 8 紫外線硬化樹脂(UV樹脂) 11 プリント配線板 12 配線パターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁ハウジングに個別的に離隔して収容
    された多数のコンタクトのリード部が前記ハウジングか
    ら延出し、プリント配線板に形成された配線パターンに
    はんだ付けして接続される表面実装コネクタにおいて、 前記リード部の中間部分を前記ハウジングの底部に耐熱
    性接着剤を介して固着し、前記リード部のはんだ付け部
    分を前記ハウジングの底部に沿う平面上に整列したこと
    を特徴とする表面実装コネクタのリード部整列構造。
  2. 【請求項2】 前記リード部の中間部分に突曲部を形成
    する一方、前記ハウジングの底部に前記リード部の並列
    方向に延びる凹溝を設け、該凹溝に耐熱性接着剤を注入
    し、前記突曲部を係合した状態で硬化させて、前記突曲
    部を前記ハウジングに固着することにより、前記リード
    部のはんだ付け部分を前記ハウジングの底部に沿う平面
    上に整列したことを特徴とする請求項1記載の表面実装
    コネクタのリード部整列構造。
  3. 【請求項3】 絶縁ハウジングに多数のコンタクトを個
    別的に離隔して収容する表面実装コネクタの組立工程に
    おいて、 前記コンタクトは、前記ハウジングから延出するリード
    部の中間部分に突曲部が形成されていると共に、その先
    端がつなぎ棧につながれており、一方、前記ハウジング
    の底部には前記リード部の並列方向に延びる凹溝が設け
    られており、 前記ハウジングに前記コンタクトを収容する一方、前記
    凹溝に耐熱性接着剤を注入し、続いて、前記コンタクト
    のリード部を前記ハウジングの底部に沿って折り曲げ、
    前記突曲部を前記凹溝に係合すると共に、前記ハウジン
    グ底部に押圧した状態で前記耐熱性接着剤を硬化させ
    て、前記突曲部を前記ハウジングに固着することによ
    り、前記リード部のはんだ付け部分を前記ハウジングの
    底部に沿う平面上に整列させ、 次いで、前記リード部先端の前記つなぎ棧を切断するこ
    とを特徴とする表面実装コネクタのリード部整列方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4896869A (en) * 1987-10-30 1990-01-30 Tokyo Electron Limited Moving table apparatus
JP2000223196A (ja) * 1999-01-25 2000-08-11 Thomas & Betts Corp <T&B> モジュラ型電話雌ジャック
JP2006054153A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Yazaki Corp 電接方法及び電接構造
FR2879828A1 (fr) * 2004-12-20 2006-06-23 Temex Microwave Soc Par Action Circulateur hyperfrequence a plots de connexion
DE102006046259A1 (de) * 2006-09-28 2008-04-03 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Bauteilanordnung
US8026453B2 (en) * 2007-09-07 2011-09-27 Panasonic Corporation Switch

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5723573U (ja) * 1981-06-25 1982-02-06

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5723573U (ja) * 1981-06-25 1982-02-06

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4896869A (en) * 1987-10-30 1990-01-30 Tokyo Electron Limited Moving table apparatus
JP2000223196A (ja) * 1999-01-25 2000-08-11 Thomas & Betts Corp <T&B> モジュラ型電話雌ジャック
JP4573385B2 (ja) * 1999-01-25 2010-11-04 タイコ エレクトロニクス ロジスティックス エージー モジュラ型電話雌ジャック
JP2006054153A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Yazaki Corp 電接方法及び電接構造
FR2879828A1 (fr) * 2004-12-20 2006-06-23 Temex Microwave Soc Par Action Circulateur hyperfrequence a plots de connexion
WO2006067140A1 (fr) * 2004-12-20 2006-06-29 Chelton Telecom & Microwave Circulateur hyperfrequence a plots de connexion
DE102006046259A1 (de) * 2006-09-28 2008-04-03 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Bauteilanordnung
DE102006046259B4 (de) * 2006-09-28 2011-04-07 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Bauteilanordnung
US8026453B2 (en) * 2007-09-07 2011-09-27 Panasonic Corporation Switch

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