JPS5916356A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS5916356A JPS5916356A JP12542182A JP12542182A JPS5916356A JP S5916356 A JPS5916356 A JP S5916356A JP 12542182 A JP12542182 A JP 12542182A JP 12542182 A JP12542182 A JP 12542182A JP S5916356 A JPS5916356 A JP S5916356A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- cut
- outer leads
- semiconductor device
- top end
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造方法、特にリード一体化枠の
リード部を半導体装置の独立の外部リードに切断する切
断工程を含む半導体装置の製造方法に関する。
リード部を半導体装置の独立の外部リードに切断する切
断工程を含む半導体装置の製造方法に関する。
第１図は従来の製造方法で作られた半導体装置の側面図
である。図において、半導体素子？内部に含み、キャッ
プ３をかぶせられたセラミックの容器本体１の側部から
、外部に引き出された外部リード２の先端は、リードの
長さ方向に対し、単に直角に切断されていたので、この
半導体装置をプリント基板やソケットに実装し難く、リ
ード部り、オープン不良の原因となっていた。
である。図において、半導体素子？内部に含み、キャッ
プ３をかぶせられたセラミックの容器本体１の側部から
、外部に引き出された外部リード２の先端は、リードの
長さ方向に対し、単に直角に切断されていたので、この
半導体装置をプリント基板やソケットに実装し難く、リ
ード部り、オープン不良の原因となっていた。
本発明の目的は、プリント基板やソケットなどに実装す
る際に、リード部９やオーブン不良を起すことなくスム
ースに実装できるようにされた半導体装置の製造方法？
提供するにある。
る際に、リード部９やオーブン不良を起すことなくスム
ースに実装できるようにされた半導体装置の製造方法？
提供するにある。
本発明の半導体装置の製造方法は、個別の半導体装置の
リード一体化枠部から独立リードにリード部を切断する
際、該半導体装置のリード間ピッチに合せた波状切断刃
を用い、切断後のリード先端幅方向中央部が山形の頂部
となって突出した形に切断する工程を含む構成を有する
。
リード一体化枠部から独立リードにリード部を切断する
際、該半導体装置のリード間ピッチに合せた波状切断刃
を用い、切断後のリード先端幅方向中央部が山形の頂部
となって突出した形に切断する工程を含む構成を有する
。
つぎに本発明を実施列により説明する。
第２図は本発明の一実施例に係る半導体装置の外部リー
ド切断方法を説明するための側面図である。図において
、外部リード一体化枠４の各外部リード２の内方向に向
う先端部が、容器本体１の中に封じ込まれた状態におけ
る外部リード一体化枠４の端辺部？、位置決めの基準と
なるストッパ５に当接させて、外部リード間のピッチＰ
ｌと同一ピッチＰ２全もつ台６の波状部の山側の各頂上
部が各外部リード２の幅方向中央部に一致するように位
置合せ？する。このように位置合せ固定後、台６の波状
部と噛合う波状切断刃（図示してない）を押し下げるこ
とにより、各リードの外方に向う先端部が山形に突き出
た形に切断できる。このようにして、片方の側の外部リ
ードを切断し、つぎに同様にして他の片方の側の外部リ
ード？切断すれば、両側の外部リードが相対的に少しず
れていても、両側の外部リード共に正確に先端の幅方向
中央位置が山形の頂舒となった形に切断できる。
ド切断方法を説明するための側面図である。図において
、外部リード一体化枠４の各外部リード２の内方向に向
う先端部が、容器本体１の中に封じ込まれた状態におけ
る外部リード一体化枠４の端辺部？、位置決めの基準と
なるストッパ５に当接させて、外部リード間のピッチＰ
ｌと同一ピッチＰ２全もつ台６の波状部の山側の各頂上
部が各外部リード２の幅方向中央部に一致するように位
置合せ？する。このように位置合せ固定後、台６の波状
部と噛合う波状切断刃（図示してない）を押し下げるこ
とにより、各リードの外方に向う先端部が山形に突き出
た形に切断できる。このようにして、片方の側の外部リ
ードを切断し、つぎに同様にして他の片方の側の外部リ
ード？切断すれば、両側の外部リードが相対的に少しず
れていても、両側の外部リード共に正確に先端の幅方向
中央位置が山形の頂舒となった形に切断できる。
第３図は、ガラスシール部１ａでシールされているガラ
スシールタイプパッケージの半導体装置について、本発
明方法を適用する途中工程の側面図である。図において
、波状台６に外部リード一体化枠４？載せ、第２図と同
様にストッパ５を基準点として両者の位置合せを行い、
波状台６に噛み合う波状切断刃（図示せず）の押し下げ
により、リード先端の幅方向中央部において山形の頂ｇ
トが位置する形に切断できる。
スシールタイプパッケージの半導体装置について、本発
明方法を適用する途中工程の側面図である。図において
、波状台６に外部リード一体化枠４？載せ、第２図と同
様にストッパ５を基準点として両者の位置合せを行い、
波状台６に噛み合う波状切断刃（図示せず）の押し下げ
により、リード先端の幅方向中央部において山形の頂ｇ
トが位置する形に切断できる。
第４図は本発明の詳細な説明する側面図で、本例では、
波状切断刃とリードとの位置合せは、半導体装置容器本
体１の端辺部？ストッパ５に当接することで決めている
。
波状切断刃とリードとの位置合せは、半導体装置容器本
体１の端辺部？ストッパ５に当接することで決めている
。
第５図と第６図はそれぞれ波状切断刃の形状を示す図で
あり、第５図はリード先端の角形の頂点となる箇所ａｉ
僅かに水平に切り落した形状の列？示し、第６図は、正
弦波のように、頂上となる箇所すが滑らかに変化してい
る形状の列である。
あり、第５図はリード先端の角形の頂点となる箇所ａｉ
僅かに水平に切り落した形状の列？示し、第６図は、正
弦波のように、頂上となる箇所すが滑らかに変化してい
る形状の列である。
第７図は、第５図に示す形状の切断刃によりリード一体
化枠部から独立リード部に各リードが切断して切り離さ
れ几半導体装置の側面図であり、各リード２，２・・・
の外方に向う先端は幅方向中央位置全山形のｔする形に
なっているので、この半導体装置全プリント基板やソケ
ットに実装する際に、プリント基板またはソケットのリ
ード差し込み穴へのこの半導体装置のリードの差し込み
が極めて容易に可能となり、先端が平らなリードをもつ
従来の半導体装置におけるような、リード曲り、オーブ
ン不良などの発生がない。
化枠部から独立リード部に各リードが切断して切り離さ
れ几半導体装置の側面図であり、各リード２，２・・・
の外方に向う先端は幅方向中央位置全山形のｔする形に
なっているので、この半導体装置全プリント基板やソケ
ットに実装する際に、プリント基板またはソケットのリ
ード差し込み穴へのこの半導体装置のリードの差し込み
が極めて容易に可能となり、先端が平らなリードをもつ
従来の半導体装置におけるような、リード曲り、オーブ
ン不良などの発生がない。
第１図は従来の製造方法により作られた半導体装置の側
面図、第２図は本発明の一実施例の製造工程途中の側面
図、第３図は本発明の池の実施例の工程途中の側面図、
第４図は本発明のさらに他の実施列の工程途中の側面図
、第５図および第６図は本発明方法に用いられる波状切
断刃の形状の一列および池の一例金示す側面図、第７図
は本５発明方法により作られた半導体装置の側面図であ
る。 １・・・・・・容器本体、２・・・・・・外部リード、
４・川・・リード一体化枠、訃・・・・・ストッパ、６
・・・・・・波状台。 芋−ノ 図 卆−２１ ＃３図
面図、第２図は本発明の一実施例の製造工程途中の側面
図、第３図は本発明の池の実施例の工程途中の側面図、
第４図は本発明のさらに他の実施列の工程途中の側面図
、第５図および第６図は本発明方法に用いられる波状切
断刃の形状の一列および池の一例金示す側面図、第７図
は本５発明方法により作られた半導体装置の側面図であ
る。 １・・・・・・容器本体、２・・・・・・外部リード、
４・川・・リード一体化枠、訃・・・・・ストッパ、６
・・・・・・波状台。 芋−ノ 図 卆−２１ ＃３図
Claims (1)
- 内部に半導体素子を含む容器本体を個別のリード一体化
枠部の中央部に組込み、前記容器本体から外部に引き出
された独立のリードに前記リード一体化枠部からリード
部を切断する工程金倉む半導体装置の製造方法において
、前記半導体装置のリード間ピッチに合せた波状切断刃
を用いて前記リード部全切断すること全特徴とする半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12542182A JPS5916356A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12542182A JPS5916356A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5916356A true JPS5916356A (ja) | 1984-01-27 |
Family
ID=14909683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12542182A Pending JPS5916356A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5916356A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845842A (en) * | 1987-11-25 | 1989-07-11 | National Semiconductor Corporation | Process for reducing lead sweep in integrated circuit packages |
| JPH0736014B1 (ja) * | 1988-05-07 | 1995-04-19 |
-
1982
- 1982-07-19 JP JP12542182A patent/JPS5916356A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845842A (en) * | 1987-11-25 | 1989-07-11 | National Semiconductor Corporation | Process for reducing lead sweep in integrated circuit packages |
| JPH0736014B1 (ja) * | 1988-05-07 | 1995-04-19 |
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