JPH1117376A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
- Publication number
- JPH1117376A JPH1117376A JP16988497A JP16988497A JPH1117376A JP H1117376 A JPH1117376 A JP H1117376A JP 16988497 A JP16988497 A JP 16988497A JP 16988497 A JP16988497 A JP 16988497A JP H1117376 A JPH1117376 A JP H1117376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- shield
- claw
- case
- elasticity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２つのシールド部材からなるシールドケース
において、コストアップを招くことなく、２つのシール
ド部材の結合を十分に確保できるようにする。 【解決手段】 第２シールドケース４の側面に形成され
た係合爪５を第１シールドケース２の外側面に形成され
た突起３に係合させる際において、上面にまで達する切
り込み６によって係合爪５に水平方向及び垂直方向に弾
性が生じる一方、その切り込み６の根元部分における幅
細と円形の抜き７によって第３方向への若干の弾性が生
じることにより、基板１の厚さのばらつきや第１シール
ドケース２及び第２シールドケース４の寸法誤差等を吸
収することができる。
において、コストアップを招くことなく、２つのシール
ド部材の結合を十分に確保できるようにする。 【解決手段】 第２シールドケース４の側面に形成され
た係合爪５を第１シールドケース２の外側面に形成され
た突起３に係合させる際において、上面にまで達する切
り込み６によって係合爪５に水平方向及び垂直方向に弾
性が生じる一方、その切り込み６の根元部分における幅
細と円形の抜き７によって第３方向への若干の弾性が生
じることにより、基板１の厚さのばらつきや第１シール
ドケース２及び第２シールドケース４の寸法誤差等を吸
収することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールドケースに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、シールドケースは移動体通信
端末の無線部等に用いられており、このような移動体通
信端末の無線部においては、シールドケースを取り付け
る方法として、図２に示すように、基板１１に孔１２を
空けておき、ここに第１シールドケース１３の下部に取
り付けた半田付け用の端子１４を差し込み半田付けして
基板１１と第１シールドケース１３とを結合させる一
方、作業性を考慮して別部材としたシールドケースの天
井部分である第２シールドケース１６の側面に形成され
た係合爪１７を第１シールドケース１３の外側面に形成
された突起１５に係合させることによって第１シールド
ケース１３と第２シールドケース１６とを結合させるよ
うにしたものがあった。
端末の無線部等に用いられており、このような移動体通
信端末の無線部においては、シールドケースを取り付け
る方法として、図２に示すように、基板１１に孔１２を
空けておき、ここに第１シールドケース１３の下部に取
り付けた半田付け用の端子１４を差し込み半田付けして
基板１１と第１シールドケース１３とを結合させる一
方、作業性を考慮して別部材としたシールドケースの天
井部分である第２シールドケース１６の側面に形成され
た係合爪１７を第１シールドケース１３の外側面に形成
された突起１５に係合させることによって第１シールド
ケース１３と第２シールドケース１６とを結合させるよ
うにしたものがあった。
【０００３】ところが、このように、半田により基板と
シールドケースとを結合するようにしたものでは、生産
時に基板に半田付けする工程と爪を係合させる工程とが
必要であり、又回路を変更する場合に部品の取り付け位
置によっては天井部分である第２シールドケース１６だ
けではなく第１シールドケース１３も取り外さなければ
ならなくなるといった問題点があり、このような問題点
を解決するものとして、図３及び図４に示すように、基
板２１を中央に配して上下から第１シールドケース２２
と第２シールドケース２４とによって挟み込み、第２シ
ールドケース２４の側面に形成された係合爪２５を第１
シールドケース２２の外側面に形成された突起２３に係
合させることによって基板２１と第１シールドケース２
２と第２シールドケース２４とを結合するようにしたも
のがあり、又、図３（ｃ）に示すように、第２シールド
ケース２４の側面に設けた係合爪２５の両側に切り込み
２６を入れるようにしたものもあった。
シールドケースとを結合するようにしたものでは、生産
時に基板に半田付けする工程と爪を係合させる工程とが
必要であり、又回路を変更する場合に部品の取り付け位
置によっては天井部分である第２シールドケース１６だ
けではなく第１シールドケース１３も取り外さなければ
ならなくなるといった問題点があり、このような問題点
を解決するものとして、図３及び図４に示すように、基
板２１を中央に配して上下から第１シールドケース２２
と第２シールドケース２４とによって挟み込み、第２シ
ールドケース２４の側面に形成された係合爪２５を第１
シールドケース２２の外側面に形成された突起２３に係
合させることによって基板２１と第１シールドケース２
２と第２シールドケース２４とを結合するようにしたも
のがあり、又、図３（ｃ）に示すように、第２シールド
ケース２４の側面に設けた係合爪２５の両側に切り込み
２６を入れるようにしたものもあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来装
置では、第１シールドケースと第２シールドケースとを
爪と突起との係合によって結合するようにしているた
め、シールド性を高めるために第１シールドケースと第
２シールドケースとの結合を十分に確保する必要があ
り、特に従来の後者の装置のように、第１シールドケー
スと第２シールドケースとの間に基板を挟持するような
ものでは、第１シールドケースと第２シールドケースと
の結合をより十分に確保する必要があるが、基板の厚さ
のばらつきやシールドケースの成型誤差等によって爪を
突起に係合できない等の原因が生じ、十分な結合が確保
できないといった問題点が生じるため、基板の厚さやシ
ールドケースの寸法等、製造のうえで高い精度が要求さ
れ、コストアップの要因となるといった問題点があっ
た。
置では、第１シールドケースと第２シールドケースとを
爪と突起との係合によって結合するようにしているた
め、シールド性を高めるために第１シールドケースと第
２シールドケースとの結合を十分に確保する必要があ
り、特に従来の後者の装置のように、第１シールドケー
スと第２シールドケースとの間に基板を挟持するような
ものでは、第１シールドケースと第２シールドケースと
の結合をより十分に確保する必要があるが、基板の厚さ
のばらつきやシールドケースの成型誤差等によって爪を
突起に係合できない等の原因が生じ、十分な結合が確保
できないといった問題点が生じるため、基板の厚さやシ
ールドケースの寸法等、製造のうえで高い精度が要求さ
れ、コストアップの要因となるといった問題点があっ
た。
【０００５】又、図３（ｃ）に示すように、第２シール
ドケース２４の側面に設けた係合爪２５の両側に切り込
み２６を入れるようにしたものでは、係合爪２５におけ
る弾性によって水平方向のばらつきについては多少の誤
差を吸収することができるものの、垂直方向のばらつき
について誤差を吸収することができず、やはり、基板の
厚さやシールドケースの寸法等、製造のうえで高い精度
が要求され、コストアップの要因となるといった問題点
があった。
ドケース２４の側面に設けた係合爪２５の両側に切り込
み２６を入れるようにしたものでは、係合爪２５におけ
る弾性によって水平方向のばらつきについては多少の誤
差を吸収することができるものの、垂直方向のばらつき
について誤差を吸収することができず、やはり、基板の
厚さやシールドケースの寸法等、製造のうえで高い精度
が要求され、コストアップの要因となるといった問題点
があった。
【０００６】本発明は、コストアップを招くことなく、
第１シールドケースと第２シールドケースとの結合を十
分に確保することができるシールドケースを提供するこ
とを目的とするものである。
第１シールドケースと第２シールドケースとの結合を十
分に確保することができるシールドケースを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、外側面に突起を有する凹形
状の第１シールド部材と、該第１シールド部材の突起に
係合する爪を側面に有する凹形状の第２シールド部材と
の結合により構成されるシールドケースにおいて、上記
第２シールド部材が、上記爪の両側に上面にまで達する
切り込みを形成したものである。
に、請求項１記載の発明は、外側面に突起を有する凹形
状の第１シールド部材と、該第１シールド部材の突起に
係合する爪を側面に有する凹形状の第２シールド部材と
の結合により構成されるシールドケースにおいて、上記
第２シールド部材が、上記爪の両側に上面にまで達する
切り込みを形成したものである。
【０００８】請求項２記載の発明は、上記第２シールド
部材が、上記切り込みの根元部分において円形等の抜き
を形成したものである。
部材が、上記切り込みの根元部分において円形等の抜き
を形成したものである。
【０００９】請求項３記載の発明は、上記第２シールド
部材が、上記切り込みが根元部分に向かって徐々に幅細
となるよう形成したものである。
部材が、上記切り込みが根元部分に向かって徐々に幅細
となるよう形成したものである。
【００１０】従って、請求項１記載の発明によれば、第
２シールド部材の側面に形成された爪を第１シールド部
材の外側面に形成された突起に係合させる際において、
上面にまで達する切り込みによって爪に水平方向及び垂
直方向に弾性が生じることにより、基板の厚さのばらつ
きやシールドケースの寸法誤差等を吸収することができ
る。
２シールド部材の側面に形成された爪を第１シールド部
材の外側面に形成された突起に係合させる際において、
上面にまで達する切り込みによって爪に水平方向及び垂
直方向に弾性が生じることにより、基板の厚さのばらつ
きやシールドケースの寸法誤差等を吸収することができ
る。
【００１１】請求項２記載の発明によれば、第２シール
ド部材の側面に形成された爪を第１シールド部材の外側
面に形成された突起に係合させる際において、上面にま
で達する切り込みによって爪に水平方向及び垂直方向に
弾性が生じる一方、その根元部分において円形等の抜き
によって第３方向への若干の弾性が生じることにより、
基板の厚さのばらつきやシールドケースの寸法誤差等を
より吸収することができる。
ド部材の側面に形成された爪を第１シールド部材の外側
面に形成された突起に係合させる際において、上面にま
で達する切り込みによって爪に水平方向及び垂直方向に
弾性が生じる一方、その根元部分において円形等の抜き
によって第３方向への若干の弾性が生じることにより、
基板の厚さのばらつきやシールドケースの寸法誤差等を
より吸収することができる。
【００１２】請求項３記載の発明によれば、第２シール
ド部材の側面に形成された爪を第１シールド部材の外側
面に形成された突起に係合させる際において、上面にま
で達する切り込みによって爪に水平方向及び垂直方向に
弾性が生じる一方、その切り込みが根元部分に向かって
徐々に幅細となることによって第３方向への若干の弾性
が生じることにより、基板の厚さのばらつきやシールド
ケースの寸法誤差等をより吸収することができる。
ド部材の側面に形成された爪を第１シールド部材の外側
面に形成された突起に係合させる際において、上面にま
で達する切り込みによって爪に水平方向及び垂直方向に
弾性が生じる一方、その切り込みが根元部分に向かって
徐々に幅細となることによって第３方向への若干の弾性
が生じることにより、基板の厚さのばらつきやシールド
ケースの寸法誤差等をより吸収することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施の形態であるシール
ドケースの構成を示す外観斜視図であり、（ａ）は結合
状態、（ｂ）は要部をそれぞれ示すものである。
ドケースの構成を示す外観斜視図であり、（ａ）は結合
状態、（ｂ）は要部をそれぞれ示すものである。
【００１５】図１において、１は受信部等の回路基板、
２は外側面に突起３が形成された凹形状の第１シールド
ケース、４は側面に突起３に対応する係合爪５が形成さ
れると共に、その係合爪５の両側に上面にまで達する切
り込み６が形成された凹形状の第２シールドケースであ
り、この第２シールドケース４に形成された切り込み６
は上面の根元部分に向かって徐々に幅細になるよう形成
されると共に、その根元部分において円形の抜き７が形
成されている。
２は外側面に突起３が形成された凹形状の第１シールド
ケース、４は側面に突起３に対応する係合爪５が形成さ
れると共に、その係合爪５の両側に上面にまで達する切
り込み６が形成された凹形状の第２シールドケースであ
り、この第２シールドケース４に形成された切り込み６
は上面の根元部分に向かって徐々に幅細になるよう形成
されると共に、その根元部分において円形の抜き７が形
成されている。
【００１６】従って、上記構成によれば、第２シールド
ケース４の側面に形成された係合爪５を第１シールドケ
ース２の外側面に形成された突起３に係合させる際にお
いて、上面にまで達する切り込み６によって係合爪５に
水平方向及び垂直方向に弾性が生じる一方、その切り込
み６の根元部分における幅細と円形の抜き７によって第
３方向への若干の弾性が生じることにより、基板１の厚
さのばらつきや第１シールドケース２及び第２シールド
ケース４の寸法誤差等を吸収することができる。
ケース４の側面に形成された係合爪５を第１シールドケ
ース２の外側面に形成された突起３に係合させる際にお
いて、上面にまで達する切り込み６によって係合爪５に
水平方向及び垂直方向に弾性が生じる一方、その切り込
み６の根元部分における幅細と円形の抜き７によって第
３方向への若干の弾性が生じることにより、基板１の厚
さのばらつきや第１シールドケース２及び第２シールド
ケース４の寸法誤差等を吸収することができる。
【００１７】尚、上記実施の形態においては、第１シー
ルドケース２と第２シールドケース４との間に基板１を
挟持する構成について説明したが、これに限定されるも
のではなく、第１シールドケース２を基板１に半田結合
し、その第１シールドケース２に第２シールドケース４
を結合するように構成するようにしても良い。
ルドケース２と第２シールドケース４との間に基板１を
挟持する構成について説明したが、これに限定されるも
のではなく、第１シールドケース２を基板１に半田結合
し、その第１シールドケース２に第２シールドケース４
を結合するように構成するようにしても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、第２シールド部材の側面に形成された爪を第１シ
ールド部材の外側面に形成された突起に係合させる際に
おいて、上面にまで達する切り込みによって爪に水平方
向及び垂直方向に弾性が生じることにより、基板の厚さ
のばらつきやシールドケースの寸法誤差等を吸収するこ
とができるため、基板の厚さやシールドケースの寸法
等、製造のうえで高い精度が要求されることはなく、コ
ストアップの招来を防止することができると共に、第１
シールドケースと第２シールドケースとの結合を十分に
確保することができる。
れば、第２シールド部材の側面に形成された爪を第１シ
ールド部材の外側面に形成された突起に係合させる際に
おいて、上面にまで達する切り込みによって爪に水平方
向及び垂直方向に弾性が生じることにより、基板の厚さ
のばらつきやシールドケースの寸法誤差等を吸収するこ
とができるため、基板の厚さやシールドケースの寸法
等、製造のうえで高い精度が要求されることはなく、コ
ストアップの招来を防止することができると共に、第１
シールドケースと第２シールドケースとの結合を十分に
確保することができる。
【００１９】請求項２記載の発明によれば、第２シール
ド部材の側面に形成された爪を第１シールド部材の外側
面に形成された突起に係合させる際において、上面にま
で達する切り込みによって爪に水平方向及び垂直方向に
弾性が生じる一方、その根元部分において円形等の抜き
によって第３方向への若干の弾性が生じることにより、
基板の厚さのばらつきやシールドケースの寸法誤差等を
より吸収することができるため、基板の厚さやシールド
ケースの寸法等、製造のうえで高い精度がより要求され
ることはなく、コストアップの招来をより防止すること
ができると共に、第１シールドケースと第２シールドケ
ースとの結合を十分により確保することができる。
ド部材の側面に形成された爪を第１シールド部材の外側
面に形成された突起に係合させる際において、上面にま
で達する切り込みによって爪に水平方向及び垂直方向に
弾性が生じる一方、その根元部分において円形等の抜き
によって第３方向への若干の弾性が生じることにより、
基板の厚さのばらつきやシールドケースの寸法誤差等を
より吸収することができるため、基板の厚さやシールド
ケースの寸法等、製造のうえで高い精度がより要求され
ることはなく、コストアップの招来をより防止すること
ができると共に、第１シールドケースと第２シールドケ
ースとの結合を十分により確保することができる。
【００２０】請求項３記載の発明によれば、第２シール
ド部材の側面に形成された爪を第１シールド部材の外側
面に形成された突起に係合させる際において、上面にま
で達する切り込みによって爪に水平方向及び垂直方向に
弾性が生じる一方、その切り込みが根元部分に向かって
徐々に幅細となることによって第３方向への若干の弾性
が生じることにより、基板の厚さのばらつきやシールド
ケースの寸法誤差等をより吸収することができるため、
基板の厚さやシールドケースの寸法等、製造のうえで高
い精度がより要求されることはなく、コストアップの招
来をより防止することができると共に、第１シールドケ
ースと第２シールドケースとの結合を十分により確保す
ることができる。
ド部材の側面に形成された爪を第１シールド部材の外側
面に形成された突起に係合させる際において、上面にま
で達する切り込みによって爪に水平方向及び垂直方向に
弾性が生じる一方、その切り込みが根元部分に向かって
徐々に幅細となることによって第３方向への若干の弾性
が生じることにより、基板の厚さのばらつきやシールド
ケースの寸法誤差等をより吸収することができるため、
基板の厚さやシールドケースの寸法等、製造のうえで高
い精度がより要求されることはなく、コストアップの招
来をより防止することができると共に、第１シールドケ
ースと第２シールドケースとの結合を十分により確保す
ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態であるシールドケースの
構成を示す外観斜視図であり、（ａ）は結合状態、
（ｂ）は要部をそれぞれ示すものである。
構成を示す外観斜視図であり、（ａ）は結合状態、
（ｂ）は要部をそれぞれ示すものである。
【図２】従来例であるシールドケースの構成を示す外観
斜視図である。
斜視図である。
【図３】従来例であるシールドケースの構成を示す外観
斜視図であり、（ａ）は結合状態、（ｂ）は要部の一
例、（ｃ）は要部の他の例をそれぞれ示すものである。
斜視図であり、（ａ）は結合状態、（ｂ）は要部の一
例、（ｃ）は要部の他の例をそれぞれ示すものである。
【図４】同シールドケースの結合状態の構成を示す側面
断面図である。
断面図である。
１ 基板 ２ 第１シールドケース ３ 突起 ４ 第２シールドケース ５ 係合爪 ６ 切り込み ７ 抜き
Claims (3)
- 【請求項１】 外側面に突起を有する凹形状の第１シー
ルド部材と、該第１シールド部材の突起に係合する爪を
側面に有する凹形状の第２シールド部材との結合により
構成されるシールドケースにおいて、 上記第２シールド部材は、上記爪の両側に上面にまで達
する切り込みを形成したことを特徴とするシールドケー
ス。 - 【請求項２】 上記第２シールド部材は、上記切り込み
の根元部分において円形等の抜きを形成したことを特徴
とする請求項１記載のシールドケース。 - 【請求項３】 上記第２シールド部材は、上記切り込み
が根元部分に向かって徐々に幅細となるよう形成したこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシールドケ
ース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16988497A JP3556432B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16988497A JP3556432B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | シールドケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117376A true JPH1117376A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3556432B2 JP3556432B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=15894750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16988497A Expired - Fee Related JP3556432B2 (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3556432B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182058A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Kyocera Corp | シールドケース及び電子機器 |
| JP2011138987A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Dx Antenna Co Ltd | 電子機器におけるシールドケースの固定構造 |
| WO2022224720A1 (ja) * | 2021-04-22 | 2022-10-27 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
-
1997
- 1997-06-26 JP JP16988497A patent/JP3556432B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182058A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Kyocera Corp | シールドケース及び電子機器 |
| JP2011138987A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Dx Antenna Co Ltd | 電子機器におけるシールドケースの固定構造 |
| WO2022224720A1 (ja) * | 2021-04-22 | 2022-10-27 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3556432B2 (ja) | 2004-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005322752A (ja) | シールドケース付き電子部品およびその製造方法 | |
| JPH1117376A (ja) | シールドケース | |
| JP2003174281A (ja) | 電子部品用シールドケース | |
| JPH11265755A (ja) | 基板用可動コネクタ | |
| JP3264835B2 (ja) | 高周波機器のシールドケース | |
| JPH11274753A (ja) | 電気機器の防水構造 | |
| JP2004186326A (ja) | 電子部品のシールドケース取り付け構造 | |
| JPH05198958A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPS5915395B2 (ja) | パネル取付用電気機器 | |
| JP3296752B2 (ja) | 基板どうしの取付け方法及び取付け構造 | |
| JP3633778B2 (ja) | 電子機器およびその製造方法 | |
| JP3003691B1 (ja) | コネクタカバー | |
| JPH071741Y2 (ja) | Ｆ型コネクタ取付構体 | |
| JP4501400B2 (ja) | シールドケース付き電子部品 | |
| JP3137014B2 (ja) | 携帯電話機の外部接続接点部構造及びその製造方法 | |
| JPH0353431Y2 (ja) | ||
| KR100533634B1 (ko) | 블루투스모듈 | |
| JPS6236220Y2 (ja) | ||
| JP2559234Y2 (ja) | モールドイン電子部品 | |
| JPH08250900A (ja) | 多面取り基板および多面取り基板を用いた基板ユニットおよび基板ユニットの組み立て方法 | |
| JP2003217746A (ja) | シールドコネクタ | |
| JP2000165080A (ja) | 電子回路のシールド装置 | |
| JPH0659617U (ja) | 基板サポート | |
| JP2573756Y2 (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPH0350627Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040224 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040325 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040407 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040511 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040512 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |