JPH0659617U - 基板サポート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板を機器筐体やシャーシ等に保持させるに
際し、シャーシ等に孔を開ける必要がなく、しかも保持
強度の高い基板サポートを得る。 【構成】 シャーシ１には基板２を保持する側の面に突
部１１が一体に設けられ、基板サポート３は、この突部
１１に嵌合されて基板サポート３をシャーシ１に固着さ
せる嵌合部３１と、基板２に開設した孔２２に嵌入して
基板１を一体的に保持する保持部３２とが設けられる。
シャーシ１に孔を開けなくとも基板サポート３をシャー
シ１に固定でき、かつ基板サポート３により基板２を保
持することで、基板２をシャーシ１に保持させる。この
場合、基板サポート３の表面に無電解メッキ膜を形成
し、基板サポート３を介して基板２をシャーシ１にアー
スさせることも可能である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は機器のシャーシ等に基板を保持するための基板サポートに関し、特に シャーシに孔を開けることなく基板を保持することを可能にした基板サポートに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、機器の筐体やシャーシ等に基板を保持するために各種の基板サポートが 提供されている。例えば、図６（ａ）はその一例を示しており、１はシャーシ、 ２はこれに保持される基板である。この基板２を所定の間隔をおいてシャーシ１ に保持するための基板サポート４は、所定の長さをしたロッド状部材として構成 され、その一端部にはシャーシ１に開設した孔１ａに嵌合するシャーシ側嵌合部 ４１を有し、他端部には基板２に開設した孔２ａに嵌合する基板側嵌合部４２を 有している。各嵌合部４１，４２はそれぞれ一対の小翼片４１１，４２１と、こ れに対向する大翼片４１２，４２２とで構成される。 この基板サポート４は、シャーシ側嵌合部４１の小翼片４１１をシャーシ１の 孔１ａに嵌入させて大翼片４１２との協動によりシャーシ１に固定させた上で、 基板２の孔２ａを基板側嵌合部４２の小翼片４２１に嵌入させて大翼片４２２と の協動により基板２を基板サポート４に固定することで、略基板サポート４の長 さ寸法の間隔で基板２をシャーシ１に保持することができる。

【０００３】 また、他の例として、図６（ｂ）のように、基部に傘部５１を有し、先端部に 径寸法が異なる大小の嵌合部５２，５３を２段に構成した基板サポート５も提案 されている。各嵌合部５２，５３にはそれぞれ大翼片５２１，５３１が設けられ 、図６（ａ）の場合と同様に孔に対して嵌合される構成となっている。この基板 サポート５では、シャーシ１の外側面からシャーシ１の孔１ａに基板サポート５ の先端部を挿入し、その大径の嵌合部５２においてシャーシ１の孔１ａに嵌合さ せて基板サポート５をシャーシ１に固定する。その上で、基板２の孔２ａを基板 サポート５の小径の嵌合部５３に嵌合させることで、基板２を基板サポート５に 保持し、基板２をシャーシ１に保持させるものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来の基板サポートは、いずれもシャーシに基板サポートを固定す るために、シャーシに孔を開設する必要があり、この孔を通してシャーシの気密 性が損なわれるという問題がある。また、孔を通して基板サポートの一部が露呈 されるため外観上の見栄えが低下される。この問題を解消するために、後者の基 板サポートでは孔を覆い隠す傘部を設けているが、これでは外観上の見栄えは多 少改善されるものの、シャーシの気密性を完全に改善する迄には至っていない。 更に、詳細な説明は省略するが、基板サポートを粘着テープ等でシャーシに固 定することでシャーシの孔を不要にしたものも提案されているが、基板サポート をシャーシに固定するための強度に十分なものが得られず、これにより基板の保 持の信頼性が低下されるという問題がある。 本考案の目的は、シャーシ等に孔を開ける必要がなく、しかも保持強度の高い 基板サポートを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、シャーシ等には基板を保持する側の面に突部が一体に設けられ、基 板サポートには、シャーシ等の突部に嵌合されて基板サポートをシャーシ等に固 着させる嵌合部と、基板に開設した孔に嵌入して基板を保持する保持部とが設け られる。 また、基板のアース面に接触される保持部の少なくとも一部と、シャーシ等の 突部に接触される嵌合部の少なくとも一部に、それぞれ連続された導電性のメッ キ膜を形成することが好ましい。

【０００６】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の第１実施例を 示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はその組付状態の断面図である。また、 図２（ａ）〜（ｃ）は基板サポートの平面図、正面図、側面図である。これらの 図において、１は機器筐体を構成するシャーシであり、金属材で形成し、或いは 樹脂材で形成した上でその内面に無電解メッキ膜を形成して電磁シールド機能を 有するシャーシとして構成されている。また、２はこの１シャーシ表面上に保持 される基板であり、その裏面には導電膜でアース面２１が形成され、このアース 面２１の一部に保持用の円形の孔２２が開設されている。３はこの基板２をシャ ーシ１に保持するための基板サポートであり、樹脂成形によって形成され、その 表面には無電解メッキ膜が形成されている。

【０００７】 前記シャーシ１の表面の基板固定箇所には、中央部にスリット１２を有する突 部１１が突設される。この突部１１は方形をした短ロッド状に形成され、スリッ ト１２により一対の突片１３，１３として構成される。そして、各突片１３の先 端部の外側面には下向きランス１４が形成され、基板サポート３の後述する嵌合 部に嵌合される。なお、スリット１２は突部１１を成形する際の型抜きを可能と するために、若干先端方向に向けて拡幅されるテーパ状に形成される。また、前 記突部１１のスリット１２の延長方向両側位置には一対の係止壁１５がシャーシ １に立設され、基板サポート３がスリット延長方向に移動されるのを拘束する機 能を有する。

【０００８】 前記基板サポート３は、基板２をシャーシ１に保持する際の間隔よりも若干長 いロッド状に形成され、その基部には前記シャーシ１の突部１１に嵌合する嵌合 部３１が形成され、先端部には基板２の孔２２に嵌入して基板２を保持する保持 部３２が形成される。 嵌合部３１は、前記突部１１のスリット１２内に挿入可能な縦板状の挿入片３ １１と、この挿入片３１１の両側に位置される一対の嵌合片３１２とで構成され ており、これら一対の嵌合片３１２の内側寸法は前記突部１１の突片１３の外側 寸法に等しくされ、かつ各嵌合片３１２の幅寸法は前記係止壁１５の対向寸法よ りも若干小さくされている。また、各嵌合片３１２の下側端の内面には突片１３ の下向きランス１４に嵌合される上向きランス３１３が形成されている。

【０００９】 また、保持部３２は、先端の両側に設けられて下向きに径寸法が拡大される一 対の小翼片３２１と、前記嵌合片３１２の両側に設けられて上向きに径寸法が拡 大される一対の大翼片３２２とで構成される。小翼片３２１は各端部に係止舌片 ３２３が形成されるとともに、径方向に弾性変形可能とされ、縮径されながら基 板２の孔２２内に嵌入され、嵌入された後には弾性力で拡径され、このときに係 止舌片３２３が孔２２の内面に係合されるようになっている。また、大翼片３２ ２は孔の両側位置において基板２の下面に当接され、その際の弾性変形力によっ て基板２を基板サポート３の先端側に向けて押圧するようになっている。 更に、基板サポート３はその全面に無電解メッキ膜が形成され、表面が導体と して構成されている。

【００１０】 この構成によれば、基板２をシャーシ１に保持する際には、基板サポート３の 嵌合部３１の挿入片３１１をシャーシ１の突部１１のスリット１２内に挿入し、 かつ嵌合片３１２の上向きランス３１３を突片１３の下向きランス１４に係合さ せる。これにより、基板サポート３の嵌合部３１はシャーシ１の突部１１に嵌合 され、一体的に固定される。また、嵌合部３１は嵌合片３１２の両側がシャーシ １の係止壁１５に拘束されるため、基板サポート３が両側方向へ移動されること はなく、その離脱が防止される。 その上で、基板２に開設した孔２２を基板サポート３の保持部３２に嵌入させ る。保持部３２では、小翼片３２１が孔２２内に挿入され、その両端部の係止舌 片３２３により孔２２の内縁に係合される。これと同時に大翼片３２２が基板２ の下面に弾性力を持って当接され、この弾性力によって小翼片３２１の両端部と 孔２２の内縁との係合状態を保持するように基板２を上面側に押圧し、その離脱 を防止する。

【００１１】 また、このとき、基板サポート３に設けたメッキ膜が保持部３２において基板 ２のアース面２１に接触され、かつ嵌合部３１においてシャーシ１に接触される ことで、基板２のアース面２１をシャーシ１に電気的に導通させ、基板のアース をとることが可能となる。 したがって、この基板サポート３では、シャーシ１に孔を開設しなくとも基板 ２の保持が可能となり、シャーシの気密性を高めることができる。また、基板サ ポート３がシャーシ１の外側に露呈されることもないため、外観上の見栄えを向 上することもできる。更に、基板サポート３はシャーシ１に対して嵌合によって 固定されるため、粘着テープで固定する場合に比較して固着強度を高め、基板保 持の信頼性を高めることが可能となる。

【００１２】 図３は本考案の第２実施例の斜視図である。この実施例において、基板サポー ト３Ａは第１実施例と全く同じであり、その嵌合部３１Ａ及び保持部３２Ａの構 成も第１実施例と同じであるから、同一符号を付してある。一方、ここではシャ ーシ１に形成する突部１１Ａを角筒型の構成としている。この突部１１Ａは基板 サポート３Ａの挿入片３１１が挿入可能な細長い溝１２Ａを有する角柱状に形成 され、その一方向に対向する両側面の先端部に下向きランス１４を形成したもの である。 この構成では、基板サポート３Ａの挿入片３１１を細長溝１２Ａに挿入すれば 、挿入片３１１は細長溝１２Ａとの嵌合によってその左右前後方向の移動が拘束 されるため、基板サポート３Ａがシャーシ１面に沿って移動されることはなく、 したがって第１実施例において必要とされた基板サポートが両側方向に移動され ることを防止するための係止壁は不要となる。なお、断面構造は図１（ｂ）と同 様であるので、図示は省略している。

【００１３】 図４は本考案の第３実施例の斜視図及びその組付状態の断面図である。この実 施例は、基板サポート３Ａの保持部３２Ｂは概ね第１実施例及び第２と同じ構成 であり、図１と同一符号を付しているが、嵌合部３１Ｂと、シャーシの突部１１ Ｂとの構成が相違する。 即ち、シャーシ１の突部１１Ｂは、所定寸法で対向配置された逆Ｌ字型をした 一対のＬ字片１１１で形成され、その上辺の下面の中央部には突起１１２が一体 形成されている。 一方、基板サポート３Ｂの嵌合部３１Ｂは、前記一対のＬ字片１１１の間に挿 入できるように、Ｌ字片の対向寸法より若干小さい外幅寸法をした方形板状をし た嵌合体３１４を有しており、その上面の幅方向の両側部には前記突起１１２が 嵌合する凹部３１５を形成している。また、この嵌合体３１４の幅方向と直交す る両側面には先端部を下向きにした翼片３１６が形成されている。

【００１４】 この構成によれば、基板サポート３Ｂの嵌合体３１４をシャーシ１のＬ字片１ １１の間に横方向から挿入させる。このとき、翼片３１６は弾性変形される。そ して、嵌合体３１４が所定位置にまで挿入されると、Ｌ字片１１１に設けた突起 １１２が嵌合体３１４の凹部３１５に嵌合され、これと同時に翼片３１６の弾性 力によって嵌合体３１４はＬ字片１１の上方に向けて押圧されるため、突起１１ ２と凹部３１５との嵌合により、以後嵌合体３１４、即ち基板サポート３Ｂが突 部１１Ｂに対して横方向に移動されることが抑制される。 保持部３２Ｂが基板２の孔２２に係合して基板２をシャーシ１に保持させるこ とは第１実施例と同じである。

【００１５】 図５は本考案の第４実施例の斜視図及びその組付状態の断面図である。基板サ ポート３Ｃの保持部３２Ｃは、大翼片３２２が幾分小さくされている他は、その 基本構成は前記各実施例と同じである。 一方、嵌合部３１Ｃ及びシャーシ１の突部１１Ｃは相違しており、突部１１Ｃ は所要間隔で対向される一対の立設片１１３で構成され、各立設片１１３の先端 部の内側面は下向きランス１１４として形成されている。なお、各立設片１１３ の外側面には補強リブ１１５が一体形成される。 また、嵌合部３２Ｃは、前記立設片１１３を外側から包囲するような方形板状 の嵌合板３１７を有し、この嵌合板３１７の下面には前記立設片１１３の外側に 嵌合して立設片の対向する角部にそれぞれ嵌合するＬ字状の嵌合片３１８を一体 形成している。また、嵌合板３１７の下面に延びる基板サポートの下端には、保 持部３２Ｃと同様な断面構造の小翼片３１９が設けられ、更にこの小翼片３１９ の下側の先端面には一端を連結した舌片３２０を斜め下方に向けて突設している 。なお、小翼片３１９の外側寸法は前記立設片の対向間隔に略等しくされ、その 両端部には段部３１９ａが形成されている。

【００１６】 この構成によれば、基板サポート３Ｃの嵌合部３１Ｃの小翼片３１９を弾性変 形させながらシャーシ１の突部１１Ｃの立設片１１３間に真上方向から嵌入させ れば、小翼片３１９の両端の段部３１９ａが立設片１１３の下向きランス１１４ に係合する。このとき、舌片３２０がシャーシ１面に弾接し、その弾性力によっ て小翼片３１９を立設片１１３の下向きランス１１４に押圧することで係合状態 を保持させる。また、嵌合板３１７に設けた嵌合片３１８が立設片１１３の外側 に嵌合されることで、嵌合板３１７、即ち基板サポート３Ｃが立設片１１３に対 して左右前後方向に移動することが防止され、基板サポート３Ｃが突部１１Ｃか ら離脱されることを防止する。 この基板サポート３Ｃにより基板２を保持し、これにより基板２をシャーシ１ に保持することは前記各実施例と同じである。

【００１７】 ここで、前記第２実施例ないし第４実施例では基板サポートに無電解メッキ膜 を形成することについての説明は省略したが、これらの実施例においても第１実 施例と同様に無電解メッキを施すことにより、基板をシャーシ等に保持させるの と同時に基板のアースを取ることができる。この場合、無電解メッキは、基板サ ポートの全面に形成してもよく、或いは保持部の基板アース面と接触する部分と 嵌合部のシャーシに接触する部分にわたった一部領域に形成するようにしてもよ い。 なお、前記各実施例は本考案の代表例を示したものに過ぎず、嵌合部や保持部 の構成を適宜変更し得ることは言うまでもない。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、シャーシ等には基板を保持する側の面に突部を 一体に設け、基板サポートにはこの突部に嵌合されて基板サポートをシャーシ等 に固着させる嵌合部と、基板に開設した孔に嵌入して基板を一体的に保持する保 持部とを設けているので、シャーシ等に孔を開設しなくとも基板の保持が可能で あり、シャーシ等の気密性を保つことができる。また、基板サポートがシャーシ 等の外側に突出されることがなく、かつ基板サポートでシャーシ等の孔を覆う必 要がないために、外観の見栄えも向上される。更に、基板サポートはシャーシ等 に設けた突部に嵌合状態で固定されるため、粘着テープ等に比較して基板を強固 に保持することができる。 また、基板サポートには、無電解メッキを施し、基板のアース面とシャーシと を導通させるので、基板をアースするための配線を用いなくとも基板のアースを 取ることができる効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例の斜視図と、その組付状態
の断面図である。

【図２】図１の基板サポートの三面図である。

【図３】本考案の第２実施例の要部の斜視図である。

【図４】本考案の第３実施例の斜視図と、その組付状態
の断面図である。

【図５】本考案の第４実施例の斜視図と、その組付状態
の断面図である。

【図６】従来の基板サポートの異なる２つの例の概略斜
視図である。

【符号の説明】

１ シャーシ ２ 基板 ３，３Ａ〜３Ｃ 基板サポート １１，１１Ａ〜１１Ｃ 突部 ２１ アース面 ２２ 孔 ３１，３１Ａ〜３１Ｃ 嵌合部 ３２，３２Ａ〜３２Ｃ 保持部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を機器の筐体やシャーシ等（以下、
   シャーシ等）に保持するための基板サポートであって、
   前記シャーシ等には基板を保持する側の面に突部が一体
   に設けられ、前記基板サポートには、前記シャーシ等の
   突部に嵌合されて基板サポートをシャーシ等に固着させ
   る嵌合部と、前記基板に開設した孔に嵌入して基板を保
   持する保持部とが設けられることを特徴とする基板サポ
   ート。
2. 【請求項２】 基板のアース面に接触される保持部の少
   なくとも一部と、シャーシ等の突部に接触される嵌合部
   の少なくとも一部に、それぞれ連続された導電性のメッ
   キ膜が形成されている請求項１の基板サポート。