JPS629253Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

本考案はチツプ部品のテーピング部品連に係
り、チツプ部品を回路基板に取付ける際のマウン
トミス率を低減するためのものである。 従来、チツプ部品のテーピング部品連は第１図
及び第２図に示すように、下面にカバーテープ５
を貼付けた状態でテープ台紙１に一定間隔をもつ
て開けられたチツプホール２にチツプ部品３を収
納し、上面よりカバーテープ４をテープ台紙１に
貼付け、複数個のチツプ部品３をキヤリアテープ
上に一定間隔をあけて保持してなる構成であつ
た。図で６はテープ送り穴である。 そして、このようなテーピング部品連に用いる
テープ台紙１は、0.7〜1.2mm厚の平紙をプレス打
抜きによりチツプホール２を有するテープ状に加
工される。このため打抜きによるチツプホール２
等の穴は、第３図に示すように加工精度により台
紙のバリ７や台紙中の繊維質８が打抜き部分に突
き出る現象が避けられないものであつた。 そして、このようなテーピング部品連において
は、第４図に示すように上面のカバーテープ４を
はがし、チツプ部品３を真空吸着ピン９で取出し
て回路基板へ取付けるという作業が行われる。こ
の場合、第５図及び第６図に示すようにテーピン
グ部品連からチツプ部品３を真空吸着ピン９によ
り取出しを行う時に、上述した台紙のバリ７や打
抜き部分へのびた繊維質８にチツプ部品３がひつ
かかり、そのために回路基板へのマウント時にチ
ツプ部品３の横立ちや表裏逆転、さらにはチツプ
部品３の取付なし等、不定な形で取付けられると
いうマウントミスを発生させていた。第７図はこ
のようなマウントミスの一例を示しており、チツ
プ部品３が回路基板１０の導体部１１上に横立ち
して取付けられた状態である。 本考案はこのような従来の欠点を除去すべく創
案されたものであり、テープ台紙のバリや繊維質
によるチツプ部品のマウントミスをなくすテーピ
ング部品連を提供するものである。 以下、実施例にしたがい本考案を説明する。ま
ず、表面が上質紙でなる故紙（厚さ0.8mm）を
5tonのプレス機により上記第３図のような形に打
抜き加工し、次にプロパンガスバーナにより速度
200mm／secで走る上記打抜き済み台紙にその炎を
当て、台紙のバリや繊維質だけを焼き除き、第８
図に示すようなテープ台紙１２を作る。第８図で
１３は一定間隔をあけて形成されたチツプホー
ル、１４は同じく一定間隔をあけて形成されたテ
ープ送り穴である。 また、第９図及び第１０図は上記テープ台紙１
２を用いた本考案のテーピング部品連を示し、１
５はチツプホール１３に収納されたチツプ部品、
１６及び１７はテープ台紙１２の上下面に貼付け
られたカバーテープである。 この本考案のテープ台紙を用いたテーピング部
品連と、従来のテーピング部品連を使用して回路
基板へのチツプ部品の取付けを試験した結果、マ
ウントミス率は下表の通りであつた。

【表】 以上のような本考案のテーピング部品連によれ
ば、台紙のバリや繊維質がなくなり、マウントミ
ス率を上記表のように低減することができる。ま
た、低コストで台紙のバリや繊維質を取除くこと
ができ、経済的である。そして、真空吸着ピンで
テーピング部品連よりチツプ部品を取出す時に台
紙のバリや繊維質を同時に吸引するために起る紙
づまり発生といつた事態は激減されるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のテーピング部品連を示す上面
図、第２図は同第１図のＡ−Ａ線の断面図、第３
図は同テーピング部品連を構成するテープ台紙の
上面図、第４図は同テーピング部品連よりチツプ
部品を取出す状態を説明する断面図、第５図及び
第６図は同じくチツプ部品を取出す状態を説明す
る要部拡大断面図、第７図は回路基板にチツプ部
品がマウントミスした状態で置かれたのを示す要
部斜視図、第８図は本考案のテーピング部品連を
構成するテープ台紙を示す上面図、第９図は本考
案のテーピング部品連の一実施例を示す上面図、
第１０図は同断面図である。 １２……テープ台紙、１３……チツプホール、
１５……チツプ部品、１６，１７……カバーテー
プ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. バーナ処理したテープ台紙を用い、このテープ
   台紙に一定間隔をあけて形成されたチツプホール
   にそれぞれチツプ部品を収納、保持すると共に上
   記テープ台紙の上下面にカバーテープを貼付けて
   なるチツプ部品のテーピング部品連。